JPS581081A - ルテニウム金属メッキ用改良浴及び方法 - Google Patents
ルテニウム金属メッキ用改良浴及び方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
-
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- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
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- C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来提案されていたルテニウム電気メッキ浴は、貯讐中
と使用中のいf、QKおい、てもルテニウム酸化−が沈
殿して悪影響を及ばし、着しく不安定である仁とは公知
である。その結果、ルテニウム金属の損失も大きい。加
えて、公知の浴はメッキ厚か0.!I <クロンな越え
ると、き裂が発生する傾向がある。またある110浴は
ルテニウム4酸化物が陽極で生成するのを避けるために
半透111rlioセルを必要とする。接触抵抗性材料
及び腐食抵抗性材料としてのルテニウムの物性が長い間
、知れ渡っていたkも拘らず、主としてこれらの理由で
ルテニウム金属メツ今は広く1東的に受は入れられてい
なかった。ルテニウムによって多くの場合に置換できる
nジウム又は金0量近の市況は、ルテニウムの約10倍
であるから、改良ルテニウム電気メッキ浴を達成するこ
とは甚だ有利である。
と使用中のいf、QKおい、てもルテニウム酸化−が沈
殿して悪影響を及ばし、着しく不安定である仁とは公知
である。その結果、ルテニウム金属の損失も大きい。加
えて、公知の浴はメッキ厚か0.!I <クロンな越え
ると、き裂が発生する傾向がある。またある110浴は
ルテニウム4酸化物が陽極で生成するのを避けるために
半透111rlioセルを必要とする。接触抵抗性材料
及び腐食抵抗性材料としてのルテニウムの物性が長い間
、知れ渡っていたkも拘らず、主としてこれらの理由で
ルテニウム金属メツ今は広く1東的に受は入れられてい
なかった。ルテニウムによって多くの場合に置換できる
nジウム又は金0量近の市況は、ルテニウムの約10倍
であるから、改良ルテニウム電気メッキ浴を達成するこ
とは甚だ有利である。
従来のルテニウム金属含有の電気メッキ浴は。
例えば米ffi特許第LOI7JII −t + fi
ll第翫8911441 号1及び同第4J11りJI
ia号に記載せられている。またルテニウムとスルファ
建ン酸と04塩を使用するととにより浴を改良するw&
案もある。これらの錯塩は1モルのルテニウム金属に対
して0.4%ルないし・モルのスルファ電ン駿から成っ
ている。不幸にして、これら公知のルテ哀つムースル7
ア建ン酸曽塩の使用によっても、浴の゛貯蔵及び使用中
のルテニウム2酸化物の沈−′が氷だ避けられず、浴が
不安定化する傾向があった。またルテsLりム意酸化物
は例えば水酸化アルカリ金属、水酸化アン毫エクム及び
その他のアルカリ性材料で浴を希釈中、または浴のvM
OIIIll中にも生成し5る。、スルファ建ン酸とル
テニウム、金属とO錯塩を開示している代表的な米11
41軒には米国特許菖3J 7 @、724号;同第3
.6!5J40号;同第3.630J! 86号;同第
8,7118゜16i号二同第4A@u*4号;及び同
第4,189.3!il1号である。
ll第翫8911441 号1及び同第4J11りJI
ia号に記載せられている。またルテニウムとスルファ
建ン酸と04塩を使用するととにより浴を改良するw&
案もある。これらの錯塩は1モルのルテニウム金属に対
して0.4%ルないし・モルのスルファ電ン駿から成っ
ている。不幸にして、これら公知のルテ哀つムースル7
ア建ン酸曽塩の使用によっても、浴の゛貯蔵及び使用中
のルテニウム2酸化物の沈−′が氷だ避けられず、浴が
不安定化する傾向があった。またルテsLりム意酸化物
は例えば水酸化アルカリ金属、水酸化アン毫エクム及び
その他のアルカリ性材料で浴を希釈中、または浴のvM
OIIIll中にも生成し5る。、スルファ建ン酸とル
テニウム、金属とO錯塩を開示している代表的な米11
41軒には米国特許菖3J 7 @、724号;同第3
.6!5J40号;同第3.630J! 86号;同第
8,7118゜16i号二同第4A@u*4号;及び同
第4,189.3!il1号である。
こO発aOS的は従来公知の浴の欠点を回避しうるよう
なルテニウム金属電気メッキ浴の提供にある= この発明の他の目的は、貯蔵及び使用中に望ましくない
ルテエウ!3駿化物が沈殿しないような安定したルテニ
ウム金属メッキ浴の提供にある。
