JPH1197871A - 筐体の放熱構造 - Google Patents
筐体の放熱構造Info
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- JPH1197871A JPH1197871A JP9250750A JP25075097A JPH1197871A JP H1197871 A JPH1197871 A JP H1197871A JP 9250750 A JP9250750 A JP 9250750A JP 25075097 A JP25075097 A JP 25075097A JP H1197871 A JPH1197871 A JP H1197871A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】筐体に接触する人体に低温火傷を生じさせず、
筐体の放熱効果をたかめる。 【解決手段】 モールド筐体１の底面に厚肉で円筒状の
空洞を内在させる空洞構造部６を設け、空洞構造部６に
は複数の貫通したスリット７を配設する。空洞構造部６
の内面に取り付けた金属放熱板９には、スリット７それ
ぞれにはまり込む複数の凸部１１が設けられ、凸部１１
の先端はモールド筐体１の表面と段差をなしてスリット
７内に引き込まれた状態にあり、人がモールド筐体１の
表面に触れても凸部１１の先端が人に触れることはな
い。 高温発熱体２をサーマルインターフェース材３を
介して金属放熱板５に接続することで、高温発熱体２が
発生する熱量を金属放熱板５に輸送し、金属放熱板５の
高い熱伝導性により広い面積に拡散して放熱させる。
筐体の放熱効果をたかめる。 【解決手段】 モールド筐体１の底面に厚肉で円筒状の
空洞を内在させる空洞構造部６を設け、空洞構造部６に
は複数の貫通したスリット７を配設する。空洞構造部６
の内面に取り付けた金属放熱板９には、スリット７それ
ぞれにはまり込む複数の凸部１１が設けられ、凸部１１
の先端はモールド筐体１の表面と段差をなしてスリット
７内に引き込まれた状態にあり、人がモールド筐体１の
表面に触れても凸部１１の先端が人に触れることはな
い。 高温発熱体２をサーマルインターフェース材３を
介して金属放熱板５に接続することで、高温発熱体２が
発生する熱量を金属放熱板５に輸送し、金属放熱板５の
高い熱伝導性により広い面積に拡散して放熱させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内蔵する発熱体を
密閉し自然空冷される筐体における熱を外部に逃がすた
めの筐体の放熱構造に関し、特に携帯用のノート型パー
ソナルコンピュータの筐体の放熱構造に関する。
密閉し自然空冷される筐体における熱を外部に逃がすた
めの筐体の放熱構造に関し、特に携帯用のノート型パー
ソナルコンピュータの筐体の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の筐体の放熱構造の断面図
で、この筐体はパーソナルコンピュータのもので密閉型
の自然空冷されるものである。
で、この筐体はパーソナルコンピュータのもので密閉型
の自然空冷されるものである。
【０００３】電子部品を搭載したプリント基板８を内蔵
するモールド筐体は、内部を密閉している。モールド筐
体は、金属筐体等と較べて同一温度における体感温度が
低いというメリットがある反面、熱抵抗が大きいことに
よる筐体内部の電子部品の高温化や、高温発熱体がモー
ルド筐体の内面に近接している場合に、高温発熱体の近
傍のモールド筐体の表面温度が低温火傷を誘発するほど
に局所的に高温化してしまうという課題がある。
するモールド筐体は、内部を密閉している。モールド筐
体は、金属筐体等と較べて同一温度における体感温度が
低いというメリットがある反面、熱抵抗が大きいことに
よる筐体内部の電子部品の高温化や、高温発熱体がモー
ルド筐体の内面に近接している場合に、高温発熱体の近
傍のモールド筐体の表面温度が低温火傷を誘発するほど
に局所的に高温化してしまうという課題がある。
【０００４】このような課題を解決するために従来は、
図２に断面図を示す筐体の放熱構造が用いられていた。
この筐体はパーソナルコンピュータのもので、電子部品
