JPS59201377A - ケ−ブル接続部の形成方法 - Google Patents
ケ−ブル接続部の形成方法Info
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- JPS59201377A JPS59201377A JP58075635A JP7563583A JPS59201377A JP S59201377 A JPS59201377 A JP S59201377A JP 58075635 A JP58075635 A JP 58075635A JP 7563583 A JP7563583 A JP 7563583A JP S59201377 A JPS59201377 A JP S59201377A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の技術分野1
本発明は架橋可能なゴム・プラスチック組成物のインジ
ェクションモールドによるケーブル接続部の形成方法に
関する。
ェクションモールドによるケーブル接続部の形成方法に
関する。
[発明の技術的背景]
従来から、架橋ポリエチレンケーブルの接続部を形成す
る方法としで、架橋可能なポリオレフィン組成物のイン
ジェクションモールドによる方法が知られている。
る方法としで、架橋可能なポリオレフィン組成物のイン
ジェクションモールドによる方法が知られている。
この方法においては、段剥して導体接続を行なった架橋
ポリエチレンケーブルの導体接続部の外周に割り金型を
被嵌し、この金型のキャビティ内に加熱溶融させた架橋
可能なプラスチック組成物を圧入して絶縁体モールドを
形成した後、冷却固化して金型を外し、これを加圧型加
熱炉で加圧しながら再度加熱して絶縁体モールドを架橋
させることが行われている。
ポリエチレンケーブルの導体接続部の外周に割り金型を
被嵌し、この金型のキャビティ内に加熱溶融させた架橋
可能なプラスチック組成物を圧入して絶縁体モールドを
形成した後、冷却固化して金型を外し、これを加圧型加
熱炉で加圧しながら再度加熱して絶縁体モールドを架橋
させることが行われている。
[背景技術の問題点]
しかしながら、このような従来の方法では、絶縁体モー
ルドの形成と、その後の架橋工程においC1その都電加
熱および冷ム0を繰り返すことになり、内部半導電層や
外部半導電層のモールド形成が必要な場合には、さらに
加熱および冷却が繰り返されることになって、製造工程
が複雑で作業に手間がかかるとともに、ケーブル接続部
の電気的特性、機械的特性の低下および生産コストの上
昇をもたらしていた。
ルドの形成と、その後の架橋工程においC1その都電加
熱および冷ム0を繰り返すことになり、内部半導電層や
外部半導電層のモールド形成が必要な場合には、さらに
加熱および冷却が繰り返されることになって、製造工程
が複雑で作業に手間がかかるとともに、ケーブル接続部
の電気的特性、機械的特性の低下および生産コストの上
昇をもたらしていた。
しかも、ケーブルの接続は洞道等の狭い場所で行われる
ことが多いため、作業T稈の簡略化、作業に要する工具
類が少なくて演むことが強く望まれているにもかかわら
ず、通常の接続部成形用の割り金型とは別に架橋用の加
圧型加熱炉を必要とする等の欠点もあった。
ことが多いため、作業T稈の簡略化、作業に要する工具
類が少なくて演むことが強く望まれているにもかかわら
ず、通常の接続部成形用の割り金型とは別に架橋用の加
圧型加熱炉を必要とする等の欠点もあった。
[発明の目的]
本発明はこのような欠点を解決するためになされたもの
で、電気的特性および機械的特性に優れたモールド接続
部を短1h間で容易に形成することのできる方法を提供
しようとするものである。
で、電気的特性および機械的特性に優れたモールド接続
部を短1h間で容易に形成することのできる方法を提供
しようとするものである。
[発明の概要]
すなわち、本発明のケーブル接続部の形成方法は、モー
ルドすべぎ絶縁体接続部の形状に対応するキャビティを
有しこのキヤごティに連通ずる樹脂圧入孔を設けた割り
金型を、段剥して導体接続を行ないこの導体接続部上に
架橋半導電層を形成させたゴム・プラスチック絶縁ケー
ブルの導体接続部の外周に被嵌させ、前記樹脂圧入口か
