JPS58107330A - 両面銅張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は両面鋼張積層板の製法に関するものである。

従来、７レキシプル両面鋼彊積層板は、ポリエステルあ
るいはポリイミドなどのポリマーフィルムの両面に、予
め銅箔の粗面側に接着剤を塗布してＢ−ステージ化した
接着剤付銅箔をはり合わせ、加熱硬化させることによシ
鯛造されている。この方法は、接着剤の半硬化（Ｂ−ス
テージ化）に長い熱乾燥ゾーンを必豐とする上に、ポリ
マーフィルムの両面番こ振着銅付銅箔をラミネートした
のち、接着剤を完全硬化させるためにも長い熱乾燥ゾー
ンを必豐とする。そのため、広い製造スペースを必要と
するほか、１庁賛エネルギーも美大なものとなり、石油
危機後の省エネルギーの気運の高まりに反するプロセス
をとっている。

この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、活
性線照射および加熱の少なくとも一方により重合硬化す
る液状無溶剤樹脂を銅箔に層状に塗布し活性線照射して
半硬化状態にし、これを２枚用いそれぞれの半硬化状態
の液状無溶剤樹脂層を中個にして重ねて一体化するか２
、もしくは１枚用いその半硬化状態の液状無溶剤樹脂層
のとに新たな銅箔を重ねて一体化し、この一体化物に活
性線照射もしくは加熱処理をさらに施して半硬化状−の
液状無溶剤樹脂層を完全硬化させることによシ肉面銅張
積層板を得ることをその要旨とするものである。

すなわち、この発明は、活性巌の照射および加熱の少な
くとも一方によシ重合硬化する？＆状無溶剤樹脂を用い
、これに活性線照射し速やかに半硬化状態にして両面銅
張積層板を製造するため、従来のような長い熱乾燥ゾー
ンが不要になり、製造スペースを小さくしうるようにな
るとともに省エネルギーも達成しうるようになる。また
、Ｅ配液状無溶剤樹脂の塗布厚の均一化を容易に行いう
るため、積層板の厚み精度を容易に向丘させうるよう番
こなる。

つぎに、この発明を図面にもとづいて説明する。

図面は、この発明の詳細な説明図である。すなわち、複
数個の紫外線ランプ１を挾んでｔ下に配置されたロール
巻銅箔２，３から銅箔４，５を連続的に引き出し、それ
らの粗ｒｊｊｉ髄に、アプリケ・−タロール５′、６か
ら、活性線により重合硬化する液状無溶剤樹脂（フェス
）７を連続的に層状に塗布し、紫外線ランプ１から紫外
線（活性線）を照射してＢ−ステージ化（半硬化）する
。そして、１側および下側のＢ−ステージ化ワニス層７
ｚ付銅箔を抑圧ロール８によってワニス層７ａ＠をなか
にした状態で重ね合わせ押圧してＢ−ステージ化ワニス
層７　ｍ　ＩＷｉ志をＳ＊させることにより一体化する
。

ついで、この一体化物を、電子線照射装置を備えた硬化
シー７９を通してワニス層７１を完全硬化させてフィル
ム状にし銅箔４，５とともにフレキシブル両面鋼張積層
板１０を構成させる。つぎに、このフレキシブル両面鋼
張積層板１０を巻取りロール１１で巻電る。このように
してフレキシブル両面銅張積層板１０が連続的に得られ
る。この積層板１０のフィルム厚（膜厚）は、通常、５
０〜５００　ｔｎｎに設定されている。

１記紫外線ランプ１としては、例えば２５０〜５００−
の波長の活性線を放射するランプが用いられる。

そのようなランプとして、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、
メタルハイランドランプ等があけられる。

紫外線ランプｌｋ代えて電子線照射装置を用い電子線（
活性ｉＩ）を照射するようにしてもよいが、電子線照射
装置は紫外線ランプに比べて設備価格が極めて高いため
、紫外線ランプを用いることが好ましい。

硬化ゾーン９では、前記のように、電子線照射装置が用
いられ、紫外線ランプはあまシ用いられない。すなわち
、硬化ゾーン９６ζ到来するワニス層７＠には、表面に
銅箔４，５が存在するため、紫外線ランプの紫外線では
、銅箔４，５にさえぎられてワニス層７象まで到達しな
い。しかし、電子線の透過能は大きく、例えは加速電圧
が５０１Ｖの電子線照射装置の場合、比重ｌの物質に対
する透過能は０．８■であるため、７レキシプル銅張横
層板用銅箔を透過し、ワニス層７１を充分硬化させうる
のである。なお、上記銅箔４．５としては、通常用いら
れている厚み１８〜７０μ鶏のものが用いられる。

