JPS5811115B2 - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS5811115B2 JPS5811115B2 JP53061985A JP6198578A JPS5811115B2 JP S5811115 B2 JPS5811115 B2 JP S5811115B2 JP 53061985 A JP53061985 A JP 53061985A JP 6198578 A JP6198578 A JP 6198578A JP S5811115 B2 JPS5811115 B2 JP S5811115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- heating
- solder
- adhesive
- ceramic heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板（薄膜配線板、厚膜配線板等）とフ
レキシブル配線板を一括加熱して接続および接着してな
る配線板の製造法に関する。
レキシブル配線板を一括加熱して接続および接着してな
る配線板の製造法に関する。
印刷配線板とフレキシブル配線板を接続および接着する
場合は、接着材料、接着装置、接着方法等を目的に応じ
て適宜選択して行なうことが必要である。
場合は、接着材料、接着装置、接着方法等を目的に応じ
て適宜選択して行なうことが必要である。
すなわち接続および接着される場合は、下記の通りであ
る。
る。
（１）電気的導通を得る目的で、はんだ材料を使用して
接続する場合。
接続する場合。
（２）補強を目的として樹脂接着剤を使用して接着する
場合。
場合。
（３）上記（１）と（２）を兼ね備えた場合。
以上３通りの場合があるが、本発明は上記（３）の場合
において印刷配線板とフレキシブル配線板をはんだと接
着剤を用いて同時に一括加熱して接続および接着しよう
とするものである。
において印刷配線板とフレキシブル配線板をはんだと接
着剤を用いて同時に一括加熱して接続および接着しよう
とするものである。
加熱して接続および接着するには使用材料に合った加熱
条件が必要である。
条件が必要である。
すなわちはんだの融着により接続し、そして導通させる
部分は一般に高い温度（共晶はんだの場合には、はんだ
の融点１８３℃以上、実質的には２５０Ｃ程度が必要で
ある）で、樹脂接着する部分はそれより低い温度で加熱
して接続および接着することが必要である。
部分は一般に高い温度（共晶はんだの場合には、はんだ
の融点１８３℃以上、実質的には２５０Ｃ程度が必要で
ある）で、樹脂接着する部分はそれより低い温度で加熱
して接続および接着することが必要である。
フレキシブル配線板の多数の端子を一括してはんだ付け
する接続方法があるが、この方法によれば次のような欠
点が生じる。
する接続方法があるが、この方法によれば次のような欠
点が生じる。
（１）加熱部にニクロム線あるいはニクロム板を使用し
ているため、電源を入れてからはんだが溶融するまでの
加熱時間（応答速度）が遅い。
ているため、電源を入れてからはんだが溶融するまでの
加熱時間（応答速度）が遅い。
（２）ヒーターが絶縁されでいないため、加熱接続時に
電源がリークする恐れがある。
電源がリークする恐れがある。
（３）２種以上の接続温度を１枚のヒーターでは制御で
きない。
きない。
以上のような欠点が生じるため半導体等の回路を含む配
線板の接続には使用できなかった。
線板の接続には使用できなかった。
本発明はこのような従来の欠点を除去することを目的と
するものである。
するものである。
本発明は印刷配線板とフレキシブル配線板の端子部には
んだを施し、他の部分に接着剤を塗布しかつこの両配線
板をはんだを施した部分と接着剤を塗布した面が内側に
なるようにして合わせたものを、セラミック基板上の加
熱部となる部分に、金属抵抗体または金属酸化物抵抗体
で形成し、その上面に絶縁コートを施し、ついで焼き付
けて得られた一括加熱用セラミックヒータ−上に重ね真
空中で印刷配線板とフレキシブル配線板を一括加熱して
接続および接着することを特徴とする配線板の製造法に
関する。
んだを施し、他の部分に接着剤を塗布しかつこの両配線
板をはんだを施した部分と接着剤を塗布した面が内側に
なるようにして合わせたものを、セラミック基板上の加
熱部となる部分に、金属抵抗体または金属酸化物抵抗体
で形成し、その上面に絶縁コートを施し、ついで焼き付
けて得られた一括加熱用セラミックヒータ−上に重ね真
空中で印刷配線板とフレキシブル配線板を一括加熱して
