JPS58108247A - ポリビニルプチラ−ル樹脂を含むエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
ポリビニルプチラ−ル樹脂を含むエポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS58108247A JPS58108247A JP20730081A JP20730081A JPS58108247A JP S58108247 A JPS58108247 A JP S58108247A JP 20730081 A JP20730081 A JP 20730081A JP 20730081 A JP20730081 A JP 20730081A JP S58108247 A JPS58108247 A JP S58108247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyvinyl butyral
- resin
- epoxy resin
- butyral resin
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical group CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 2
- 238000013019 agitation Methods 0.000 abstract 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 4
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- -1 BFI) -3 Chemical compound 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol P Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015429 Mirabilis expansa Nutrition 0.000 description 1
- 244000294411 Mirabilis expansa Species 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000002057 chronotropic effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013536 miso Nutrition 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂に微粉末状のポリビニ
ルブチラール樹脂を溶解させることなく分散させて得ら
れる固液分数型のエポキシ樹脂組成物であり、室温域で
は良好な流動性を有し、作業性を害することはなく、更
に加熱硬化時には流動性をよ抄小さくすることのできる
組成物に嘴するものである。
ルブチラール樹脂を溶解させることなく分散させて得ら
れる固液分数型のエポキシ樹脂組成物であり、室温域で
は良好な流動性を有し、作業性を害することはなく、更
に加熱硬化時には流動性をよ抄小さくすることのできる
組成物に嘴するものである。
一般に加熱硬化型のエポキシ樹脂組成物は、加熱時に粘
度が急激に低下するため、ポツティング含浸等には適し
゛ているが多孔質面の接着または隙間のシールといつた
用途には・+!1盾が浸与込んだり又、流れ出したりし
て使用できないものが多い。
度が急激に低下するため、ポツティング含浸等には適し
゛ているが多孔質面の接着または隙間のシールといつた
用途には・+!1盾が浸与込んだり又、流れ出したりし
て使用できないものが多い。
このような用途には4常微粉末シリカ等のチクソトロビ
ック附与剤が用いられているけれども、粘度が高くなっ
たり糸切れ性が悪くなって作業性が低下するものであり
、ま九−液性組成物とした場合には保存期間中の熱時流
れ性の鐸時変化が大きいといクモ間層も生じる。
ック附与剤が用いられているけれども、粘度が高くなっ
たり糸切れ性が悪くなって作業性が低下するものであり
、ま九−液性組成物とした場合には保存期間中の熱時流
れ性の鐸時変化が大きいといクモ間層も生じる。
本発明者等はこのような事情Kllみ一すビニルプチラ
ール勇詣とエポキシ樹脂との室flKおける相溶性が良
くないことに注目し、微粉末のポリビニルブチラール樹
脂をエポキシ樹脂に却相溶の形で分散させるととKより
、粘度の極4なと昇を抑え、作中性を良好にし、かつ一
旦熱が加わると両闇脂が溶は合い逆−粘度は急激に上昇
し流動性が低下する所期の条件を満足するエポキシ樹偕
組我物が得られることを見い出し丸。
ール勇詣とエポキシ樹脂との室flKおける相溶性が良
くないことに注目し、微粉末のポリビニルブチラール樹
脂をエポキシ樹脂に却相溶の形で分散させるととKより
、粘度の極4なと昇を抑え、作中性を良好にし、かつ一
旦熱が加わると両闇脂が溶は合い逆−粘度は急激に上昇
し流動性が低下する所期の条件を満足するエポキシ樹偕
組我物が得られることを見い出し丸。
一般にポリビニルブチラール樹脂は執確使1月の場合は
勿論他のフェノール樹脂またはエポキシ樹脂等熱硬化性
樹脂の変性剤として使用する場合にもメチルアルコール
、トルエン、メチルエテルゲトン等溶剤を混入し、均一
で低粘度化しtものがltとんどである。rfKエポキ