活性線により重合硬化する液状無溶剤樹脂（フェス）７
は、アクリル基またはメタクリル基を有するオリゴマー
、不飽和ポリエステル等のラジカル重合能を有するプレ
ポリマーを単独でもしくは併せて用い、これにアクリル
基またはメタクリル基ヲ有スルモノフー、スチレンモノ
マー、ＤＡＰ七ツマー等を単独でもしくは併せて配合し
、さらにｔ記の例のように、紫外線硬化の場合は光増感
剤（光１合−始Ｍ　’）を配合してなるものである。

なお、必蒙に応じて非反応性のポリマーや有機。

無機繊維、充填材を配合してもよい。光増感剤を用いる
場合は、空気中の酸素によってその増感能が害されやす
いタイプのものを用いることが好ましい。このような光
増感剤を用いると、Ｂ−ステージ化の際の紫外線照射に
よってワニス層７ａの内部のみが半硬化し表面が未硬化
となるため、押圧ロールによる融着一体化が容易になる
。そのような光増感剤として、ベンゾイン、ベンゾイン
アルキルエーテル１ｍ（ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾインブチルエーテル等）、ベンジルジメチルケター
ル勢があけられる。光増感剤の添加蓋は、通常０．１〜
５重量嘩に設定される。

紫外線照射によりワニス層７ａをＢ−ステージ化する際
の紫外線照射蓋は、ワニス層７為の樹脂の組成、光増感
剤の種類１組み合わせ、ｍ度郷によって異なるため一律
に規定することは困難であるが、通常、５０〜４０００
　ｍＪ／ｄの無光皺が必要とされている。

電子線照射は、通常１〜２０　Ｍｒａｄｓの照射輩範囲
に設定される。一般に、電子線照射の場合、空気中では
副生ずるオゾンによる重合阻害によって樹脂表面の硬化
状態は極めて悪いが、この発明では、ワニス層７ａの表
面に銅箔４，５があり、ワニス層７為が空気から遮断さ
れた形になっているため、このような重合阻害現象は全
く生じない。

このように、との発明の一例によれは、ワニス７をアプ
リケータロール５′、６で塗布するため、塗布厚を均一
にできる。そして、このワニス層７ａに紫外線照射して
Ｂ−ステージ化したのち抑圧ロール８で一体化させるた
め、厚み精度の優れたフレキシブル両面銅張積層板ｌＯ
を得ることができる。

なお、図面では、硬化ゾーン９において電子線を上下か
ら照射するようにしているが、被照射物の全体の厚みや
篭手線照射装置の加圧電圧に応じて片憫からだけ照射す
るよう番こシてもよい。また、２枚のワニス層７１付銅
箔４９．５を融層一体化しているが、１枚のワニス層７
１付銅箔４のワニス層７１に、ワニス層を有していない
新たな銅箔をＩＩＬ接１ねて一体化するようにしてもよ
い。４た、ワニス７中に熱１合開始剤を龜加しておき、
硬化シー７９で熱硬化させるようにしてもよい。

この発明は、以上のようにしてフレキシブルな内向銅張
積層板を製造するため、従来のような、接着制半硬化用
の兼い熱乾燥ゾーンが不要になり、その分製造スペース
を小さくしうるとともに、省エネルギーも達成できる。

−１また、液状無浴剤樹脂の塗布厚を均一にでき、かつ
この液状無浴剤樹脂塗布鳩に活性線照射して半硬化した
のち２一体化を行うため、厚み精度の優れたフレキシブ
ル両面銅張積層板を得ることができる。

つぎに、実施例について説明する。

〔実施Ｎｌ） ウレタンアクリレ−）　　　　７０部ｃａｍ、以下同じ
）ヒドロキシエチルメタクリレ−）　　　　　　　２０
部トリメチロールプロパントリアクリレート　　１０部
ベンゾインエチルエーテル　　　２部 上記配合のワニスを上下２枚の１オンス銅箔の粗面側に
それぞれ５０μ厚塗布し高圧水銀灯（出力８０　Ｗ／３
　、水冷型）によって紫外耐を照射（ＵＶ光瀘約５００
　ｍＪ／ｄ　）　してＢ−ステージ状にし、ついで上下
２枚のワニス層付銅箔を、抑圧ロールで押圧してワニス
層を融着させることによシ一体化した。

