JPH01184613A - 薄膜磁気ヘッドの抵抗モニタパターン - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの抵抗モニタパターンInfo
- Publication number
- JPH01184613A JPH01184613A JP402488A JP402488A JPH01184613A JP H01184613 A JPH01184613 A JP H01184613A JP 402488 A JP402488 A JP 402488A JP 402488 A JP402488 A JP 402488A JP H01184613 A JPH01184613 A JP H01184613A
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- Japan
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- monitor pattern
- gap
- resistance
- thin film
- magnetic head
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
ＲｒｌＡ’ｉｎ気ヘッドをウェハー上に形成する時に、
前記１１１Ｑ ｌ気ヘッドのギャップと同一ライン上に
設けられ、前記ギャップの記録媒体対向面の加工時に共
に加工され、前記薄膜磁気ヘッドのギャップ深さに応じ
て、抵抗値が変化する抵抗モニタパターンに関し、 ギャップ加工時の歩留りが向上する抵抗モニタパターン
の効果的な形状を提供することを目的とし、 前記モニタパターンの長さを１１前記モニタパターンの
幅をＷとした時、目標ギャップ深さになった時、Ｌ／Ｗ
が６６．７以上となるように構成する。
前記１１１Ｑ ｌ気ヘッドのギャップと同一ライン上に
設けられ、前記ギャップの記録媒体対向面の加工時に共
に加工され、前記薄膜磁気ヘッドのギャップ深さに応じ
て、抵抗値が変化する抵抗モニタパターンに関し、 ギャップ加工時の歩留りが向上する抵抗モニタパターン
の効果的な形状を提供することを目的とし、 前記モニタパターンの長さを１１前記モニタパターンの
幅をＷとした時、目標ギャップ深さになった時、Ｌ／Ｗ
が６６．７以上となるように構成する。
［産業上の利用分野］
本発明は、薄膜磁気ヘッドをウェハー上に形成する時に
、前記薄膜磁気ヘッドのギャップと同一ライン上に設け
られ、前記ギャップの記録媒体対向面の加工時に共に加
工され、前記薄膜磁気ヘッドのギャップ深さに応じて、
抵抗値が変化する抵抗モニタパターンに関する。
、前記薄膜磁気ヘッドのギャップと同一ライン上に設け
られ、前記ギャップの記録媒体対向面の加工時に共に加
工され、前記薄膜磁気ヘッドのギャップ深さに応じて、
抵抗値が変化する抵抗モニタパターンに関する。
フェライト磁気ヘッドの加工性の問題を解決し、磁性材
料の高ＢＳ化の要求を満足するものとして、１１ｇ１磁
気ヘツドが開発されている。この薄膜磁気ヘッドはスパ
ッタ法やメツキ法によってコイル材料が表面に形成され
たウェハを１μｍ程度の精度でギャップ加工をする必要
があり、歩留りの良い加工方法が要望されている。
料の高ＢＳ化の要求を満足するものとして、１１ｇ１磁
気ヘツドが開発されている。この薄膜磁気ヘッドはスパ
ッタ法やメツキ法によってコイル材料が表面に形成され
たウェハを１μｍ程度の精度でギャップ加工をする必要
があり、歩留りの良い加工方法が要望されている。
［従来の技術］
第６図はｌＩ膜磁気ヘッドの一例を示す平面図、第７図
は第６図におけるＡ−Ａ断面図、第８図は薄膜磁気ヘッ
ドの製造プロセスの説明図、第９図はギャップ加工を説
明する図である。
は第６図におけるＡ−Ａ断面図、第８図は薄膜磁気ヘッ
ドの製造プロセスの説明図、第９図はギャップ加工を説
明する図である。
まず、第６図及び第７図を用いて薄膜磁気ヘッドの構造
を説明する。図において、１は基板となるウェハー、２
はウェハー１上に形成されたパーマロイの下部コア、３
は下部コア２上に形成されたギャップ材、４はギャップ
材３上に形成された絶縁膜、５は絶縁膜４上にスパイラ
ル上にパターン化された銅のコイル、６はコイル５を覆
う絶縁膜、７は絶縁ＩＩＩＧ上に形成されたパーマロイ
の上部コアである。８は磁気記録媒体で、この磁気記録
媒体８は第７図において、矢印方向に移動する。
を説明する。図において、１は基板となるウェハー、２
はウェハー１上に形成されたパーマロイの下部コア、３
は下部コア２上に形成されたギャップ材、４はギャップ
