JPS58112400A - 可視方式による電子回路パツケ−ジ誤插入防止機構 - Google Patents
可視方式による電子回路パツケ−ジ誤插入防止機構Info
- Publication number
- JPS58112400A JPS58112400A JP21527681A JP21527681A JPS58112400A JP S58112400 A JPS58112400 A JP S58112400A JP 21527681 A JP21527681 A JP 21527681A JP 21527681 A JP21527681 A JP 21527681A JP S58112400 A JPS58112400 A JP S58112400A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit package
- package
- erroneous insertion
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- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の分野
本発明紘電子回路パッケージを電子回路パッケージシェ
ルフへ挿入する際の誤挿入防止機構に関し、特にこの誤
挿入防止を可視的に行なえる手段を設けた可視方式によ
る亀子囲路パッケージ誤挿入防止４ｌ！榊に関する。
ルフへ挿入する際の誤挿入防止機構に関し、特にこの誤
挿入防止を可視的に行なえる手段を設けた可視方式によ
る亀子囲路パッケージ誤挿入防止４ｌ！榊に関する。
（２）従来技術と間組点
従来の電子ＦｊｉＪ路パッケージ誤挿入防止機構は、第
１図に示すように裏面にバックボード３を備えた電子回
路パッケージシェルフ２の土部ま九下部に、列番号表示
ラベル２ｌまたは電子囲路パッケージ品名表示ラベル２
２勢を貼付し、電子囲路パッケージ１を電子回路パッケ
ージシェルフ２へ挿入する際に、電子囲路パッケージ１
上の電子回路パッケージ品名表示１１と、これらの列番
号表示ラベル２１または電子胞路パッケージ品名表示ラ
ベル２２勢を保守者が比軟参照し、その一致、不一致を
チェックすることによシ、電子回路パッケージｌの電子
回路パッケージシェルフ２における皺当位置又紘列以外
への誤挿入を防止していた。
１図に示すように裏面にバックボード３を備えた電子回
路パッケージシェルフ２の土部ま九下部に、列番号表示
ラベル２ｌまたは電子囲路パッケージ品名表示ラベル２
２勢を貼付し、電子囲路パッケージ１を電子回路パッケ
ージシェルフ２へ挿入する際に、電子囲路パッケージ１
上の電子回路パッケージ品名表示１１と、これらの列番
号表示ラベル２１または電子胞路パッケージ品名表示ラ
ベル２２勢を保守者が比軟参照し、その一致、不一致を
チェックすることによシ、電子回路パッケージｌの電子
回路パッケージシェルフ２における皺当位置又紘列以外
への誤挿入を防止していた。
しかＬ７、このような従来の電子回路パッケージ−挿入
防止機構では、各表示ラベルの耽み違え勢のヒーーマン
・エラーによる電子回路パッケージの誤挿入に対して、
伺ら防ぐべき手段がないという欠点を有していた。
防止機構では、各表示ラベルの耽み違え勢のヒーーマン
・エラーによる電子回路パッケージの誤挿入に対して、
伺ら防ぐべき手段がないという欠点を有していた。
（３）発明の目的
本発明は、このような従来の欠点を改良した電子回路パ
ッケージ誤挿入防止機構を提供することにある。
ッケージ誤挿入防止機構を提供することにある。
（４）発明の散点
本発明の電子−路バッケージー挿入防止機構れ、電子回
路パッケージの電子回路パッケージシェルフへの挿入に
際して、その挿入位ｔ（列）の１糾をランプ番の可視表
示手段で表示することにより、電子回路パッケージの誤
挿入に対して防止を行なうものである。
路パッケージの電子回路パッケージシェルフへの挿入に
際して、その挿入位ｔ（列）の１糾をランプ番の可視表
示手段で表示することにより、電子回路パッケージの誤
挿入に対して防止を行なうものである。
（５）発明の実施例
第２図は本発明による電子回路パッケージ−挿入防止機
構の回路図、ＪｌＫ３図は本発明による電子回路パッケ
ージ誤挿入防止機構の構造図である。これらの図に示す
電子回路パッケージ誤挿入防止機構は電子回路パッケー
ジ１０の上部および下部に接触ランド１０ａ￥ｒｎ個、
予備挿入位置マーク１０ｂを、めらかじめ、共通マスク
