JPS58100668A - 化学メツキ用組成物 - Google Patents
化学メツキ用組成物Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気的に不導性の基材上に化学メ゛ツキにより
金属導体被膜を形成させるための無溶剤型アンダーコー
ト用組成物に関する。
金属導体被膜を形成させるための無溶剤型アンダーコー
ト用組成物に関する。
プラスチック、ガラス、セラミック等の電気不導体は、
家来化学メッキ感受性を有しておらず。
家来化学メッキ感受性を有しておらず。
従って之等t−X材とし、その表面に化学メッキにより
金属導体被膜を形成させる場合、該基材表面の活性化即
ち触媒付与が必要でるる。従来かかる活性化手段として
は、主として(1)基材を塩化第一錫の塩酸水溶液に浸
漬して感受性を付与し、次いテ塩化パラジウム水溶液で
活性化する方法、及び(2)ガラス粉末中に塩化パラジ
ウム等の触媒金属を混合した組成物t−基材表面に施工
し焼付ける方法が知られてhる。しかしながら上記(1
)の方浚は予め基材表面を物理的もしくは化学的に粗面
化しなければ密着性のよいメッキ被膜を得難く、煩雑な
操作を要する欠点がある。また(2)の方法は操作及び
密着性は良好であるが、用いるガラス組散物を焼付ける
ことが必須となり、この際かなり高温での加熱操作を要
し、例えばプラスチック等の基材に対しては実施できな
い難点がある。更に近年上記基材表面の活性化のために
、化学メ゛ツキ感受性を有する貴金属類を配合した印刷
インキ等が提案されているが、之等は貴金属類を壇化物
等の形部で溶解させた樹脂の溶剤溶液の形部に1ljl
製されておp、その使用に際しては溶剤の除去1根が必
須となり、これは雰囲気環境汚染を惹起するのみならず
、得られる乾燥被膜自体耐溶剤性に劣り、その密muも
尚光分でない不利がある。
金属導体被膜を形成させる場合、該基材表面の活性化即
ち触媒付与が必要でるる。従来かかる活性化手段として
は、主として(1)基材を塩化第一錫の塩酸水溶液に浸
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活性化する方法、及び(2)ガラス粉末中に塩化パラジ
ウム等の触媒金属を混合した組成物t−基材表面に施工
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化しなければ密着性のよいメッキ被膜を得難く、煩雑な
操作を要する欠点がある。また(2)の方法は操作及び
密着性は良好であるが、用いるガラス組散物を焼付ける
ことが必須となり、この際かなり高温での加熱操作を要
し、例えばプラスチック等の基材に対しては実施できな
い難点がある。更に近年上記基材表面の活性化のために
、化学メ゛ツキ感受性を有する貴金属類を配合した印刷
インキ等が提案されているが、之等は貴金属類を壇化物
等の形部で溶解させた樹脂の溶剤溶液の形部に1ljl
製されておp、その使用に際しては溶剤の除去1根が必
須となり、これは雰囲気環境汚染を惹起するのみならず
、得られる乾燥被膜自体耐溶剤性に劣り、その密muも
尚光分でない不利がある。
上記現せに鑑み、未発明者らは容易に施工でき、wr気
不導体表面を活性化でき、しかも核表面に化学メッキに
より密着強度の優れた金属導体被膜を昭成できる無溶剤
型のアンダーコート用組成物を提供すること?目的とし
て種々研究を重ねた。その過程で、エポキシ樹脂等の熱
硬化型樹脂又は紫外線硬化型樹脂の利用lt着想し、之