材３上に形成された絶縁膜、５は絶縁膜４上にスパイラ
ル上にパターン化された銅のコイル、６はコイル５を覆
う絶縁膜、７は絶縁ＩＩＩＧ上に形成されたパーマロイ
の上部コアである。８は磁気記録媒体で、この磁気記録
媒体８は第７図において、矢印方向に移動する。
そして、ギャップＧに発生する磁界によって、記録／再
生がなされる。
生がなされる。
次に、第８図を用いてｉＷＩＩｉｉｍ気ヘッドの製造プ
ロセスを説明する。
ロセスを説明する。
まず、所定形状のウェハー１を準備する（ステップ１）
。
。
次に、ウェハー１上に前述の下部コア２、ギャップ材３
、絶縁ｌＩ４、コイル５、絶縁膜６及び上部コア７より
なる＊ｍ１ｉｉ気ヘッドＨを複数個（本実施例では３０
０個）形成する（ステップ２）。
、絶縁ｌＩ４、コイル５、絶縁膜６及び上部コア７より
なる＊ｍ１ｉｉ気ヘッドＨを複数個（本実施例では３０
０個）形成する（ステップ２）。
次に、機械加工によって列単位に分割し、ギャップ加工
を行う（ステップ３）。
を行う（ステップ３）。
次に、列単位のウェハー１を単独の１１１１１気ヘツド
Ｈに分割する（ステップ４）。
Ｈに分割する（ステップ４）。
そして、分割された薄膜磁気ヘッドＨは更に所定形状に
加工され、例えば固定磁気ディスク装置のアーム９に取
付けられる（ステップ５）。
加工され、例えば固定磁気ディスク装置のアーム９に取
付けられる（ステップ５）。
ここで、第９図を用いて、ステップ３におけるギャップ
加工を説明する。このギャップ加工においては、ウェハ
ー１の記録媒体対向面１ａが目標のギャップ深さＤ（第
７図参照）になるまで、矢印方向に研削される。このギ
ャップ深さＤの寸法精度は、±０．５μｍＦｊ度である
ので、加工状況を把握する手段として、次のような手段
が用いられている。
加工を説明する。このギャップ加工においては、ウェハ
ー１の記録媒体対向面１ａが目標のギャップ深さＤ（第
７図参照）になるまで、矢印方向に研削される。このギ
ャップ深さＤの寸法精度は、±０．５μｍＦｊ度である
ので、加工状況を把握する手段として、次のような手段
が用いられている。
ステップ２において、ウェハー１上に形成された薄膜磁
気ヘッドＨの各列の両端には、ｗＩ躾磁気ヘッドＨのギ
ャップＧに対して正確に位置合せがなされた抵抗モニタ
パターン１０を、薄膜磁気ヘッドＨと共に形成しておく
。すると、ステップ３において、記録媒体対向面１ａが
研削されるにしたがって、抵抗モニタパターン１０も研
削される。
気ヘッドＨの各列の両端には、ｗＩ躾磁気ヘッドＨのギ
ャップＧに対して正確に位置合せがなされた抵抗モニタ
パターン１０を、薄膜磁気ヘッドＨと共に形成しておく
。すると、ステップ３において、記録媒体対向面１ａが
研削されるにしたがって、抵抗モニタパターン１０も研
削される。
研削されるにしたがって、抵抗モニタパターン１０の電
気抵抗値が上がることを利用して、加工状況を把握し、
目標のギＶツブ深さＤを得るようにしている。尚、この
ような手段は、抵抗モニタ法と呼ばれている。
気抵抗値が上がることを利用して、加工状況を把握し、
目標のギＶツブ深さＤを得るようにしている。尚、この
ような手段は、抵抗モニタ法と呼ばれている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、上記構成の従来例における抵抗モニタ法におい
ては、抵抗モニタパターン１０の形状や配置についての
規定は特になく、試行Ｒ誤で行っており、ギャップ加工
時での歩留りが悪いという問題点がある。
ては、抵抗モニタパターン１０の形状や配置についての
規定は特になく、試行Ｒ誤で行っており、ギャップ加工
時での歩留りが悪いという問題点がある。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その目
的は、ギャップ加工時の歩留りが向上する抵抗モニタパ
ターンの効果的な形状を提供することにある。
的は、ギャップ加工時の歩留りが向上する抵抗モニタパ
ターンの効果的な形状を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
第１図は本発明の原理図である。図において、１１はウ
ェハー１２上に形成された薄膜磁気ヘッド、１３はウェ
ハー１２上の薄膜磁気ヘッド１１のギャップ１１ａと同
一ライン上に設けられた。
ェハー１２上に形成された薄膜磁気ヘッド、１３はウェ
ハー１２上の薄膜磁気ヘッド１１のギャップ１１ａと同
一ライン上に設けられた。
長さし９幅Ｗの抵抗モニタパターンである。又、１２ａ
はギャップ１１ａの記録媒体対向面である。