らキャビティ内に加熱溶融された架橋可能なゴム・プラ
スチック組成物を充填し、さらに前記ゴム・プラスチッ
ク組成物を圧入しつつ前記割り金型内に充填された前記
組成物をその固化温度まで冷却した後、前記樹脂圧入口
を封止し、しかる後前開割り金型を加熱してキャビティ
内の前記ゴム・プラスチック組成物を架橋させるととも
にケーブル導体側から真空引きして揮発性の架橋生成物
を前記架橋半導電層を透過させて除去することを特徴と
している。
ルドすべぎ絶縁体接続部の形状に対応するキャビティを
有しこのキヤごティに連通ずる樹脂圧入孔を設けた割り
金型を、段剥して導体接続を行ないこの導体接続部上に
架橋半導電層を形成させたゴム・プラスチック絶縁ケー
ブルの導体接続部の外周に被嵌させ、前記樹脂圧入口か
らキャビティ内に加熱溶融された架橋可能なゴム・プラ
スチック組成物を充填し、さらに前記ゴム・プラスチッ
ク組成物を圧入しつつ前記割り金型内に充填された前記
組成物をその固化温度まで冷却した後、前記樹脂圧入口
を封止し、しかる後前開割り金型を加熱してキャビティ
内の前記ゴム・プラスチック組成物を架橋させるととも
にケーブル導体側から真空引きして揮発性の架橋生成物
を前記架橋半導電層を透過させて除去することを特徴と
している。
[発明の実施例〕
以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。
る。
3−
図において、符号1は、上型1aと下型1bとから構成
されモールドすべき絶縁体接続部の形状に対応した紡錘
状のキャビティ2とその両端に連なる円筒状の絶縁体把
持部3を有しかつヒーターiを内蔵するケーブル接続部
成形用の割り金型を示している。
されモールドすべき絶縁体接続部の形状に対応した紡錘
状のキャビティ2とその両端に連なる円筒状の絶縁体把
持部3を有しかつヒーターiを内蔵するケーブル接続部
成形用の割り金型を示している。
この割り金型1の」−型1aの中央部には四部dが形成
され、この凹部dには開閉弁Vl、V2により封止可能
な樹脂圧入口4aと樹脂排出口4bが開口しており、さ
らに上型1aの両端近傍には、キャビティ2に残留する
空気を排出し、かつ圧入したポリオレフィン組成物をオ
ーバーフローさせるための脱気口5.5が穿設されてお
り、これらの脱気口5.5には、開閉弁V3が設けられ
ている。
され、この凹部dには開閉弁Vl、V2により封止可能
な樹脂圧入口4aと樹脂排出口4bが開口しており、さ
らに上型1aの両端近傍には、キャビティ2に残留する
空気を排出し、かつ圧入したポリオレフィン組成物をオ
ーバーフローさせるための脱気口5.5が穿設されてお
り、これらの脱気口5.5には、開閉弁V3が設けられ
ている。
一方、金型1の絶縁体把持部3の両端には、割り金型1
をケーブル絶縁体から隔離するための耐熱プラスチック
製の防熱アダプター6.6が嵌着されている。
をケーブル絶縁体から隔離するための耐熱プラスチック
製の防熱アダプター6.6が嵌着されている。
本発明方法は、このような割り金型1を使用し4−
で、例えば次のようにして行われる。
まず、接続すべきゴム・ブラチツク絶縁ケーブル、例え
ば架橋ポリエチレンケーブル7.7′を段剥し、常法に
よりケーブル導体8.8′を接続スリーブ9により接続
し、架橋半導電ポリエチレンなどの架橋ゴム・プラスチ
ックからなる半11熱収縮チューブを用いて架橋半導電
層10を形成した後、その外周に割り金型1を被嵌する
。
ば架橋ポリエチレンケーブル7.7′を段剥し、常法に
よりケーブル導体8.8′を接続スリーブ9により接続
し、架橋半導電ポリエチレンなどの架橋ゴム・プラスチ
ックからなる半11熱収縮チューブを用いて架橋半導電
層10を形成した後、その外周に割り金型1を被嵌する
。
また、接続すべき一方の架橋ポリエチレンケーブル7′
の端部には封止部11を形成し、他方の架橋ポリエチレ
ンケーブル7の端部に吸気管12を介して真空ポンプ1
3を接続する。
の端部には封止部11を形成し、他方の架橋ポリエチレ
ンケーブル7の端部に吸気管12を介して真空ポンプ1
3を接続する。
次いで通常のインジェクションモールド法により、架橋
剤を配合したポリオレフィン組成物を樹脂圧入口4aか
ら割り金型1内に押出して絶縁体モールド14を形成す
る。