を搭載したプリント基板８を内蔵するモールド筐体１０
は、内部を密閉している。モールド筐体１０の内面に広
い面積の金属放熱板５を取り付け、プリント基板８に搭
載された電子部品のなかの高熱発熱体２を高い熱伝導性
を有するサーマルインターフェース材３（例えば熱伝導
性ゴム）および金属放熱板５に取り付けられた高熱伝導
性のサーマルインターフェース材４（例えば銅板）を介
して金属放熱板５に接続することで、高温発熱体２が発
生する熱量を金属放熱板５に輸送し、金属放熱板５の高
い熱伝導性により広い面積に拡散して放熱させる。この
ような広範囲の熱拡散により均一温度化を促進し、高温
発熱体２の近傍の局所高温化を緩和させている。
図２に断面図を示す筐体の放熱構造が用いられていた。
この筐体はパーソナルコンピュータのもので、電子部品
を搭載したプリント基板８を内蔵するモールド筐体１０
は、内部を密閉している。モールド筐体１０の内面に広
い面積の金属放熱板５を取り付け、プリント基板８に搭
載された電子部品のなかの高熱発熱体２を高い熱伝導性
を有するサーマルインターフェース材３（例えば熱伝導
性ゴム）および金属放熱板５に取り付けられた高熱伝導
性のサーマルインターフェース材４（例えば銅板）を介
して金属放熱板５に接続することで、高温発熱体２が発
生する熱量を金属放熱板５に輸送し、金属放熱板５の高
い熱伝導性により広い面積に拡散して放熱させる。この
ような広範囲の熱拡散により均一温度化を促進し、高温
発熱体２の近傍の局所高温化を緩和させている。
【０００５】しかしながら、近年パーソナルコンピュー
タの電子部品の発熱量が増大してきていて、高温発熱体
２の発熱量が増大するにつれ、より多くの熱量を金属放
熱板５に輸送しなければ高温発熱体２の信頼性を保証す
る温度規格を満たすことが困難となり、金属放熱板５へ
の輸送熱量の増大は、モールド筐体１０の広範囲な表面
温度を低温火傷を誘発する程に高温化させてきた。
タの電子部品の発熱量が増大してきていて、高温発熱体
２の発熱量が増大するにつれ、より多くの熱量を金属放
熱板５に輸送しなければ高温発熱体２の信頼性を保証す
る温度規格を満たすことが困難となり、金属放熱板５へ
の輸送熱量の増大は、モールド筐体１０の広範囲な表面
温度を低温火傷を誘発する程に高温化させてきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】筐体の内部の高温発熱
体の発熱量が増大すると、筐体の表面温度が局所的に高
温化し、低温火傷を誘発する危険があること。
体の発熱量が増大すると、筐体の表面温度が局所的に高
温化し、低温火傷を誘発する危険があること。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の筐体の断熱構造
は、筐体（図１の１）内に設けられ発熱体（図１の２）
から熱が伝えられる放熱板（図１の９）が前記筐体に設
けられたスリット（図１の７）から外部に露出し、しか
も前記放熱板の露出部分は前記筐体の表面とは段差をも
って前記スリット内に納められていることを特徴とし、
望ましくは、前記発熱体と前記放熱板とをサーマルイン
ターフェース材（図１の３）を介して接続し、前記放熱
板を前記筐体に設けた断熱構造部に取り付け、前記放熱
板に前記スリットに嵌合する凸部（図１の１１）を設け
る。
は、筐体（図１の１）内に設けられ発熱体（図１の２）
から熱が伝えられる放熱板（図１の９）が前記筐体に設
けられたスリット（図１の７）から外部に露出し、しか
も前記放熱板の露出部分は前記筐体の表面とは段差をも
って前記スリット内に納められていることを特徴とし、
望ましくは、前記発熱体と前記放熱板とをサーマルイン
ターフェース材（図１の３）を介して接続し、前記放熱
板を前記筐体に設けた断熱構造部に取り付け、前記放熱
板に前記スリットに嵌合する凸部（図１の１１）を設け
る。
【０００８】また、前記断熱構造部は、空洞を内在させ
た空洞構造部（図１の６）とし、前記放熱板を金属板で
構成するようにもできる。
た空洞構造部（図１の６）とし、前記放熱板を金属板で
構成するようにもできる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明の実施の形態の筐体の断熱構
造の断面図である。
