JPS58100496A

JPS58100496A - 印刷配線板

Info

Publication number: JPS58100496A
Application number: JP19886081A
Authority: JP
Inventors: 藤岡　年博; 園田　善章
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1981-12-10
Filing date: 1981-12-10
Publication date: 1983-06-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】発明の技術分野本発明は印刷配線板の改良に関する。

発明の技術的背景とその問題点従来、印刷配線板としては次のような構造のものが知ら
れている。かかる印刷配Ｊｖ第１図（ａ）〜（ｆ）に示
す製造方法を併記して説明する。

まず、両面に銅箔１，１を有する絶縁性基板２例えば両
面鋼張積層板の所望部分を開孔する（＠１図（ａ）図示
）。次に、両面鋼張積層板にスルホールメッキを施して
めっき層３を形成する（第１図（ｂ）図示）。つづいて
、前記基板２両面の配線形成予定部、スルホール及びと
のスルホールに接続するランド形成予定部を除く前記め
っき層３上にレジスト膜４を被覆する（第１図（ｃ）図
示）。次いで、半田メッキを施して、前記レジズト膜４
間から露出するめっき層３上に半田層５を形成する（第
１図（ｄ）図示）。この後、レジスト膜４を除去し半田
層５をマスクとしてめっき層３と銅箔１を工、チング除
去して基板２０表面（部品搭載面）及び裏面（半田付は
面）に、銅箔パターン１′とめっき層・臂ター／３′と
半田層５とからなる配線６・・・を形成すると共に、基
板２の表裏面に形成された配線６・・・を相互に接続す
るスルホールト・・及びランド８・・・を形成する（第
１図（・）図示）。次いで、基板２の両面をｙ＆−ジン
クする（第１図（ｒ）図示）、最後に基板２０両面に、
スルホール７・・・及びランド８・・・を除いてソルダ
ーレジスト膜９を被覆し所望の印刷配線板を製造する（
第１図（ｇ）図示）。

このようにして製造された第１図−）図示の印刷配線板
に部品を実装するには、印刷配線板をやや傾け、部品の
ビンを基板１の部品搭載面からスルホールト・・に挿入
し、裏面側から該ピンを半田付けすることにより行なう
。

しかしながら、第１図ω図示の印刷配線板は、基板１０
半田付は面に、上面が半田層５である配線Ｃ・・・を形
成しているとともに、この配線６・・・をソルダーレジ
スト膜９で被覆された構造を有している丸め、部品を印
刷配線板に実装する際、半田付けＫよる熱の影響で半田
層６・・・が溶解して印刷配線板の傾斜側に片寄る。こ
の結果、配線６・・・Ｋ被覆されたソルダーレジスト膜
９が溶解した半田層５部分でふくれ上シ、シわが生じ、
外観を損われるという問題があった。また、半田層５の
溶解時、ソルダーレジスト膜９が溶解した半田層５部分
で破壊する恐れがＴｏυ、この場合、突出した半田層５
が他の配線に短絡するという問題があった。

なお、第１図（ｇ）図示の印刷配線板の他、該印刷配線
板を溶融半田槽に浸漬し、ホットエアーで過剰半田を除
去（レベリング）してスルホール及びランドに半田を被
覆して得られる構造のものがある。しかし、仁の構造の
印刷配線板は、溶融半田槽に浸漬する際、急激な熱衝撃
を受は配線に欠陥の生じる恐れがあ如、信頼性に劣る。

発明の目的本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、部品実装後
における配線を被覆する絶縁性被膜の外観を保つととも
に１かかる配線と他の配線との短絡を防止した印刷配線
板を提供することを目的とするものである。

発明の概要絶縁性基板の部品搭載面には、上面に半田層を有する配
線が形成されてい名。なお、配線は、例えば銅箔、スル
ホールメッキによる銅めっき層及び半田層からなる３相
構造の金属層である。

半田層とは、赤外で熱をかけて半田合金にした（）、−
ジング）金属層である。

ｉ九、前記基板の部品搭載面と反対側の面には、一部半
田層被覆がなされていない配線が形成されている。半田
層被覆がなされていない配線とは、例えば鋼箔とスルホ
ールメッキによる銅めりき層からなる２相構造の金属層
である。

更に、前記基板には、前記部品搭載面側の配線と反対側
の面（半田付は面）の配線の一部を相互に接続する複数
のスルホールが設けられている。また、少なくとも前記
基板の半田付は面に形成された一配線には、絶縁性被膜
が被覆されている。ここで、絶縁性被膜としては、例え
ばソルダーレジスト膜が挙げられる。該絶縁性被覆は、
半田付は面倒や配線のみを被覆するように形成してもよ
いし、部品搭載面側の配線も被覆するように形成しても
よい。