はギャップ１１ａの記録媒体対向面である。
［作用］
第１図において、ギャップ１１ａの記録媒体対向面１２
ａの加工時には、抵抗モニタパターン１２も共に加工さ
れる。そして、記録媒体対向面１２ａが目標ギャップ深
さ（図において二点鎖線で示す）になったとき、抵抗モ
ニタパターン１３において、Ｌ／Ｗは６６．７以上とな
る。
ａの加工時には、抵抗モニタパターン１２も共に加工さ
れる。そして、記録媒体対向面１２ａが目標ギャップ深
さ（図において二点鎖線で示す）になったとき、抵抗モ
ニタパターン１３において、Ｌ／Ｗは６６．７以上とな
る。
［実施例］
次に、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。第２
図−は本発明の一実施例を示す構成図、第３図は第２図
における抵抗モニタパターンの拡大構成図、第４図は第
２図における抵抗モニタパターンの抵抗特性を示す図、
第５図は第２図における抵抗モニタパターンの幅変化に
対する抵抗値変化量特性を示す図である。
図−は本発明の一実施例を示す構成図、第３図は第２図
における抵抗モニタパターンの拡大構成図、第４図は第
２図における抵抗モニタパターンの抵抗特性を示す図、
第５図は第２図における抵抗モニタパターンの幅変化に
対する抵抗値変化量特性を示す図である。
第２図において、本図はすでに説明を行った第８図のス
テップ３における列単位に分割されたウェハーを示して
いる。このウェハー２１上には薄膜磁気ヘッド２２が複
数個（本実施例では７個）成形されている。薄Ｐａ１ａ
気ヘッド２２の列の両端には、材質がチタンの抵抗モニ
タパターン２３が形成されている。
テップ３における列単位に分割されたウェハーを示して
いる。このウェハー２１上には薄膜磁気ヘッド２２が複
数個（本実施例では７個）成形されている。薄Ｐａ１ａ
気ヘッド２２の列の両端には、材質がチタンの抵抗モニ
タパターン２３が形成されている。
次に、第３図を用いて、抵抗モニタパターン２３を説明
する。抵抗モニタパターン２３は、ギャップ２２ａと同
一ライン上に設けられ、長さがし。
する。抵抗モニタパターン２３は、ギャップ２２ａと同
一ライン上に設けられ、長さがし。
幅がＷの抵抗モニタパターン本体部２３ａと、該抵抗モ
ニタパターン本体部２３ａの両端で折曲し、反ギャップ
２２ａ方向に延出する橋絡部２３ｂと、゛Ｉ！絡部２３
ｂの先端に設けられた端子部２３ｃとからなっている。
ニタパターン本体部２３ａの両端で折曲し、反ギャップ
２２ａ方向に延出する橋絡部２３ｂと、゛Ｉ！絡部２３
ｂの先端に設けられた端子部２３ｃとからなっている。
この端子部２３Ｃには、図示しないテスターが接続され
、抵抗モニタパターン本体部２３ａのｖｌ−抗値が監視
できるようになっている。尚、二点鎖線は、目標ギャッ
プ深さＤ（第７図参照）になった時の磁気記録媒体対向
面２１ａのラインを示している。そして、抵抗モニタパ
ターン本体部２３ａは、目標ギャップ長さＤまで研削さ
れると、長さしと幅Ｗとの比率（Ｌ／Ｗニアスペクト比
）が、０．６７となるように構成されている。
、抵抗モニタパターン本体部２３ａのｖｌ−抗値が監視
できるようになっている。尚、二点鎖線は、目標ギャッ
プ深さＤ（第７図参照）になった時の磁気記録媒体対向
面２１ａのラインを示している。そして、抵抗モニタパ
ターン本体部２３ａは、目標ギャップ長さＤまで研削さ
れると、長さしと幅Ｗとの比率（Ｌ／Ｗニアスペクト比
）が、０．６７となるように構成されている。
次に、上記構成の作動を説明する。この列単位に分割さ
れたウェハー２１の磁気記録媒体対向面２１ａは、抵抗
モニタパターン本体部２３ａのアスペクト比が、０．６
７となるまで研削される。
れたウェハー２１の磁気記録媒体対向面２１ａは、抵抗
モニタパターン本体部２３ａのアスペクト比が、０．６
７となるまで研削される。
ここで、この様な比率になることを説明する。
抵抗モニタパターン本体部２３ａの抵抗１ｉ１Ｒは、下
記のような式で表される。
記のような式で表される。
Ｒ＝ （ＬＸρ）／（ＷＸｔ） ・・・■ここ
で、ρ；電気伝導度 ｔ；膜厚 本実施例においては、Ｌ＝５００μｍ、Ｗ−１５０μｍ
であり、磁気記録媒体対向面２１ａの研削を行うにした
がって、抵抗モニタパターン本体部２３ａの抵抗値Ｒは
第４図に示すような特性となる。
で、ρ；電気伝導度 ｔ；膜厚 本実施例においては、Ｌ＝５００μｍ、Ｗ−１５０μｍ
であり、磁気記録媒体対向面２１ａの研削を行うにした
がって、抵抗モニタパターン本体部２３ａの抵抗値Ｒは
第４図に示すような特性となる。
