JPS58100668A - 化学メツキ用組成物 - Google Patents

化学メツキ用組成物

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JPS58100668A
JPS58100668A JP19880281A JP19880281A JPS58100668A JP S58100668 A JPS58100668 A JP S58100668A JP 19880281 A JP19880281 A JP 19880281A JP 19880281 A JP19880281 A JP 19880281A JP S58100668 A JPS58100668 A JP S58100668A
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plating
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cured
resin
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Masatoshi Wada
正敏 和田
Noriyuki Konaga
小永 宣之
Yasuhiro Kobori
小堀 泰博
Kenichi Nishiwaki
西脇 健一
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OKUNO SEIYAKU KOGYO KK
Okuno Chemical Industries Co Ltd
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OKUNO SEIYAKU KOGYO KK
Okuno Chemical Industries Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気的に不導性の基材上に化学メ゛ツキにより
金属導体被膜を形成させるための無溶剤型アンダーコー
ト用組成物に関する。
プラスチック、ガラス、セラミック等の電気不導体は、
家来化学メッキ感受性を有しておらず。
従って之等t−X材とし、その表面に化学メッキにより
金属導体被膜を形成させる場合、該基材表面の活性化即
ち触媒付与が必要でるる。従来かかる活性化手段として
は、主として(1)基材を塩化第一錫の塩酸水溶液に浸
漬して感受性を付与し、次いテ塩化パラジウム水溶液で
活性化する方法、及び(2)ガラス粉末中に塩化パラジ
ウム等の触媒金属を混合した組成物t−基材表面に施工
し焼付ける方法が知られてhる。しかしながら上記(1
)の方浚は予め基材表面を物理的もしくは化学的に粗面
化しなければ密着性のよいメッキ被膜を得難く、煩雑な
操作を要する欠点がある。また(2)の方法は操作及び
密着性は良好であるが、用いるガラス組散物を焼付ける
ことが必須となり、この際かなり高温での加熱操作を要
し、例えばプラスチック等の基材に対しては実施できな
い難点がある。更に近年上記基材表面の活性化のために
、化学メ゛ツキ感受性を有する貴金属類を配合した印刷
インキ等が提案されているが、之等は貴金属類を壇化物
等の形部で溶解させた樹脂の溶剤溶液の形部に1ljl
製されておp、その使用に際しては溶剤の除去1根が必
須となり、これは雰囲気環境汚染を惹起するのみならず
、得られる乾燥被膜自体耐溶剤性に劣り、その密muも
尚光分でない不利がある。
上記現せに鑑み、未発明者らは容易に施工でき、wr気
不導体表面を活性化でき、しかも核表面に化学メッキに
より密着強度の優れた金属導体被膜を昭成できる無溶剤
型のアンダーコート用組成物を提供すること?目的とし
て種々研究を重ねた。その過程で、エポキシ樹脂等の熱
硬化型樹脂又は紫外線硬化型樹脂の利用lt着想し、之
等に触媒金属としてのパラジウム末を配合して無溶剤型
の組成物t−調製し、之等を基材上に施工し熱硬化又は
紫外線硬化型樹脂メッキを施したが、均一なメッキ膜は
得られず、金属導体被膜の密着性は悪く実用不適であっ
た。しかるに上記において、所定量の耐火性無機物をパ
ラジウム末と併用する時には、得られる組成物は、無溶
剤型で施工容易であることは勿論のこと、該組成物の硬
化皮膜上に化学メッキにより容易に鮮明に所望の極めて