等に触媒金属としてのパラジウム末を配合して無溶剤型
の組成物t−調製し、之等を基材上に施工し熱硬化又は
紫外線硬化型樹脂メッキを施したが、均一なメッキ膜は
得られず、金属導体被膜の密着性は悪く実用不適であっ
た。しかるに上記において、所定量の耐火性無機物をパ
ラジウム末と併用する時には、得られる組成物は、無溶
剤型で施工容易であることは勿論のこと、該組成物の硬
化皮膜上に化学メッキにより容易に鮮明に所望の極めて
優れ′た密着性會有↑る金属導体被膜を形成できること
を見い出した。本発明はこの新しい知見に基づいて完成
されたものである。
不導体表面を活性化でき、しかも核表面に化学メッキに
より密着強度の優れた金属導体被膜を昭成できる無溶剤
型のアンダーコート用組成物を提供すること?目的とし
て種々研究を重ねた。その過程で、エポキシ樹脂等の熱
硬化型樹脂又は紫外線硬化型樹脂の利用lt着想し、之
等に触媒金属としてのパラジウム末を配合して無溶剤型
の組成物t−調製し、之等を基材上に施工し熱硬化又は
紫外線硬化型樹脂メッキを施したが、均一なメッキ膜は
得られず、金属導体被膜の密着性は悪く実用不適であっ
た。しかるに上記において、所定量の耐火性無機物をパ
ラジウム末と併用する時には、得られる組成物は、無溶
剤型で施工容易であることは勿論のこと、該組成物の硬
化皮膜上に化学メッキにより容易に鮮明に所望の極めて
優れ′た密着性會有↑る金属導体被膜を形成できること
を見い出した。本発明はこの新しい知見に基づいて完成
されたものである。
即ち本発明は、熱硬化蓼又は紫外116I!Iヒ型樹脂
15〜75重歓憾、耐火性無機物25〜85*歓憾及び
パラジウム末0.5〜20重瞼憾からなり、電気的に不
導性の基材上に化学メッキによシ金緘導体被膜を形成さ
せるための無溶剤型アンダーコート用組成物に係る。
15〜75重歓憾、耐火性無機物25〜85*歓憾及び
パラジウム末0.5〜20重瞼憾からなり、電気的に不
導性の基材上に化学メッキによシ金緘導体被膜を形成さ
せるための無溶剤型アンダーコート用組成物に係る。
木発明組匝物において熱硬化型樹脂としては、加熱によ
シ硬比する樹脂例えば具体的にはエポキシ樹脂、フェノ
−A/lit脂、不飽和ポリエステJ%/11脂、ポリ
ウレタン樹脂等を例示できる。之等は通常入手される液
状形態であるのが、*発明組成物 1の施工に際し、
通常の印刷法等を適用でき好適であるが、特に液状であ
る必要はない。また紫外線硬化型樹脂としては、紫外線
照射により硬化する通常のもの全使用でちる。その具体
例としては、ラジカル重合系として例えば不飽和ポリエ
ステル樹脂、各種アクリレート類(エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート
、オリゴエステVアクリレート、ポリエステルアクリレ
ート、スピロアセタール系アクリレ−)’l)、ポリチ
オール誘導体、ポリチオールスピロアセターV類等及び
カチオン重合系として例えばエポキシ樹脂のルイス酸ア
リルジアゾニウム塩系触媒によるカチオン重合物等を例
示できる。
シ硬比する樹脂例えば具体的にはエポキシ樹脂、フェノ
−A/lit脂、不飽和ポリエステJ%/11脂、ポリ
ウレタン樹脂等を例示できる。之等は通常入手される液
状形態であるのが、*発明組成物 1の施工に際し、
通常の印刷法等を適用でき好適であるが、特に液状であ
る必要はない。また紫外線硬化型樹脂としては、紫外線
照射により硬化する通常のもの全使用でちる。その具体
例としては、ラジカル重合系として例えば不飽和ポリエ