なルテニウム金属電気メッキ浴の提供にある= この発明の他の目的は、貯蔵及び使用中に望ましくない
ルテエウ!3駿化物が沈殿しないような安定したルテニ
ウム金属メッキ浴の提供にある。
さらにこの斃−01的はO,I <クロン以上の膜厚を
有する実質的KIs粋なルテニウム金属皮膜を、きlI
O発生なしに生成せしめ5るルテニウム−スルファ電ン
酸錯塩電気メッキ浴O提供にある。。
有する実質的KIs粋なルテニウム金属皮膜を、きlI
O発生なしに生成せしめ5るルテニウム−スルファ電ン
酸錯塩電気メッキ浴O提供にある。。
ζO発@による電気メッキ浴はその主成分の一つとして
、ルテニウム対スルファ々ン酸のJり&I比が約4対1
0であるルテニウム−スルフ7電ン酸錯塩を會んでい6
る。この発明によるその他0*mKよれば応力き裂のな
い実質的に純粋なルテニウム皮膜を生成せしめるためK
、浴中に少量のエラ ゛ケル、=パルト、スズ、鉛
、マグネシウム又は鉄金属を含有せしめることである。
、ルテニウム対スルファ々ン酸のJり&I比が約4対1
0であるルテニウム−スルフ7電ン酸錯塩を會んでい6
る。この発明によるその他0*mKよれば応力き裂のな
い実質的に純粋なルテニウム皮膜を生成せしめるためK
、浴中に少量のエラ ゛ケル、=パルト、スズ、鉛
、マグネシウム又は鉄金属を含有せしめることである。
ここで1実質的に純粋′なる用−は約9940純度のル
テニウム金属から成ることを意味している。
テニウム金属から成ることを意味している。
ζon―による電気メッキ浴のμsは、一般的には約0
.1ないしL4、好ましくは約1.0ないしUの範囲以
内K11m持する。所望するpHKIIIl持および又
は調、葺するために、浴可椿性Oいかなる種IIOアル
カリ材料又は酸性材料を添加して4よい、。
.1ないしL4、好ましくは約1.0ないしUの範囲以
内K11m持する。所望するpHKIIIl持および又
は調、葺するために、浴可椿性Oいかなる種IIOアル
カリ材料又は酸性材料を添加して4よい、。
pHを高めるIIKは一般には、 5IIJs性のアル
カリ金属炭酸塩、水酸化物又はその他が用いられ。
カリ金属炭酸塩、水酸化物又はその他が用いられ。
なかでもアルカリ金属O水酸化物が好ましい、r1!1
じく、蓼を低くする際KFi塩化水素酸、硫酸、スルフ
ァミン酸又はそのfIA似物が用いられゐが、スルファ
ミン酸が%に好ましい。ここで1アルカリ金属′なる用
語にはアンモニア、ナトリウム、カリウム、リチウム、
セシウム及びルビジウムが包含せられる。
じく、蓼を低くする際KFi塩化水素酸、硫酸、スルフ
ァミン酸又はそのfIA似物が用いられゐが、スルファ
ミン酸が%に好ましい。ここで1アルカリ金属′なる用
語にはアンモニア、ナトリウム、カリウム、リチウム、
セシウム及びルビジウムが包含せられる。
前記した浴成分は、予め混合して市販可能な荷姿にして
使用KIIして水を添加し、pHv調整すればよいよう
にするか、又は浴成分の全部を水中に加え1浴を形成せ
しめるかのいずれかである。
使用KIIして水を添加し、pHv調整すればよいよう
にするか、又は浴成分の全部を水中に加え1浴を形成せ
しめるかのいずれかである。
この発明の*011案は、O,Sミクロンを越・える膜
厚で4、き裂のない実質的に純粋なルテニウム0量か生
ずるように、ニッケル、コバルト、鉄、マグネシウム、
鉛又は鉄から選択した一種又は数種の金属を浴に添加す
ることである。
厚で4、き裂のない実質的に純粋なルテニウム0量か生
ずるように、ニッケル、コバルト、鉄、マグネシウム、
鉛又は鉄から選択した一種又は数種の金属を浴に添加す
ることである。
前記したように、この発明の重要な特、黴の一つは1モ
ルのルテニウム金属に対して少なくとも4ないし10−
%ルのスルファミン酸から形成されてイルpwテエウム
ースル7ア々ン酸錯塩を用いることKある。計重及び使
用中に浴を最大@に安定化好ましい。
ルのルテニウム金属に対して少なくとも4ないし10−
%ルのスルファミン酸から形成されてイルpwテエウム
ースル7ア々ン酸錯塩を用いることKある。計重及び使
用中に浴を最大@に安定化好ましい。
ルテニウム−スルファギン酸錯塩の調製方法は公知の技
術で実施する。
術で実施する。
前記の通ヤ、この発明の他の提案は、あ士9種、O他の
金属を浴に添加することである。これらの金属成分を使
うと、膜厚がisミクロンを越えて4き袈がないルテニ
ウふめつき皮膜が得られるようKtkるが、その正確な
理由祉末だ完全には解明せられていない。この発明によ
る浴は従来技術による膜厚Ow隈値であゐO,Sミクロ
ンを越える皮膜厚が達成できるばかりでなく、従来のル
テニウム浴に伴う**の問題を回避しながら、かつfL
5 (クロン以上の膜厚でさえ効果的に違−盲せること
かでき為。この目的に用いる金属はニッケル、鉄、スズ
、で浴に添加する。浴に可溶性の塩−〇例Fi硫酸塩。
