JPS5810896A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は噴流半田付けや浸漬半田付は時におけるプリン
ト基板上への半田の吹き上が９を防止したプリント基板
に関するものである。

プリント基板に電子部品の端子を半田付けする場合、半
田槽内の溶解した半田を噴流させ、この噴流の上方でプ
リント基板を移動させつつそのパターン面に半田付けす
るいわゆる噴流半田付けが一般的に行なわれている。と
ζろで、噴流半田にプリント基板を進入させる場合の進
入高さは、噴流半田がプリント基板のパターン面と充分
に接触して確実な半田付けがなされるようなるべく低く
することが望まし−。しかし、あまり低くすると噴流半
田がプリント基板のマウント面に吹き上がってそこに配
置された電子部品に付着するため、第１図に示すように
プリント基板（１）のマウント面（１ｍ）と噴流半田（
至）の噴流面一とが略同じ高さになるようになされてい
る。即ち、仮にプリント基板（１）の板厚が普通の１．
６−の場合には、そのパターン面（ｉｂ）、は噴流半田
（至）の噴流面一より１．６Ｉｌｌだけ沈んだ状態で半
田付けがなされるわけである。

なお、噴流半田（至）に対するプリント基板（１）の進
入角度σとしては普通６°〜７°とされている。

一方、プリント基板（１）には通常第２図に示すように
その内部や端部に比較的大きな切欠孔■中切欠凹部−が
設けられていて、プリント基板（１）を電子機器の本体
内に取付けるときに、これら切欠孔■や切欠凹部的に機
器本体内に毛付けられた押釦やフライホイール等の電子
部品を挿入できるように構成されている。この場合、切
欠孔■の周辺に半田付けをするときには前述したプリン
ト基板（１）の進入高さの制限、あるいは切欠孔−の周
縁部における半田の表面張力によって切欠孔（財）から
半田が吹き上がることは稀である。しかし切欠凹部（ハ
）については、これがプリント基板（１）の進行方向側
の趨部−に設けられている場合には、半田が切欠凹部−
内にその開口部（４？）を経て直接浸入する。そしてこ
の浸入した半田はプリント基板（１）の進行に伴い第５
Ｉｌｌに示すように逃げ場を失ｉ、切欠凹部−の最奥部
−に吹き上がり易−傾向にある・特に切欠凹部（ハ）の
ようにその幅（プリント基板（１）の進行方向と直角な
方向）が次第に狭くなるような切欠凹部にあっては−、
最奥部−に半田−を寄せ集める結果となって半田が一層
吹き上がり易い傾向にある。このときの吹き上がり量は
、種々の要因、例えば噴流半田（至）の噴流面に）とプ
リント基板（１）のパターン１ｌ（１ｂ）との接触幅、
プリント基板（１）の進入速度乃至進入角度、プリント
基板（１）の板厚、切欠凹部−の大きさ、形状等によっ
て左右されるものであるが、一般的にいって板厚が薄く
しかも大きな切欠凹部を有するプリント基板（１）はど
吹き上がシの量が多いものである。従って軽量小型化を
要求される電子機器に使用される薄形のプリント基板に
あっては、特にこの半田の吹き上が夛防止が重要な懸案
となっていた。また、プリント基板（１）をその機械的
強度の点から観察すると、切欠凹部（ハ）の開口部（４
７）の左右両南部は片側支持の状態となっているため、
噴流半田（２）による熱応力や、プリント基板（１）に
対する電子部品のマシンインサージ日ン乃至は手差し取
付けの際の機械的応力に対して歪を生じ易い。従って電
子機器本体に対するプリント基板（１）の取付けや、プ
リント基板（１）のパターン面に突出したリードの切断
に支障を来たすことがあった。

本発明は上述の如き欠陥を是正すべ〈発明するに至った
ものであって、噴流半田付けや浸漬半田付は時において
半田がプリント基板上に炊事上がることがなく、マた噴
流半田による熱応力や電子部品の散村は時の機械的応力
に対しても充分な強度を有するプリント基板を提供せん
とするものである。