造の断面図である。
【００１１】電子部品を搭載したプリント基板８を内蔵
するモールド筐体１は、内部を密閉している。モールド
筐体１の、プリント基板８に搭載された電子部品のなか
の高熱発熱体２の近傍、図１では底面に厚肉で円筒状の
空洞を内在させる空洞構造部６を設け、空洞構造部６に
は複数の貫通したスリット７を配設する。空洞構造部６
の内面に金属放熱板９を取り付ける。金属放熱板９に
は、スリット７それぞれにはまり込む複数の凸部１１が
設けられていてスリット７は凸部１１で塞がれている。
凸部１１の先端はモールド筐体１の表面と段差をなして
スリット７内に引き込まれた状態にあり、人がモールド
筐体の表面に触れても凸部１１の先端が人に触れること
はない。
するモールド筐体１は、内部を密閉している。モールド
筐体１の、プリント基板８に搭載された電子部品のなか
の高熱発熱体２の近傍、図１では底面に厚肉で円筒状の
空洞を内在させる空洞構造部６を設け、空洞構造部６に
は複数の貫通したスリット７を配設する。空洞構造部６
の内面に金属放熱板９を取り付ける。金属放熱板９に
は、スリット７それぞれにはまり込む複数の凸部１１が
設けられていてスリット７は凸部１１で塞がれている。
凸部１１の先端はモールド筐体１の表面と段差をなして
スリット７内に引き込まれた状態にあり、人がモールド
筐体の表面に触れても凸部１１の先端が人に触れること
はない。
【００１２】高温発熱体２を高い熱伝導性を有するサー
マルインターフェース材３を介して金属放熱板５に接続
することで、高温発熱体２が発生する熱量を金属放熱板
５に輸送し、金属放熱板５の高い熱伝導性により広い面
積に拡散して放熱させる。
マルインターフェース材３を介して金属放熱板５に接続
することで、高温発熱体２が発生する熱量を金属放熱板
５に輸送し、金属放熱板５の高い熱伝導性により広い面
積に拡散して放熱させる。
【００１３】金属放熱板９をスリット７から外気に露出
することにより、筐体外への放熱作用を促進する。空気
の熱伝導率は、モールド筐体の１／１０程度であり、空
洞内で空気はほとんど対流しないので空洞構造部６は断
熱層として作用し、金属放熱板９からの熱は空洞構造部
９の外表面に伝えられず、人体が直接接触することがあ
るモールド筐体１の表面は、ほぼ外気温と同一に保たれ
る。
することにより、筐体外への放熱作用を促進する。空気
の熱伝導率は、モールド筐体の１／１０程度であり、空
洞内で空気はほとんど対流しないので空洞構造部６は断
熱層として作用し、金属放熱板９からの熱は空洞構造部
９の外表面に伝えられず、人体が直接接触することがあ
るモールド筐体１の表面は、ほぼ外気温と同一に保たれ
る。
【００１４】なお、本発明は、モールド筐体のみなら
ず、他の種類の筐体、例えば木質系の筐体にも適用で
き、また完全に密閉された筐体のみならず、一部が開放
された筐体にも適用でき、この場合でも放熱板の放熱を
促進する効果がある。もっとも、完全密閉型の筐体に適
用した場合は、本発明は筐体の完全密閉を確保したまま
放熱板の放熱を促進できるという効果がある。
ず、他の種類の筐体、例えば木質系の筐体にも適用で
き、また完全に密閉された筐体のみならず、一部が開放
された筐体にも適用でき、この場合でも放熱板の放熱を
促進する効果がある。もっとも、完全密閉型の筐体に適
用した場合は、本発明は筐体の完全密閉を確保したまま
放熱板の放熱を促進できるという効果がある。
【００１５】また、本発明でスリットとは、幅に対して
長さが圧倒的に大きい溝状の開口に限られず、貫通の角
穴や丸穴なども含む。
長さが圧倒的に大きい溝状の開口に限られず、貫通の角
穴や丸穴なども含む。
【００１６】また、断熱構造部は、空洞構造部に限られ
ず、特に断熱効果の大きな材料で筐体の一部を構成した
ものでもよい。さらに、空洞構造部が内在させる空洞
は、円筒状のものに限られず、角形の空洞などでもよい
し、空洞構造部を多孔質にしてもよい。これら空洞内
は、空気その他のガスが存在してもよいし、減圧または
真空状態にしてもよい。
ず、特に断熱効果の大きな材料で筐体の一部を構成した
ものでもよい。さらに、空洞構造部が内在させる空洞
は、円筒状のものに限られず、角形の空洞などでもよい
し、空洞構造部を多孔質にしてもよい。これら空洞内