優れ′た密着性會有↑る金属導体被膜を形成できること
を見い出した。本発明はこの新しい知見に基づいて完成
されたものである。
即ち本発明は、熱硬化蓼又は紫外116I!Iヒ型樹脂
15〜75重歓憾、耐火性無機物25〜85*歓憾及び
パラジウム末0.5〜20重瞼憾からなり、電気的に不
導性の基材上に化学メッキによシ金緘導体被膜を形成さ
せるための無溶剤型アンダーコート用組成物に係る。
木発明組匝物において熱硬化型樹脂としては、加熱によ
シ硬比する樹脂例えば具体的にはエポキシ樹脂、フェノ
−A/lit脂、不飽和ポリエステJ%/11脂、ポリ
ウレタン樹脂等を例示できる。之等は通常入手される液
状形態であるのが、*発明組成物  1の施工に際し、
通常の印刷法等を適用でき好適であるが、特に液状であ
る必要はない。また紫外線硬化型樹脂としては、紫外線
照射により硬化する通常のもの全使用でちる。その具体
例としては、ラジカル重合系として例えば不飽和ポリエ
ステル樹脂、各種アクリレート類(エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート
、オリゴエステVアクリレート、ポリエステルアクリレ
ート、スピロアセタール系アクリレ−)’l)、ポリチ
オール誘導体、ポリチオールスピロアセターV類等及び
カチオン重合系として例えばエポキシ樹脂のルイス酸ア
リルジアゾニウム塩系触媒によるカチオン重合物等を例
示できる。
上記熱硬化型もしくは紫外線硬化型樹脂は、本発明組成
物中に15〜75重量係の重量で配合される。
耐火性無機物としては例えば硫酸バリウム、硫酸+トリ
ウム等の硫―塩、リン酸アルミニウム、リン醗カルシウ
ム等のリン酸塩、アルミナ、シリカ、ケイ酸ジルコニウ
ム、ガラス等の酸化物及びり〃り・コーディエライト、
スボジュメン、カオリン等の鉱物結晶粉末を例示するこ
とができる。
上記耐火性無機物は、木発明組[iI!、#]中に25
〜85重駄鴫の範囲で配合され、これKより得られる組
成物を硬化後、硬化物にそれら本来の耐熱性?付与する
ことは勿論のこと、殊に該硬化物上への【ヒ学メッキに
よる金属の析出性を大きく改−し、金属導体被膜の密着
性を顕著に向上させ、しかも本発明組成物の施工性特に
印刷性をも改善させる。
即ち上記耐火性無機物を配合された木発明組W物は、こ
れを例えばスクリーン印刷する場合、インクのスクリー
ン抜けやスクリーン離れが良好であると共に、にじみが
少なくなり、相当細いψ]えは約40μmの線巾の線で
も、その境界線及び輪#lSを鮮明に印刷できる。また
上記組成物を硬化後の硬化皮膜は、耐火性無機物の存在
によって、触媒とするパラジウムが樹脂硬化物中に埋も
れることなく、皮膜表面により多く露出し、引き続く化
学メッキの析出を容易にすると共に、該化学メッキによ
る金属皮膜は上記耐火性無機物に沿って樹脂中に喰い込
んで析出し、アンカー効果により大きな密3#強度を発
揮し揚る。更に上記耐火性無機物は、傅られる硬fヒ皮
膜に耐熱性を付与すると共に、増を剤としても動くため
コスト低減の効果も奏する。
しかるにと記耐火性無機物の配合機が25重を傷をあ!
!やに下回る場合は、紋無機物配合による上記効果が発
揮されず、特に組W物の印刷性及び組成物硬化物上への
メッキ析出性の改善効果が認められなくなる。一方配介
徽?85重fic4を越え更に多くする場合には、組成
物硬化物が脆くなり好ましくない。
また*発明においてパラジウム末としては、金属パラジ
ウムの他、塩化パラジウム、酸化パラジウム、パリジウ
ムブラック等のパラジウムfヒ合物の粉末を使用できる
。之等パラジウム末は、本発明組成物中に0.5〜20
重量憾重量囲で配合され、これは該組成物を施工硬化後
の硬化物上に化学メッキによシ金属被膜を析出させるた
めの触隻として機能するものであり、これが0.5重量
l′%未満では、メッキ被膜の析出が困難となり、また
20重tcIJを越えてもそれだけ効果が向上するわけ
ではなく高価となるばかりか、むしろ樹脂及び耐火性無
機物の配合量をそれだけ低下させることとなりあまり好
ましくない。
本発明組成物は、上記王者を単に混合するのみで容易に
施工容易な形部に調製され、その基材への施工は、周知
の、方法により行ない得る。代表的な施工方法としては
、例えばスクリーン印刷法、筆塗り法、スピナーによる
塗布法、浸漬法等倉例示できる。特にスクリーン印刷法