シ樹脂に添加して和熱相溶させた時は、ポリビニルブチ
ラール樹脂の置が10%μ上になると組成物の粘度が極
端に上昇しPf!I剤の混入は不可欠である。とζろが
ポリビニルブチラール樹脂は液状のエポキシ有脂に相溶
しK〈いため、両者は安定な固液分教状趨を保持しこの
ような組成物は加熱相溶させたものに比べ粘度は低く作
業性が非常に良好である。
勿論他のフェノール樹脂またはエポキシ樹脂等熱硬化性
樹脂の変性剤として使用する場合にもメチルアルコール
、トルエン、メチルエテルゲトン等溶剤を混入し、均一
で低粘度化しtものがltとんどである。rfKエポキ
シ樹脂に添加して和熱相溶させた時は、ポリビニルブチ
ラール樹脂の置が10%μ上になると組成物の粘度が極
端に上昇しPf!I剤の混入は不可欠である。とζろが
ポリビニルブチラール樹脂は液状のエポキシ有脂に相溶
しK〈いため、両者は安定な固液分教状趨を保持しこの
ような組成物は加熱相溶させたものに比べ粘度は低く作
業性が非常に良好である。
−a熱が加わるとポリビニルブチラール樹脂が膨4溶解
するため、温度が上昇するにもかかわらず@代物の粘度
が1漱に上がり、喪好なテクノトロピック性を示すもの
であ艶、このような性質はエポキシ1ltlilloO
電置部に対し、ポリビニルブチラール雪脂5%以上で呪
われる。
するため、温度が上昇するにもかかわらず@代物の粘度
が1漱に上がり、喪好なテクノトロピック性を示すもの
であ艶、このような性質はエポキシ1ltlilloO
電置部に対し、ポリビニルブチラール雪脂5%以上で呪
われる。
本発明の組成物は、熱時にはじめてテクノトロピック性
が発魂するので他の一般的な揺変剤に比べて、婦時変化
の少ない安定したテクノトロピック性を有しておや、−
液性組成物とした時に%に上記のような性質を持り熱町
I!l性樹曜としC情にポリ塩化ビニル扮末があるけれ
ども、分子中の塙・素によりエポキシ樹脂の硬化反応が
極mK遅くなり、充分な硝化物は得られない。
が発魂するので他の一般的な揺変剤に比べて、婦時変化
の少ない安定したテクノトロピック性を有しておや、−
液性組成物とした時に%に上記のような性質を持り熱町
I!l性樹曜としC情にポリ塩化ビニル扮末があるけれ
ども、分子中の塙・素によりエポキシ樹脂の硬化反応が
極mK遅くなり、充分な硝化物は得られない。
一方、ポリビニルブチラール樹脂は分子内に水酸基を存
するため、硬化反応は促進されかり水fIltFも橋か
け反応に関与するのでエポキシ樹脂の待つ高特性を低下
させない硬化物を得ることができる。
するため、硬化反応は促進されかり水fIltFも橋か
け反応に関与するのでエポキシ樹脂の待つ高特性を低下
させない硬化物を得ることができる。
本発明方法の実施に適するエポキシ嘴*は、液状のもの
が好ましく芳香族型、脂肪族および@環式のいずれでも
差しつかえないが、固液分散状態の安定性の点で芳香棟
の中でも特にビスフェノールAのジグリシジルエーテル
、ビスフェノールPのジグリシジルエーテル型が適して
いる。またノボラック型のような間型有脂を使用する場
合にけ使用するポリビニルブチラールWIII1wと相
溶性のわるいメチルインプチルゲトン、n−ヘキサン等
溶剤で液状化すべきである。
が好ましく芳香族型、脂肪族および@環式のいずれでも
差しつかえないが、固液分散状態の安定性の点で芳香棟
の中でも特にビスフェノールAのジグリシジルエーテル
、ビスフェノールPのジグリシジルエーテル型が適して
いる。またノボラック型のような間型有脂を使用する場
合にけ使用するポリビニルブチラールWIII1wと相
溶性のわるいメチルインプチルゲトン、n−ヘキサン等
溶剤で液状化すべきである。
硬化剤としてはすべてのものが有効であるが、その中で
も芳香戦果、イミダゾール類、脂環式が望ましぐ、他に
一液性組成物用としてはl111常の潜在性硬化剤を使
用できる。
も芳香戦果、イミダゾール類、脂環式が望ましぐ、他に
一液性組成物用としてはl111常の潜在性硬化剤を使
用できる。
ポリビニルブチラール樹脂はブチラール基がISQ 〜
7012101%水酸基が52〜57mo1%で分子曖
400〜2000のものが好ましく、必要とされる熱時
流動性に応じてエポ中シ囃盾100重晩部に対し゛〔5
〜8011i曖部添和する。
7012101%水酸基が52〜57mo1%で分子曖
400〜2000のものが好ましく、必要とされる熱時
流動性に応じてエポ中シ囃盾100重晩部に対し゛〔5
〜8011i曖部添和する。
q@喚者から供給さ′れるポリビニルブチラール樹脂は
粒度が大きく分布も広いので再度−砕分糾して使用する
のが好ましい。なお分散は三本ペイントミシでエポキシ
嘴1lIKIsり込んセ行う。
粒度が大きく分布も広いので再度−砕分糾して使用する
のが好ましい。なお分散は三本ペイントミシでエポキシ
嘴1lIKIsり込んセ行う。
以ド実楕例により本発明を具体的に説明する。なおこれ
らの例において数懺の単位は特定しない啜0重喰部によ
って表わしである。
らの例において数懺の単位は特定しない啜0重喰部によ
って表わしである。
実施例1゜
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル型液状エポキ
シ樹脂(商品名エピコート828.油化シェルエポキシ
製1100MK200メツシュ吠下に分級したポリビニ
ルブチラール[1(商品名工スレツクBM−5、BFI
−3、BX−1積木化学$1110〜SO部を3本ロー