又、抵抗モニタパターン本体部２３ａの幅変化に対する
抵抗値変化量は、０式より下記のようになる。
抵抗値変化量は、０式より下記のようになる。
ｄＲ／ｄＷ−ｋ （Ｌ／Ｗ２ ） ・
・・■ここで、ｋ；比例定数 本実施例での幅変化に対する抵抗値変化量は、第５図に
示すような特性となる。
・・■ここで、ｋ；比例定数 本実施例での幅変化に対する抵抗値変化量は、第５図に
示すような特性となる。
目標ギャップ深さの精度は、１０．５μｍなので、第５
図において、０．５μｍの変化を正確に検出できる範囲
、つまり、幅変化に対する抵抗値変化量が顕著なところ
は２００Ω／ Ｉｔ ｍ以上であり、この場合の抵抗モ
ニタパターン本体部２３ａの幅Ｗは、７．５μｍ以下と
なる。
図において、０．５μｍの変化を正確に検出できる範囲
、つまり、幅変化に対する抵抗値変化量が顕著なところ
は２００Ω／ Ｉｔ ｍ以上であり、この場合の抵抗モ
ニタパターン本体部２３ａの幅Ｗは、７．５μｍ以下と
なる。
そして、抵抗モニタパターン本体部２３ａの長さしは５
００μｍなので、 Ｌ／Ｗ−５００／７．５ −６６．６６６・・・・・・ よって、目標ギャップ深さになったとぎに、抵抗モニタ
パターン本体部２３ａのアスペクト比（Ｌ／Ｗ）が６６
．７以上となるような抵抗モニタパターンを用いれば、
ギャップ深さを高精度に仕上げることができる。そして
、このような抵抗モニタパターン２３の形状を用いるこ
とにより、ギャップ加工時での歩留りを向上させること
ができる。
００μｍなので、 Ｌ／Ｗ−５００／７．５ −６６．６６６・・・・・・ よって、目標ギャップ深さになったとぎに、抵抗モニタ
パターン本体部２３ａのアスペクト比（Ｌ／Ｗ）が６６
．７以上となるような抵抗モニタパターンを用いれば、
ギャップ深さを高精度に仕上げることができる。そして
、このような抵抗モニタパターン２３の形状を用いるこ
とにより、ギャップ加工時での歩留りを向上させること
ができる。
尚、本発明は、上記実施例に限るものではない。
上記実施例では、抵抗モニタパターン２３を、１列に並
んだ７つの薄膜磁気ヘッド２２の両端に設けたが、それ
に限るものではない。例えば、各薄膜磁気ヘッド２２に
対して、抵抗モニタパターン２３を設けてもよい。
んだ７つの薄膜磁気ヘッド２２の両端に設けたが、それ
に限るものではない。例えば、各薄膜磁気ヘッド２２に
対して、抵抗モニタパターン２３を設けてもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、ギャップ加工時で
の歩留りが向上する抵抗モニタパターンの効果的な形状
を実現できる。−
の歩留りが向上する抵抗モニタパターンの効果的な形状
を実現できる。−
第１図は本発明の原理図、
第２図は本発明の本発明の一実施例を示す構成図、
第３図は第２図における抵抗モニタパターンの拡大構成
図、 第４図は第２図における抵抗モニタパターンの抵抗特性
を示す図、 第５図は第２図における抵抗モニタパターンの幅変化に
対する抵抗値変化酊特性を示す図、第６図はＵＳ磁気ヘ
ッドの一例を示す平面図、第７図は第６図におけるＡ−
Ａ断面図、第８図はｉｉ＊ｔａ気ヘッドの製造プロセス
の説明図、 第９図はギャップ加工を説明する図である。 第１図乃至第５図において、 １１．２２は薄膜磁気ヘッド、 １１ａ、２２ａはギャップ、 １２．２１はウェハー、 １２ａ、２１ａは記録媒体対向面、 １３．２３は抵抗モニタパターンである。 ■ 第２図にあ・ける抵抗モニタパターン０抵抗特性を示す
ｌ角■４ 図 第５ 図 角等６図 第７２
図、 第４図は第２図における抵抗モニタパターンの抵抗特性
を示す図、 第５図は第２図における抵抗モニタパターンの幅変化に
対する抵抗値変化酊特性を示す図、第６図はＵＳ磁気ヘ
ッドの一例を示す平面図、第７図は第６図におけるＡ−
Ａ断面図、第８図はｉｉ＊ｔａ気ヘッドの製造プロセス
の説明図、 第９図はギャップ加工を説明する図である。 第１図乃至第５図において、 １１．２２は薄膜磁気ヘッド、 １１ａ、２２ａはギャップ、 １２．２１はウェハー、 １２ａ、２１ａは記録媒体対向面、 １３．２３は抵抗モニタパターンである。 ■ 第２図にあ・ける抵抗モニタパターン０抵抗特性を示す
ｌ角■４ 図 第５ 図 角等６図 第７２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 薄膜磁気ヘッド（１１）をウェハー（１２）上に形成す
る時に、前記薄膜磁気ヘッド（１１）のギャップ（１１
ａ）と同一ライン上に設けられ、前記ギャップ（１１ａ
）の記録媒体対向面（１２ａ）の加工時に共に加工され
