JPS5810383A - 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はゴ゛ムまたはプラスチック絶縁ケーブルの接続
部の形成方法に関する。

ゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルはしばしば接続し
て用いられるが、接続による電気的特性の劣化は、特に
極めて高い電子に対して用いられる場合に重大な問題と
なる。この問題を解決するために、その接続部は従来に
おいてはケーブル端部の導体を露出し、その導体を適当
に接続した後にその導体接続部上に内部半導電層および
補強用の絶縁層を設け、これを加圧下で加熱することに
よりケーブルの絶縁層とこの補強絶縁層を一体化して形
成されている。この補強用の絶縁層はケーブルの電気的
特性を損うことのないようにそして接続部自体の寸法を
出来るだけ小さく出来るように、ケーブルの絶縁材料と
同じか序）るいは少くともそｊｔに類似する材料を用い
てモールドにより形成されるのが一般的である。

そのような絶縁材料を用いてのモールドは一般に導体接
続部上に内部半導電層を例えば半導電性テープを巻回す
るかあるいは半導電性熱収縮チューブを加熱収縮させて
設けたものを金型内に配置し、金型を適当な加熱装置に
より所定温度まで予熱した後に、例えば押出機等により
適当な温度に加熱された絶縁材料を注入して行われろ。

このような従来の方法においては注入成形後の金型の冷
却により、成形された絶縁層に気泡が残留することが多
く、このためその′ｒ１℃気的特性的特性く影響される
。

本発明の目的は従来のごとき絶縁ケーブルの接続部の形
成方法における気泡の発生の問題を解決する方法を提供
することである。

モール］パされる絶縁層内の気泡の残留の原因は主とし
て成形後の金型の冷却方法にル）ることがわかった。す
なわち、絶縁材料の押出し注入完了に伴い金型への材料
注入を停止ししかる後に金型を直ちに冷却した場合に気
泡の残留が多くみられるが、注入完了後の冷却速度を充
分低くすることにより気泡の残留が著しく少くなること
がわかった。

本発明によれば金型への絶縁材料の注入を押出機を用い
て行うと共にそのオーバーフロー分の一部を押出機にお
けるよりも僅かに高い温度とされた小型ラムに導入［７
、押出機による注入完了後に上記ラム内の絶縁材料を介
して金型内を加圧しつつ金型の冷却を段階的に行う。こ
のよつＶＣすることにより成形後の絶縁層における気泡
の残留問題は実質的に解消される。

以下図面に基づき本発明の一実施例を説明する。

第１図は本発明の方法を実施するための装置の一例を示
す概略部分断面図である。同図において接続されるべぎ
絶縁ケーブルとして架橋化ポリエチレン絶縁ケーブル（
以下ＣＶケーブルという）を例にとると、Ｃｖケーブル
２の端部を所要形状にして導体を露出し、これら導体を
適当に接続した後、例えば半導電性ポリオレフィン熱収
縮チュー７’あるいは半導電性ポリオレフィンプレモー
ルドユニット等により内部半導電層１を形成する。

その後このようにして準備された接続部を上下の金型６
．４内に配置する。

上記金型ろは少くとも１個の？Ｉ＝入孔６を有すると共
に複数のオーバーフロ一孔７を有している。

この注入孔６は小型ラム８に接続する。一方下部金型４
は注入孔５を有し、この注入孔５は適当な分離弁１６を
介して押出機１１に接続する。

上記ラム８には押出に伴う絶縁材料のオーバーフロー分
である絶縁ケーブルの絶縁材料と同じかあるいは少くと
もそれに類似する絶縁材料が充填されるよ５になってお
り、この絶縁材料は加熱装置９により例えば１００〜２
５０Ｃ程度まで加熱されると共に窒素ガスあるいはＳＦ
６ガス等の不活性ガス源１０により加圧されるようにな
っている。

金型ろ、４内に配置されるＣＶケーブルの金型に接近し
た位置にその部分を６０〜１ｏｏｔｒ程度に加熱する補
助加熱装置１４が設けてあり、更に金型には主加熱装置
１５．１６．１７が図示のごとくに設けである。この主
加熱装置は金型ろ、４を例えば８０〜２００′Ｃ程度の
所定温度に加熱するためのものであり、加熱装置１４．
１５．１６．１７は夫々独立して制御可能とされている
。

