JPH06165570A - 直流モータ用混成集積回路 - Google Patents
直流モータ用混成集積回路Info
- Publication number
- JPH06165570A JPH06165570A JP4310471A JP31047192A JPH06165570A JP H06165570 A JPH06165570 A JP H06165570A JP 4310471 A JP4310471 A JP 4310471A JP 31047192 A JP31047192 A JP 31047192A JP H06165570 A JPH06165570 A JP H06165570A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- conductive pattern
- conductive
- motor
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 より一層の小型化且つ低コスト化が可能にな
るに直流モータ用混成集積回路の提供。 【構成】 混成集積回路は、絶縁基板１上に形成された
所定形状の導電パターン２と、この導電パターン２と電
気的に接続されたベアチップ型の半導体集積回路３と、
この半導体集積回路３および導電パターン２と電気的に
接続された固定抵抗４とを有している。半導体集積回路
３は、その表面に設けられた電極部３ａが接続用線材５
により導電パターン２と接続されている。また、固定抵
抗４は、導電パターン２間に所定の間隔をおいて複数の
中継導電部６を形成し、この中継導電部６間および一端
側の中継導電部６と導電パターン２との間、他端側の中
継導電部６と半導体集積回路４との間にそれぞれ端部が
固着された抵抗線材７とから構成されている。
るに直流モータ用混成集積回路の提供。 【構成】 混成集積回路は、絶縁基板１上に形成された
所定形状の導電パターン２と、この導電パターン２と電
気的に接続されたベアチップ型の半導体集積回路３と、
この半導体集積回路３および導電パターン２と電気的に
接続された固定抵抗４とを有している。半導体集積回路
３は、その表面に設けられた電極部３ａが接続用線材５
により導電パターン２と接続されている。また、固定抵
抗４は、導電パターン２間に所定の間隔をおいて複数の
中継導電部６を形成し、この中継導電部６間および一端
側の中継導電部６と導電パターン２との間、他端側の中
継導電部６と半導体集積回路４との間にそれぞれ端部が
固着された抵抗線材７とから構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路に関し、
特に、直流モータの駆動制御用に用いられる混成集積回
路に関するものである。
特に、直流モータの駆動制御用に用いられる混成集積回
路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】個別に製造された半導体集積回路や固定
抵抗，コンデンサなどの電子部品を絶縁基板上に搭載し
て、外周を合成樹脂で封止した構造の混成集積回路が知
られている。この種の混成集積回路においては、通常、
合成樹脂やセラミックなどで形成された絶縁基板上に、
蒸着やエッチングなどにより所定形状の導電パターンを
形成し、この導電パターンに半導体集積回路や電子部品
が、半田付けやボンディングなどにより電気的に接続さ
れている。
抵抗，コンデンサなどの電子部品を絶縁基板上に搭載し
て、外周を合成樹脂で封止した構造の混成集積回路が知
られている。この種の混成集積回路においては、通常、
合成樹脂やセラミックなどで形成された絶縁基板上に、
蒸着やエッチングなどにより所定形状の導電パターンを
形成し、この導電パターンに半導体集積回路や電子部品
が、半田付けやボンディングなどにより電気的に接続さ
れている。
【０００３】そして、近時のこの種の混成集積回路で
は、その薄型，小型化のために、例えば、半導体集積回
路においては、リード端子や外装パッケージを省略した
構造のベアチップが採用され、また、固定抵抗などの電
子部品においても、小型のチップ部品が採用されてい
る。ところで、直流モータの分野において、磁気ディス
ク装置などの回転駆動用としてブラシレス多相直流モー
タが知られている。この種のモータでは、ステータ側の
磁界発生タイミングを制御する必要があって、従来は、
このために、ロータマグネットの回転位置を検出するセ
ンサを設けていたが、近時、モータの小型化やセンサの
特性劣化を回避するためにセンサを使用せず、休止中の
コイルに発生する誘起電流を利用している。
は、その薄型，小型化のために、例えば、半導体集積回
路においては、リード端子や外装パッケージを省略した
構造のベアチップが採用され、また、固定抵抗などの電
子部品においても、小型のチップ部品が採用されてい
る。ところで、直流モータの分野において、磁気ディス
ク装置などの回転駆動用としてブラシレス多相直流モー
タが知られている。この種のモータでは、ステータ側の
磁界発生タイミングを制御する必要があって、従来は、
このために、ロータマグネットの回転位置を検出するセ
ンサを設けていたが、近時、モータの小型化やセンサの
特性劣化を回避するためにセンサを使用せず、休止中の
コイルに発生する誘起電流を利用している。
【０００４】このようなセンサレス多相直流モータで
は、また、コイルに供給される電流値を制御するための
電流制御回路が設けられ、この電流制御回路は、コイル
に流れる電流値を検出する電流検出抵抗を含んでいる。
しかしながら、このような形式のセンサレス多相直流モ
ータでは、以下に説明する技術的課題があった。
は、また、コイルに供給される電流値を制御するための
電流制御回路が設けられ、この電流制御回路は、コイル
に流れる電流値を検出する電流検出抵抗を含んでいる。