ステル樹脂、各種アクリレート類(エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート
、オリゴエステVアクリレート、ポリエステルアクリレ
ート、スピロアセタール系アクリレ−)’l)、ポリチ
オール誘導体、ポリチオールスピロアセターV類等及び
カチオン重合系として例えばエポキシ樹脂のルイス酸ア
リルジアゾニウム塩系触媒によるカチオン重合物等を例
示できる。
上記熱硬化型もしくは紫外線硬化型樹脂は、本発明組成
物中に15〜75重量係の重量で配合される。
物中に15〜75重量係の重量で配合される。
耐火性無機物としては例えば硫酸バリウム、硫酸+トリ
ウム等の硫―塩、リン酸アルミニウム、リン醗カルシウ
ム等のリン酸塩、アルミナ、シリカ、ケイ酸ジルコニウ
ム、ガラス等の酸化物及びり〃り・コーディエライト、
スボジュメン、カオリン等の鉱物結晶粉末を例示するこ
とができる。
ウム等の硫―塩、リン酸アルミニウム、リン醗カルシウ
ム等のリン酸塩、アルミナ、シリカ、ケイ酸ジルコニウ
ム、ガラス等の酸化物及びり〃り・コーディエライト、
スボジュメン、カオリン等の鉱物結晶粉末を例示するこ
とができる。
上記耐火性無機物は、木発明組[iI!、#]中に25
〜85重駄鴫の範囲で配合され、これKより得られる組
成物を硬化後、硬化物にそれら本来の耐熱性?付与する
ことは勿論のこと、殊に該硬化物上への【ヒ学メッキに
よる金属の析出性を大きく改−し、金属導体被膜の密着
性を顕著に向上させ、しかも本発明組成物の施工性特に
印刷性をも改善させる。
〜85重駄鴫の範囲で配合され、これKより得られる組
成物を硬化後、硬化物にそれら本来の耐熱性?付与する
ことは勿論のこと、殊に該硬化物上への【ヒ学メッキに
よる金属の析出性を大きく改−し、金属導体被膜の密着
性を顕著に向上させ、しかも本発明組成物の施工性特に
印刷性をも改善させる。
即ち上記耐火性無機物を配合された木発明組W物は、こ
れを例えばスクリーン印刷する場合、インクのスクリー
ン抜けやスクリーン離れが良好であると共に、にじみが
少なくなり、相当細いψ]えは約40μmの線巾の線で
も、その境界線及び輪#lSを鮮明に印刷できる。また
上記組成物を硬化後の硬化皮膜は、耐火性無機物の存在
によって、触媒とするパラジウムが樹脂硬化物中に埋も
れることなく、皮膜表面により多く露出し、引き続く化
学メッキの析出を容易にすると共に、該化学メッキによ
る金属皮膜は上記耐火性無機物に沿って樹脂中に喰い込
んで析出し、アンカー効果により大きな密3#強度を発
揮し揚る。更に上記耐火性無機物は、傅られる硬fヒ皮
膜に耐熱性を付与すると共に、増を剤としても動くため
コスト低減の効果も奏する。
れを例えばスクリーン印刷する場合、インクのスクリー
ン抜けやスクリーン離れが良好であると共に、にじみが
少なくなり、相当細いψ]えは約40μmの線巾の線で
も、その境界線及び輪#lSを鮮明に印刷できる。また
上記組成物を硬化後の硬化皮膜は、耐火性無機物の存在
によって、触媒とするパラジウムが樹脂硬化物中に埋も
れることなく、皮膜表面により多く露出し、引き続く化
学メッキの析出を容易にすると共に、該化学メッキによ
る金属皮膜は上記耐火性無機物に沿って樹脂中に喰い込
んで析出し、アンカー効果により大きな密3#強度を発
揮し揚る。更に上記耐火性無機物は、傅られる硬fヒ皮
膜に耐熱性を付与すると共に、増を剤としても動くため
コスト低減の効果も奏する。
しかるにと記耐火性無機物の配合機が25重を傷をあ!