本発明の方法は次のようにして行われる。まず図示の状
態において加熱装置１４．１５．１６．１７を作動させ
て金型温度を上記のごとき値まで上昇させそれを維持す
る。次に弁１３を閉くと共に押出機１１により例えばポ
リオレフィン絶縁材料を注入口５を通じて同材料がオー
バーフロ一孔７を通じて流出すると共に注入口６を通じ
てラム８内に流入するまで押出し注入する。これと同時
にラム８の加熱装置９によりラムに流入した絶縁材料を
金型温度より高い温度に加熱する。

この状態において弁１６を操作することにより押出機１
１を下部金型４から切離すと共に適当な弁の操作により
、ガス源１０から不活性ガスをラム８に導入し、その中
の絶縁材料を加圧し、それを金型内に逆流させる。

この逆流と同時に補助加熱装置１４および最も外側の主
加熱装置１５を減勢することにより金型の冷却を開始し
、その後所定の時点で中間の主加熱装置１６を、そして
次に最も内側の主加熱装置１７を順次減勢することによ
り金型の冷却を行う。

このようにすることにより、ラム８による比較的温度の
高い絶縁材料で金型内の絶縁利料が加圧されて充填をよ
り密にすると同時に金型を序々に冷却することが出来、
気泡の発生の可能性が最少となり、信頼性の高い絶縁層
が形成出来る。また本発明によれば押出（幾を冷却完了
まで使用する必要がないから管理が容易であり、さらに
ラムにおいては不活性ガスにより直接絶縁材料を加圧す
るので作業が容易となる。

なお、押出機による材料の押出し量を減少させるために
破線２０で示すごとき割形を同じ絶縁材料で予め成形し
ておきそれを金型に配置した後上述のごとくに接続部を
形成することも出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を実施するための装置の概略部分
断面図である。 ２−ｍ−絶縁ケーブル、ろ、４−ｍ−金型、５−ｍ−押
出注入口、６−−−オーバーフローおよび注入口、７−
−−オーバーフロ一孔、８−ｍ−ラム、１０−ｍ−ガス
源、１１−−一押出機、１３−ｍ−分離弁、９．１４．
１５．１６．１７−−　−加熱装置。 手続補正書（自発） ５７．６．１６ 昭和　　　年　　　月　　　日 １、事件の表示 昭和　５６　年特　　　許　願第　１０６６９３　　号
２発　明　の名称　　絶縁ケーブルの接続部の形成方法
および装置 ａ　補正をする者 ｔ　代　理　人〒１００ １詰　束是（２１６）　１６１１　（大代表）補正の対
象 明細書の発明の詳細な説明の欄。 補正の内容 （１）明細書第５頁の第１７行目と第１８行目との間に
次の文章を挿入する。 「なお、上記不活性ガス源１０に代えて、任意の圧縮装
置等を利用して空気により加圧することも可能である。 」 以上 ２−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　絶縁ケーブルを接続するための接続部を、加熱装置
   を備えた金型内に配置し、上記ケーブルの絶縁材料と同
   一または少くとも類似の絶縁材料を押出機により押し出
   し成形して形成する方法において、押し出し完了による
   絶縁材料のオーバーフロー分の少くとも一部を少くとも
   １個の不活性ガスを加圧源とするラムに導入すると共に
   それを上記金型温度より高い温度に加熱し、上記押出機
   を上記金型から分離し、上記ラムを作動させて上記オー
   バーフロー分を介して金型内を加圧しつつ上記金型を段
   階的に冷却することを特徴とするゴムまたはプラスチッ
   ク絶縁ケーブルの接続部の形成方法。 ２、絶縁ケーブルの少くとも導体接続部を収納する金型
   、この金型に選択的に接続する押出機、この金型に接続
   し、不活性ガスを加圧源とする少くとも１個のラム、上
   記金型を予定温度に加熱すると共に段階的にその加熱を
   解消しうる加熱装置、および上記ラムを上記金型より高
   い温度に加熱することの出来る加熱装置、から成る特許
   請求の範囲第１項記載の方法を実施するための装置。