JPS58111117A - 研磨制御用抵抗体の形成方法 - Google Patents
研磨制御用抵抗体の形成方法Info
- Publication number
- JPS58111117A JPS58111117A JP20943481A JP20943481A JPS58111117A JP S58111117 A JPS58111117 A JP S58111117A JP 20943481 A JP20943481 A JP 20943481A JP 20943481 A JP20943481 A JP 20943481A JP S58111117 A JPS58111117 A JP S58111117A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- resistor
- film magnetic
- magnetic head
- pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜磁気ヘッドの製造（；関し、峙（；、基板
上６二形成された薄属礁気ヘッドのギャップ深さを出す
研磨加工時に研磨量を制御するため１二用いる抵抗体を
基板上書二作る方法６二関する。
上６二形成された薄属礁気ヘッドのギャップ深さを出す
研磨加工時に研磨量を制御するため１二用いる抵抗体を
基板上書二作る方法６二関する。
第１図は薄膜磁気ヘッドの代表的な構造を示す概略平面
図、第３ｍは第ｉｌｌのムーＬＩＩ拡大断面図である。
図、第３ｍは第ｉｌｌのムーＬＩＩ拡大断面図である。
両図に示す薄膜磁気ヘッドは、〃ラス、セラ電ツク等の
基板１の上弓；、パーマロイ等の下部コ１２、上部コ１
６、ヘッド先端面（トラック面）７でギャップ８を形成
するアル電す、シリカ等のギャップ材３、さらに情報を
記録・再生するための銅、アル電二゛ウム等の導体コイ
ル５、導体コイル５および上下部ブア２，６を絶縁する
ため゛の有機樹脂または無機材料の絶縁層４を積層して
構成され゛る。薄膜磁気ヘッドの先端面７は研磨Ｃ二よ
り仕上げられ、絶縁層４の先端４１で決定される距離、
すなわら、ギャップ深さＬｇを１〜２＃ｍ６二高精廖に
仕上げなければならない。従来、この研磨工程は、薄膜
磁気ヘッドの近傍暑二目印を形成し、この目印を観察し
ながら行なわれ、非常に時間のかかる工程となっている
。
基板１の上弓；、パーマロイ等の下部コ１２、上部コ１
６、ヘッド先端面（トラック面）７でギャップ８を形成
するアル電す、シリカ等のギャップ材３、さらに情報を
記録・再生するための銅、アル電二゛ウム等の導体コイ
ル５、導体コイル５および上下部ブア２，６を絶縁する
ため゛の有機樹脂または無機材料の絶縁層４を積層して
構成され゛る。薄膜磁気ヘッドの先端面７は研磨Ｃ二よ
り仕上げられ、絶縁層４の先端４１で決定される距離、
すなわら、ギャップ深さＬｇを１〜２＃ｍ６二高精廖に
仕上げなければならない。従来、この研磨工程は、薄膜
磁気ヘッドの近傍暑二目印を形成し、この目印を観察し
ながら行なわれ、非常に時間のかかる工程となっている
。
この研磨工程の能率を改養する°方法として、第３１１
；示すよう６二、薄膜磁気ヘッド１０の形成された基板
１の両端に抵抗体１１を設杆、各抵抗体１１の抵抗値を
側室することによって研磨量を検出し、研磨を制御する
ことが考えられている。この方法は、抵抗体１１と＋＋
ｕｉ磁気ヘッド１０のギャップ深さ０の位置４１との位
置関係が高精度６二維持されていることが前提となる。
；示すよう６二、薄膜磁気ヘッド１０の形成された基板
１の両端に抵抗体１１を設杆、各抵抗体１１の抵抗値を
側室することによって研磨量を検出し、研磨を制御する
ことが考えられている。この方法は、抵抗体１１と＋＋
ｕｉ磁気ヘッド１０のギャップ深さ０の位置４１との位
置関係が高精度６二維持されていることが前提となる。
しかし、抵抗体１１を薄膜磁気ヘッド１０と別＠ｌ’：
、形成した場合、マスクの合せ誤差等艦二より、無視で
きない位置ずれが生じてしまい、研磨加工単位毎（二位
置測定を行なって研磨終ｒ位置を補正しなければならな
くなる。
、形成した場合、マスクの合せ誤差等艦二より、無視で
きない位置ずれが生じてしまい、研磨加工単位毎（二位
置測定を行なって研磨終ｒ位置を補正しなければならな
くなる。