接続および接着することを特徴とする配線板の製造法に
関する。
なお本発明において一括加熱セラミックヒータ−の素材
となるセラミック基板（アルミナ、シリカ、コーディエ
ライト等）は厚膜法（乾式法）またはグリーン法（湿式
法）で形成される。
となるセラミック基板（アルミナ、シリカ、コーディエ
ライト等）は厚膜法（乾式法）またはグリーン法（湿式
法）で形成される。
またセラミック基板上に形成する金属抵抗体または金属
酸化物抵抗体とはタングステン、モリブデン、ニッケル
、銅、銀、白金、酸化ルテニウム等の粉末で比較的大き
な正の抵抗温度係数を持ち、見掛の固有抵抗を絶縁物等
添加することにより自由に変えられる物質が使用され特
に制限はない。
酸化物抵抗体とはタングステン、モリブデン、ニッケル
、銅、銀、白金、酸化ルテニウム等の粉末で比較的大き
な正の抵抗温度係数を持ち、見掛の固有抵抗を絶縁物等
添加することにより自由に変えられる物質が使用され特
に制限はない。
さらに本発明においでセラミック基板上に金属抵抗体、
金属酸化物抵抗体および絶縁コート（ガラス、アルミナ
焼結体等を粉末状にしたものをビヒクルと混合したもの
）は印刷法、蒸着法等により形成される。
金属酸化物抵抗体および絶縁コート（ガラス、アルミナ
焼結体等を粉末状にしたものをビヒクルと混合したもの
）は印刷法、蒸着法等により形成される。
このとき印刷配線板とフレキシブル配線板のはんだによ
り融着させる部分と樹脂接着させる部分は別々に加熱で
きるように形成し、各部分の温度をコントロールできる
ような構造とする。
り融着させる部分と樹脂接着させる部分は別々に加熱で
きるように形成し、各部分の温度をコントロールできる
ような構造とする。
また必要に応じてセラミック基板の裏面にサーミスター
を印刷法、蒸着法等により形成しヒーターの温度を検出
できる構造とすることができる。
を印刷法、蒸着法等により形成しヒーターの温度を検出
できる構造とすることができる。
本発明は上記の方法で得た一括加熱用セラミックヒータ
−を使用して印刷配線板とフレキシブル配線板を一括加
熱して接続および接着することにある。
−を使用して印刷配線板とフレキシブル配線板を一括加
熱して接続および接着することにある。
本発明の加熱条件は、はんだの融着により接続し、そし
て導通させる部分の加熱温度は、共晶はんだの場合には
、はんだの融点１８３℃以上が好ましく、また樹脂接着
する部分は１００〜１５０℃で加熱することが好ましい
。
て導通させる部分の加熱温度は、共晶はんだの場合には
、はんだの融点１８３℃以上が好ましく、また樹脂接着
する部分は１００〜１５０℃で加熱することが好ましい
。
さらに一括加熱するとき真空に引く工程があるが、真空
度は別に制限はなく減圧されればよい。
度は別に制限はなく減圧されればよい。
以下図面により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の配線板の接続および接着に使用する一
括加熱用セラミックヒータ−の平面図、第２図はその断
面側面図、第３図は一括加熱用セラミックヒータ−を使
用して本発明の配線板の接続および接着する方法を示す
断面側面図である。
括加熱用セラミックヒータ−の平面図、第２図はその断
面側面図、第３図は一括加熱用セラミックヒータ−を使
用して本発明の配線板の接続および接着する方法を示す
断面側面図である。
本発明の配線板を加熱するのに使用する一括加熱用セラ
ミックヒータ−は第１図および第２図に示すアルミナ基
板１上にニッケル粉末を用いた高温用金属抵抗体２およ
び低温用金属抵抗体３を厚膜法により形成し、さらにそ
の上面に絶縁用ガラス粉末とビヒクルの混合物４を塗布
し、弱還元性雰囲気中においで、例えば温度９００℃で
焼き付けて製造される。
ミックヒータ−は第１図および第２図に示すアルミナ基
板１上にニッケル粉末を用いた高温用金属抵抗体２およ
び低温用金属抵抗体３を厚膜法により形成し、さらにそ
の上面に絶縁用ガラス粉末とビヒクルの混合物４を塗布
し、弱還元性雰囲気中においで、例えば温度９００℃で
焼き付けて製造される。
なお第１図においで５はヒーター用端子部、６は電源用
リード線である。
リード線である。
次に第３図に示すように厚膜配線板１５とフレキシブル
配線板１４の端子部にはんだ１７を施し、他の部分に不
飽和ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂の混合物からなる
接着剤（日立化成工業ＫＫ製、商品名Ｎ−１８４）１６
を塗布し、かつこの両配線板をはんだ１７を施した部分
と接着剤１６を塗布した面が内側になるようにして合わ