は、空気その他のガスが存在してもよいし、減圧または
真空状態にしてもよい。
【００１７】また、放熱板には、必ずしも凸部を設ける
ことはなく、放熱板の表面の一部分がスリットに面して
いるようにしても放熱効果は促進される。さらに、放熱
板は、板状でなくてもよく、例えばスリットに嵌合する
フィンを設けたブロックでもよい。
ことはなく、放熱板の表面の一部分がスリットに面して
いるようにしても放熱効果は促進される。さらに、放熱
板は、板状でなくてもよく、例えばスリットに嵌合する
フィンを設けたブロックでもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、筐体が局所的に高温化して、
人体が接触した場合に低温火傷を生じることを防止し、
しかも筐体の放熱性を高めるという効果がある。
人体が接触した場合に低温火傷を生じることを防止し、
しかも筐体の放熱性を高めるという効果がある。
【図１】本発明の実施の形態の筐体の放熱構想を示す断
面図である。
面図である。
【図２】従来の筐体の放熱構造を示す断面図である。
１ モールド筐体 ２ 高温発熱体 ３ サーマルインターフェース材 ４ サーマルインターフェース材 ５ 金属放熱板 ６ 空洞構造部 ７ スリット ８ プリント基板 ９ 金属放熱板 １０ モールド筐体 １１ 凸部
Claims (6)
- 【請求項１】 筐体内に設けられ発熱体から熱が伝えら
れる放熱板が前記筐体に設けられたスリットから外部に
露出し、しかも前記放熱板の露出部分は前記筐体の表面
とは段差をもって前記スリット内に納められていること
を特徴とする筐体の放熱構造。 - 【請求項２】 前記発熱体と前記放熱板とは、サーマル
インターフェース材を介して接続されていることを特徴
とする請求項１記載の筐体の放熱構造。 - 【請求項３】 前記筐体に断熱構造部を設け、前記放熱
板を前記断熱構造部に取り付けたことを特徴とする請求
項１又は２記載の筐体の放熱構造。 - 【請求項４】 前記断熱構造部は、空洞を内在させた空
洞構造部であることを特徴とする請求項１、２または３
記載の筐体の放熱構造。 - 【請求項５】 前記放熱板は、前記スリットに嵌合する
凸部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載の筐体の放熱構造。 - 【請求項６】 前記放熱板は、金属板からなることを特
徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の筐体の放熱構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9250750A JPH1197871A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 筐体の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9250750A JPH1197871A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 筐体の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197871A true JPH1197871A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17212491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9250750A Pending JPH1197871A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | 筐体の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197871A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-09-16 JP JP9250750A patent/JPH1197871A/ja active Pending
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