JPS58109159A - 被処理物の処理方法 - Google Patents
被処理物の処理方法Info
- Publication number
- JPS58109159A JPS58109159A JP20780481A JP20780481A JPS58109159A JP S58109159 A JPS58109159 A JP S58109159A JP 20780481 A JP20780481 A JP 20780481A JP 20780481 A JP20780481 A JP 20780481A JP S58109159 A JPS58109159 A JP S58109159A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bath liquid
- bath
- liquid
- treated
- hollow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、みかけ体積の増加した浴液中で被処理物を処
理する方法に関する。
理する方法に関する。
最近、脱脂、化成処理、電着塗装等の１１１における被
処理物の処理方法として、バッチ式より生産性の高い連
続コンベア式が採用されている。しかしながら、連続コ
ンベア式の場合、十分な処理時間を得るためには、処塩
浴の長さを長くしなくてはならず、その結果処理槽が大
きくなり、処理槽へ入れる処理液（浴＃Ｌ）の礁浴量が
バッチ式に比べて数倍必要で不経済であるという問題が
ある。を九、バッチ式に比べて浴液の量が多くなるので
、補給処理液による新浴液への置換効率が低く、このた
め浴液成分の劣化、浴液中の溶剤の揮散等により、成る
時は浴液全体を新しいものに替えなければならないなど
、補給浴液會有効に使用できないという問題もある。
処理物の処理方法として、バッチ式より生産性の高い連
続コンベア式が採用されている。しかしながら、連続コ
ンベア式の場合、十分な処理時間を得るためには、処塩
浴の長さを長くしなくてはならず、その結果処理槽が大
きくなり、処理槽へ入れる処理液（浴＃Ｌ）の礁浴量が
バッチ式に比べて数倍必要で不経済であるという問題が
ある。を九、バッチ式に比べて浴液の量が多くなるので
、補給処理液による新浴液への置換効率が低く、このた
め浴液成分の劣化、浴液中の溶剤の揮散等により、成る
時は浴液全体を新しいものに替えなければならないなど
、補給浴液會有効に使用できないという問題もある。
上記問題点の対応策としては、■処理槽の長さを短くし
コンベアスピードを下げる、■浴液中の有効成分量を下
ける、等の方法も考えられるが、■の方法は大量に被処
理物？：逃理することができず生産性が低下するという
別の欠点を有し、■の方法は有効成分浪変の低い浴液を
使用する九め処纏効果が悪く安定した品質の処理物が得
られないという欠点を有し、いずれも、品質の良好な処
理物を生産性良く得る方法としては満足すべきものでは
ない。
コンベアスピードを下げる、■浴液中の有効成分量を下
ける、等の方法も考えられるが、■の方法は大量に被処
理物？：逃理することができず生産性が低下するという
別の欠点を有し、■の方法は有効成分浪変の低い浴液を
使用する九め処纏効果が悪く安定した品質の処理物が得
られないという欠点を有し、いずれも、品質の良好な処
理物を生産性良く得る方法としては満足すべきものでは
ない。
本発明は、従来技術の有する上述の問題点を解決する丸
めのもので、浴液中に浴液のみがけ体積を増加すること
のできる充填物を入れることにより、浴液の建浴量を減
少し、かつ、補給浴液の置換効率を向上せしめるととも
に、高品質の処理物金生産性良く得ることのできる処理
方法を提供するものである。
めのもので、浴液中に浴液のみがけ体積を増加すること
のできる充填物を入れることにより、浴液の建浴量を減
少し、かつ、補給浴液の置換効率を向上せしめるととも
に、高品質の処理物金生産性良く得ることのできる処理
方法を提供するものである。
すなわち、本発明被処理物の処理方法は、浴液に、この
浴液中で不活性である物質よシなり、かつ、浴液中で自
由に流動しうる比重を有する浴液増量用充填物を所定量
入れ、これによ）みかけ体積が増加し九浴液中で処理操
作を行なうこと全特徴とするものである。
浴液中で不活性である物質よシなり、かつ、浴液中で自
由に流動しうる比重を有する浴液増量用充填物を所定量
入れ、これによ）みかけ体積が増加し九浴液中で処理操
作を行なうこと全特徴とするものである。
不発明で使用する浴液増量用充填物は、浴液の種類によ
り異なった構成をとることができる。
り異なった構成をとることができる。
すなわち、少なくとも外層は浴液中で不活性な材質で形
成されることが必要であるが、形状は特に限定されず、
球形でも角形でも曳く、あるいは不定形でもよい、充、
横動を同一の材料で形成してもよく、あるいは異なった
種類の材料で２層以上に分けて形成してもよい。充填物
の内部は中空でも中実でもよく、浴液の比重との関係で
適宜選択される。
成されることが必要であるが、形状は特に限定されず、
球形でも角形でも曳く、あるいは不定形でもよい、充、
横動を同一の材料で形成してもよく、あるいは異なった
種類の材料で２層以上に分けて形成してもよい。充填物
の内部は中空でも中実でもよく、浴液の比重との関係で
適宜選択される。
具体的には、例えば電着塗料浴液においてはナイロンの
ような絶縁性を有する材料で被覆された中空鉄球、脱脂
浴液においては耐溶剤性の優れた中空ナイロン球、ポリ
エチレン球、ポリプロピレン球、化成浴液においては前
記のもの以外に、独立気泡の発泡ポリウレタン球等が使
用できる。このほか、ポリ塩化ビニル被覆中空鉄球、ゼ
ラチン球、スポンジ球等、またはこれらの不定形物でも
よい。
ような絶縁性を有する材料で被覆された中空鉄球、脱脂
浴液においては耐溶剤性の優れた中空ナイロン球、ポリ
エチレン球、ポリプロピレン球、化成浴液においては前
記のもの以外に、独立気泡の発泡ポリウレタン球等が使
用できる。このほか、ポリ塩化ビニル被覆中空鉄球、ゼ
ラチン球、スポンジ球等、またはこれらの不定形物でも
よい。
充填物の比重（またはみかけ比重）は、浴液中で充填物
が攪拌によシ容易に流動しうる範曲から選択され、例え
ば浴液中に均一に分散−浮遊させたい場合には浴液の比
重とは辻同−に、槽下方に沈めたい場合に、はやや大に
、ま九、はとんど浴液表面近くに浮遊させたい場合には
やや小にするとよい。比重は、充填物の内部にコアを入
れたり、または気孔率を変化させたシすることによ）適
宜調節される。
が攪拌によシ容易に流動しうる範曲から選択され、例え
ば浴液中に均一に分散−浮遊させたい場合には浴液の比
重とは辻同−に、槽下方に沈めたい場合に、はやや大に
、ま九、はとんど浴液表面近くに浮遊させたい場合には
やや小にするとよい。比重は、充填物の内部にコアを入
れたり、または気孔率を変化させたシすることによ）適
宜調節される。
充填物の大きさは、被処理物の形状、大きさ等により適
宜選択される。攪拌効率の点からは小さい方が好ましい
が、あまシ小さ過ぎると被処理物の形状によっては処理
物引上げ時に充填物も一緒にすくい上げられてしまうの
で多少大きい方が良い。具体的には、１０〜５００Ｗφ
である。
宜選択される。攪拌効率の点からは小さい方が好ましい
が、あまシ小さ過ぎると被処理物の形状によっては処理
物引上げ時に充填物も一緒にすくい上げられてしまうの
で多少大きい方が良い。具体的には、１０〜５００Ｗφ
である。
これら充填物の浴液温式割合は、槽内の浴液の攪拌全損
なうことなく、ま九、被処理物の槽内の進行の妨げとな
ることのない程度とし、３０〜８〇−程度の混入が可能
である。
なうことなく、ま九、被処理物の槽内の進行の妨げとな
ることのない程度とし、３０〜８〇−程度の混入が可能
である。
以下、本発明について電着塗装方法を例として、さらに
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第１図は、本発明を実施し九電着塗装装置の一例を示す
説明図である。電着槽１には電着塗料浴液（比重ｔ０５
）２が充填され、槽１の上方には、槽１の長手方向に沿
ってコンベアベルト５が配設されている。被塗物４は、
コンベアベルト３から下方へ突出する７１ンガー５によ
り吊り下げられ、浴液２で電着塗装される。６，６゜・
・・は、浴液２に混入され九充横動である。充填物６は
、第２図０）に示すように、中空鉄球６ｍの外周ｔ、絶
縁性を有するナイロン６ｂで被覆したものであ）、直１
１１０ｃｍｇ程度、みかけ比重ｔｏ４程度のものである
。
説明図である。電着槽１には電着塗料浴液（比重ｔ０５
）２が充填され、槽１の上方には、槽１の長手方向に沿
ってコンベアベルト５が配設されている。被塗物４は、
コンベアベルト３から下方へ突出する７１ンガー５によ
り吊り下げられ、浴液２で電着塗装される。６，６゜・
・・は、浴液２に混入され九充横動である。充填物６は
、第２図０）に示すように、中空鉄球６ｍの外周ｔ、絶
縁性を有するナイロン６ｂで被覆したものであ）、直１
１１０ｃｍｇ程度、みかけ比重ｔｏ４程度のものである
。
上記１１１図に示す構成の電着塗装装置において、矢印
方向から被塗物４がコンベアベルト５により搬送され、
電着槽１の浴液２に浸没し、この浴液２内で移動しつつ
電Ｎｌ！！装される。浴液２中の充填物６は、浴液２と
の比重がほぼ同一のため、容易に流動しうる状態で浴液
２中に浮遊している。したがって、被塗物４の浴＠２中
の移動に伴生、りて充填物６，６．・・・が流動するの
で、被塗物４の移動の妨げにはならない。ま九、充填物
６の外層はナイロンで被覆されている喪め、充填物６は
浴液２に侵されず耐久性が良い。
方向から被塗物４がコンベアベルト５により搬送され、
電着槽１の浴液２に浸没し、この浴液２内で移動しつつ
電Ｎｌ！！装される。浴液２中の充填物６は、浴液２と
の比重がほぼ同一のため、容易に流動しうる状態で浴液
２中に浮遊している。したがって、被塗物４の浴＠２中
の移動に伴生、りて充填物６，６．・・・が流動するの
で、被塗物４の移動の妨げにはならない。ま九、充填物
６の外層はナイロンで被覆されている喪め、充填物６は
浴液２に侵されず耐久性が良い。
電着塗装装置に用いる充填物としては、このほか、例え
ば１ｓ２図←）に示すように、発泡ポリウレタン６Ｃで
形成される中実球、同ｆ今に示すように鉄粒６ｄの外周
をナイロン６Ｃで被機した不定形物でもよい。また、材
料としては、シリコンゴム、ブチルゴムなど耐薬品性、
耐溶剤性に優れ、かつ、非導電性のものも使用可能で、
この場合も中空球状としたシ、逆に重いコアなどを入れ
たりして充填物のみかけ比重上調節す゛る。
ば１ｓ２図←）に示すように、発泡ポリウレタン６Ｃで
形成される中実球、同ｆ今に示すように鉄粒６ｄの外周
をナイロン６Ｃで被機した不定形物でもよい。また、材
料としては、シリコンゴム、ブチルゴムなど耐薬品性、
耐溶剤性に優れ、かつ、非導電性のものも使用可能で、
この場合も中空球状としたシ、逆に重いコアなどを入れ
たりして充填物のみかけ比重上調節す゛る。
本発明方法は、また、脱脂処理及び化成処理工程でも適
用可能である。脱脂工程の場合には例えばポリウレタン
球、ポリプロピレン球、ナイロン球で構成された充填物
を使用するとよく、また化成処理工程の場合には、例え
ば発泡ポリウレタン球で構成され九充横動を使用するこ
とができる。脱脂工程の場合には、充填物外周金やや剛
性のある材料で形成すると、脱脂時、被処理物に付着し
ている汚れｔ物理的に除去することができる。ま九、被
処理物の外面に傷を付けたくない場合には柔らかい材質
を有する材料で形成された充填物を使用すると良い。
用可能である。脱脂工程の場合には例えばポリウレタン
球、ポリプロピレン球、ナイロン球で構成された充填物
を使用するとよく、また化成処理工程の場合には、例え
ば発泡ポリウレタン球で構成され九充横動を使用するこ
とができる。脱脂工程の場合には、充填物外周金やや剛
性のある材料で形成すると、脱脂時、被処理物に付着し
ている汚れｔ物理的に除去することができる。ま九、被
処理物の外面に傷を付けたくない場合には柔らかい材質
を有する材料で形成された充填物を使用すると良い。
以上の記載から明らかなように、本発明方法は、浴液中
で不活性な物質よりなる浴液増量用充填物を浴液へ入れ
ることにより、浴液のみかけ体積管増加するようにした
ので、浴液の初期建浴量を従来に比べて少なくすること
ができる。
で不活性な物質よりなる浴液増量用充填物を浴液へ入れ
ることにより、浴液のみかけ体積管増加するようにした
ので、浴液の初期建浴量を従来に比べて少なくすること
ができる。
を九、浴液の実質体積が少なくなったことで、補給浴液
の置換効率が向上し、補給量の低減ｔはかることができ
る。したがって、全体として浴液を効率嵐く使用するこ
とができ、また、便用浴液量を低減することができるの
で、経済的である。
の置換効率が向上し、補給量の低減ｔはかることができ
る。したがって、全体として浴液を効率嵐く使用するこ
とができ、また、便用浴液量を低減することができるの
で、経済的である。
さらに、本発明方法では、浴液のみかけ体積が増えるの
で、従来と同一量の浴液ｔｖｅ用した場合、処理槽の長
さｔ長くすることができる。
で、従来と同一量の浴液ｔｖｅ用した場合、処理槽の長
さｔ長くすることができる。
これに従ってコンベアラインが長くなりコンベアスピー
ドを上げることができるので、良好な品質の処塩物が大
量Ｋ（Ｉられ、生産性の向上及び処理性能の向上のいず
れをも同時に満足しうるという効果を奏する。
ドを上げることができるので、良好な品質の処塩物が大
量Ｋ（Ｉられ、生産性の向上及び処理性能の向上のいず
れをも同時に満足しうるという効果を奏する。
第１図は本発明方法の一実施例を示す一部切断斜視図、
ｓ２図（イ）〜（ハ）は本発明方法で使用する充填物の
例を示す断面図、 を表わす。 図中、 １・・・電着槽、２・・・電着塗料浴液、３・・・コン