せ、次にはんだ１７を施した部分と前記の一括加熱用セ
ラミックヒータ−の高温用金属抵抗体２が上下するよう
に重ね、また接着剤１６を塗布した部分と前記の一括加
熱用セラミックヒータ−の低温用金属抵抗体３が上下す
るように重ね、加熱接続装置用下部板９にセットしゴム
バッキング１２を介在させ、その上に内面に保温板１１
を設けた加熱接続装置用上部板１０をのせて真空吸引口
１３より真空に引きながら１０秒間はんだ１７を施した
部分を２３０℃、接着剤１６を塗布した部分を１５０℃
で加熱した。
配線板１４の端子部にはんだ１７を施し、他の部分に不
飽和ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂の混合物からなる
接着剤（日立化成工業ＫＫ製、商品名Ｎ−１８４）１６
を塗布し、かつこの両配線板をはんだ１７を施した部分
と接着剤１６を塗布した面が内側になるようにして合わ
せ、次にはんだ１７を施した部分と前記の一括加熱用セ
ラミックヒータ−の高温用金属抵抗体２が上下するよう
に重ね、また接着剤１６を塗布した部分と前記の一括加
熱用セラミックヒータ−の低温用金属抵抗体３が上下す
るように重ね、加熱接続装置用下部板９にセットしゴム
バッキング１２を介在させ、その上に内面に保温板１１
を設けた加熱接続装置用上部板１０をのせて真空吸引口
１３より真空に引きながら１０秒間はんだ１７を施した
部分を２３０℃、接着剤１６を塗布した部分を１５０℃
で加熱した。
その結果端子部の導通は完全に得られ、厚膜配線板１５
とフレキシブル配線板１４は完全に接続および接着され
た。
とフレキシブル配線板１４は完全に接続および接着され
た。
なお第３図においで７は加熱時間を調整するためのタイ
マー、８は電源プラグである。
マー、８は電源プラグである。
以上一括加熱用セラミックヒーターを使用して厚膜配線
板１５とフレキシブル配線板１４をはんだ１７と接着剤
１６により一括加熱して接続および接着したものは第４
図から明らかなように従来のものに比べ次の効果が得ら
れる。
板１５とフレキシブル配線板１４をはんだ１７と接着剤
１６により一括加熱して接続および接着したものは第４
図から明らかなように従来のものに比べ次の効果が得ら
れる。
（１）加熱の応答速度が速い。
（２）接着温度の異なる２種の加熱接着が同時に可能で
ある。
ある。
（３）被接続基板上の半導体素子などを過熱から守る。
なお第４図において１８は一括加熱用セラミックヒータ
−を使用したときのはんだ部の温度曲線。
−を使用したときのはんだ部の温度曲線。
１９は一括加熱用セラミックヒータ−を使用したときの
接着剤部の温度曲線、２０は一括加熱用セラミックヒー
タ−を使用したときの厚膜配線板上のディスクリート部
品の温度曲線、２１は従来のニクロム線ヒーターを使用
したときのはんだ蔀の温度曲線、２２は従来のニクロム
線ヒーターを使用したときの厚膜配線板上のディスクリ
ート部品の温度曲線である。
接着剤部の温度曲線、２０は一括加熱用セラミックヒー
タ−を使用したときの厚膜配線板上のディスクリート部
品の温度曲線、２１は従来のニクロム線ヒーターを使用
したときのはんだ蔀の温度曲線、２２は従来のニクロム
線ヒーターを使用したときの厚膜配線板上のディスクリ
ート部品の温度曲線である。
また一括加熱用セラミックヒーターを使用して接続およ
び接着した本発明の配線板の特性は全く劣下しないこと
が確認された。
び接着した本発明の配線板の特性は全く劣下しないこと
が確認された。
第１図は本発明の配線板の接続および接着に使用する一
括加熱用セラミックヒータ−の平面図、第２図はその断
面側面図、第３図は一括加熱用セラミックヒータ−を使
用して本発明の配線板の接続および接着する方法を示す
断面側面図、第４図はニクロム線ヒーターおよび一括加
熱用セラミックヒータ−を使用して得られた各接続部と
ディスクリート部品の温度曲線を示すグラフである。 符号の説明、１・・・・・・アルミナ基板、２・・・・
・・高温用金属抵抗体、３・・・・・・低温用金属抵抗
体、４・・・・・・絶縁用ガラス粉末とビヒクルの混合
物、５・・・・・・ヒーター用端子部、６・・・・・・
電源用リード線、７・・・・・・タイマー、８・・・・
・・電源プラグ、９・・・・・・加熱接続装置用下部板
、１０・・・・・・加熱接続装置用上部板、１１・・・
・・・保温材、１２・・・・・・ゴムバッキング、１３
・・・・・・真空吸引口、１４・・・・・・フレキシブ
ル配線板、１５・・・・・・厚膜配線板、１６・・・・
・・接着剤、１７・・・・・・はんだ、１８・・・・・
・一括加熱用セラミックヒーターを使用したときのはん