以下本発明を小製テーププレーヤのプリント基板ｌこ適
用した実施例を図面に基づいて説明する。

第４図は本発明の第１実施例に係る略正方形状で板厚が
約１−と普通のものよシも薄く形成されたプリント基板
（１）を示したもので６って、プリント基板（１）のパ
ターン面（１ｂ）にはその中心部（３）を対称中心とし
て左右対称のプリントパターンが形成されたいわゆる集
合基板に形成されてｉる。そしてプリント基板（１）の
パターン面（１ｂ）に半田付けを施した後にプリント基
板（１）を左右に分割し、全く同一な２つのプリント基
板を得るように構成されて−る。

プリント基板（１）の左右両側部は略直線状とされ、こ
こに上記中心部（３）を対称中心とした一対の第１切欠
凹部（４）　（５１及び一対の第２切欠凹部（６）　＋
７）が形成されている。これら第１切欠凹部（４）　（
５）は夫々略円形状に切欠かれており、テーププレーヤ
本体に取付けられたフライホイール（図示せず）等を挿
入できるように構成されている。また、第２切欠凹部（
６１（７）は夫々第１切欠凹部（４）　（５１よ秒もや
や小さな４分の１円弧状に切欠かれており、テーププレ
ーヤ本体に取付けられたボリューム（図示せず）等を挿
入できるように構成されている。

プリント基板（１）の内部には、上記中心部（３）の上
下両側に一対の第１切欠孔（８）　１９１が形成され、
またこれら第１切欠孔（８）（９）の側方に第２切欠孔
（１（１〜四が夫々形成されている。これら第１切欠孔
（８）　＋９＋及び第２切欠孔四〜α１も中心部（３）
を対称中心として左右対称に配置され、特に第１切欠孔
（８）の上端部と第１切欠孔（９）の下端部は互に隣接
して配置され、かつその間は中心部（３）を含む補強部
（ｌｅによって区画されている。なお、第１切欠孔（８
）　＋９１はテーププレーヤ本体に取付けられたモータ
（図示せず）等を挿入するためのものであり、また第２
切欠孔（ＩＩ〜［ＩＳは押釦（図示せず）等を挿入する
ためのものである・ プリント基板（１）の上下両側部には、半田付けをする
際にプリント基板（１）を支持するための一対のホール
ド部αηα場が両側部つ沿って一体成形されている。こ
れらホールド部（１７＞　（ＩＩはプリント基板（１）
の本体側と複数の結合部αト１で連結されており、かつ
結合部Ｑ１〜＠には夫々ミシン孔翰が設けられて、半田
付けを完了した後第７図に示すように両ホールド部α？
）（ｌ碍を簡単に折り取れるように構成されている。

上記第１切欠凹部（４）　＋５）及び第２切欠凹部（６
）（７）の夫々の開口部側の端部は、プリント基板（１
）と一体成形された閉塞部（至）〜（至）によって閉１
されている。

そして第１切欠凹部（４）　（５）の閉塞部（至）０旧
よ、第１切欠凹部（４）（５）の切欠面積を狭めるべく
やや幅広に形成され、その−側部（財）は第１切欠凹部
（４）　（５）内へと延出している。この延出長さは、
具体的には第１切欠凹部（４）　（５）の大きさ、形状
、プリント基板（１）の板厚、噴流半田の接触幅等によ
って鏝小限度必要とされる延出長さ乃至延出面積が異な
ってくるべきものであるが、本実施例における第１切欠
凹部（４）（５）にあっては、閉塞部（至）ｏカの一側
部（財）から第１切欠凹部（４）　（５）の最奥部（至
）までの距ＩＩＩ　ｄｔが噴流半田の接触幅よりも狭く
なるように約１４−程度とされている。また、第２切欠
凹部（６）　＋７）の閉塞部（３擾（至）については、
その−側部（至）からａＩ２切欠凹部（６）（７）の最
奥部ｒ３７）ｔでの距離４が略１４■程度となってｉる
ので、特に幅広に形成する必要はなく、細長の板状のも
のでよい。なお、閉塞部（至）〜（至）の両端部はやや
くびれた結合部（至）を成し、半田付けを完了した後閉
塞部（至）〜（至）を結合部（至）部分で第７図に示す
ように簡単に折Ｃｊｌれるように構成されて−るＯ プリント基板（１）は上述の如く構成されており、第４
図で右方向あるーは左方向へプリント基板（１）を移動
させつつそのパターン面（１ｂ）に噴流半田を接触させ
、半田付けを一行なうものである。第５図及び第６図は
第１切欠凹部（５）の周辺におけるこの状況を示したも
のであって、（至）は図示しない半田槽から吹き上げら
れて−る噴流半田である。プリント基板（１）は、水平
線と所定の角度＃（通常は６″乃至７＠１１度であシ、
最大でも１１’＠度である。