剤を配合したポリオレフィン組成物を樹脂圧入口4aか
ら割り金型1内に押出して絶縁体モールド14を形成す
る。
すなわち、まず樹脂圧入ロア′Iaの開閉弁V1を全開
状態、樹脂排出口4bの開閉弁V2を全閉状態、脱気口
5.5の開閉弁V3、V3を全開状態にした上で、割り
金型1の樹脂圧入口5の外側間目端番ご押出機(図示を
省略)の押出口を接続し、この押出機により加熱溶融さ
れた架橋剤配合のポリオレフィン組成物をキャビティ2
内に充1眞する。
状態、樹脂排出口4bの開閉弁V2を全閉状態、脱気口
5.5の開閉弁V3、V3を全開状態にした上で、割り
金型1の樹脂圧入口5の外側間目端番ご押出機(図示を
省略)の押出口を接続し、この押出機により加熱溶融さ
れた架橋剤配合のポリオレフィン組成物をキャビティ2
内に充1眞する。
ポリオレフィン組成物がキャビティ2内に充填され、脱
気口5.5から流出しはじめたところで、これらの脱気
lTl15.5の開閉弁V3、V3を閉じ、樹脂排出口
/lbの開閉弁v2を開放してさらにポリオレフィン組
成物の充填を続【ノてキャビティ内にポリオレフィン組
成物を充満ざ1!る。
気口5.5から流出しはじめたところで、これらの脱気
lTl15.5の開閉弁V3、V3を閉じ、樹脂排出口
/lbの開閉弁v2を開放してさらにポリオレフィン組
成物の充填を続【ノてキャビティ内にポリオレフィン組
成物を充満ざ1!る。
この後、樹脂圧入孔/Iaからの圧入部をポリオレフィ
ン組成物がロー人途中で固化しない程亀にまで落し、か
つキャビティ2内のポリオレフィン組成物に常に10
’k(If/cj以上の内圧がかかるように、樹脂排出
口4bの開閉弁V2の開閉度を調節し−C樹脂排出孔4
bから排出される組成物の流量を調節する。キャビティ
2内に充填されたポリオレフィン組成物は樹脂圧入孔4
aおよび樹脂排出孔4bから離れた部分から徐々に冷却
固化していき、最終的には上型2の凹部dのみを溶融ポ
リオレフィン組成物が流れることになるが、この流動す
るポリオレフィン組成物のため完全に固化するまでキャ
ビティ2内のポリオレフィン組成物は加圧されることに
なる。この間架橋半導電層10により、ケーブル導体8
.8′の撚線間隙内へのポリオレフィン組成物の侵入が
防止される。
ン組成物がロー人途中で固化しない程亀にまで落し、か
つキャビティ2内のポリオレフィン組成物に常に10
’k(If/cj以上の内圧がかかるように、樹脂排出
口4bの開閉弁V2の開閉度を調節し−C樹脂排出孔4
bから排出される組成物の流量を調節する。キャビティ
2内に充填されたポリオレフィン組成物は樹脂圧入孔4
aおよび樹脂排出孔4bから離れた部分から徐々に冷却
固化していき、最終的には上型2の凹部dのみを溶融ポ
リオレフィン組成物が流れることになるが、この流動す
るポリオレフィン組成物のため完全に固化するまでキャ
ビティ2内のポリオレフィン組成物は加圧されることに
なる。この間架橋半導電層10により、ケーブル導体8
.8′の撚線間隙内へのポリオレフィン組成物の侵入が
防止される。
このようにしてポリオレフィン組成物の温度が固化流度
、例えば190℃程痕になるまで下がったところで、割
り金型1の樹脂圧入口4aと樹脂排出口4bとを開閉弁
V I 、V 2により封止する。
、例えば190℃程痕になるまで下がったところで、割
り金型1の樹脂圧入口4aと樹脂排出口4bとを開閉弁
V I 、V 2により封止する。
この状態で、絶縁体モールド14は、冷却の退行で収縮
した分のポリオレフィン組成物が後押しにより補われて
いるので割り金型1のキャビティ2内壁に密接している
。
した分のポリオレフィン組成物が後押しにより補われて
いるので割り金型1のキャビティ2内壁に密接している
。
この後、ヒータhに通電して割り金型1を加熱し、かつ
防熱アダプター6.6に誘導コイルCを巻回し、交番電
流を通電して、ケーブル導体8.8′を誘導加熱し、絶
縁体モールド14の温度を所定の架橋温度、例えば20
0℃程度にまで臂温させる。このとき真空ポンプ13を
駆動させてケーブル導体8.8′内の真空引きを行なう
ように7− する。
防熱アダプター6.6に誘導コイルCを巻回し、交番電
流を通電して、ケーブル導体8.8′を誘導加熱し、絶
縁体モールド14の温度を所定の架橋温度、例えば20