ベアベルト、４・・・被塗物、６・・・充填物 特許出願人 トヨタ自動車工業株式会社−二
例を示す断面図、 を表わす。 図中、 １・・・電着槽、２・・・電着塗料浴液、３・・・コン
ベアベルト、４・・・被塗物、６・・・充填物 特許出願人 トヨタ自動車工業株式会社−二
Claims (1)
- （１） 処理槽中の処理液に、該処理液中で不活性な
物質よりなり、かつ、−記処理液中で流動しうる比Ｘｔ
有する処理液増量用充填物を所定量入れ、これによ）み
かけ体積の増加した処理液中で処理操作を行なうことｔ
−特徴とする被処理物の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20780481A JPS58109159A (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | 被処理物の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20780481A JPS58109159A (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | 被処理物の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58109159A true JPS58109159A (ja) | 1983-06-29 |
Family
ID=16545765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20780481A Pending JPS58109159A (ja) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | 被処理物の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58109159A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6926016B1 (en) * | 2001-02-15 | 2005-08-09 | Quantum Global Technologies, Llc | System for removing contaminants from semiconductor process equipment |
| US7328712B1 (en) | 2000-02-15 | 2008-02-12 | Quantum Global Technologies | Cleaning bench for removing contaminants from semiconductor process equipment |
| US7427330B1 (en) | 2000-02-15 | 2008-09-23 | Quantum Global Technologies, Llc | Cleaning bench for removing contaminants from semiconductor process equipment |
-
1981
- 1981-12-22 JP JP20780481A patent/JPS58109159A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7328712B1 (en) | 2000-02-15 | 2008-02-12 | Quantum Global Technologies | Cleaning bench for removing contaminants from semiconductor process equipment |
| US7427330B1 (en) | 2000-02-15 | 2008-09-23 | Quantum Global Technologies, Llc | Cleaning bench for removing contaminants from semiconductor process equipment |
| US6926016B1 (en) * | 2001-02-15 | 2005-08-09 | Quantum Global Technologies, Llc | System for removing contaminants from semiconductor process equipment |
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