またθ＝０°の場合も゛ある。）をなす方向（第５図及
び第６図で矢印層方向）に沿って斜め上方へと移動させ
られ、その途中でパターン面（１ｂ）に噴流半田（至）
の噴ｆｉ面萌が接触させられる。

この状況を順を追って説明すると、プリン１基板（１）
の閉塞部０カが噴流半田（至）にさしかかると、噴流面
一が閉塞部０１）によってプリント基板（１）の板厚分
だけ一旦下方へ押し下げられた状態となる。従って第１
切欠凹部（５）が噴流半田（至）の上方に位置したとき
でも、第１切欠凹部（５）内の半田の表面は第５図に示
すようにプリント基板（１）のマウント面（１１）より
やや下がった位置になる。このためプリント基板（１）
が更に進行して第１切欠凹部（５）内の半田が第６図に
示すように最奥部（至）に絞）込まれても、このときの
半田の盛り上がりは第３図に示す従来の場合よりもかな
り低くなり、マウント面（１１）と略同じ高さかそれよ
りもやや低いものとなる。従って、プリント基板（１）
の進行により半田が最奥部（至）に絞や込まれても、マ
ウント面（１１）上に半田が吹き上がるといったことが
ない。また、閉塞部Ｃ３１）は第１切欠凹部（５）の開
口部の両端部を機械的に連結するものであるから、噴流
半田の熱応力によって第１切欠凹部（５）周辺のプリン
ト基板（１）が大色く撓むのを防止できる。また、これ
と同様のことが半田付けに先立って行なわれる電子部品
のマシンインサージョン乃至は手差し取付けについても
−える。即ち、電子部品のリードをプリント基板のリー
ド孔に挿入する場合、特に第１切欠凹部（４）　（５）
や第２切欠凹部（６）　（７）の開口部側の端部両側に
位置するリード孔（ロ）に挿入する場合にプリント基板
（１）が撓み易ｉものであるが、第１切欠凹部（４）　
（５）や第２切欠凹部（６）　（７）の開口部側の端部
両側は閉塞部（至）〜（至）によって夫々連結されてい
るので、プリント基板（１）が大きく撓むのを防止でき
、電子部品のインサージョンをスムーズに行なうことが
できる。更に、同様のことは補強部住碍につ−てもいえ
る。特にこの補強部翰はプリント基板（１）の中央部に
位置する関係上、プリント基板（１）の全体的な撓みを
抑制するのに顕著な効果があり、この結果プリント基板
（１）の取付けやリードの切断を支障なく行なうことが
できる。なお第１図中（至）は第１切欠孔（８）と１９
１の間に設けられたリード孔である。

次に本発明の第２実施例を第８図に基づいて説明する。

このプリント基板（１）は１．第１切欠凹部（４）（５
）及び＠２２切欠凹（６）　＋７）の夫々の切欠面積が
最小となるように閉塞部（至）〜（至）を張り出させた
ものでめる。

前述したように閉塞部（至）〜（２）の−１１部（財）
（至）から第１切欠凹部（４）　（５）の最奥部（至）
又は第２切欠凹部（６）　（７）の蝦夷ｓｇｒ）までの
距離ｄ１又はｄ２は、通常１４■程度ならば切欠凹部内
の半田の表面を押え込むのに充分な効果があるが、半田
の吹き上がシを更に確実に防止するためには閉塞部（至
）〜（至）を張シ出させて上記距離ｄ１又はｄ２を最小
とするのがよい。特に比較的薄いプリント基板に大きな
切欠凹部を有するものについては、半田が吹き上がプ易
いため距ｌＩＩ　（ｈ又はもを１４−以下とするのが望
ましい。

