JPS58103160A - テ−プキヤリアの再実装方法 - Google Patents
テ−プキヤリアの再実装方法Info
- Publication number
- JPS58103160A JPS58103160A JP56203957A JP20395781A JPS58103160A JP S58103160 A JPS58103160 A JP S58103160A JP 56203957 A JP56203957 A JP 56203957A JP 20395781 A JP20395781 A JP 20395781A JP S58103160 A JPS58103160 A JP S58103160A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- bonding
- wiring
- wirings
- positions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、サーマルヘッドや等倍イメージセンサ−の如
き混成集積化された素子に、Ｉ（４−搭載し友テープキ
ャリア全突装する際の再実装方法に関する。
き混成集積化された素子に、Ｉ（４−搭載し友テープキ
ャリア全突装する際の再実装方法に関する。
サーマルヘッドなど、多数の！極を有する素子をＩＣ（
本明細書ではＬＳＩなども含めて集積回路一般１２ＩＣ
と称す）で駆動する方式の装置において、ＩＣを搭載し
たテープキャリアを素子の電極と外部配線との間に接続
した装置が知られている。そのような装置において、テ
ープキャリアの配線と素子の電極あるいは外部配線との
ボンディングに失敗した場合、又はそれらのポンディン
グ後にＩＣの不良が発見された場合には、そのテープキ
ャリアを素子及び外部配線から剥離し、再度テープキャ
リアを実装しなければならない。
本明細書ではＬＳＩなども含めて集積回路一般１２ＩＣ
と称す）で駆動する方式の装置において、ＩＣを搭載し
たテープキャリアを素子の電極と外部配線との間に接続
した装置が知られている。そのような装置において、テ
ープキャリアの配線と素子の電極あるいは外部配線との
ボンディングに失敗した場合、又はそれらのポンディン
グ後にＩＣの不良が発見された場合には、そのテープキ
ャリアを素子及び外部配線から剥離し、再度テープキャ
リアを実装しなければならない。
第１図にテープキャリアの再実装を考慮した従来のサー
マルヘッドの分解斜視図を示す。図において、ｌはセラ
ミックの基板で、その基板ｌ上には鎖線で囲まれた領域
２に配列される発熱抵抗体と、それらの各発熱抵抗体に
連結している多数の金電極８が設けられている。図では
４本の電極８のみが示されているが、実際にはもつと多
数存在する。電極８はＬ字形にパターン形成され、テー
プキャリア４の配線５とはその折曲部分６においてボン
ディングされる。テープキャリア４はＩＣ７ｆ：搭載し
、そのＩＣ７に接続されると共に端部がテープキャリア
側縁から突出している配線５及び８を備えて仏る。配線
５及び８は銅で形成されているが、配線５の電極８とボ
ンディングされる部分には錫メッキが施され、また配線
８の外部配線９とボンディングされる部分には半田メッ
キが施されている。ｌＯは表面に銅の外部配線９を有す
るガラスエポキシ基板である。
マルヘッドの分解斜視図を示す。図において、ｌはセラ
ミックの基板で、その基板ｌ上には鎖線で囲まれた領域
２に配列される発熱抵抗体と、それらの各発熱抵抗体に
連結している多数の金電極８が設けられている。図では
４本の電極８のみが示されているが、実際にはもつと多
数存在する。電極８はＬ字形にパターン形成され、テー
プキャリア４の配線５とはその折曲部分６においてボン
ディングされる。テープキャリア４はＩＣ７ｆ：搭載し
、そのＩＣ７に接続されると共に端部がテープキャリア
側縁から突出している配線５及び８を備えて仏る。配線
５及び８は銅で形成されているが、配線５の電極８とボ
ンディングされる部分には錫メッキが施され、また配線
８の外部配線９とボンディングされる部分には半田メッ
キが施されている。ｌＯは表面に銅の外部配線９を有す
るガラスエポキシ基板である。
二点鎖線で示される領域ｌｌは、テープキャリア４が最
初に実装されていた位置を示し、そのときのチーツーキ
ャリア４の配線５と電極８の折曲部分６とのボンディン
グ部分は記号１２で表わされる部分であり、またテープ
キャリア４の配線８と外部配線９とのポンディング部分
は記号１８で表わされる部分であったとする。