本発明の目的は、上記のような位置ずれのない研磨制御
用抵抗体を形成する方法を提供することである。
用抵抗体を形成する方法を提供することである。
しかして本発明の特徴は、薄膜磁気ヘッドのギャップ深
さを決定する部分の形成１；先立って、基板上６：抵抗
層を堆積し、該部分の形成と同時＆−同同材材質所定の
形状のパターンを該抵抗層上４”Ｐ形成したのら、該パ
ターンをマスクとして該抵抗層をパターンニジグするこ
と６二より研磨制御用抵抗体を得る点にある。
さを決定する部分の形成１；先立って、基板上６：抵抗
層を堆積し、該部分の形成と同時＆−同同材材質所定の
形状のパターンを該抵抗層上４”Ｐ形成したのら、該パ
ターンをマスクとして該抵抗層をパターンニジグするこ
と６二より研磨制御用抵抗体を得る点にある。
以下、第４図および第Ｓ図を参照しながら、本発明の一
実施例を説明する。なお゛、同図１二は１つの抵抗体の
部分しか示してないが、基板上Ｃ二は第３図に示すよう
に薄膜磁気ヘッドが１つ以上形成されるものとする。ま
た、薄膜磁気ヘッドの構造は第１図および第２図４示し
たと同様とする。
実施例を説明する。なお゛、同図１二は１つの抵抗体の
部分しか示してないが、基板上Ｃ二は第３図に示すよう
に薄膜磁気ヘッドが１つ以上形成されるものとする。ま
た、薄膜磁気ヘッドの構造は第１図および第２図４示し
たと同様とする。
まず第４図に示すよう６二、薄膜磁気ヘッドのギャップ
深さを決める部分である絶縁層４の形成１二先立って、
基板１の所定の部分書二抵抗層ρを形成し、ついで端子
５５を形成する。抵抗層ｎは、例えば薄膜磁気ヘッドの
下部コア２と同じ材質で同時信；形成する。また、端子
５５は例えば導体コイル５と同じ材質で形成する。
深さを決める部分である絶縁層４の形成１二先立って、
基板１の所定の部分書二抵抗層ρを形成し、ついで端子
５５を形成する。抵抗層ｎは、例えば薄膜磁気ヘッドの
下部コア２と同じ材質で同時信；形成する。また、端子
５５は例えば導体コイル５と同じ材質で形成する。
つぎ（二、薄膜磁気ヘッドの絶縁層４と同一工程におい
て、同じ材質（有無樹脂や無機絶縁体など）でパターン
４４を形成する。その後、パターン４４をマスクとして
、イオンζ−リング法などで抵抗層乙のパターン４４の
外ＩＩ橢ある部分を除去し、抵抗層ｎのパターンニジグ
を行なう。これζ；より、第５図礁；示すように、薄膜
磁気ヘッドのギャップ深さＯの位−４１と一定の位置関
係舊：ある所定形状の抵抗体ｎが得られる。
て、同じ材質（有無樹脂や無機絶縁体など）でパターン
４４を形成する。その後、パターン４４をマスクとして
、イオンζ−リング法などで抵抗層乙のパターン４４の
外ＩＩ橢ある部分を除去し、抵抗層ｎのパターンニジグ
を行なう。これζ；より、第５図礁；示すように、薄膜
磁気ヘッドのギャップ深さＯの位−４１と一定の位置関
係舊：ある所定形状の抵抗体ｎが得られる。
なお、抵抗層ρのパターｙＪ！ＬングのＩＩに、端子ｓ
！ｓおよび薄膜磁気ヘッド部分への悪影響を避けるため
儂；、ホトレジスト等の保譲膜問を端子ｓ５および薄膜
磁気ヘッド部分の上：二形成しておくのが良い。この保
護膜は、バターシ品ジグ後６二除去する。 ・ 以上に述べたよう６二、本発明は薄膜磁気ヘッドのギャ
ップ深さを決める部分の形成と同一工程で同一材質のパ
ターンを、抵抗層のパターンユング用マスクとして形成
するので、研磨制御用抵抗体と薄膜磁気ヘッドのギャッ
プ深さＯの位置との相対位置ｒれをなくすことができる
。
！ｓおよび薄膜磁気ヘッド部分への悪影響を避けるため
儂；、ホトレジスト等の保譲膜問を端子ｓ５および薄膜
磁気ヘッド部分の上：二形成しておくのが良い。この保
護膜は、バターシ品ジグ後６二除去する。 ・ 以上に述べたよう６二、本発明は薄膜磁気ヘッドのギャ
ップ深さを決める部分の形成と同一工程で同一材質のパ
ターンを、抵抗層のパターンユング用マスクとして形成
するので、研磨制御用抵抗体と薄膜磁気ヘッドのギャッ
プ深さＯの位置との相対位置ｒれをなくすことができる
。
第１．図は薄膜磁気ヘッドの代表的構造を示す概略平面
図、第２図は第１図のムーＡ線拡大断面図、第３ｆＡは
薄膜磁気ヘッドの研磨制御用抵抗体を説明するための平
面図、第４図および第５図は本発明の一実施例を説明す
るための図であり、第４図は抵抗層のパターンニジグー