0℃程度にまで臂温させる。このとき真空ポンプ13を
駆動させてケーブル導体8.8′内の真空引きを行なう
ように7− する。
湿度上胃につれてキャビティ2内の絶縁体モールド14
は体積が膨張し、一方キャビテイ2内は各開閉弁V1〜
V3により密閉されているので、キャビティ2内の内圧
が上背し、その結果絶縁体モールド1/Iの架橋は加圧
下で行なわれることになる。
は体積が膨張し、一方キャビテイ2内は各開閉弁V1〜
V3により密閉されているので、キャビティ2内の内圧
が上背し、その結果絶縁体モールド1/Iの架橋は加圧
下で行なわれることになる。
さらに、架橋反応に伴って生じる水分その仙の揮発性の
架橋生成物は、絶縁体モールド14中を拡散し−C架橋
半導電層10を通り、ケーブル導体8.8′側から吸引
除去される。
架橋生成物は、絶縁体モールド14中を拡散し−C架橋
半導電層10を通り、ケーブル導体8.8′側から吸引
除去される。
このようにして所定の時間加熱を続けて絶縁体モールド
14を充分架橋させた後、冷却を開始する。このとき冷
却速度は、高温状態にある間は遅く、低温となったとこ
ろで速くなるようにする。
14を充分架橋させた後、冷却を開始する。このとき冷
却速度は、高温状態にある間は遅く、低温となったとこ
ろで速くなるようにする。
通常、冷却速度は30℃/時間程度以下の除冷とするの
が適当である。キャビティ2内の絶縁体モールド14が
完全に固化する80℃程度の温度にまで冷却した後、割
り金型1を除去し、仕上げ加工により外形を整えて絶縁
体接続部が完成する。
が適当である。キャビティ2内の絶縁体モールド14が
完全に固化する80℃程度の温度にまで冷却した後、割
り金型1を除去し、仕上げ加工により外形を整えて絶縁
体接続部が完成する。
8−
なお、絶縁体モールド14の外径は、熱収縮により割り
金型1のキャビティ2の内径より小さくなるが、予めキ
ャビティ2の内径を冷却による絶縁体モールド14の熱
収縮を見込んだ径にしておけば常温において所定の寸法
をもつ絶縁体モールドを得ることができる。
金型1のキャビティ2の内径より小さくなるが、予めキ
ャビティ2の内径を冷却による絶縁体モールド14の熱
収縮を見込んだ径にしておけば常温において所定の寸法
をもつ絶縁体モールドを得ることができる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の方法によれば、金型を除
去することなく加圧状態で金型内のプラスチック組成物
を架橋させるので、ボイドのない特性の良好なケーブル
接続部を能率よく容易に得ることができる。また、架橋
のためにだけ用いられる加圧型加熱炉の必要もなくなる
。
去することなく加圧状態で金型内のプラスチック組成物
を架橋させるので、ボイドのない特性の良好なケーブル
接続部を能率よく容易に得ることができる。また、架橋
のためにだけ用いられる加圧型加熱炉の必要もなくなる
。
さらに、水その他の揮発性の架橋生成物は、ケーブル導
体側から除去されるので、架橋生成物により絶縁体の電
気特性が低下するようなおそれもなくなる。
体側から除去されるので、架橋生成物により絶縁体の電
気特性が低下するようなおそれもなくなる。
なお、以上の実施例では、架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ルの接続部の形成に本発明を適用した例につき説明した
が、本発明はかかる実施例に限定されるべきものではな
く、例えば、架橋エチレン・ブnピレン絶縁ケーブルの
ような他の架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブルの接続
部の形成にも同様に適用可能である。この場合架橋可能
な絶縁体組成物とし′Cは、ケーブル絶縁体と同質のも
のを使用することが望ましい。
ルの接続部の形成に本発明を適用した例につき説明した
が、本発明はかかる実施例に限定されるべきものではな
く、例えば、架橋エチレン・ブnピレン絶縁ケーブルの
ような他の架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブルの接続
部の形成にも同様に適用可能である。この場合架橋可能
な絶縁体組成物とし′Cは、ケーブル絶縁体と同質のも