パターンで作成し、電子回路バンク−７１０にｉ載され
た発光タイオードＩＯＣと、電子回路パッケージ１０の
上部および１；部の接触ランドｌ０ＪＩとを、ｎｍａの
電子回路パッケージに対応させて、ジャンパｌｌ１ｌｉ
１５により接続し、電子回路パッケージ１ｏの上部およ
び下部の振触ランド１０ｍの位置的に見て対となってい
る１組を１樵として、ｎ４ｍ類の嫉絖パターンを汲定て
きる。
構の回路図、ＪｌＫ３図は本発明による電子回路パッケ
ージ誤挿入防止機構の構造図である。これらの図に示す
電子回路パッケージ誤挿入防止機構は電子回路パッケー
ジ１０の上部および下部に接触ランド１０ａ￥ｒｎ個、
予備挿入位置マーク１０ｂを、めらかじめ、共通マスク
パターンで作成し、電子回路バンク−７１０にｉ載され
た発光タイオードＩＯＣと、電子回路パッケージ１０の
上部および１；部の接触ランドｌ０ＪＩとを、ｎｍａの
電子回路パッケージに対応させて、ジャンパｌｌ１ｌｉ
１５により接続し、電子回路パッケージ１ｏの上部およ
び下部の振触ランド１０ｍの位置的に見て対となってい
る１組を１樵として、ｎ４ｍ類の嫉絖パターンを汲定て
きる。
次に、電子（ロ）路パッケージシェルフ２０の上部およ
び下部の溝の部分の画情の、前述した電子回路パッケー
ジ１０の上部および下部の接触ランドｌＯ＆と対応した
位置に接触バネ２０ａをセットすることによシ、電子回
路パッケージの場合とＩＷＪ様に、ｎ種類の位置に嶺触
バネ２゜ａのセットパターンを仮定できる。
び下部の溝の部分の画情の、前述した電子回路パッケー
ジ１０の上部および下部の接触ランドｌＯ＆と対応した
位置に接触バネ２０ａをセットすることによシ、電子回
路パッケージの場合とＩＷＪ様に、ｎ種類の位置に嶺触
バネ２゜ａのセットパターンを仮定できる。
このｎｍａのセットパターンは電子回路パッケージ２０
と電子回路パッケージシェルフ３０とをネジ３５勢によ
り接続し、電源（＋５Ｖ）３０ｍおよび接地（Ｅ）３０
ｂを電子回路パッケージシェルフ２０の上部および下部
の接触バネ２０ａに供給する。
と電子回路パッケージシェルフ３０とをネジ３５勢によ
り接続し、電源（＋５Ｖ）３０ｍおよび接地（Ｅ）３０
ｂを電子回路パッケージシェルフ２０の上部および下部
の接触バネ２０ａに供給する。
このような構成において、電子回路パッケージｌＯを電
子回路パッケージシェルフ２０に挿入する際に、まず電
子回路パッケージ１０を予備挿入位置、すなわち電子回
路パッケージ１０の手前側の上部および下部にある予備
挿入位置マーク１０ｂと電子回路パッケージシェルフ２
０の挿入溝の前端とが一欽するところまで挿入し、この
とき電子回路パッケージ１０に搭載されている発光タイ
万一ドＩＯＣが点火すれば、電子回路パッケージ１０が
正しい位ｋ（列）に挿入されていることを示すので、そ
の１ま所屋の深さまで電子（ロ）路パッケージ１０を挿
入する。もし、電子回路パッケージ１０に？に載してい
る発光タイオードＩＯＣが点灯しない場合は、電子回路
パッケージ１０が正しい位置（タリ）に挿入されていな
いことを示すので、確社し、骸尚する位ｔ（列）への電
子回路パッケージ１０の再挿入を、同様にして行なう。
子回路パッケージシェルフ２０に挿入する際に、まず電
子回路パッケージ１０を予備挿入位置、すなわち電子回
路パッケージ１０の手前側の上部および下部にある予備
挿入位置マーク１０ｂと電子回路パッケージシェルフ２
０の挿入溝の前端とが一欽するところまで挿入し、この
とき電子回路パッケージ１０に搭載されている発光タイ
万一ドＩＯＣが点火すれば、電子回路パッケージ１０が
正しい位ｋ（列）に挿入されていることを示すので、そ
の１ま所屋の深さまで電子（ロ）路パッケージ１０を挿
入する。もし、電子回路パッケージ１０に？に載してい
る発光タイオードＩＯＣが点灯しない場合は、電子回路
パッケージ１０が正しい位置（タリ）に挿入されていな
いことを示すので、確社し、骸尚する位ｔ（列）への電
子回路パッケージ１０の再挿入を、同様にして行なう。
（６）発明の詳細
な説明したように、本発明は従来の電子回路パッケージ
誤挿入防止＆襖では、イロ」ら防ぐべき手段のなかった
ヒユーマン・ニジ−に！、６１子回路パッケージの１挿
入に対して、電子（ロ）路パッケージの挿入位置（列）
の正−を口」視的に表示することによシ防止できる効果
が有る。
誤挿入防止＆襖では、イロ」ら防ぐべき手段のなかった
ヒユーマン・ニジ−に！、６１子回路パッケージの１挿
入に対して、電子（ロ）路パッケージの挿入位置（列）
の正−を口」視的に表示することによシ防止できる効果
が有る。
第１１ｉｉ！、ｌは従来の電子回路パッケージ娯挿入防
止機構を示す構造図、蕗２因は本発明による電子回路パ
ッケージ誤挿入防止機構〇一実施例を示す回路図、Ｉ＠
３図は本発明による電子回路パッケージ誤挿入防止機構
の一実施例を示す構造図である。 １．１０・・・電子回路パッケージ、１１・・・電子回
路パッケージ品名表示、２．２０・・・電子（ロ）路バ
ッケージシェルフ、２１・・・列番号表示ラベル、２２
・・・電子回路パッケージ品名六示ラベル、３．３０・
・・バックボード、１０ａ・・・接触ラント、１０ｂ・
・・予伽挿入位徽マーク、１０Ｃ・・・発光ダイえ−ド
１５・・・ジャンパ＆ｍ、２０ａ・・・接触バネ、３０
ａ・・・を源（＋５Ｖ）、３０ｂ・・・接地（Ｅ）、３
５・・・ネジ振絖。
止機構を示す構造図、蕗２因は本発明による電子回路パ
ッケージ誤挿入防止機構〇一実施例を示す回路図、Ｉ＠
３図は本発明による電子回路パッケージ誤挿入防止機構
の一実施例を示す構造図である。 １．１０・・・電子回路パッケージ、１１・・・電子回
路パッケージ品名表示、２．２０・・・電子（ロ）路バ
ッケージシェルフ、２１・・・列番号表示ラベル、２２
・・・電子回路パッケージ品名六示ラベル、３．３０・
・・バックボード、１０ａ・・・接触ラント、１０ｂ・
・・予伽挿入位徽マーク、１０Ｃ・・・発光ダイえ−ド
１５・・・ジャンパ＆ｍ、２０ａ・・・接触バネ、３０
ａ・・・を源（＋５Ｖ）、３０ｂ・・・接地（Ｅ）、３
５・・・ネジ振絖。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｎ撫、ｍ枚の電子回路パッケージ群と、これらの電子回
路パッケージ群を搭載する電子回路パッケージシェルフ
およびこれらの電子回路パッケージ群間の伽号麹を相互
接続するバックボードから構成される装置 路パッケージを電子回路パッケージシェルフにおける皺
当位置へ挿入する際該当位置以外へ誤挿入された時、可
視懺示器を点滅する手段を設けたことを４Ｉｌｌｋとす
る可視方式による電子回路パッケージ誤挿入防止機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21527681A JPS58112400A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | 可視方式による電子回路パツケ−ジ誤插入防止機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21527681A JPS58112400A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | 可視方式による電子回路パツケ−ジ誤插入防止機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58112400A true JPS58112400A (ja) | 1983-07-04 |
Family
ID=16669625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21527681A Pending JPS58112400A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | 可視方式による電子回路パツケ−ジ誤插入防止機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58112400A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038492U (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-28 |
-
1981
- 1981-12-25 JP JP21527681A patent/JPS58112400A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038492U (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-28 |
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