初に実装されていた位置を示し、そのときのチーツーキ
ャリア４の配線５と電極８の折曲部分６とのボンディン
グ部分は記号１２で表わされる部分であり、またテープ
キャリア４の配線８と外部配線９とのポンディング部分
は記号１８で表わされる部分であったとする。
ここで、ボンディングの失敗やＩＣの不良により、一度
ボンデイングにより実装したテープキャリアを剥離し、
再度実装しなおすとする。ポンディング部１８は半田付
けされているだけであるの可能である。しかし、ボンデ
ィング部１２には金−錫共晶が生じているので、剥離後
電極３の同一場所への再ポンディングが困難となり、特
に、電極密度が高くなると、電極３やテープキャリア配
線５が細くなり、ポンディング部１２の剥離の際に電極
８が基板ｌから剥離したり、テープキャリア配線５が切
断したりするため、剥離後電極８の同一場所への再ポン
ディングは殆ど不可能となる。
ボンデイングにより実装したテープキャリアを剥離し、
再度実装しなおすとする。ポンディング部１８は半田付
けされているだけであるの可能である。しかし、ボンデ
ィング部１２には金−錫共晶が生じているので、剥離後
電極３の同一場所への再ポンディングが困難となり、特
に、電極密度が高くなると、電極３やテープキャリア配
線５が細くなり、ポンディング部１２の剥離の際に電極
８が基板ｌから剥離したり、テープキャリア配線５が切
断したりするため、剥離後電極８の同一場所への再ポン
ディングは殆ど不可能となる。
そこで、テープキャリアの再実装の際は、電極８とテー
プキャリア配線５との新しいポンディング部が元のポン
ディング部１２から適当な距離Ｌ１だけ離れた位置１４
に来るように、同じテープキャリア７を電極８の折曲部
６に沿って距離Ｌｌ゛だけ移動させた後にボンディング
を行なっている。
プキャリア配線５との新しいポンディング部が元のポン
ディング部１２から適当な距離Ｌ１だけ離れた位置１４
に来るように、同じテープキャリア７を電極８の折曲部
６に沿って距離Ｌｌ゛だけ移動させた後にボンディング
を行なっている。
このときテープキャリア配線８と外部配線９とのポンデ
ィング部の位置も、元の位置１３から新しい位置１５へ
と距離Ｌｔだけ移動する。
ィング部の位置も、元の位置１３から新しい位置１５へ
と距離Ｌｔだけ移動する。
しかしながら、サーマルヘッドや等倍イメージセンサ−
などにおいては電極８及びテープキャリア４が左右に繰
り返して配列されるので、上記の従来方法では電極８の
折曲部６を長くすることができず、したがって再ポンデ
ィングの回数が１〜２回に制約される問題がある。さら
に、電極８が折曲部６を有するため、電極パターンが複
雑となシコストが上昇し歩留りが低下するなど、製造上
も問題がおる。
などにおいては電極８及びテープキャリア４が左右に繰
り返して配列されるので、上記の従来方法では電極８の
折曲部６を長くすることができず、したがって再ポンデ
ィングの回数が１〜２回に制約される問題がある。さら
に、電極８が折曲部６を有するため、電極パターンが複
雑となシコストが上昇し歩留りが低下するなど、製造上
も問題がおる。
本発明は、上記問題点に鑑み、再実装回数を多くするこ
とができると共に、電極パターンを単純な形状にするテ
ープキャリアの再実装方法を提供することを目的とする
ものである。
とができると共に、電極パターンを単純な形状にするテ
ープキャリアの再実装方法を提供することを目的とする
ものである。
すなわち、本発明は電極めボンディングを行なう部分を
外部配線方向にほぼ直角方向の直線部分とすると共に、
一度寮装したテープキャリアを剥離して再実装するとき
は、テープキャリア配線と電極とのボンディング位置が
元のボンディング位置と：ま異なる位置にくるようなテ
ープキャリア配線を備えた別のテープキャリアを用いる
ことにより、上記目的を達成せんとするものである。
外部配線方向にほぼ直角方向の直線部分とすると共に、
一度寮装したテープキャリアを剥離して再実装するとき
は、テープキャリア配線と電極とのボンディング位置が
元のボンディング位置と：ま異なる位置にくるようなテ
ープキャリア配線を備えた別のテープキャリアを用いる
ことにより、上記目的を達成せんとするものである。
以下、−冥施例により本発明の詳細な説明する。
第２図は一実施例の分解斜視図であり、基板１上に設け
られている電極１６は直線部分のみからなり、第１図の
如き折曲部６を備えていない。電極１６と外部配線９と
は互いにほぼ直交し、厳密に９０度であることは必ずし
も必要ではないが、テープキャリア実装上から９０度に