のを使用することが望ましい。
図面は本発明の一実施例を説明するための縦断面図であ
る。 1・・・・・・・・・・・・割り金型 2・・・・・・・・・・・・キ1?ビティ3・・・・・
・・・・・・・絶縁体把持部4a・・・・・・・・・樹
脂圧入[] 4b・・・・・・・・・樹脂排出口 6・・・・・・・・・・・・防熱アダプター7.7′・
・・架橋ポリエチレンケーブル8.8′・・・ケーブル
導体 9・・・・・・・・・・・・接続スリーブ10・・・・
・・・・・・・・架橋半導電層11・・・・・・・・・
・・・封止部 12・・・・・・・・・・・・吸気管 13・・・川・・・・・・真空ポンプ 14・・・町・・・・・絶縁体モールド代理人弁理士
須 山 佐 − (ばか1名)
る。 1・・・・・・・・・・・・割り金型 2・・・・・・・・・・・・キ1?ビティ3・・・・・
・・・・・・・絶縁体把持部4a・・・・・・・・・樹
脂圧入[] 4b・・・・・・・・・樹脂排出口 6・・・・・・・・・・・・防熱アダプター7.7′・
・・架橋ポリエチレンケーブル8.8′・・・ケーブル
導体 9・・・・・・・・・・・・接続スリーブ10・・・・
・・・・・・・・架橋半導電層11・・・・・・・・・
・・・封止部 12・・・・・・・・・・・・吸気管 13・・・川・・・・・・真空ポンプ 14・・・町・・・・・絶縁体モールド代理人弁理士
須 山 佐 − (ばか1名)
Claims (1)
- (1)モールドすべき絶縁体接続部の形状に対応するキ
ャビティを有()このキャビティに連通ずる樹脂圧入孔
を設けた割り金型を、段剥して導体接続を行ないこの導
体接続部上に架橋半導電層を形成させたゴム・プラスチ
ック絶縁ケーブルの導体接続部の外周に被嵌させ、前記
樹脂圧入口からキャビティ内に加熱溶融された架橋可能
なゴム・プラスナック組成物を充填し、さらに前記ゴム
・プラスチック組成物を圧入しつつ前記割り金型内に充
填された前記組成物をその同化温度まで冷却した後、前
記樹脂圧入口を封止し、しかる後前配別り金型を加熱し
てキャビティ内の前記ゴム・プラスチック組成物を架橋
させるとともにケーブル導体側から真空引きして揮発性
の架橋生成物を前記架橋半導電層を透過させて除去する
ことを特徴とするケーブル接続部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58075635A JPS59201377A (ja) | 1983-04-29 | 1983-04-29 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58075635A JPS59201377A (ja) | 1983-04-29 | 1983-04-29 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201377A true JPS59201377A (ja) | 1984-11-14 |
Family
ID=13581905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58075635A Pending JPS59201377A (ja) | 1983-04-29 | 1983-04-29 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201377A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246121A (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 被覆電線の端末接続部の防水処理方法 |
-
1983
- 1983-04-29 JP JP58075635A patent/JPS59201377A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246121A (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 被覆電線の端末接続部の防水処理方法 |
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