!やに下回る場合は、紋無機物配合による上記効果が発
揮されず、特に組W物の印刷性及び組成物硬化物上への
メッキ析出性の改善効果が認められなくなる。一方配介
徽?85重fic4を越え更に多くする場合には、組成
物硬化物が脆くなり好ましくない。
!やに下回る場合は、紋無機物配合による上記効果が発
揮されず、特に組W物の印刷性及び組成物硬化物上への
メッキ析出性の改善効果が認められなくなる。一方配介
徽?85重fic4を越え更に多くする場合には、組成
物硬化物が脆くなり好ましくない。
また*発明においてパラジウム末としては、金属パラジ
ウムの他、塩化パラジウム、酸化パラジウム、パリジウ
ムブラック等のパラジウムfヒ合物の粉末を使用できる
。之等パラジウム末は、本発明組成物中に0.5〜20
重量憾重量囲で配合され、これは該組成物を施工硬化後
の硬化物上に化学メッキによシ金属被膜を析出させるた
めの触隻として機能するものであり、これが0.5重量
l′%未満では、メッキ被膜の析出が困難となり、また
20重tcIJを越えてもそれだけ効果が向上するわけ
ではなく高価となるばかりか、むしろ樹脂及び耐火性無
機物の配合量をそれだけ低下させることとなりあまり好
ましくない。
ウムの他、塩化パラジウム、酸化パラジウム、パリジウ
ムブラック等のパラジウムfヒ合物の粉末を使用できる
。之等パラジウム末は、本発明組成物中に0.5〜20
重量憾重量囲で配合され、これは該組成物を施工硬化後
の硬化物上に化学メッキによシ金属被膜を析出させるた
めの触隻として機能するものであり、これが0.5重量
l′%未満では、メッキ被膜の析出が困難となり、また
20重tcIJを越えてもそれだけ効果が向上するわけ
ではなく高価となるばかりか、むしろ樹脂及び耐火性無
機物の配合量をそれだけ低下させることとなりあまり好
ましくない。
本発明組成物は、上記王者を単に混合するのみで容易に
施工容易な形部に調製され、その基材への施工は、周知
の、方法により行ない得る。代表的な施工方法としては
、例えばスクリーン印刷法、筆塗り法、スピナーによる
塗布法、浸漬法等倉例示できる。特にスクリーン印刷法
等による時は、基材の任意の箇所に所望の図柄、模様等
を印刷でき、この印刷面にのみ引き続く化学メッキによ
り鮮明にメッキ被膜を形成できる。また上記各種方法に
従い施工される本発明組成物の基材への適用斂は、組成
物1m成する各成分の41[類、皺、施工方法等により
適宜決定され、特に制限されるものではないが、通常施
工後の皮膜を硬化させた時、硬化皮膜が約5〜80μm
の膜厚となる量とするのが適当である。
施工容易な形部に調製され、その基材への施工は、周知
の、方法により行ない得る。代表的な施工方法としては
、例えばスクリーン印刷法、筆塗り法、スピナーによる
塗布法、浸漬法等倉例示できる。特にスクリーン印刷法
等による時は、基材の任意の箇所に所望の図柄、模様等
を印刷でき、この印刷面にのみ引き続く化学メッキによ
り鮮明にメッキ被膜を形成できる。また上記各種方法に
従い施工される本発明組成物の基材への適用斂は、組成
物1m成する各成分の41[類、皺、施工方法等により
適宜決定され、特に制限されるものではないが、通常施
工後の皮膜を硬化させた時、硬化皮膜が約5〜80μm
の膜厚となる量とするのが適当である。
上記施工桟木発明組成物は、通常の方法に従い、熱硬化
性樹脂を用いた場合には通常200℃以下の温度で加熱
硬化され、紫外線硬化型樹脂を用いた場合は、例えば高
圧水銀灯等を利用して紫外線照射により硬化される。か
くして得られる硬化液@層は、それ自体基材と強固に密
着していることは勿論のこと、化学メッキ感受性金有し
ており、化学メッキにより該層上に均一に強固な密着性
をもって金属被膜を形成できると共に、上記硬化被膜層
自体、メッキ液等の薬品中への浸漬によって屯何ら侵食
等を受けない優れた化学的安定性を有し且つ耐火性等に
おいても優れている。
性樹脂を用いた場合には通常200℃以下の温度で加熱
硬化され、紫外線硬化型樹脂を用いた場合は、例えば高
圧水銀灯等を利用して紫外線照射により硬化される。か
くして得られる硬化液@層は、それ自体基材と強固に密
着していることは勿論のこと、化学メッキ感受性金有し
ており、化学メッキにより該層上に均一に強固な密着性
をもって金属被膜を形成できると共に、上記硬化被膜層
自体、メッキ液等の薬品中への浸漬によって屯何ら侵食
等を受けない優れた化学的安定性を有し且つ耐火性等に
おいても優れている。
上記本発明組成物の硬化被膜層上への金属被膜の形成は
、常法に従い、上記硬化被膜l−を形成され九基材を通
常の化学メッキ液に浸漬することによシ容易に実施でき