しかしながら、このような形式のセンサレス多相直流モ
ータでは、以下に説明する技術的課題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上述した直
流モータ用駆動制御回路を混成集積回路化するとすれ
ば、現状の混成集積回路技術では、半導体集積回路をベ
アチップ型式のものとし、電流検出用抵抗をチップ内に
配置することは可能である。しかしながら、この構成で
は、特に、チップ内に設けた抵抗は、抵抗値の公差が大
きく、また、温度変化により、その誤差が一層大きくな
るため、コイルに流れる電流を正確に検出することがで
きない。さらに、このことに加えて、コスト面でも高価
になるという問題があった。
流モータ用駆動制御回路を混成集積回路化するとすれ
ば、現状の混成集積回路技術では、半導体集積回路をベ
アチップ型式のものとし、電流検出用抵抗をチップ内に
配置することは可能である。しかしながら、この構成で
は、特に、チップ内に設けた抵抗は、抵抗値の公差が大
きく、また、温度変化により、その誤差が一層大きくな
るため、コイルに流れる電流を正確に検出することがで
きない。さらに、このことに加えて、コスト面でも高価
になるという問題があった。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、より
一層の小型化且つ低コスト化が可能になるに直流モータ
用混成集積回路を提供することにある。
てなされたものであり、その目的とするところは、より
一層の小型化且つ低コスト化が可能になるに直流モータ
用混成集積回路を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁基板上に形成された導電パターン
と、この導電パターンと電気的に接続されるベアチップ
型の半導体集積回路と、前記半導体集積回路およびまた
は導電パターンに電気的に接続される比較的低抵抗値の
固定抵抗とを備えた直流モータ用混成集積回路におい
て、前記固定抵抗は、前記絶縁基板上に所定の間隔をお
いて形成された複数の中継導電部と、これらの中継導電
部間に端部が電気的に接続される複数の金属製抵抗線材
とからなることを特徴とする。
に、本発明は、絶縁基板上に形成された導電パターン
と、この導電パターンと電気的に接続されるベアチップ
型の半導体集積回路と、前記半導体集積回路およびまた
は導電パターンに電気的に接続される比較的低抵抗値の
固定抵抗とを備えた直流モータ用混成集積回路におい
て、前記固定抵抗は、前記絶縁基板上に所定の間隔をお
いて形成された複数の中継導電部と、これらの中継導電
部間に端部が電気的に接続される複数の金属製抵抗線材
とからなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の直流モータ用混成集積回路によれ
ば、特に、固定抵抗が、絶縁基板上に所定の間隔をおい
て形成された複数の中継導電部と、これらの中継導電部
間に端部が電気的に接続される複数の金属製抵抗線材と
から構成されているので、回路全体が安価かつ小型にな
る。さらに、温度変化によっても抵抗値が大きく変化す
ることがない。
ば、特に、固定抵抗が、絶縁基板上に所定の間隔をおい
て形成された複数の中継導電部と、これらの中継導電部
間に端部が電気的に接続される複数の金属製抵抗線材と
から構成されているので、回路全体が安価かつ小型にな
る。さらに、温度変化によっても抵抗値が大きく変化す
ることがない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面を参照にして詳細に説明する。図１は、本発明にかか
る直流モータ用混成集積回路の一実施例を示している。
同図に示す混成集積回路は、合成樹脂、例えば、ポリア
ミド樹脂で形成された可撓性を有する絶縁基板１と、こ
の絶縁基板１上に形成された所定形状の導電パターン２
と、この導電パターン２と電気的に接続されたベアチッ
プ型の半導体集積回路３と、この半導体集積回路３およ
び導電パターン２と電気的に接続された固定抵抗４とを
有している。
面を参照にして詳細に説明する。図１は、本発明にかか
る直流モータ用混成集積回路の一実施例を示している。
同図に示す混成集積回路は、合成樹脂、例えば、ポリア
ミド樹脂で形成された可撓性を有する絶縁基板１と、こ
の絶縁基板１上に形成された所定形状の導電パターン２
と、この導電パターン２と電気的に接続されたベアチッ
プ型の半導体集積回路３と、この半導体集積回路３およ
び導電パターン２と電気的に接続された固定抵抗４とを
有している。
【００１０】導電パターン２は、この実施例では、絶縁
基板１上に貼着された銅箔をエッチングにより除去する
ことにより所定の形状に形成されている。また、半導体
集積回路３は、リード端子や外装パッケージが省略され
た構造のベアチップ型のものであり、その裏面側に接着
剤を介在させて、絶縁基板１の所定位置に固着されてい
る。
基板１上に貼着された銅箔をエッチングにより除去する
ことにより所定の形状に形成されている。また、半導体
集積回路３は、リード端子や外装パッケージが省略され
た構造のベアチップ型のものであり、その裏面側に接着
剤を介在させて、絶縁基板１の所定位置に固着されてい
る。
【００１１】この半導体集積回路３は、その表面に設け
られた電極部３ａが、接続用線材５（金線でよい）によ
り導電パターン２と接続されている。また、固定抵抗４
は、導電パターン２間に所定の間隔をおいて複数の中継
導電部６（実施例では４個）を形成し、この中継導電部
６間、および、一端側の中継導電部６と導電パターン２
との間、他端側の中継導電部６と半導体集積回路４との
間にそれぞれ端部が固着された抵抗線材７（例えば、金
線でよい）とから構成されている。
られた電極部３ａが、接続用線材５（金線でよい）によ