金属を浴に添加することである。これらの金属成分を使
うと、膜厚がisミクロンを越えて4き袈がないルテニ
ウふめつき皮膜が得られるようKtkるが、その正確な
理由祉末だ完全には解明せられていない。この発明によ
る浴は従来技術による膜厚Ow隈値であゐO,Sミクロ
ンを越える皮膜厚が達成できるばかりでなく、従来のル
テニウム浴に伴う**の問題を回避しながら、かつfL
5 (クロン以上の膜厚でさえ効果的に違−盲せること
かでき為。この目的に用いる金属はニッケル、鉄、スズ
、で浴に添加する。浴に可溶性の塩−〇例Fi硫酸塩。
酢酸塩、ハロゲン化物、スルファミン酸塩及びその他で
ある。
ある。
スルファミン酸錯塩の形llKおける浴中のルテニウム
金属の貴は、生地上にルテニウムを析出せしめるのに少
なくとも十分な量であって浴へO錯塩のSm度以下であ
る。典飄的なルテニウム0量は約ml/Lないしs o
p/l、好ましくは約411/lないし61/lであ
る。
金属の貴は、生地上にルテニウムを析出せしめるのに少
なくとも十分な量であって浴へO錯塩のSm度以下であ
る。典飄的なルテニウム0量は約ml/Lないしs o
p/l、好ましくは約411/lないし61/lであ
る。
その@O金金属浴可溶性の塩の形態で添加する場合、こ
れらの金属の浴中での一度は約0.031/lないし1
01/L、好ましくは約11/Lないし69/lである
。浴のpHは好ましくは約1,0ないし2.2、轡に好
ましくは約18ないし2.0である。
れらの金属の浴中での一度は約0.031/lないし1
01/L、好ましくは約11/Lないし69/lである
。浴のpHは好ましくは約1,0ないし2.2、轡に好
ましくは約18ないし2.0である。
この浴はまた。浴の導電性を高めるための通常の添加剤
も含み5る。代表的なものはアンモニウムスルファメー
ト又はアルカリ金属スルファメートである。一般にこれ
らの成分の使用量は少量でよく、約101/lないしN
OI/lが好ましい量である。
も含み5る。代表的なものはアンモニウムスルファメー
ト又はアルカリ金属スルファメートである。一般にこれ
らの成分の使用量は少量でよく、約101/lないしN
OI/lが好ましい量である。
この発明の浴はルテニウム4酸化物が生ずゐ電流密度以
下の電流密度で操作するが、典蓋的には約3ASν(0
jlk/Dd )ないし100A8F (10,7A/
DTIl)、好ましくは約5 A#F (o、sム/D
j )ないし5OA8F (1sA/Dj)で操作する
。浴温は約SO℃ないし浴の沸点以下、典−的KFi約
so℃ないし80℃、好ましくは約@0℃ないし7量℃
で操作する。
下の電流密度で操作するが、典蓋的には約3ASν(0
jlk/Dd )ないし100A8F (10,7A/
DTIl)、好ましくは約5 A#F (o、sム/D
j )ないし5OA8F (1sA/Dj)で操作する
。浴温は約SO℃ないし浴の沸点以下、典−的KFi約
so℃ないし80℃、好ましくは約@0℃ないし7量℃
で操作する。
この発明の実施により、鋼、ニッケル、銀及び鋼ならび
に真鍮、青銅、ステンレス鋼及びその弛のような多様の
生地上K、好ましくな−・#表の斃生をみるととなく
0.!l (クロン以上の膜厚を有する実質的に純粋な
ルテニウム金属を析出させることができる。
に真鍮、青銅、ステンレス鋼及びその弛のような多様の
生地上K、好ましくな−・#表の斃生をみるととなく
0.!l (クロン以上の膜厚を有する実質的に純粋な
ルテニウム金属を析出させることができる。
以下、Sm例にしたがって説明する。
実施例 1
次の成分から電気メッキ浴を調製した:量C1/1)
(b) アンモニウムスルフアメ−)
10(0) −ツケル、硫酸塩として添加
2浴のpHを1.6ないしλ2
KmII持した。真−パネルを該メッキ浴中に浸せきし
、 l0AIsF (IA/DI/)、浴温約70℃
においてルテニウムによシメッキを施した。15分後、
約L8 (クロンの膜厚で、実質的KM粋な、き裂のな
いルテニウム金属皮膜が得られた。
10(0) −ツケル、硫酸塩として添加
2浴のpHを1.6ないしλ2
KmII持した。真−パネルを該メッキ浴中に浸せきし
、 l0AIsF (IA/DI/)、浴温約70℃
においてルテニウムによシメッキを施した。15分後、
約L8 (クロンの膜厚で、実質的KM粋な、き裂のな
いルテニウム金属皮膜が得られた。
実施fi2
次の成分を用いて他の電気メッキ浴を調製した:量(1
/L) (a) ルテニウム金属、その1モルないし4モルの
スルファメート錯塩として添加 6(
b) アン4JLウムスルフアメー)
30(o) スズ ii*i*スズとして
添加 0.5浴OpHを約1.0な
いしLIK維持した。真−パネルをこの電気メツキ浴中
に浸せきして、浴温約マO℃、電流密度!Oムay (
11A/DI/ ) において実質的KM粋なルテニウ
ム金属でメッキした。25分後、膜厚は約1.s <ク
ロンであったが実質的にき裂のない純粋なルテニウム金
属が生じた。
/L) (a) ルテニウム金属、その1モルないし4モルの
スルファメート錯塩として添加 6(
b) アン4JLウムスルフアメー)
30(o) スズ ii*i*スズとして
添加 0.5浴OpHを約1.0な
いしLIK維持した。真−パネルをこの電気メツキ浴中
に浸せきして、浴温約マO℃、電流密度!Oムay (
11A/DI/ ) において実質的KM粋なルテニウ
ム金属でメッキした。25分後、膜厚は約1.s <ク
ロンであったが実質的にき裂のない純粋なルテニウム金
属が生じた。
実施例 3
1篭ルないし@彎ルのスルファきン酸トルfxウム金属
との錯塩と、ii*第一第一スズ0罠シ0.0 $ 1
/lないしα161/At)@8t)変動量での酢酸鉛
とから実施例2の浴を調製した。この浴は実施儒鵞と全
く同じ操作条件下でのメツ+において、約1(1り四ン
O膜厚を有すJlll!質的KM粋な、lI展がないル
テニウム金属皮膜を効果的に生成した。
との錯塩と、ii*第一第一スズ0罠シ0.0 $ 1
/lないしα161/At)@8t)変動量での酢酸鉛
とから実施例2の浴を調製した。この浴は実施儒鵞と全
く同じ操作条件下でのメツ+において、約1(1り四ン
O膜厚を有すJlll!質的KM粋な、lI展がないル
テニウム金属皮膜を効果的に生成した。
実施f14
次の成分を用いて電気メッキ浴を調製した:」lヱクΣ
(荀 ルテニウム金属、14ルないし104ルのスルフ
ァメート錯塩として添加 暴(b)
アン4s1−りムスル7アメート
lOこO浴は計重及び使用中くわたつ1極めて安
定であ夛、実施例2と同じ条件下で操作したところ実質
的に純粋で、き1Mがないルテニウム金属皮膜が析出し
た。
ァメート錯塩として添加 暴(b)
アン4s1−りムスル7アメート
lOこO浴は計重及び使用中くわたつ1極めて安
定であ夛、実施例2と同じ条件下で操作したところ実質
的に純粋で、き1Mがないルテニウム金属皮膜が析出し
た。
この発−は、その精神と範″IiK反することなく種々
に蜜更することかできる4のである。
に蜜更することかできる4のである。
畳許出願人 7ツカー・ケイヵルズ・アンド・プラス
チックス・コ−gv− クロン ほか1名
チックス・コ−gv− クロン ほか1名
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)各種の生地上にルテニウム金属を析出せしめるた
めの電気メッキ浴であって、皺IIがルテニウム金属と
メルフアミン酸との錯塩を含み、この錯塩が1毫ルのル
テニウムと約4モルないし10モルのメルフアミン酸か
ら形成される錯塩であって、この際の1IO−が約Of
ないし14であると同時k。 この浴中にニッケル、コバルト、鉄、スズ、鉛及び!グ
ネシウムから成る部類から選択される少量の二次的金属
を貴賓せしめることによ〕浴を安定化せしめた改良書。 (2) −が約1.0ないしL!の範囲以内にあゐこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の電気メッキ
浴。 (3)該二次金属成分が約ILO111/Lないし10
.01/l (D範囲の量を貴重れることを特徴とする
特許請求の範囲第1項に記載の電気メッキ浴。 (4)次のものから成1pHが約1.0ないし象!であ
。、る水性電気メッキ浴組成物; 伽) pHを1.0ないし!JK調整するのに十分な
量のアルカリ;及び 、(5)該錯塩中のルテ二りム金属対スルファ電ン酸の
モル比が1対1Gであることを特徴とする特許請求01
18第4項の電気メツ命組成物。 (6) また該浴がスルアア建y酸塩を會むことt−
轡黴とする特許請求の範a嬉1項に記撃Oメツ會浴。 (7)該スルファ電ン酸塩がスルファミン酸アン彎ニウ
ムであることを特徴とする特許請求の範囲第・項に記l
!O電気メツ命浴。 (8)該二次金属成分の量が約11/lないし約す/l
であることを特徴と□する4I軒請求の範囲第3項に記
載の電気メッキ浴。 (9)該金属がニッケルtあることをqI#黴とする特
許請求の範囲第8項に記載0電気メッキ浴。 a・ 皺金属がスズであることを特徴とする特許請求o
11m第1.IIK記載−0電気メツ+浴。 aυ 該金属が鉛で参ることを特徴とする41111F
請求の範囲第畠項に記載の電気メッキ浴。 (1211pH1lllが1,1ないし肋であることを
特徴とする特1!fM求の範囲第8項に記載の電気メッ
キ浴。 αIIIIi軒請求の範囲第1項、第2項、第3項、第
4項、第6項、第6項、第7項、第1項、JII9項、
H2O項、嬉11項または第12項に記載のメッキ浴を
通して、所望のルテニウム金属を析出せしめるOK十分
