JPS59230281A - リ−ド接続方法 - Google Patents
リ−ド接続方法Info
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- JPS59230281A JPS59230281A JP10325083A JP10325083A JPS59230281A JP S59230281 A JPS59230281 A JP S59230281A JP 10325083 A JP10325083 A JP 10325083A JP 10325083 A JP10325083 A JP 10325083A JP S59230281 A JPS59230281 A JP S59230281A
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- Japan
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- lead
- heating
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- Granted
Links
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は一基板上のリードをフレキシブルワイヤケー
プＶＶＣ＃ｐ続する方法に関する。
プＶＶＣ＃ｐ続する方法に関する。
たとえば第１図に示すようにアルミナのようなセラミッ
クかちなる基板１の表面にバターニングされた複数のＩ
Ｊ −ｙ ２を外部に導出するために、フレキシブルワ
イヤケーブル（以下ＩＫＦＷＣと言う。）３を使用する
こと値！ある。ＦＷＣ’８は樹脂製のシート４とこの表
面にバターニングされたリード５と九ち構成されている
うそして画リード２．５の接続にあたってはリード２．
５の表面にハンダを付着させてお央、両Ｑ ＋ Ｆが互
ＬｎｌＣ接触し合うように重ね合わせ−これを加圧加熱
してハンダ付けするよりにしてｂる。
クかちなる基板１の表面にバターニングされた複数のＩ
Ｊ −ｙ ２を外部に導出するために、フレキシブルワ
イヤケーブル（以下ＩＫＦＷＣと言う。）３を使用する
こと値！ある。ＦＷＣ’８は樹脂製のシート４とこの表
面にバターニングされたリード５と九ち構成されている
うそして画リード２．５の接続にあたってはリード２．
５の表面にハンダを付着させてお央、両Ｑ ＋ Ｆが互
ＬｎｌＣ接触し合うように重ね合わせ−これを加圧加熱
してハンダ付けするよりにしてｂる。
し７５ニジ従来では第２図に示すように加圧具６自体を
発熱させ、加圧具６で重ね合わせた部分を加圧するとと
もに、加圧具６赤氏の熱でその重ね合わせ部分を加熱す
るようにしてｂた。７は受台である。これによれば所要
のハンダ付行は可能であるとして木々のよりな問題ガあ
った、すなわちＦＷＣｓは前記のよりに樹脂製のシート
４０表面にリード５雀バターニングされて構成されてい
乙。
発熱させ、加圧具６で重ね合わせた部分を加圧するとと
もに、加圧具６赤氏の熱でその重ね合わせ部分を加熱す
るようにしてｂた。７は受台である。これによれば所要
のハンダ付行は可能であるとして木々のよりな問題ガあ
った、すなわちＦＷＣｓは前記のよりに樹脂製のシート
４０表面にリード５雀バターニングされて構成されてい
乙。
今第２図のよりに基板１に対してＦＷＣ８を重ねると負
−リード２．５同志−ｈｆ向か１合つよりに重ねるので
、上面けり一ト４の裏面側となる。ことで加圧具６によ
り加熱すふと−これかちの熱はシート４をその厚さ方向
に横切ってリード５に到達する。シート４は極めて薄す
ので−このように熱−ｂＸｔｆＩｔ切って伝導されると
き一溶解等のような熱破損を起こしゃすｈ欠点がある。
−リード２．５同志−ｈｆ向か１合つよりに重ねるので
、上面けり一ト４の裏面側となる。ことで加圧具６によ
り加熱すふと−これかちの熱はシート４をその厚さ方向
に横切ってリード５に到達する。シート４は極めて薄す
ので−このように熱−ｂＸｔｆＩｔ切って伝導されると
き一溶解等のような熱破損を起こしゃすｈ欠点がある。
との発明はＩＪ −）’同志の半田付けに際し、一方の
り−Ｆを有す石樹脂シートの熱破損を防ぐことを目的と
する。
り−Ｆを有す石樹脂シートの熱破損を防ぐことを目的と
する。
この発明は両リードを重ね合わせた状態でＦＷＣａｂら
は加圧のみを行な−、加熱は基板側赤ち行なうようにし
たことを特徴とする。
は加圧のみを行な−、加熱は基板側赤ち行なうようにし
たことを特徴とする。
この発明の実施例をｔＪＣ８図により齢明すると。
基板１とＦＷＣ３とをその各リード２．５同志が向赤−
合りよう＃Ｃ重ね合わせ、その菫ね合わせ部分を加熱加
圧して、ＩＪ ｍ ％’表面のハンダを溶赤してハンダ
付けしよりとする趣旨は従来と同じである。しかしこの
発明では重ね合わせ部分を加圧す乙のに加圧具１１を使
用するが、この加圧具は第２図のように加熱には何の役
目を果さ々ｂ０加熱は、ヒーＪ１２を用意し、前記重ね
合わせ部分をに−Ｊ１１２の上にのせる。そしてとのＥ
−夕１２によって重ね合わせ部分を加熱する。すなわち
ヒータ１２赤ちの熱は基板ｌを経てリード２．５に伝導
されることになる。この場合一基板１５ｆＦＷＣ８より
Ｋｍけれど本材質がセラミックであるため熱伝導性零よ
りし、又熱応力に対して本強すので、基板１の裏面赤ち
の加熱が可能である。この熱によってリード表面のハン
ダ水溶は−とのとき加圧具１１によってリード２．５同
志例加圧されてｂるので、リーＰｉ ５はハンダ付けさ
れること＜１ふ。このときと−タかちの熱をシート４を
槓切ってリー）６に伝導させる必要はな帆ので一シート
４の熱破損はこれを本って確実に防止できるようになる
。
合りよう＃Ｃ重ね合わせ、その菫ね合わせ部分を加熱加
圧して、ＩＪ ｍ ％’表面のハンダを溶赤してハンダ
付けしよりとする趣旨は従来と同じである。しかしこの
発明では重ね合わせ部分を加圧す乙のに加圧具１１を使
用するが、この加圧具は第２図のように加熱には何の役
目を果さ々ｂ０加熱は、ヒーＪ１２を用意し、前記重ね
合わせ部分をに−Ｊ１１２の上にのせる。そしてとのＥ
−夕１２によって重ね合わせ部分を加熱する。すなわち
ヒータ１２赤ちの熱は基板ｌを経てリード２．５に伝導
されることになる。この場合一基板１５ｆＦＷＣ８より