近い方が好ましい。テープキャリア１７の配線のうち、
電極１６とボンディングされる配線１８は、電極１６と
平行で、その端部がテープキャリア１７の端部から突出
するように配列されている。テープキャリア１７の他の
配線８、外部配線９などその他の構造は第１図に示した
ものと同じである。
られている電極１６は直線部分のみからなり、第１図の
如き折曲部６を備えていない。電極１６と外部配線９と
は互いにほぼ直交し、厳密に９０度であることは必ずし
も必要ではないが、テープキャリア実装上から９０度に
近い方が好ましい。テープキャリア１７の配線のうち、
電極１６とボンディングされる配線１８は、電極１６と
平行で、その端部がテープキャリア１７の端部から突出
するように配列されている。テープキャリア１７の他の
配線８、外部配線９などその他の構造は第１図に示した
ものと同じである。
本実施例において、最初に二点鎖線で示されるテープキ
ャリア１９が実装されていたものとする。
ャリア１９が実装されていたものとする。
そのとき、テープキャリア１９の配線１８が電極１６と
ボンディングされる部分が１線位置にあり、電１ｉｉ１
６とのポンディング部分が記号１２で示される位置にあ
ったとする。そしてテープキャリア１９の他の配線８と
外部配線９とのポンディング部は記号１８で示される位
置にあったものとする。
ボンディングされる部分が１線位置にあり、電１ｉｉ１
６とのポンディング部分が記号１２で示される位置にあ
ったとする。そしてテープキャリア１９の他の配線８と
外部配線９とのポンディング部は記号１８で示される位
置にあったものとする。
いま、テープキャリア１９の実装にボンディングの失敗
があったり、実装後、ＩＣの不良が発見されたりして、
テープキャリア１９１！Ｉ：剥離し、再びテープキャリ
アｌ’装するものとする。本実施例では、再実装のテー
プキャリアとして、第２図に示す如く、元のテープキャ
リア１９と比べて配線８の形状は同じであるが、テープ
キャリアの長さが艮り、そして配線１８が電極１６とボ
ンディングされる部分が元の位置からＬ２離れたｂ線位
置に来るようなテープキャリア１７ｉ使用する。
があったり、実装後、ＩＣの不良が発見されたりして、
テープキャリア１９１！Ｉ：剥離し、再びテープキャリ
アｌ’装するものとする。本実施例では、再実装のテー
プキャリアとして、第２図に示す如く、元のテープキャ
リア１９と比べて配線８の形状は同じであるが、テープ
キャリアの長さが艮り、そして配線１８が電極１６とボ
ンディングされる部分が元の位置からＬ２離れたｂ線位
置に来るようなテープキャリア１７ｉ使用する。
このテープキャリアｌ’ｌ実装すれば、電極１６と配線
１８とのボンディング部は元の位置１２からＬ２離れた
新しい位置１４へと移動して、新たなボンディングが形
成される。一方、配線８と外部配線９とのボンディング
部１８は、元の位置に再び形成されるが、このボンディ
ングは銅配線同士の半田付けであるので同一位置でも再
ボンディングが形成される。
１８とのボンディング部は元の位置１２からＬ２離れた
新しい位置１４へと移動して、新たなボンディングが形
成される。一方、配線８と外部配線９とのボンディング
部１８は、元の位置に再び形成されるが、このボンディ
ングは銅配線同士の半田付けであるので同一位置でも再
ボンディングが形成される。
本発明では、再実装されるテープキャリアとして、テー
プ形状が元のテープキャリア１９と同じを用いてもよい
。また、配線８の長さも元のテープキャリア１９と異な
るテープキャリアを用いてもよい。
プ形状が元のテープキャリア１９と同じを用いてもよい
。また、配線８の長さも元のテープキャリア１９と異な
るテープキャリアを用いてもよい。
以上詳述した如く、本発明は電極のボンディングを行な
う部分を外部配線方向にほぼ直角方向の直線部分とする
と共に、再実装されるテープキャリアとして、テープキ
ャリア配線とｍＷとのボンディング位置が元のボンディ
ング位置とは異なる位置にくるようなテープキャリア配
線を備えた別のテープキャリアを用いるようにしたもの
で、電極とテープキャリア配線とのボンディングのやり
直しを行なう部分は外部配線方向にほぼ直角方向の直線
部分となり、この直線部分の方向は実装密度とは無関係
な方向であるので、その長さく第２図ではり。）を十分
に長くすることができ、したがってボンディングのやＶ
直しを多数回行なうことができる。また、電極パターン
を直線部分だけの単純なパターンとすることができるの
で、素子の製造コヌトを低下させ、歩留Ｖｔ向上させる