等による時は、基材の任意の箇所に所望の図柄、模様等
を印刷でき、この印刷面にのみ引き続く化学メッキによ
り鮮明にメッキ被膜を形成できる。また上記各種方法に
従い施工される本発明組成物の基材への適用斂は、組成
物1m成する各成分の41[類、皺、施工方法等により
適宜決定され、特に制限されるものではないが、通常施
工後の皮膜を硬化させた時、硬化皮膜が約5〜80μm
の膜厚となる量とするのが適当である。
上記施工桟木発明組成物は、通常の方法に従い、熱硬化
性樹脂を用いた場合には通常200℃以下の温度で加熱
硬化され、紫外線硬化型樹脂を用いた場合は、例えば高
圧水銀灯等を利用して紫外線照射により硬化される。か
くして得られる硬化液@層は、それ自体基材と強固に密
着していることは勿論のこと、化学メッキ感受性金有し
ており、化学メッキにより該層上に均一に強固な密着性
をもって金属被膜を形成できると共に、上記硬化被膜層
自体、メッキ液等の薬品中への浸漬によって屯何ら侵食
等を受けない優れた化学的安定性を有し且つ耐火性等に
おいても優れている。
上記本発明組成物の硬化被膜層上への金属被膜の形成は
、常法に従い、上記硬化被膜l−を形成され九基材を通
常の化学メッキ液に浸漬することによシ容易に実施でき
る。用いられる化学メッキ液としては、広く各種の浴が
いずれも使用でき、例えば代表的には還元剤として次亜
リン酸ソーダを添加した酸性又はアルカリ性無電解ニッ
ケルメッキ浴、ンジウムボロンハイドライドで代表され
る硼素系還元剤を使用した無電解ニッケルまたは無電解
銅メッキ浴、ホルマリンを還元剤とする無電解銅メッキ
浴醇が挙げられる。
以上の通や、本発明組成物を用いる場合如け、通常の各
種プラスチック類、ソーダ・ライム・シリカガラス、ホ
ウケイ酸ガラス等のガラス製品、セラミック等の電気的
に不導性の基材表面に化学メッキにより各種の金W4を
均一に析出せしめ得る。
また該析出全綱被膜の基材との密着力は従来例を見ない
極めて強固なものである。しかも本発明組成物の施工は
非常に簡匣且っ安全であり、作業効率が良好である。従
って本発明組成物の利用にょれば、プラスチック等の基
材表面の部分金属化(装飾)や抵抗体、電子回路、コン
デンサー電極等の製造を短時間で容易迅速に行なうこと
ができ、しかも2等金属被膜部分を鮮明且つ均一なもの
とすることができる。
以下実施例を挙げ木発明を更に鮮しく説明する。
実施例1 エポキシ樹脂(商品名「エビ、コート828」、シェル
社製)80重坂憾、ヘキサハイドロ無水フタ/L’!I
I8市を憾、耐火性無機物としてアルミナ粉末66重を
憾及びパラジウムブラック1重量係を十分に混合し、ペ
ースト状とした。
このペーストをガラスエポキシ積層板上に硬化後の膜厚
が約20μmとなるようにスクリーン印刷し、オーブン
中で硬化させた(120″0.60分)。
硬化させた試料片を化学鋼メッキ液(錆品名「OPCカ
ッバー」、実計製薬工業製)中に50°Cで20分間浸
漬してメッキした。メッキ膜にリード線(−0,65m
の銅線)をハンダ付けし、基板に対し垂直方向に引張り
、密着強度を測定したところ1 kQ/−であった。
実施例2 フェノール系樹脂(商品名「スーパーペラカサイト21
00J、日本ライヒホールド社東)48重量111、カ
オリン51重歓憾及びパラジウムブラック6重量4t−
十分に混合し、ペースト状とした。
このペーストラフエノール積層板上に硬化後の膜厚が約
25μmとなるようにスクリーン印刷し、90°Cで1
20分間硬化させ、次いでこの積層板k (’G 学ニ
ッケμメッキ液(商品名rNIKI、AD754」、ア
ライド−キライト(ALIDE−KILITE)社輿)
中に55℃で60分間浸漬してメッキした。
得られたメッキ被膜につき実施例1と同様にして密着強
度を試験した結果、密着強度は0.7 kQ/席W′で
あった。
比較例1 及びパラジウムブラック11iE1%を混合してペース
ト状とし、これをガラスエポキシ基板上に硬化後の膜厚
が約20μmと々るようにスクリーン印刷した。印刷し
た試料片をオーブン中120℃で60分間硬化させた。
実施例1と同様にメッキを行なったが、均一なメッキ膜
を得ることはできなかった。
実施例8 紫外線硬fし型樹脂としてオリゴエステルアクリレート
(商品名[アロニツクスM5700J、東亜甘酸社製)
19重重量、エポキシアクリレート(商品名「リポキシ
VR90J、昭和高分子社製)19璽1’m% 1.6
−ヘキサンジオ−μジアクリレート9.5電緻壬、光増
感剤(ベンゾインアルキルエーテル)2.4電緻壬、耐
火性無機物としてリン酸力μシウム47.4重駄憾及び
威化パラジウム2.7重量係ヲ十分に混合してペースト
状とした。
このペーストをアルミナ基板上に硬化後の膜厚が約20
μmとなるようにスクリーン印刷し、次いで入力80 
W/as  の高圧水銀灯の下で、10σ離し、8秒間
照射硬化させた。得られた基板に実施例1と同様にして
メッキを行なったチ密J111強度は0、7 k(j/
mln″であった。
実施例4 紫外線硬化型樹脂としてオリゴエステルアクリレート(
商品名「アロエ・177M5700J 、東亜合成社製
)18.5重量係、ウレタンアクリレート(商品名rA
ege UV15J、東洋ポリマー社製2.8電緻壬、
1.6−ヘキサンジオール゛ジアクリレート7重i−4
、光増感剤(ペンゾインアμキルエーテ/I/)2.5
重量係、耐火性無機物としてアルミナ粉末46.2重量
憾及びパラジウムブラック2.8重illを十分に混合
し、ペースト状とした。
このペーストをエポキシ積l−板上に硬化後の膜厚が約
25μmとなるようにスクリーン印刷した後入力80 
W/ls  の高圧水銀灯の下を10国離し8秒間照射
硬化させ、次いで実施例1と同様にしてメッキを行なっ
た結果、均一強固な金属被膜が得られた。
比較例2 実施例8のペーストから耐火性無機物であるリン酸力μ
シウムを除去した組Fe1tでペーストを作り、アルミ
ナ基板上に硬fヒ後の膜厚が約20μmと々るようにス
クリーン印刷し、実施例8と同様にして、ペーストを硬
化させた後、メッキを行なった。しかし均一なメッキ膜
は得られなかった。
(以上) 手続補正書(峠) 1、事件の表示 昭和56年特 許 願第198802  号3、補正を
する者 事件との関係  特許出願人 実計謳確工業株式金社 4、代理人 大阪市東区平野町2の10平和ビル内電話06−203
−0941(代)7° 補LE′)対象  明編書中発
明の詳細な説明の項8、補正の内容 別紙添附の通り 補  正  の  内  容 (1)明細書第9頁第16行「耐火性」とあるを「耐熱
性」と訂正します。
(以 上)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ■ 熱硬化型又は紫外線硬化型樹脂16〜75重量鴫、
    重量性無機物25〜85重!i4及びノくラジウム末0
    .5〜20重14からなり、電気的に不導性の基材上に
    fヒ学メッキによシ金属導体被膜t−JFff、させる
    ための無溶剤型アンダーコート用組成物。
JP19880281A 1981-12-09 1981-12-09 化学メツキ用組成物 Granted JPS58100668A (ja)

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JPH0366390B2 JPH0366390B2 (ja) 1991-10-17

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58118830A (ja) * 1982-01-07 1983-07-15 Toshiba Chem Corp 化学メツキ用成形品の製造方法
JPS58196238A (ja) * 1982-05-13 1983-11-15 Toyo Ink Mfg Co Ltd 無電解メツキ方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5265726A (en) * 1975-11-27 1977-05-31 Matsushita Electric Works Ltd Production method of substrate for chemical plating

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JPS58196238A (ja) * 1982-05-13 1983-11-15 Toyo Ink Mfg Co Ltd 無電解メツキ方法

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