る。用いられる化学メッキ液としては、広く各種の浴が
いずれも使用でき、例えば代表的には還元剤として次亜
リン酸ソーダを添加した酸性又はアルカリ性無電解ニッ
ケルメッキ浴、ンジウムボロンハイドライドで代表され
る硼素系還元剤を使用した無電解ニッケルまたは無電解
銅メッキ浴、ホルマリンを還元剤とする無電解銅メッキ
浴醇が挙げられる。
、常法に従い、上記硬化被膜l−を形成され九基材を通
常の化学メッキ液に浸漬することによシ容易に実施でき
る。用いられる化学メッキ液としては、広く各種の浴が
いずれも使用でき、例えば代表的には還元剤として次亜
リン酸ソーダを添加した酸性又はアルカリ性無電解ニッ
ケルメッキ浴、ンジウムボロンハイドライドで代表され
る硼素系還元剤を使用した無電解ニッケルまたは無電解
銅メッキ浴、ホルマリンを還元剤とする無電解銅メッキ
浴醇が挙げられる。
以上の通や、本発明組成物を用いる場合如け、通常の各
種プラスチック類、ソーダ・ライム・シリカガラス、ホ
ウケイ酸ガラス等のガラス製品、セラミック等の電気的
に不導性の基材表面に化学メッキにより各種の金W4を
均一に析出せしめ得る。
種プラスチック類、ソーダ・ライム・シリカガラス、ホ
ウケイ酸ガラス等のガラス製品、セラミック等の電気的
に不導性の基材表面に化学メッキにより各種の金W4を
均一に析出せしめ得る。
また該析出全綱被膜の基材との密着力は従来例を見ない
極めて強固なものである。しかも本発明組成物の施工は
非常に簡匣且っ安全であり、作業効率が良好である。従
って本発明組成物の利用にょれば、プラスチック等の基
材表面の部分金属化(装飾)や抵抗体、電子回路、コン
デンサー電極等の製造を短時間で容易迅速に行なうこと
ができ、しかも2等金属被膜部分を鮮明且つ均一なもの
とすることができる。
極めて強固なものである。しかも本発明組成物の施工は
非常に簡匣且っ安全であり、作業効率が良好である。従
って本発明組成物の利用にょれば、プラスチック等の基
材表面の部分金属化(装飾)や抵抗体、電子回路、コン
デンサー電極等の製造を短時間で容易迅速に行なうこと
ができ、しかも2等金属被膜部分を鮮明且つ均一なもの
とすることができる。
以下実施例を挙げ木発明を更に鮮しく説明する。
実施例1
エポキシ樹脂(商品名「エビ、コート828」、シェル
社製)80重坂憾、ヘキサハイドロ無水フタ/L’!I
I8市を憾、耐火性無機物としてアルミナ粉末66重を
憾及びパラジウムブラック1重量係を十分に混合し、ペ
ースト状とした。
社製)80重坂憾、ヘキサハイドロ無水フタ/L’!I
I8市を憾、耐火性無機物としてアルミナ粉末66重を
憾及びパラジウムブラック1重量係を十分に混合し、ペ
ースト状とした。
このペーストをガラスエポキシ積層板上に硬化後の膜厚
が約20μmとなるようにスクリーン印刷し、オーブン
中で硬化させた(120″0.60分)。
が約20μmとなるようにスクリーン印刷し、オーブン
中で硬化させた(120″0.60分)。
硬化させた試料片を化学鋼メッキ液(錆品名「OPCカ
ッバー」、実計製薬工業製)中に50°Cで20分間浸
漬してメッキした。メッキ膜にリード線(−0,65m
の銅線)をハンダ付けし、基板に対し垂直方向に引張り
、密着強度を測定したところ1 kQ/−であった。
ッバー」、実計製薬工業製)中に50°Cで20分間浸
漬してメッキした。メッキ膜にリード線(−0,65m
の銅線)をハンダ付けし、基板に対し垂直方向に引張り
、密着強度を測定したところ1 kQ/−であった。
実施例2
フェノール系樹脂(商品名「スーパーペラカサイト21
00J、日本ライヒホールド社東)48重量111、カ
オリン51重歓憾及びパラジウムブラック6重量4t−
十分に混合し、ペースト状とした。
00J、日本ライヒホールド社東)48重量111、カ
オリン51重歓憾及びパラジウムブラック6重量4t−
十分に混合し、ペースト状とした。
このペーストラフエノール積層板上に硬化後の膜厚が約
25μmとなるようにスクリーン印刷し、90°Cで1
20分間硬化させ、次いでこの積層板k (’G 学ニ
ッケμメッキ液(商品名rNIKI、AD754」、ア
ライド−キライト(ALIDE−KILITE)社輿)
中に55℃で60分間浸漬してメッキした。
25μmとなるようにスクリーン印刷し、90°Cで1
20分間硬化させ、次いでこの積層板k (’G 学ニ
ッケμメッキ液(商品名rNIKI、AD754」、ア
ライド−キライト(ALIDE−KILITE)社輿)
中に55℃で60分間浸漬してメッキした。
得られたメッキ被膜につき実施例1と同様にして密着強
度を試験した結果、密着強度は0.7 kQ/席W′で
あった。
度を試験した結果、密着強度は0.7 kQ/席W′で
