JPS58103163A - 容量素子 - Google Patents

容量素子

Info

Publication number
JPS58103163A
JPS58103163A JP56201618A JP20161881A JPS58103163A JP S58103163 A JPS58103163 A JP S58103163A JP 56201618 A JP56201618 A JP 56201618A JP 20161881 A JP20161881 A JP 20161881A JP S58103163 A JPS58103163 A JP S58103163A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
lower electrode
dummy
capacitance
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56201618A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuaki Takagi
高木 克明
Yuzo Kida
喜田 祐三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP56201618A priority Critical patent/JPS58103163A/ja
Publication of JPS58103163A publication Critical patent/JPS58103163A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H10B99/14Subject matter not provided for in other groups of this subclass comprising memory cells that only have passive resistors or passive capacitors

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)  発明の利用分野 本発明は、重み付き容量を用いたA/D又はD/A変換
器をLSI化する場合に容量の重み付けが正確になされ
かつ面積が小さくなるようにした容量素子に関するもの
である。
(2)従来技術 重み付は容量を集積回路上に作る場合第1図に4ビツト
用の例で示すように単位となる容量セルを重みの個数だ
け結合して使うことが行なわれる。
図では上部電極10は各セル共通に接続され、下部電極
11は各々の重みごとに重みが1の下部電極引出し線1
11A、IIIBには容量セルを1個、重みが2の下部
電極引出し線112には2個というように接続されてい
る。下部電極の接続方向は電極114あるいは118の
ように一定ではなく上下左右のいずれにも接続されたり
されなかったシする。・したがって単位容量を配置する
場合下部電極はお互いに四方にスペースをとっておかね
ばならない。また上部電極10は例えば縦方向だけに相
互接続されるものとしても、下部電極の縦方向への接続
の有無により容量が変化しないようにする丸めに下部電
極接続用の空間はあけておかねばならない。さらにマス
ク合わせのずれによシこれらの配置がいく分かずれても
下部電極の有無による容!誤差を発生しないようにする
には上部11L極10を下部電極11に対し一足量内側
に配置しておかねばならない。以上のことを考慮すると
単位容量セルの全面積に対する正味の容量面積は小さい
ものとなる。
なお第2図(a)に単位容量の断面図を示す。12はノ
ー間絶縁膜でおる。容量値をさらに大きくするために第
2図(b)の工うに容量形成部13をさらに設けこの部
分のノー間絶縁膜12を4くすることもよく行なわれる
第1図でのもう一つの問題点は容量周辺部で境界条件が
内部と異なるために生じる誤差である。
これはレジストの露光条件、パターンのエツチング条件
、電界の分布などが周辺部と内部とで異なるために生じ
るものと考えられる。これを防ぐ丸めに従来各容量セル
ごとにダず−パターンを入れることが行なわれている。
しかしこの方法は単位セルの大きさが大きくなるためピ
ット数が多くなると全体の面積も単位セル数に比例して
増大するという問題がある。
(3)発明の目的 本発明は重みつき容量の相対誤差をできる限シ小さく抑
えかつ容f部分の面積が小さくてすむような素子を提供
することを目的とする。
(4)実施例 第3図は本発明の重み付き容量を8ビツトの場合につい
て図示したものである。図中右上りのノ・ツチングは上
部電極を上部ダミー電極10Dに接続した容量でsbダ
ミー容容量タイプ色呼ぶことにする。また右下シのハツ
チングをした容量は下部電極を下部ダミー電極11Dに
接続したものでありダミー容量タイプ2と呼ぶことにす
る。上下のダミー電極10D、IIDは一定の直流レベ
ルに固定しておけばよく一般には接地しておけばよい。
なお容量本体部分は実体図として描いているが周囲の引
出し線(10,11001A〜11128゜10D、I
ID)は一本の線で配線であることを表現している。ま
た実線は下部電極11と同一の層、破線は上部電Jt7
AIOと同一の層による配線を示し、0印は両配線を電
気的に結合するコンタクトである。この図では各容量セ
ルごとに容量形成部13が図示されている。
本図における容量の構造を説明する。下から5段目以上
については単位容量が横に18個並び下部電極は共通に
接続されている。また両端の1ケずつはタイプ1のダミ
ー容量であるから上部電極lOに接続されているのは1
6個分である。これが重み16以上の容11’r構成す
るための単位となってお)以後ブロックと呼ぶことにす
る。重み16の容量は下部電極10016によp制御さ
れ、これを中央にして重み32の容量がその両側に、さ
らにその両側に重み64の容量、さらに両側に重み12
8の容量と配置され合計15本のブロックが配置される
。そしてその両側を1本ずつタイプ2のダミー容量(下
部電極11DI、11D2)ではさみ上部電極lOはこ
のタイプ1のダず一容量上で横に接続している。その下
側には重み8〜1の容量がタイプ2のダミー容量にはさ
まれながら配置される。
容量セルの接続方向をこのように下部電極は横方向上部
電極は縦方向と分離することによシ従来必要であった下
部電極の四方向べのスペースが横方向に関して不要とな
り、また縦方向に下部電極がこないことから上部電極も
横幅いっばいまで広げることができ、この結果従来よシ
小さな面積で大きな容量値を得ることができるようにな
った。
また従来各型み付き容量間の容量値の相対誤差を小さく
するには同心円状の配置とすることが提案されているが
、本図のように中央から両側に向けて重みの大きな容量
を配置する構造にしても誤差をキャンセルする原理は全
く同じように作用するため、従来と変わらない精度が得
られる。重み8以下の容量は下部ダミー電極11D1と
11D2で囲む範囲の外にあるがこれはもともと重みが
小さいため誤差が全体に与える影響も小さいと考えられ
るからである。
また従来周辺の効果を除去するために各セルごとにダミ
ーパターンを入れていたものを本図のように全体の周辺
部に1列入れるような構造とすることによシ、今まで述
べたような単純なセル構造とすることができ、さらにビ
ット数が多くなると周辺部の占める比率は全体の面積に
比して相対的に小さくなるため、いっそう面積増を抑え
ることができる。なお重み8以下では一部にダミー容量
を配置できなくなる所が生じるがこれも全体への影響が
小さいという理由で許容できる範囲である。
しかしこの影響も無視できない場合は重み8以下の容量
を中央にはさみ込む構造も考えられる。
以上述べたごとく本発明によればLSIの中に高精度な
容量を比較的小さい面積で配置することができ、もって
トリミングなしで高精度なアナログ回路実現に供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図、容量配置の従来例(4bit)、10・・・上
部電極、11・・・下部電極、IIIA、IIIB・・
・重み1の下部電極、112〜118・・・重み2〜8
の下部電極、第2図、容量の断面図、12・・・層間絶
縁膜、13・・・容量形成部、第3図、本発明の容量配
置例(sbit)、IOD・・・上部ダミー電極、11
D・・・下部ダき一電極、11001A、B・・・重み
1の下部電極、11002〜11128・・・重み2〜
128″5!J 1  日 0 /I −2′l 男  Z  回 (0L) (しン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、容量の下部電極と上部電極を直交するように配置し
    、さらにその外周部をダミーの容量とする容量素子。 2、上記第1項において一本の下部電極と一本の上部醸
    億が交叉してできる容量を単位容量としまたnを定数と
    するとき、下部電極板の方向に21個の単位容量を配置
    してこれをブロックとし、2”(m、;>n)の重みを
    持つ容量についてはブロック単位で4成して周囲をダミ
    ー容量で囲んでグループとし、m(nの重みを持つ容量
    はグループの外側に適宜ダミー容′IIE會はさんで配
    置する容を素子。 3、上記第2項において、各グループは中央のブロック
    に2論の重みを割シ当て、以後その両側から外側に向か
    って順次2 m+ 1 、2 lie 1・・・・・・
    を割り当てる容量素子。
JP56201618A 1981-12-16 1981-12-16 容量素子 Pending JPS58103163A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56201618A JPS58103163A (ja) 1981-12-16 1981-12-16 容量素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56201618A JPS58103163A (ja) 1981-12-16 1981-12-16 容量素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58103163A true JPS58103163A (ja) 1983-06-20