ルミルで均一に混練したものに硬化剤として、?−エチ
ル4−メチルイミダゾール(商5名キエアゾール2!4
Mz1四国化成工嘴慢)を5部11え充分に撹拌滉合し
た後、攪拌によりて咎き込んだ空気を除くtめ5 du
g Fで脱泡処理を行なっtoこのようKして造られ先
エポキシ#4@礪代物をアルミニウム板のHKo、sグ
ラム採り、45fK、[斜させ、25℃および100℃
における流れ性を調べた。その績果を* I K示す。
シ樹脂(商品名エピコート828.油化シェルエポキシ
製1100MK200メツシュ吠下に分級したポリビニ
ルブチラール[1(商品名工スレツクBM−5、BFI
−3、BX−1積木化学$1110〜SO部を3本ロー
ルミルで均一に混練したものに硬化剤として、?−エチ
ル4−メチルイミダゾール(商5名キエアゾール2!4
Mz1四国化成工嘴慢)を5部11え充分に撹拌滉合し
た後、攪拌によりて咎き込んだ空気を除くtめ5 du
g Fで脱泡処理を行なっtoこのようKして造られ先
エポキシ#4@礪代物をアルミニウム板のHKo、sグ
ラム採り、45fK、[斜させ、25℃および100℃
における流れ性を調べた。その績果を* I K示す。
表1 配合比と流れ性との関係
これらの配合物は25℃での流れ性は良く作業性VCf
ぐれているが−a温度が加わると流動性が低FL(いる
。この流れ性の低下の度合いはポリビニルブチラール樹
脂の分子曖および添加酸が大きい11ど雀<現われる。
ぐれているが−a温度が加わると流動性が低FL(いる
。この流れ性の低下の度合いはポリビニルブチラール樹
脂の分子曖および添加酸が大きい11ど雀<現われる。
このため、かな秒広い範囲で流れ性を調整可能である。
又、上部組成物をガラス坂を2枚使用して作った0、
5 m雪の隙間の上KO11グラム置き、100℃に加
熱し九ところ、すべて流れ込与は2龍以内に留まった。
5 m雪の隙間の上KO11グラム置き、100℃に加
熱し九ところ、すべて流れ込与は2龍以内に留まった。
実施例2
ビスフェノールrのジグリフジルエーテル(商品名、エ
ピクoy850、大日本インキ化学製)100部rc2
00メツシュ頃内に分級したエスレツクBX−120部
、硬化剤として2−エチル4−メチルヘキシルイミダゾ
ール(商品名、キエアゾール2m4MH2,四国化成工
業製)0.5部とジシアノジアミド10部を3本ロール
ミQ/によって分数した後、実施例1と同様に脱泡を行
なう〔エボキク喫指組成物を形成した。
ピクoy850、大日本インキ化学製)100部rc2
00メツシュ頃内に分級したエスレツクBX−120部
、硬化剤として2−エチル4−メチルヘキシルイミダゾ
ール(商品名、キエアゾール2m4MH2,四国化成工
業製)0.5部とジシアノジアミド10部を3本ロール
ミQ/によって分数した後、実施例1と同様に脱泡を行
なう〔エボキク喫指組成物を形成した。
この配合物の熱時流れ性を実施例1と同様の方法疋でチ
ェックした桔隈を表2に示す。
ェックした桔隈を表2に示す。
なお、比較として代表的なチクソトロビクク噌与剤とし
てアエロジルΦ500(日本アエロジル卿)およびベン
トンΦ58(NI+インダストリアやケミカル製)をポ
リビニルブチラール樹脂の代りに使用し先組酸物につい
でも同様の試−を行なった。
てアエロジルΦ500(日本アエロジル卿)およびベン
トンΦ58(NI+インダストリアやケミカル製)をポ
リビニルブチラール樹脂の代りに使用し先組酸物につい
でも同様の試−を行なった。
表2 代表的なチクソトロビツク附
この結果、配合初期においてはアエロジルφ50口、ベ
ントンφS8を添加しtものが流れ性は低いけれども、
q時安定性はポリビニルブチラール明噌を添加したもの
が頭重に優れていること力菟わかも。
ントンφS8を添加しtものが流れ性は低いけれども、
q時安定性はポリビニルブチラール明噌を添加したもの
が頭重に優れていること力菟わかも。
Claims (1)
- 微粉末のポリビニルブチラール樹噌ヲエポキシ噺詣に分
散してなる固液分数型の加熱硬化性液状エポキシ樹脂組
成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20730081A JPS58108247A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | ポリビニルプチラ−ル樹脂を含むエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20730081A JPS58108247A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | ポリビニルプチラ−ル樹脂を含むエポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58108247A true JPS58108247A (ja) | 1983-06-28 |
| JPS6138947B2 JPS6138947B2 (ja) | 1986-09-01 |
Family