−しかして、本発明の印刷配線板によれば、該印刷配線
板の半田付は面側の配線が半田層被覆されていない配線
であるため、かかる印刷配線板に部品を実装する際、該
配線が熱的影響を受けることはない。そのため、従来の
如く、半′田層の溶解に起因して絶縁性被膜の一外観が
損なわれたｂ１短絡を生ずることはない。

発明の実施例本発明の印刷配線板を、第２図（ａ）〜（ｈ）に示す製
造方法を併記して説明する− 〇〕マず、両面に銅箔２１．１１を有する絶縁性基板２
２即ち両面鋼張積層板の所望部分を開孔した（第２図（
１）図示）。次に１両面銅張積層板にスルホー−メッキ
を施して銅めりき層２３を形成した（第２図（ｂ）図示
）、つづいて、基板２２の裏面（半田付は面）の銅めっ
き層２３及び銅箔２１を、選択的にエツチング除去して
、銅箔ノ譬ターン２１′と銅めりき層ノ々ターン２３′
からなる第１の配線２４・・・及び？ノド２５・・・か
らなる回路／臂ターンを形成した（第２図（ｃ）図示）
。

次いで、半田付は面に、ランド２５・・・を除きソルダ
ーレジスト膜２６を被覆した（第２図（ｄ）図示）。

０１〕次に１基板２２０表面（部品搭載面）の銅めりき
層２３上に、第２の配線及びランド形成予定部を除きレ
ジスト膜２７を被覆しく第２図（・）図示）、シかる後
半田めっきを行ない半田層２Ｊを形成した（第２図（ｆ
）図示）。つづいて、レジスト膜２１を除去し、半田層
２８をマスクとして、鋼めっき層２３、及び銅箔２１を
順次エツチング除去し、スルホール２９・・・及び銅箔
・母ターン２ｆと銅めっき層・母ターン２ｆと半田層２
８とからなる第２の配線３０を形成した（第２図ｊ）図
示）。最後に、第２図（ｈ）に示す如く、基板２２０部
品搭載面側に赤外で熱をかけて半田層ＺＳを銅を含む半
田層３１としくプユ「ジング）、所望の印刷配線板を製
造した。

上記の如く製造された印刷配線板は、第２図（ｈ）　Ｋ
示す如く、絶縁性基板２２の部品搭載面に１上面に銅を
含む半田層３１を有する第２の配線Ｊ　Ｏ’が、かつ該
基板２２０半田付は面に半田層被覆されていない配線が
設けられているとともに、前記基板２２に、前記部品搭
載面側の配線ｊ　Ｏ’と半田付は面の第１の配Ｉ！２４
の一部を相互に接続するスルホール２＃が形成され、少
なくとも半田付は面側の第１の配線２４をソルダーレジ
スト膜２６で被覆した構造を有している。

しかして、本発明の印刷配線板によれば、該印刷配線板
の半田付は面側の配線が銅箔・ヤターン２１′と銅めっ
き層ノやターン２３′からなる第１の配線２４・・・で
あるため、かかる印刷配線板に部品を実装する際、核配
線２４・・・が熱的影響を受けることがない。そのため
、従来の如く、半田層の溶解に起因してソルダーレジス
ト膜２６の外観性が損なわれたシ、短絡を生ずることは
ない。

発明の効果以上詳述した如く本発明によれば、部品実装後の配線を
被覆する絶縁性被膜の外観を維持するとともに、かかる
配線の短絡を防止した印刷配線板を提供できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（、）〜優）は、従来の印刷配線板を製造工程順
に示す断面図、第２図（１）〜（ｈ）は本発明の印刷配
線板を製造工程順に示す断面図である。２１．２１・・・鋼箔、２１’、２２“・・・銅箔ノ９
ターン、２２・・・絶縁性基板、２３・・・銅めっき層
、ｚｓ’、ｚｓ“・・・銅めっき層ノ譬ターン、２４・
・・第１の配線、２５・・・ランド、２６・・・ソルダ
ーレジスト膜、２１・・・レジスト膜、２８・・・示田
層、２９・・・スルホール、３０　＋　３０’・・・第
２の配線、３１・・・鋼を含む半田層。出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第１図第１図第２図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

絶縁性基板と、この基板の部品搭載面に設けられ、上面
に半田層を有する配線と、前記基板の部品搭載面と反対
側の面に設けられ、一部半田層被覆がなされていない配
線と、前記基板に設けられ、前記部品搭載面側の配線と
反対面側の配線の一部を相互に接続するスルホールと、
前記基板の部品搭載面と反対側の面に形成された配線を
少なくとも被覆する絶縁性被膜とからなることを特徴と
する印刷配線板。