Family

ID=16444038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56201618A Pending JPS58103163A (ja) 1981-12-16 1981-12-16 容量素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58103163A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4929998A (en) * 1984-12-24 1990-05-29 U.S. Philips Corp. Integrated circuit having plural capacitances of different values
JPH02140968A (ja) * 1988-11-21 1990-05-30 Nec Corp 半導体装置
EP0704904A1 (en) * 1994-09-30 1996-04-03 Yozan Inc. Capacitance forming method
JP2002368111A (ja) * 2001-06-08 2002-12-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd D/a変換回路及び半導体装置
JP2004505485A (ja) * 2000-07-21 2004-02-19 セミコンダクタ アイディアズ ツー ザ マーケット(アイ ティ オー エム) デジタル制御キャパシタバンクを有する受信機

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4929998A (en) * 1984-12-24 1990-05-29 U.S. Philips Corp. Integrated circuit having plural capacitances of different values
JPH02140968A (ja) * 1988-11-21 1990-05-30 Nec Corp 半導体装置
EP0704904A1 (en) * 1994-09-30 1996-04-03 Yozan Inc. Capacitance forming method
US5734583A (en) * 1994-09-30 1998-03-31 Yozan Inc. Capacitance forming method
JP2004505485A (ja) * 2000-07-21 2004-02-19 セミコンダクタ アイディアズ ツー ザ マーケット(アイ ティ オー エム) デジタル制御キャパシタバンクを有する受信機
JP4828777B2 (ja) * 2000-07-21 2011-11-30 セミコンダクター アイディアズ トゥー ザ マーケット(アイ ティー オー エム)ビー ヴィ デジタル制御キャパシタバンクを有する受信機
JP2002368111A (ja) * 2001-06-08 2002-12-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd D/a変換回路及び半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8547677B2 (en) Method for making internally overlapped conditioners
US7335966B2 (en) Configurable integrated circuit capacitor array using via mask layers
US7754606B2 (en) Shielded capacitor structure
US7342316B2 (en) Cross-fill pattern for metal fill levels, power supply filtering, and analog circuit shielding
JPS60500111A (ja) 半導体チツプパツケ−ジ
JPS59172250A (ja) 万能配列体
JP2006303220A (ja) 半導体装置
EP0889528A2 (en) Bit line configuration for DRAM
CN101390211B (zh) 三维集成电容结构
US7062742B2 (en) Routing structure for transceiver core
JPS58103163A (ja) 容量素子
US5320894A (en) Multilayer interconnection substrate
CN111129304A (zh) Mom电容器、电容阵列结构以及其制造方法
JPH05243535A (ja) 半導体集積回路及びその設計方法
JP3340267B2 (ja) 半導体記憶装置における配線形成方法
US6696712B1 (en) Semicustom IC having adjacent macrocells
JPS63308371A (ja) 半導体記憶装置
JP2004214692A (ja) 半導体集積回路装置ならびにd/a変換装置およびa/d変換装置
JPH01173749A (ja) 半導体記憶装置
US3737874A (en) Capacitive read only memory
US6828682B1 (en) Substrate voltage connection
JPS605059B2 (ja) 大規模半導体集積回路
JPH07153844A (ja) 半導体集積回路装置
JPH04116851A (ja) 半導体集積回路素子
JPS6070754A (ja) 混成集積回路の製造方法