あった。
比較例1
及びパラジウムブラック11iE1%を混合してペース
ト状とし、これをガラスエポキシ基板上に硬化後の膜厚
が約20μmと々るようにスクリーン印刷した。印刷し
た試料片をオーブン中120℃で60分間硬化させた。
ト状とし、これをガラスエポキシ基板上に硬化後の膜厚
が約20μmと々るようにスクリーン印刷した。印刷し
た試料片をオーブン中120℃で60分間硬化させた。
実施例1と同様にメッキを行なったが、均一なメッキ膜
を得ることはできなかった。
を得ることはできなかった。
実施例8
紫外線硬fし型樹脂としてオリゴエステルアクリレート
(商品名[アロニツクスM5700J、東亜甘酸社製)
19重重量、エポキシアクリレート(商品名「リポキシ
VR90J、昭和高分子社製)19璽1’m% 1.6
−ヘキサンジオ−μジアクリレート9.5電緻壬、光増
感剤(ベンゾインアルキルエーテル)2.4電緻壬、耐
火性無機物としてリン酸力μシウム47.4重駄憾及び
威化パラジウム2.7重量係ヲ十分に混合してペースト
状とした。
(商品名[アロニツクスM5700J、東亜甘酸社製)
19重重量、エポキシアクリレート(商品名「リポキシ
VR90J、昭和高分子社製)19璽1’m% 1.6
−ヘキサンジオ−μジアクリレート9.5電緻壬、光増
感剤(ベンゾインアルキルエーテル)2.4電緻壬、耐
火性無機物としてリン酸力μシウム47.4重駄憾及び
威化パラジウム2.7重量係ヲ十分に混合してペースト
状とした。
このペーストをアルミナ基板上に硬化後の膜厚が約20
μmとなるようにスクリーン印刷し、次いで入力80
W/as の高圧水銀灯の下で、10σ離し、8秒間
照射硬化させた。得られた基板に実施例1と同様にして
メッキを行なったチ密J111強度は0、7 k(j/
mln″であった。
μmとなるようにスクリーン印刷し、次いで入力80
W/as の高圧水銀灯の下で、10σ離し、8秒間
照射硬化させた。得られた基板に実施例1と同様にして
メッキを行なったチ密J111強度は0、7 k(j/
mln″であった。
実施例4
紫外線硬化型樹脂としてオリゴエステルアクリレート(
商品名「アロエ・177M5700J 、東亜合成社製
)18.5重量係、ウレタンアクリレート(商品名rA
ege UV15J、東洋ポリマー社製2.8電緻壬、
1.6−ヘキサンジオール゛ジアクリレート7重i−4
、光増感剤(ペンゾインアμキルエーテ/I/)2.5
重量係、耐火性無機物としてアルミナ粉末46.2重量
憾及びパラジウムブラック2.8重illを十分に混合
し、ペースト状とした。
商品名「アロエ・177M5700J 、東亜合成社製
)18.5重量係、ウレタンアクリレート(商品名rA
ege UV15J、東洋ポリマー社製2.8電緻壬、
1.6−ヘキサンジオール゛ジアクリレート7重i−4
、光増感剤(ペンゾインアμキルエーテ/I/)2.5
重量係、耐火性無機物としてアルミナ粉末46.2重量
憾及びパラジウムブラック2.8重illを十分に混合
し、ペースト状とした。
このペーストをエポキシ積l−板上に硬化後の膜厚が約
25μmとなるようにスクリーン印刷した後入力80
W/ls の高圧水銀灯の下を10国離し8秒間照射
硬化させ、次いで実施例1と同様にしてメッキを行なっ
た結果、均一強固な金属被膜が得られた。
25μmとなるようにスクリーン印刷した後入力80
W/ls の高圧水銀灯の下を10国離し8秒間照射
硬化させ、次いで実施例1と同様にしてメッキを行なっ
た結果、均一強固な金属被膜が得られた。
比較例2
実施例8のペーストから耐火性無機物であるリン酸力μ
シウムを除去した組Fe1tでペーストを作り、アルミ
ナ基板上に硬fヒ後の膜厚が約20μmと々るようにス
クリーン印刷し、実施例8と同様にして、ペーストを硬
化させた後、メッキを行なった。しかし均一なメッキ膜
は得られなかった。
シウムを除去した組Fe1tでペーストを作り、アルミ
ナ基板上に硬fヒ後の膜厚が約20μmと々るようにス
クリーン印刷し、実施例8と同様にして、ペーストを硬
化させた後、メッキを行なった。しかし均一なメッキ膜
は得られなかった。
(以上)
手続補正書(峠)
1、事件の表示
昭和56年特 許 願第198802 号3、補正を
する者 事件との関係 特許出願人 実計謳確工業株式金社 4、代理人 大阪市東区平野町2の10平和ビル内電話06−203
−0941(代)7° 補LE′)対象 明編書中発
明の詳細な説明の項8、補正の内容 別紙添附の通り 補 正 の 内 容 (1)明細書第9頁第16行「耐火性」とあるを「耐熱
性」と訂正します。
する者 事件との関係 特許出願人 実計謳確工業株式金社 4、代理人 大阪市東区平野町2の10平和ビル内電話06−203
−0941(代)7° 補LE′)対象 明編書中発
明の詳細な説明の項8、補正の内容 別紙添附の通り 補 正 の 内 容 (1)明細書第9頁第16行「耐火性」とあるを「耐熱
性」と訂正します。
(以 上)
Claims (1)
- ■ 熱硬化型又は紫外線硬化型樹脂16〜75重量鴫、
重量性無機物25〜85重!i4及びノくラジウム末0
.5〜20重14からなり、電気的に不導性の基材上に
fヒ学メッキによシ金属導体被膜t−JFff、させる
ための無溶剤型アンダーコート用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19880281A JPS58100668A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 化学メツキ用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19880281A JPS58100668A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 化学メツキ用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58100668A true JPS58100668A (ja) | 1983-06-15 |
| JPH0366390B2 JPH0366390B2 (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=16397151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19880281A Granted JPS58100668A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 化学メツキ用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58100668A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58118830A (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-15 | Toshiba Chem Corp | 化学メツキ用成形品の製造方法 |
| JPS58196238A (ja) * | 1982-05-13 | 1983-11-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 無電解メツキ方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265726A (en) * | 1975-11-27 | 1977-05-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Production method of substrate for chemical plating |
-
1981
- 1981-12-09 JP JP19880281A patent/JPS58100668A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265726A (en) * | 1975-11-27 | 1977-05-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Production method of substrate for chemical plating |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58118830A (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-15 | Toshiba Chem Corp | 化学メツキ用成形品の製造方法 |
| JPS58196238A (ja) * | 1982-05-13 | 1983-11-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 無電解メツキ方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0366390B2 (ja) | 1991-10-17 |
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