なお、この場合閉塞部（至）〜（至）は単なる捨て基板
とせず、小型のプリント基板として利用することは容易
になし得る。

次に本発明の第３実施例を第９図に基づいて説明する。

このプリント基板（１）は、その進行方向側の端部く張
り出し部６υを設けたものであって、閉塞部ａ９と（至
）はこの張り出し部６υと一体化されている。従ってプ
リント基板（１）の進行方向側の端部全体において半田
の吹１上が）を確実に防止し得るものである。なお、張
シ出し部匈はミシン孔６湯に沿って簡単に折シ取れるよ
うにされてｉる。

次に本発明の第４実施例を第１０図に基づいて説明する
。

このプリント基板（１）は、閉塞部ｔ３１）の両結合部
（至）が第１切欠凹部（５）の開口部（至）よシやや内
側に設けられたものであるが、開口部（至）は閉塞部Ｇ
１）によって実質的に閉塞された状態にあり、半田がプ
リント基板（１）の進行方向から直接第１切欠凹部（５
）内に浸入するのを阻止し得て半田の吹き上が）を防止
し得るものである。

以上本発明の実施例につき述べたが、本発明に係るプリ
ント基板は噴流半田付けに限らず浸漬半田付けにも適用
可能である〇 本発明は上述の如く半田槽に対する進入方向側の端部に
切欠凹部を有するプリント基板において、上記切欠凹部
の少なくとも開口部側の端部にこれを閉塞する閉塞部を
分離可能な状態で一体的に設けたことを特徴とするプリ
ント基板であるから、噴流半田付けや浸漬半田付は時に
おいて、半田がプリント基板の進行方向から開口部を経
て切欠凹部内に浸入する際に、その半田表面を閉塞部に
て下方に押し下げるようにして、その切欠凹部内の最奥
部で半田がプリント基板上に高く盛り上ることを防止出
来るので、プリント基板の進行により半田がプリント基
板上に吹き上がるのを防止できる。また、これにより比
較的薄形のプリント基板で大きな切欠凹部を有するもの
であっても支障なく半田付けができる。

また、切欠凹部の開口部側の端部両側が閉塞部によって
連結され、特に切欠凹部周辺のプリント基板の機械的強
度が向上するため、半田付は番こよる熱応力や、電子部
品のインサージョン番こよる押圧力によってプリント基
板がたわむのを防止し得て、機器本体へのプリント基板
の取付けや、プリント基板のパターン面に突出したリー
ドを支障なく切断することができる０

【図面の簡単な説明】

第１図は噴流半田に対するプリント基板の進入状況を示
す側面図、第２図は従来のプリント基板の一部を示す平
面図、第３図は噴流半田付は時における第２図の■−■
線矢視断面図、第４図〜第９図は本発明をテーププレー
ヤのプリント基板に適用した実施例を示したものであっ
て、第４図は第１実施例に係るプリント基板の平面図、
第５図は噴流半田付は時における第４図のｖ−ｖ線矢視
断面図、第６図はプリント基板の進行による半田の盛り
上り状態を示す断面図、第７図は閉塞部及びホールド部
の折ｌυ状況を説明する説明図、第８図体本発明の第２
実施例を示す平面図、第９図は本発明の第５実施例の要
部を示す平面図、第１０図は本発明の第４実施例の要部
を示す平面図である。 また図面に用いられた符号において、 （１）・・・・・・・・・・・・・・・・・・　プリン
ト基板（４Ｘ５）・・・・・・・・・・・・・・・　第
１切欠凹部（６Ｍ？）・・・・・・・川・・・・・　第
２切欠凹部（６）υｍ　・−−−−−−・・　閉塞部（
至）・・・・・・・・・・・・・・・・・・　噴流中日
である。 代・埋入　上屋　勝 ｌ　　松材　修 第１図 第４図 ／′ 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半田槽に対する進入方向側の端部に切欠凹部を有するプ
   リント基板において、上記切欠凹部の少なくとも開口部
   側の端部にこれを閉塞する閉塞部を分離可能な状態で一
   体的に設けたことを特徴とするプリント基板・