ことができる。
う部分を外部配線方向にほぼ直角方向の直線部分とする
と共に、再実装されるテープキャリアとして、テープキ
ャリア配線とｍＷとのボンディング位置が元のボンディ
ング位置とは異なる位置にくるようなテープキャリア配
線を備えた別のテープキャリアを用いるようにしたもの
で、電極とテープキャリア配線とのボンディングのやり
直しを行なう部分は外部配線方向にほぼ直角方向の直線
部分となり、この直線部分の方向は実装密度とは無関係
な方向であるので、その長さく第２図ではり。）を十分
に長くすることができ、したがってボンディングのやＶ
直しを多数回行なうことができる。また、電極パターン
を直線部分だけの単純なパターンとすることができるの
で、素子の製造コヌトを低下させ、歩留Ｖｔ向上させる
ことができる。
第１図は従来のテープキャリア再実装方法を示す分解斜
視断面図、第２図は本発明の一実施例を示す分解斜視断
面図士ある。 ３．１６・・・電極、 ４．１７・・・再実装されるテ
ープキャリア、 ５．８．１８・・・テープキャリア配
線、 ７・・・ＩＣ，ｇ・・・外部配線、 １１．１９
・・・元のテープキャリア、 １２．１８・・・元のボ
ンディング位置、 １４．１５・・・新たなボンディン
グ位置。 特許出願人 株式会社リコー 代理人弁珊士青山葆外２名 第１ＩＩ 第２図
視断面図、第２図は本発明の一実施例を示す分解斜視断
面図士ある。 ３．１６・・・電極、 ４．１７・・・再実装されるテ
ープキャリア、 ５．８．１８・・・テープキャリア配
線、 ７・・・ＩＣ，ｇ・・・外部配線、 １１．１９
・・・元のテープキャリア、 １２．１８・・・元のボ
ンディング位置、 １４．１５・・・新たなボンディン
グ位置。 特許出願人 株式会社リコー 代理人弁珊士青山葆外２名 第１ＩＩ 第２図
Claims (1)
- （１） 複数の電極を有する索子と外部配線とを、Ｉ
ＣＩ搭載したテープキャリアを介して接続してなる装置
において、前記電極とテープキャリア配線とをポンディ
ングする部分を前記外部配線方向にほぼ直角方向の直線
部分とすると共に、既に実装された前記テープキャリア
を剥離して再実装するときは、前記電極とテープキャリ
ア配線とのボンディング位置が元のボンディング位置と
は異なる位置にくるようなテープキャリア配線會備えた
別のテープキャリアを用いることを特徴とするテープキ
ャリアの再実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56203957A JPS58103160A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | テ−プキヤリアの再実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56203957A JPS58103160A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | テ−プキヤリアの再実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58103160A true JPS58103160A (ja) | 1983-06-20 |
Family
ID=16482456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56203957A Pending JPS58103160A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | テ−プキヤリアの再実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58103160A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01170028A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
-
1981
- 1981-12-16 JP JP56203957A patent/JPS58103160A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01170028A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
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