Ｋｍけれど本材質がセラミックであるため熱伝導性零よ
りし、又熱応力に対して本強すので、基板１の裏面赤ち
の加熱が可能である。この熱によってリード表面のハン
ダ水溶は−とのとき加圧具１１によってリード２．５同
志例加圧されてｂるので、リーＰｉ ５はハンダ付けさ
れること＜１ふ。このときと−タかちの熱をシート４を
槓切ってリー）６に伝導させる必要はな帆ので一シート
４の熱破損はこれを本って確実に防止できるようになる
。
以上のよちにこの発明によれば、ＦＷＣのり−Ｆを基板
のリードにハンダ付けするにあたり、ＦＷＣを構成して
偽る樹脂シートを横切って熱を伝導させることがな−の
で、樹脂シートの熱破損を確実に防止で会ふとと１へ前
記樹ｍｖ−トとして耐熱性の低Ｌ−ｈＦＷｃを使用する
ことができるといった効果を奏する。
のリードにハンダ付けするにあたり、ＦＷＣを構成して
偽る樹脂シートを横切って熱を伝導させることがな−の
で、樹脂シートの熱破損を確実に防止で会ふとと１へ前
記樹ｍｖ−トとして耐熱性の低Ｌ−ｈＦＷｃを使用する
ことができるといった効果を奏する。
第１図はリードの接続綿様を示す斜視図、第２図は従来
方法の実施工程を示す正面図、第８図はとの発明方法の
実施工程を示す正面図である。 １一基板、！−・・リーＶ、 ８ ＝−ＦＷＣ％４−・
−・シート−Ｓ ・−・−・リ−）−１１・・−・・加
圧具、１ ｇ −・−と−タ 代理人中沢謹之助・。 １ ′ １、−
方法の実施工程を示す正面図、第８図はとの発明方法の
実施工程を示す正面図である。 １一基板、！−・・リーＶ、 ８ ＝−ＦＷＣ％４−・
−・シート−Ｓ ・−・−・リ−）−１１・・−・・加
圧具、１ ｇ −・−と−タ 代理人中沢謹之助・。 １ ′ １、−
Claims (1)
- セラミックからなる基板の表面のリードと、フレキシブ
ルワイヤケーブルのリードとを互いニ重ね合わせ一前記
基板側からその基板の鷹さ方向を横切って前記重ね合わ
せ部分のリードにヒータかちの加熱用の熱を伝導させて
前肥り−Ｆの表面のハンダを溶かすとともに一前肥フレ
キシブルワイヤケーブル側ｆｒｈ Ｇ、前記重ね合わせ
部分を加圧し、前記加圧と加熱とによって両Ｕ −１’
をハンダ付けして接続してなるリード接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10325083A JPS59230281A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | リ−ド接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10325083A JPS59230281A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | リ−ド接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59230281A true JPS59230281A (ja) | 1984-12-24 |
| JPH0335784B2 JPH0335784B2 (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=14349194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10325083A Granted JPS59230281A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | リ−ド接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59230281A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5442988U (ja) * | 1977-08-29 | 1979-03-23 | ||
| JPS54158665A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-14 | Hitachi Chemical Co Ltd | Circuit board and method of producing same |
| JPS55145395A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of connecting printed circuit board |
| JPS57118389A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-23 | Hitachi Ltd | Method of soldering taped wire |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP10325083A patent/JPS59230281A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5442988U (ja) * | 1977-08-29 | 1979-03-23 | ||
| JPS54158665A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-14 | Hitachi Chemical Co Ltd | Circuit board and method of producing same |
| JPS55145395A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of connecting printed circuit board |
| JPS57118389A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-23 | Hitachi Ltd | Method of soldering taped wire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0335784B2 (ja) | 1991-05-29 |
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