、前記薄膜磁気ヘッド（１１）のギャップ深さに応じて
、抵抗値が変化する抵抗モニタパターン（１３）におい
て、前記モニタパターン（１３）の長さをＬ、 前記モニタパターン（１３）の幅をＷとした時、目標ギ
ャップ深さになつた時、Ｌ／Ｗが６６．７以上となるよ
うにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの抵抗モニタ
パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP402488A JPH01184613A (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 薄膜磁気ヘッドの抵抗モニタパターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP402488A JPH01184613A (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 薄膜磁気ヘッドの抵抗モニタパターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184613A true JPH01184613A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11573392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP402488A Pending JPH01184613A (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 薄膜磁気ヘッドの抵抗モニタパターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01184613A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6532646B2 (en) * | 1998-08-25 | 2003-03-18 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing magnetic head |
| US7903378B2 (en) | 2006-09-22 | 2011-03-08 | Tdk Corporation | Magnetic head structure and method for manufacturing magnetic head structure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58111117A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-02 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 研磨制御用抵抗体の形成方法 |
-
1988
- 1988-01-12 JP JP402488A patent/JPH01184613A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58111117A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-02 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 研磨制御用抵抗体の形成方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6532646B2 (en) * | 1998-08-25 | 2003-03-18 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing magnetic head |
| WO2004084191A1 (ja) * | 1998-08-25 | 2004-09-30 | Motoichi Watanuki | 磁気ヘッドの製造方法 |
| US7903378B2 (en) | 2006-09-22 | 2011-03-08 | Tdk Corporation | Magnetic head structure and method for manufacturing magnetic head structure |
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