ID=16537493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20730081A Granted JPS58108247A (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | ポリビニルプチラ−ル樹脂を含むエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58108247A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007084765A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 |
| JP2008215185A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Denso Corp | 燃料噴射制御装置及び燃料噴射制御システム |
| CN107915936A (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-17 | 捷恩智株式会社 | 复合粒子及其制造方法 |
-
1981
- 1981-12-21 JP JP20730081A patent/JPS58108247A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007084765A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 |
| JP2008215185A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Denso Corp | 燃料噴射制御装置及び燃料噴射制御システム |
| CN107915936A (zh) * | 2016-10-07 | 2018-04-17 | 捷恩智株式会社 | 复合粒子及其制造方法 |
| CN107915936B (zh) * | 2016-10-07 | 2021-02-19 | 捷恩智株式会社 | 复合粒子及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6138947B2 (ja) | 1986-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5290883A (en) | Epoxy resin composition, cured product obtained therefrom, curing method therefor, and bonding method using the composition | |
| JP2875479B2 (ja) | 半導体の封止方法 | |
| JPH06207152A (ja) | 低粘度無溶媒の一液型エポキシ樹脂接着性組成物 | |
| JP5045896B2 (ja) | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法 | |
| CN1184138A (zh) | 导热软膏 | |
| JPH02227470A (ja) | エポキシ樹脂紛体塗料組成物 | |
| JPS58108247A (ja) | ポリビニルプチラ−ル樹脂を含むエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0587086B2 (ja) | ||
| JPH03281625A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02138331A (ja) | 二液型エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6332827B2 (ja) | ||
| JP3458160B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2501804B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS63317545A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3350119B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化方法 | |
| JP3375107B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0730235B2 (ja) | 搖変性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS5991137A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH05239187A (ja) | エポキシ樹脂硬化方法 | |
| JPH09188866A (ja) | 表面実装用接着剤組成物 | |
| JPH0232116A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2859640B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11286536A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPS60110748A (ja) | 注型用樹脂組成物 | |
| JPS6327524A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤 |