JPS581081A - ルテニウム金属メッキ用改良浴及び方法 - Google Patents

ルテニウム金属メッキ用改良浴及び方法

Info

Publication number
JPS581081A
JPS581081A JP57093926A JP9392682A JPS581081A JP S581081 A JPS581081 A JP S581081A JP 57093926 A JP57093926 A JP 57093926A JP 9392682 A JP9392682 A JP 9392682A JP S581081 A JPS581081 A JP S581081A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bath
metal
electroplating bath
ruthenium
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57093926A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0156157B2 (ja
Inventor
ケネス・デレク・ベイカ−
イボンヌ・リムウイド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Occidental Chemical Corp
Original Assignee
Hooker Chemicals and Plastics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hooker Chemicals and Plastics Corp filed Critical Hooker Chemicals and Plastics Corp
Publication of JPS581081A publication Critical patent/JPS581081A/ja
Publication of JPH0156157B2 publication Critical patent/JPH0156157B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/50Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/567Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 従来提案されていたルテニウム電気メッキ浴は、貯讐中
と使用中のいf、QKおい、てもルテニウム酸化−が沈
殿して悪影響を及ばし、着しく不安定である仁とは公知
である。その結果、ルテニウム金属の損失も大きい。加
えて、公知の浴はメッキ厚か0.!I <クロンな越え
ると、き裂が発生する傾向がある。またある110浴は
ルテニウム4酸化物が陽極で生成するのを避けるために
半透111rlioセルを必要とする。接触抵抗性材料
及び腐食抵抗性材料としてのルテニウムの物性が長い間
、知れ渡っていたkも拘らず、主としてこれらの理由で
ルテニウム金属メツ今は広く1東的に受は入れられてい
なかった。ルテニウムによって多くの場合に置換できる
nジウム又は金0量近の市況は、ルテニウムの約10倍
であるから、改良ルテニウム電気メッキ浴を達成するこ
とは甚だ有利である。
従来のルテニウム金属含有の電気メッキ浴は。
例えば米ffi特許第LOI7JII −t + fi
ll第翫8911441 号1及び同第4J11りJI
ia号に記載せられている。またルテニウムとスルファ
建ン酸と04塩を使用するととにより浴を改良するw&
案もある。これらの錯塩は1モルのルテニウム金属に対
して0.4%ルないし・モルのスルファ電ン駿から成っ
ている。不幸にして、これら公知のルテ哀つムースル7
ア建ン酸曽塩の使用によっても、浴の゛貯蔵及び使用中
のルテニウム2酸化物の沈−′が氷だ避けられず、浴が
不安定化する傾向があった。またルテsLりム意酸化物
は例えば水酸化アルカリ金属、水酸化アン毫エクム及び
その他のアルカリ性材料で浴を希釈中、または浴のvM
OIIIll中にも生成し5る。、スルファ建ン酸とル
テニウム、金属とO錯塩を開示している代表的な米11
41軒には米国特許菖3J 7 @、724号;同第3
.6!5J40号;同第3.630J! 86号;同第
8,7118゜16i号二同第4A@u*4号;及び同
第4,189.3!il1号である。
こO発aOS的は従来公知の浴の欠点を回避しうるよう
なルテニウム金属電気メッキ浴の提供にある= この発明の他の目的は、貯蔵及び使用中に望ましくない
ルテエウ!3駿化物が沈殿しないような安定したルテニ
ウム金属メッキ浴の提供にある。
さらにこの斃−01的はO,I <クロン以上の膜厚を
有する実質的KIs粋なルテニウム金属皮膜を、きlI
O発生なしに生成せしめ5るルテニウム−スルファ電ン
酸錯塩電気メッキ浴O提供にある。。
ζO発@による電気メッキ浴はその主成分の一つとして
、ルテニウム対スルファ々ン酸のJり&I比が約4対1
0であるルテニウム−スルフ7電ン酸錯塩を會んでい6
る。この発明によるその他0*mKよれば応力き裂のな
い実質的に純粋なルテニウム皮膜を生成せしめるためK
、浴中に少量のエラ   ゛ケル、=パルト、スズ、鉛
、マグネシウム又は鉄金属を含有せしめることである。
ここで1実質的に純粋′なる用−は約9940純度のル
テニウム金属から成ることを意味している。
ζon―による電気メッキ浴のμsは、一般的には約0
.1ないしL4、好ましくは約1.0ないしUの範囲以
内K11m持する。所望するpHKIIIl持および又
は調、葺するために、浴可椿性Oいかなる種IIOアル
カリ材料又は酸性材料を添加して4よい、。
pHを高めるIIKは一般には、 5IIJs性のアル
カリ金属炭酸塩、水酸化物又はその他が用いられ。
なかでもアルカリ金属O水酸化物が好ましい、r1!1
じく、蓼を低くする際KFi塩化水素酸、硫酸、スルフ
ァミン酸又はそのfIA似物が用いられゐが、スルファ
ミン酸が%に好ましい。ここで1アルカリ金属′なる用
語にはアンモニア、ナトリウム、カリウム、リチウム、
セシウム及びルビジウムが包含せられる。
前記した浴成分は、予め混合して市販可能な荷姿にして
使用KIIして水を添加し、pHv調整すればよいよう
にするか、又は浴成分の全部を水中に加え1浴を形成せ
しめるかのいずれかである。
この発明の*011案は、O,Sミクロンを越・える膜
厚で4、き裂のない実質的に純粋なルテニウム0量か生
ずるように、ニッケル、コバルト、鉄、マグネシウム、
鉛又は鉄から選択した一種又は数種の金属を浴に添加す
ることである。
前記したように、この発明の重要な特、黴の一つは1モ
ルのルテニウム金属に対して少なくとも4ないし10−
%ルのスルファミン酸から形成されてイルpwテエウム
ースル7ア々ン酸錯塩を用いることKある。計重及び使
用中に浴を最大@に安定化好ましい。
ルテニウム−スルファギン酸錯塩の調製方法は公知の技
術で実施する。
前記の通ヤ、この発明の他の提案は、あ士9種、O他の
金属を浴に添加することである。これらの金属成分を使
うと、膜厚がisミクロンを越えて4き袈がないルテニ
ウふめつき皮膜が得られるようKtkるが、その正確な
理由祉末だ完全には解明せられていない。この発明によ
る浴は従来技術による膜厚Ow隈値であゐO,Sミクロ
ンを越える皮膜厚が達成できるばかりでなく、従来のル
テニウム浴に伴う**の問題を回避しながら、かつfL
5 (クロン以上の膜厚でさえ効果的に違−盲せること
かでき為。この目的に用いる金属はニッケル、鉄、スズ
、で浴に添加する。浴に可溶性の塩−〇例Fi硫酸塩。
酢酸塩、ハロゲン化物、スルファミン酸塩及びその他で
ある。
スルファミン酸錯塩の形llKおける浴中のルテニウム
金属の貴は、生地上にルテニウムを析出せしめるのに少
なくとも十分な量であって浴へO錯塩のSm度以下であ
る。典飄的なルテニウム0量は約ml/Lないしs o
 p/l、好ましくは約411/lないし61/lであ
る。
その@O金金属浴可溶性の塩の形態で添加する場合、こ
れらの金属の浴中での一度は約0.031/lないし1
01/L、好ましくは約11/Lないし69/lである
。浴のpHは好ましくは約1,0ないし2.2、轡に好
ましくは約18ないし2.0である。
この浴はまた。浴の導電性を高めるための通常の添加剤
も含み5る。代表的なものはアンモニウムスルファメー
ト又はアルカリ金属スルファメートである。一般にこれ
らの成分の使用量は少量でよく、約101/lないしN
 OI/lが好ましい量である。
この発明の浴はルテニウム4酸化物が生ずゐ電流密度以
下の電流密度で操作するが、典蓋的には約3ASν(0
jlk/Dd )ないし100A8F (10,7A/
DTIl)、好ましくは約5 A#F (o、sム/D
j )ないし5OA8F (1sA/Dj)で操作する
。浴温は約SO℃ないし浴の沸点以下、典−的KFi約
so℃ないし80℃、好ましくは約@0℃ないし7量℃
で操作する。
この発明の実施により、鋼、ニッケル、銀及び鋼ならび
に真鍮、青銅、ステンレス鋼及びその弛のような多様の
生地上K、好ましくな−・#表の斃生をみるととなく 
0.!l (クロン以上の膜厚を有する実質的に純粋な
ルテニウム金属を析出させることができる。
以下、Sm例にしたがって説明する。
実施例 1 次の成分から電気メッキ浴を調製した:量C1/1) (b)  アンモニウムスルフアメ−)       
     10(0)  −ツケル、硫酸塩として添加
           2浴のpHを1.6ないしλ2
KmII持した。真−パネルを該メッキ浴中に浸せきし
、  l0AIsF (IA/DI/)、浴温約70℃
においてルテニウムによシメッキを施した。15分後、
約L8 (クロンの膜厚で、実質的KM粋な、き裂のな
いルテニウム金属皮膜が得られた。
実施fi2 次の成分を用いて他の電気メッキ浴を調製した:量(1
/L) (a)  ルテニウム金属、その1モルないし4モルの
スルファメート錯塩として添加         6(
b)  アン4JLウムスルフアメー)       
     30(o)  スズ ii*i*スズとして
添加          0.5浴OpHを約1.0な
いしLIK維持した。真−パネルをこの電気メツキ浴中
に浸せきして、浴温約マO℃、電流密度!Oムay (
11A/DI/ ) において実質的KM粋なルテニウ
ム金属でメッキした。25分後、膜厚は約1.s <ク
ロンであったが実質的にき裂のない純粋なルテニウム金
属が生じた。
実施例 3 1篭ルないし@彎ルのスルファきン酸トルfxウム金属
との錯塩と、ii*第一第一スズ0罠シ0.0 $ 1
/lないしα161/At)@8t)変動量での酢酸鉛
とから実施例2の浴を調製した。この浴は実施儒鵞と全
く同じ操作条件下でのメツ+において、約1(1り四ン
O膜厚を有すJlll!質的KM粋な、lI展がないル
テニウム金属皮膜を効果的に生成した。
実施f14 次の成分を用いて電気メッキ浴を調製した:」lヱクΣ (荀 ルテニウム金属、14ルないし104ルのスルフ
ァメート錯塩として添加          暴(b)
  アン4s1−りムスル7アメート        
   lOこO浴は計重及び使用中くわたつ1極めて安
定であ夛、実施例2と同じ条件下で操作したところ実質
的に純粋で、き1Mがないルテニウム金属皮膜が析出し
た。
この発−は、その精神と範″IiK反することなく種々
に蜜更することかできる4のである。
畳許出願人  7ツカー・ケイヵルズ・アンド・プラス
チックス・コ−gv− クロン ほか1名

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)各種の生地上にルテニウム金属を析出せしめるた
    めの電気メッキ浴であって、皺IIがルテニウム金属と
    メルフアミン酸との錯塩を含み、この錯塩が1毫ルのル
    テニウムと約4モルないし10モルのメルフアミン酸か
    ら形成される錯塩であって、この際の1IO−が約Of
    ないし14であると同時k。 この浴中にニッケル、コバルト、鉄、スズ、鉛及び!グ
    ネシウムから成る部類から選択される少量の二次的金属
    を貴賓せしめることによ〕浴を安定化せしめた改良書。 (2) −が約1.0ないしL!の範囲以内にあゐこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の電気メッキ
    浴。 (3)該二次金属成分が約ILO111/Lないし10
    .01/l (D範囲の量を貴重れることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項に記載の電気メッキ浴。 (4)次のものから成1pHが約1.0ないし象!であ
    。、る水性電気メッキ浴組成物; 伽)  pHを1.0ないし!JK調整するのに十分な
    量のアルカリ;及び 、(5)該錯塩中のルテ二りム金属対スルファ電ン酸の
    モル比が1対1Gであることを特徴とする特許請求01
    18第4項の電気メツ命組成物。 (6)  また該浴がスルアア建y酸塩を會むことt−
    轡黴とする特許請求の範a嬉1項に記撃Oメツ會浴。 (7)該スルファ電ン酸塩がスルファミン酸アン彎ニウ
    ムであることを特徴とする特許請求の範囲第・項に記l
    !O電気メツ命浴。 (8)該二次金属成分の量が約11/lないし約す/l
    であることを特徴と□する4I軒請求の範囲第3項に記
    載の電気メッキ浴。 (9)該金属がニッケルtあることをqI#黴とする特
    許請求の範囲第8項に記載0電気メッキ浴。 a・ 皺金属がスズであることを特徴とする特許請求o
    11m第1.IIK記載−0電気メツ+浴。 aυ 該金属が鉛で参ることを特徴とする41111F
    請求の範囲第畠項に記載の電気メッキ浴。 (1211pH1lllが1,1ないし肋であることを
    特徴とする特1!fM求の範囲第8項に記載の電気メッ
    キ浴。 αIIIIi軒請求の範囲第1項、第2項、第3項、第
    4項、第6項、第6項、第7項、第1項、JII9項、
    H2O項、嬉11項または第12項に記載のメッキ浴を
    通して、所望のルテニウム金属を析出せしめるOK十分
    な時間IIKわたって陽極と陰極間に通電することから
    成る、生地上へのルテニウムの電気メツΦ方法。
JP57093926A 1981-06-02 1982-06-01 ルテニウム金属メッキ用改良浴及び方法 Granted JPS581081A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/269,444 US4375392A (en) 1981-06-02 1981-06-02 Bath and process for the electrodeposition of ruthenium
US269444 2002-10-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS581081A true JPS581081A (ja) 1983-01-06
JPH0156157B2 JPH0156157B2 (ja) 1989-11-29

Family

ID=23027275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57093926A Granted JPS581081A (ja) 1981-06-02 1982-06-01 ルテニウム金属メッキ用改良浴及び方法

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4375392A (ja)
JP (1) JPS581081A (ja)
AU (1) AU530963B2 (ja)
BE (1) BE893395A (ja)
CA (1) CA1195948A (ja)
DE (1) DE3219666C2 (ja)
ES (1) ES512662A0 (ja)
FR (1) FR2506790B1 (ja)
GB (1) GB2101633B (ja)
IT (1) IT1149326B (ja)
NL (1) NL8202237A (ja)
SE (1) SE8203084L (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19741990C1 (de) * 1997-09-24 1999-04-29 Degussa Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von spannungsarmen, rißfesten Rutheniumschichten, Verfahren zur Herstellung und Verwendung
ATE449201T1 (de) * 2007-03-28 2009-12-15 Umicore Galvanotechnik Gmbh Elektolyt und verfahren zur abscheidung von dekorativen und technischen schichten aus schwarz-ruthenium
DE102011105207B4 (de) 2011-06-17 2015-09-10 Umicore Galvanotechnik Gmbh Elektrolyt und seine Verwendung zur Abscheidung von Schwarz-Ruthenium-Überzügen und so erhaltene Überzüge und Artikel
WO2021199087A1 (en) * 2020-03-30 2021-10-07 Italfimet Srl Galvanic process for the electrodeposition of a protective layer, and associated bath
DE102020131371B4 (de) 2020-11-26 2024-08-08 Umicore Galvanotechnik Gmbh Verwendung eines Elektrolyten zur Erzeugung einer Rutheniumlegierungsschicht
CN112695339B (zh) * 2020-12-15 2022-05-27 世能氢电科技有限公司 一种析氢催化电极、其制备方法及其应用
CN113106507B (zh) * 2021-04-15 2022-03-08 电子科技大学 一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2600175A (en) * 1946-09-11 1952-06-10 Metals & Controls Corp Electrical contact
CH508055A (fr) * 1969-03-21 1971-05-31 Sel Rex Corp Procédé de placage électrolytique de ruthénium, et bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé
US3625840A (en) * 1970-01-19 1971-12-07 Engelhard Ind Ltd Electrodeposition of ruthenium
JPS497780A (ja) * 1972-05-12 1974-01-23
US3892638A (en) * 1973-06-21 1975-07-01 Oxy Metal Industries Corp Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys
JP2577705B2 (ja) * 1994-07-29 1997-02-05 松下電器産業株式会社 画像圧縮伸長装置及びその制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
GB2101633B (en) 1985-03-20
DE3219666A1 (de) 1982-12-16
JPH0156157B2 (ja) 1989-11-29
ES8306807A1 (es) 1983-06-01
DE3219666C2 (de) 1986-09-25
BE893395A (fr) 1982-12-02
AU530963B2 (en) 1983-08-04
IT1149326B (it) 1986-12-03
FR2506790A1 (fr) 1982-12-03
FR2506790B1 (fr) 1987-05-29
AU8419882A (en) 1983-01-13
SE8203084L (sv) 1982-12-03
NL8202237A (nl) 1983-01-03
ES512662A0 (es) 1983-06-01
IT8248546A0 (it) 1982-05-31
US4375392A (en) 1983-03-01
GB2101633A (en) 1983-01-19
CA1195948A (en) 1985-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4428802A (en) Palladium-nickel alloy electroplating and solutions therefor
KR910004972B1 (ko) 주석-코발트, 주석-니켈, 주석-납 2원합금 전기도금조의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 전기도금조
JPS581081A (ja) ルテニウム金属メッキ用改良浴及び方法
JPH06104914B2 (ja) 地色ないし光沢のある銅・スズ合金被膜を電着させるためのアルカリ性シアン化物浴
US3500537A (en) Method of making palladium coated electrical contacts
JP4740508B2 (ja) パラジウム錯塩及びパラジウム又はその合金の一つを析出させる電解浴のパラジウム濃度を調節するためのその使用
US4159926A (en) Nickel plating
JPS5830395B2 (ja) パラジウム−ニッケル合金を電気化学的に析出させるための浴
NL8105601A (nl) Samenstellingen en werkwijzen voor het elektrolytisch afzetten van palladium en palladiumlegeringen.
EP0073221B1 (en) High-rate chromium alloy plating
US2435967A (en) Bright alloy plating
US1779457A (en) Electrodeposition of platinum metals
US4411744A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
HK74389A (en) Bath for the galvanic deposition of gold alloys
US3347757A (en) Electrolytes for the electrodeposition of platinum
DK151643B (da) Vandig oploesning indeholdende et chrom(iii)thiocyanatkompleks til elektroplettering af chrom eller en chromlegering
CA2105814A1 (en) Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same
US2866740A (en) Electrodeposition of rhodium
US3041254A (en) Nickel plating
JPS5854200B2 (ja) 電気メツキ浴における金属イオンの供給方法
US3337350A (en) Electroless silver plating
US4428804A (en) High speed bright silver electroplating bath and process
US4028116A (en) Solution for electroless chrome alloy plating
JP2543436B2 (ja) ルテニウムめっき液
SU521358A1 (ru) Электролит дл осаждени галли