の状態を示す平面図、第５図は宛成した抵抗体を示す平
面図である。 １・・・基板、２・−下部コア、３・・・ギャップ材、
４・・・絶縁層、４１−・・ギャップ深さＯの位置、５
・・・導体コイル、６・・・上部コア、２２−・・抵抗
層、ｎ′・・・研磨制御用の抵抗体、４４−・・マスク
用パターン、５５・・・端子、６６−Ｊ−膜。
図、第２図は第１図のムーＡ線拡大断面図、第３ｆＡは
薄膜磁気ヘッドの研磨制御用抵抗体を説明するための平
面図、第４図および第５図は本発明の一実施例を説明す
るための図であり、第４図は抵抗層のパターンニジグー
の状態を示す平面図、第５図は宛成した抵抗体を示す平
面図である。 １・・・基板、２・−下部コア、３・・・ギャップ材、
４・・・絶縁層、４１−・・ギャップ深さＯの位置、５
・・・導体コイル、６・・・上部コア、２２−・・抵抗
層、ｎ′・・・研磨制御用の抵抗体、４４−・・マスク
用パターン、５５・・・端子、６６−Ｊ−膜。
Claims (1)
- １、薄膜磁気ヘッドが１つ以上形成される基板上に、該
薄膜磁気ヘッドのギャップ深さを決定する部分の形成６
−先立って抵抗層を堆積し、該部分の形成と同時に同一
材質で所定の形状のバターνを該抵抗層上に形成したの
ち、該パターンをマスクとして該抵抗層をバターｙｘン
グすることにより、咳薄膜磁気ヘッドの研磨制御用抵抗
体を得ることを特徴とする研磨制御用抵抗体の形成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20943481A JPS58111117A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | 研磨制御用抵抗体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20943481A JPS58111117A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | 研磨制御用抵抗体の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58111117A true JPS58111117A (ja) | 1983-07-02 |
Family
ID=16572792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20943481A Pending JPS58111117A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | 研磨制御用抵抗体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58111117A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141465A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-26 | Sharp Corp | 円筒研削盤 |
| JPH01184613A (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-24 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘッドの抵抗モニタパターン |
-
1981
- 1981-12-25 JP JP20943481A patent/JPS58111117A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141465A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-26 | Sharp Corp | 円筒研削盤 |
| JPH01184613A (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-24 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘッドの抵抗モニタパターン |
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