な時間IIKわたって陽極と陰極間に通電することから
成る、生地上へのルテニウムの電気メツΦ方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/269,444 US4375392A (en) | 1981-06-02 | 1981-06-02 | Bath and process for the electrodeposition of ruthenium |
| US269444 | 2002-10-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS581081A true JPS581081A (ja) | 1983-01-06 |
| JPH0156157B2 JPH0156157B2 (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=23027275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57093926A Granted JPS581081A (ja) | 1981-06-02 | 1982-06-01 | ルテニウム金属メッキ用改良浴及び方法 |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4375392A (ja) |
| JP (1) | JPS581081A (ja) |
| AU (1) | AU530963B2 (ja) |
| BE (1) | BE893395A (ja) |
| CA (1) | CA1195948A (ja) |
| DE (1) | DE3219666C2 (ja) |
| ES (1) | ES512662A0 (ja) |
| FR (1) | FR2506790B1 (ja) |
| GB (1) | GB2101633B (ja) |
| IT (1) | IT1149326B (ja) |
| NL (1) | NL8202237A (ja) |
| SE (1) | SE8203084L (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19741990C1 (de) * | 1997-09-24 | 1999-04-29 | Degussa | Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von spannungsarmen, rißfesten Rutheniumschichten, Verfahren zur Herstellung und Verwendung |
| ATE449201T1 (de) * | 2007-03-28 | 2009-12-15 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektolyt und verfahren zur abscheidung von dekorativen und technischen schichten aus schwarz-ruthenium |
| DE102011105207B4 (de) | 2011-06-17 | 2015-09-10 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Elektrolyt und seine Verwendung zur Abscheidung von Schwarz-Ruthenium-Überzügen und so erhaltene Überzüge und Artikel |
| WO2021199087A1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | Italfimet Srl | Galvanic process for the electrodeposition of a protective layer, and associated bath |
| DE102020131371B4 (de) | 2020-11-26 | 2024-08-08 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Verwendung eines Elektrolyten zur Erzeugung einer Rutheniumlegierungsschicht |
| CN112695339B (zh) * | 2020-12-15 | 2022-05-27 | 世能氢电科技有限公司 | 一种析氢催化电极、其制备方法及其应用 |
| CN113106507B (zh) * | 2021-04-15 | 2022-03-08 | 电子科技大学 | 一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2600175A (en) * | 1946-09-11 | 1952-06-10 | Metals & Controls Corp | Electrical contact |
| CH508055A (fr) * | 1969-03-21 | 1971-05-31 | Sel Rex Corp | Procédé de placage électrolytique de ruthénium, et bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé |
| US3625840A (en) * | 1970-01-19 | 1971-12-07 | Engelhard Ind Ltd | Electrodeposition of ruthenium |
| JPS497780A (ja) * | 1972-05-12 | 1974-01-23 | ||
| US3892638A (en) * | 1973-06-21 | 1975-07-01 | Oxy Metal Industries Corp | Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys |
| JP2577705B2 (ja) * | 1994-07-29 | 1997-02-05 | 松下電器産業株式会社 | 画像圧縮伸長装置及びその制御方法 |
-
1981
- 1981-06-02 US US06/269,444 patent/US4375392A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-05-04 CA CA000402245A patent/CA1195948A/en not_active Expired
- 1982-05-17 SE SE8203084A patent/SE8203084L/ not_active Application Discontinuation
- 1982-05-26 AU AU84198/82A patent/AU530963B2/en not_active Ceased
- 1982-05-26 DE DE3219666A patent/DE3219666C2/de not_active Expired
- 1982-05-28 FR FR8209399A patent/FR2506790B1/fr not_active Expired
- 1982-05-28 ES ES512662A patent/ES512662A0/es active Granted
- 1982-05-31 IT IT48546/82A patent/IT1149326B/it active
- 1982-06-01 JP JP57093926A patent/JPS581081A/ja active Granted
- 1982-06-02 NL NL8202237A patent/NL8202237A/nl not_active Application Discontinuation
- 1982-06-02 BE BE0/208252A patent/BE893395A/fr not_active IP Right Cessation
- 1982-06-02 GB GB08216070A patent/GB2101633B/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| ES8306807A1 (es) | 1983-06-01 |
| DE3219666C2 (de) | 1986-09-25 |
| BE893395A (fr) | 1982-12-02 |
| AU530963B2 (en) | 1983-08-04 |
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| FR2506790B1 (fr) | 1987-05-29 |
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| SE8203084L (sv) | 1982-12-03 |
| NL8202237A (nl) | 1983-01-03 |
| ES512662A0 (es) | 1983-06-01 |
| IT8248546A0 (it) | 1982-05-31 |
| US4375392A (en) | 1983-03-01 |
| GB2101633A (en) | 1983-01-19 |
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