り導電パターン２と接続されている。また、固定抵抗４
は、導電パターン２間に所定の間隔をおいて複数の中継
導電部６（実施例では４個）を形成し、この中継導電部
６間、および、一端側の中継導電部６と導電パターン２
との間、他端側の中継導電部６と半導体集積回路４との
間にそれぞれ端部が固着された抵抗線材７（例えば、金
線でよい）とから構成されている。
【００１２】抵抗線材７の接続に関しては、図に示すよ
うに、中継導電部６の一端側から片方の抵抗線材７が延
び、その他端部から他方の抵抗線材７が延びるように接
続するのが、接続作業の点から好ましい。接続用線材５
および抵抗線材７と導電パターン２および半導体集積回
路３の電極部３ａとの電気的な接続手段は、例えば、ボ
ンディング接続が採用される。また、接続用線材５は、
抵抗値が非常に小さい金属製線材が用いられ、抵抗線材
７は、例えば、直径が２５μφの金線が使用される（こ
の直径の金線では、長さが７〜８ｍｍでその抵抗値は
０．３４〜０．３８Ωとなり、直流モータのコイルに供
給される電流値を検出する電流検出用抵抗として実用化
することは、十分に可能である）。
うに、中継導電部６の一端側から片方の抵抗線材７が延
び、その他端部から他方の抵抗線材７が延びるように接
続するのが、接続作業の点から好ましい。接続用線材５
および抵抗線材７と導電パターン２および半導体集積回
路３の電極部３ａとの電気的な接続手段は、例えば、ボ
ンディング接続が採用される。また、接続用線材５は、
抵抗値が非常に小さい金属製線材が用いられ、抵抗線材
７は、例えば、直径が２５μφの金線が使用される（こ
の直径の金線では、長さが７〜８ｍｍでその抵抗値は
０．３４〜０．３８Ωとなり、直流モータのコイルに供
給される電流値を検出する電流検出用抵抗として実用化
することは、十分に可能である）。
【００１３】固定抵抗４の抵抗値は、図１においては、
Ａ，Ｂ間の抵抗値、すなわち、中継導電部６間および中
継導電部６と導電パターン２および電極部３ａとの間に
固着されている複数の抵抗線材７自体の抵抗値と、抵抗
線材７と中継導電部６および導電パターン２，電極部と
の接続部の抵抗値と、中継導電部６の抵抗値との合計に
なる。
Ａ，Ｂ間の抵抗値、すなわち、中継導電部６間および中
継導電部６と導電パターン２および電極部３ａとの間に
固着されている複数の抵抗線材７自体の抵抗値と、抵抗
線材７と中継導電部６および導電パターン２，電極部と
の接続部の抵抗値と、中継導電部６の抵抗値との合計に
なる。
【００１４】固定抵抗４の抵抗値は、例えば、抵抗線材
７を固着した状態で、Ａ，Ｂ間の抵抗値を実測し、線材
７の径や長さが異なったもの複数準備し、これを直並列
することにより、所定の抵抗値が得られるようにする。
そして、固定抵抗４に所定の抵抗値が得られると、図１
に仮想線で示すように、合成樹脂製の封止部８を形成す
れば、混成集積回路が完成する。
７を固着した状態で、Ａ，Ｂ間の抵抗値を実測し、線材
７の径や長さが異なったもの複数準備し、これを直並列
することにより、所定の抵抗値が得られるようにする。
そして、固定抵抗４に所定の抵抗値が得られると、図１
に仮想線で示すように、合成樹脂製の封止部８を形成す
れば、混成集積回路が完成する。
【００１５】さて、以上のような構成の直流モータ用混
成集積回路によれば、特に、固定抵抗４が、絶縁基板１
上に所定の間隔をおいて形成された複数の中継導電部６
と、これらの中継導電部６間に端部が電気的に接続され
る複数の金属製抵抗線材７とから構成されているので、
回路全体が小型になるとともに、固定抵抗４を非常に安
価に構成することができる。また、抵抗線材７は、中継
導電部６や導電パターン２と電気的に接続されていれ
ば、その接続位置は殆ど問題にならないので、厳密な位
置合わせを必要とせず、接続作業も簡単になる。さら
に、温度が変化しても抵抗値が大きく変化することはな
い。
成集積回路によれば、特に、固定抵抗４が、絶縁基板１
上に所定の間隔をおいて形成された複数の中継導電部６
と、これらの中継導電部６間に端部が電気的に接続され
る複数の金属製抵抗線材７とから構成されているので、
回路全体が小型になるとともに、固定抵抗４を非常に安
価に構成することができる。また、抵抗線材７は、中継
導電部６や導電パターン２と電気的に接続されていれ
ば、その接続位置は殆ど問題にならないので、厳密な位
置合わせを必要とせず、接続作業も簡単になる。さら
に、温度が変化しても抵抗値が大きく変化することはな
い。
【００１６】なお、上記実施例では、絶縁基板１として
可撓性基板を用いたものを例示したが、この基板１は、
通常の絶縁性基板やセラミックス基板であってもよい。
可撓性基板を用いたものを例示したが、この基板１は、
通常の絶縁性基板やセラミックス基板であってもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上、実施例で詳細に説明したように、
本発明にかかる直流モータ用混成集積回路によれば、特
に、固定抵抗が、絶縁基板上に所定の間隔をおいて形成
された複数の中継導電部と、これらの中継導電部間に端
部が電気的に接続される複数の金属製抵抗線材とから構
成されているので、回路全体が小型になるとともに、固
定抵抗を非常に安価に構成することができる。
本発明にかかる直流モータ用混成集積回路によれば、特
に、固定抵抗が、絶縁基板上に所定の間隔をおいて形成
された複数の中継導電部と、これらの中継導電部間に端
部が電気的に接続される複数の金属製抵抗線材とから構
成されているので、回路全体が小型になるとともに、固
定抵抗を非常に安価に構成することができる。
【図１】本発明にかかる直流モータ用混成集積回路の一
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
１ 絶縁基板 ２ 導電パターン ３ 半導体集積回路 ４ 固定抵抗 ６ 中継導電部 ７ 抵抗線材
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された導電パターン
と、この導電パターンと電気的に接続されるベアチップ
型の半導体集積回路と、前記半導体集積回路およびまた
は導電パターンに電気的に接続される比較的低抵抗値の
固定抵抗とを備えた直流モータ用混成集積回路におい
て、 前記固定抵抗は、前記絶縁基板上に所定の間隔をおいて
形成された複数の中継導電部と、これらの中継導電部間
に端部が電気的に接続される複数の金属製抵抗線材とか
らなることを特徴とする直流モータ用混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310471A JPH06165570A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 直流モータ用混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310471A JPH06165570A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 直流モータ用混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06165570A true JPH06165570A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18005648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4310471A Pending JPH06165570A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 直流モータ用混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06165570A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5767579A (en) * | 1995-12-21 | 1998-06-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having an electrical connection between a control electrode and a resistive layer |
| JP2012507748A (ja) * | 2008-10-31 | 2012-03-29 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッド | 埋め込みマイクロコントローラを備えた眼科用レンズを形成するための方法及び装置 |
| US9375885B2 (en) | 2008-10-31 | 2016-06-28 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Processor controlled ophthalmic device |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP4310471A patent/JPH06165570A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5767579A (en) * | 1995-12-21 | 1998-06-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device having an electrical connection between a control electrode and a resistive layer |
| EP0780899A3 (en) * | 1995-12-21 | 1998-11-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor assembly |
| JP2012507748A (ja) * | 2008-10-31 | 2012-03-29 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッド | 埋め込みマイクロコントローラを備えた眼科用レンズを形成するための方法及び装置 |
| US9375886B2 (en) | 2008-10-31 | 2016-06-28 | Johnson & Johnson Vision Care Inc. | Ophthalmic device with embedded microcontroller |
| US9375885B2 (en) | 2008-10-31 | 2016-06-28 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Processor controlled ophthalmic device |
| JP2016191949A (ja) * | 2008-10-31 | 2016-11-10 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッドＪｏｈｎｓｏｎ ＆ Ｊｏｈｎｓｏｎ Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｒｅ， Ｉｎｃ． | 埋め込みマイクロコントローラを備えた眼科用レンズを形成するための方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020305 |