だ部の温度曲線、１９・・・・・・一括加熱用セラミッ
クヒーターを使用したときの接着剤部の温度曲線、２０
・・・・・・一括加熱用セラミックヒーターを使用した
ときの厚膜配線板上のディスクリート部品の温度曲線、
２１・・・・・・従来のニクロム線ヒーターを使用した
ときのはんだ部の温度曲線、２２・・・・・・従来のニ
クロム線ヒーターを使用したときの厚膜配線板上のディ
スクリート部品の温度曲線。
括加熱用セラミックヒータ−の平面図、第２図はその断
面側面図、第３図は一括加熱用セラミックヒータ−を使
用して本発明の配線板の接続および接着する方法を示す
断面側面図、第４図はニクロム線ヒーターおよび一括加
熱用セラミックヒータ−を使用して得られた各接続部と
ディスクリート部品の温度曲線を示すグラフである。 符号の説明、１・・・・・・アルミナ基板、２・・・・
・・高温用金属抵抗体、３・・・・・・低温用金属抵抗
体、４・・・・・・絶縁用ガラス粉末とビヒクルの混合
物、５・・・・・・ヒーター用端子部、６・・・・・・
電源用リード線、７・・・・・・タイマー、８・・・・
・・電源プラグ、９・・・・・・加熱接続装置用下部板
、１０・・・・・・加熱接続装置用上部板、１１・・・
・・・保温材、１２・・・・・・ゴムバッキング、１３
・・・・・・真空吸引口、１４・・・・・・フレキシブ
ル配線板、１５・・・・・・厚膜配線板、１６・・・・
・・接着剤、１７・・・・・・はんだ、１８・・・・・
・一括加熱用セラミックヒーターを使用したときのはん
だ部の温度曲線、１９・・・・・・一括加熱用セラミッ
クヒーターを使用したときの接着剤部の温度曲線、２０
・・・・・・一括加熱用セラミックヒーターを使用した
ときの厚膜配線板上のディスクリート部品の温度曲線、
２１・・・・・・従来のニクロム線ヒーターを使用した
ときのはんだ部の温度曲線、２２・・・・・・従来のニ
クロム線ヒーターを使用したときの厚膜配線板上のディ
スクリート部品の温度曲線。
Claims (1)
- １ 印刷配線板とフレキシブル配線板の端子部にはんだ
を施し、他の部分に接着剤を塗布し、かつこの両配線板
をはんだを施した部分と接着剤を塗布した面が内側にな
るようにして合力せたものを、セラミック基板上の加熱
部となる部分に、金属抵抗体または金属酸化物抵抗体で
形成し、その上面に絶縁コートを施し、ついで焼き付け
て得られた一括加熱用セラミックヒータ−上に重ね真空
中で印刷配線板とフレキシブル配線板を一括加熱して接
続および接着することを特徴とする配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53061985A JPS5811115B2 (ja) | 1978-05-24 | 1978-05-24 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53061985A JPS5811115B2 (ja) | 1978-05-24 | 1978-05-24 | 配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54158665A JPS54158665A (en) | 1979-12-14 |
| JPS5811115B2 true JPS5811115B2 (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=13186980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53061985A Expired JPS5811115B2 (ja) | 1978-05-24 | 1978-05-24 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811115B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230281A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-24 | ロ−ム株式会社 | リ−ド接続方法 |
-
1978
- 1978-05-24 JP JP53061985A patent/JPS5811115B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54158665A (en) | 1979-12-14 |
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