つぎに、この一体化物を、硬化ゾーンを通して電子線照
射（片面から１５　Ｍｒａｄｓの照射菫）シワニス層を
完全に硬化させた。このようにして連続的にフレキシブ
ル両面銅張積層板をつくり、巻取りロールに巻取った。

得られたフレキシブル銅張積層板は、絶縁抵抗がｌＯΩ
以１で、耐熱性が２６０℃の半田浴中に３０秒以上であ
り、かつトリクロルエチレンに５分間浸漬しても異常か
生じない優れたものであった。

〔実施例２〕 実施例１のワニス配合に、ベンゾイルパーオキシドを２
部加え、Ｂ−ステージ化は実’ｍ例１と同様に行い、硬
化ゾーンでの完全硬化を、１３０℃で７分間加熱するよ
うにした。それ以外は実施例１と同１１［ｔ、て同様の
フレキシブル１ＩｌｊＩｒＩＩＪ銅張積層板を得た。

〔実ｊＩｉ飼３〕 ワニス配合を下記のように変えるとともに、ワニス塗布
厚を７０μ（片１ｉ０）に変え、かつＢ−ステージ化を
８００ｓＪ／ｄで行った。それ以外は実施例１と同様に
して一様の７レキシプル両面銅張積層板を得た。

（ワニス配合） 末端アクリル変性ポリブタジェン　　　　　　　４０ｆ
ｉ５エポキシアクリレート　　　　　　　３０部ビ トリメチロールプロパントリアクリレート　　　１０部
ヒドロキシエチルメタクリレート　　　　　　　２（１
ベンジルジメチルケタール　　　　　　　　１部〔実施
例４〕 ワニス配合を下記のように変えるとともに、ワニス塗布
厚を１００μ（片面）に変えた。′ｔた、Ｂ−ステージ
化を１０００ａＪ／ｄ　で哲、うとともに、硬化ゾーン
での完全硬化を上下両側より電子線を１０Ｍｒｍｄｓづ
つ照射するようにした。それ以外は実施層板を得た。

（ワニス配合） 不飽和ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　４０部
末端アクリル変性ポリブタジェン　　　　　　　１０部
ジアリルフタレート　　　　　　　　２０部ヒドロキシ
エチルメタクリレート　　　　　　　２０部トリメチロ
ールプロパントリアクリレート　　　　　　　　ｌ　０
部ベンゾインブチルエーテル　　　　　　　　　　　２
部

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の詳細な説明図である。 ４．５・・・銅？Ｉ！ｉｉ　　７・・・ワニス　７１・
・・ワニス層８・・・押圧ロール　９・・・硬化ゾーン
　ｌＯ・・・フレキシブル両面銅張積層板 特許出願人　松下電工株式会社 代理人　弁理士　松　本　武　　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）＠性−照射および加熱の小なくとも一方により１
   合硬化する敵状無溶剤樹脂を銅箔に層状に塗布し活性−
   照射して半硬化状態にし、これを２枚用いそれぞれの半
   硬化状態の液状無溶剤樹脂層を中側にして重ねて一体化
   するか、もしくは１枚用いその半硬化状態の敵状無溶剤
   樹脂層の上に新たな銅箔を電ねて一体化し、この一体化
   物に活性線照射もしくは加熱処理をさらに施して半硬化
   状態の敵状無溶剤樹脂層を完全硬化させることにより両
   面銅張積層板を得ることを特徴とする両面銅張積層板の
   ＩＩＩ法。 （２）活性−照射および加熱の少なくとも一方によシ重
   合硬化する敵状無溶剤樹脂が、アクリル基もしくはメタ
   クリル基を有するオリゴマー、不飽和ポリエステルのよ
   うなラジカル１合能を有するプレポリマーを単独でもし
   くは併せて用い、これ番こ、アクリル基もしくはメタク
   リル基を有する七ツマ−、スチレンモノマー、ダツプモ
   ノマーヲ単独でもしくは併せて配合し、さらにその池の
   任意成分を配合したものである特許請求の範囲第１項記
   載の両面銅張積層板の製法。 （３）その他の任意成分が光増感剤で多る特許請求の範
   囲第２項記載の両面銅張積層板の！１！法０（４）その
   他の任意成分が熱１合開始剤である特許請求の範囲第２
   Ｊｊｊ記載の両面鋼張積層板の製法。 （５）活性線が紫外？ＩＭまたは電子線である特許請求
   の範囲第１項ないし第４埃のいずれかに記載の両面鋼張
   積層板の製法。