JPS58114169A - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

Info

Publication number
JPS58114169A
JPS58114169A JP56210558A JP21055881A JPS58114169A JP S58114169 A JPS58114169 A JP S58114169A JP 56210558 A JP56210558 A JP 56210558A JP 21055881 A JP21055881 A JP 21055881A JP S58114169 A JPS58114169 A JP S58114169A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
recognized
bonding
imaging device
optical path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56210558A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0145664B2 (ja
Inventor
Masahito Nakajima
雅人 中島
Tetsuo Hizuka
哲男 肥塚
Hiroyuki Tsukahara
博之 塚原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP56210558A priority Critical patent/JPS58114169A/ja
Publication of JPS58114169A publication Critical patent/JPS58114169A/ja
Publication of JPH0145664B2 publication Critical patent/JPH0145664B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Image Input (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)発明の技術分野 本発明のパターン認識装置に係り、特に被認識物の複数
個所を1つの撮像装置で簡単に認識できるようにしたパ
ターン認識装置に関する。
(2)技術の背景 パターン認識装置としては近時種々の装置が提案されて
いるが、半導体素子の組立工程に於ては被認識物たるチ
ップにパッケージフレームからの接続線を取り付けるた
めのワイヤーボンディング工程等でチップの表面に形成
されている電極パターンを観測しながら位置制御を行う
ためにパターン認識が必要であり、このような被認識物
の観察にテレビカメラ等の撮像装置で被認識物を撮像し
、該撮像装置よりの撮像信号を2値化回路等で符号化し
た後にパターン位置検出装置のモニタ用テレビ等に表示
するようにしたパターン認識装置が知られている。
上述の如き構成のパターン認識装置に於て、圧着型のボ
ンディング装置と超音波ワイヤボンディング装置ではそ
の構造が異なるがその共通点は被認識物のチップパター
ンの認識点とボンディングツールの動作点の間には15
w程度の間隔が設けられている。この間隔はチップのパ
ターンを認識する際にボンディング用のツール等がチッ
プ上を覆うとパターン認識ができなくなるために設けら
れたものである。
このような構成のためにバターソ認識用の撮像装置と固
定用の顕微鏡を必要とし、該顕微鏡はボンディング点を
観察するためのものであるが視野を広くとるために倍率
が低く、さらにテレビカメラ等の撮像装置と顕微鏡の2
つを必要とし無駄であるばかりか装置が大型化する欠点
を有していた。
(3)従来技術の問題点 第1図乃至第3図は従来のボンディング装置の被認識物
を観測するためのパターン認識装置を示すものであり、
第2図及び第3図は撮像装置と顕微鏡の使用状態を説明
するための側面図である。
同図に於て、ボンディング装置1の上方にL字状の支持
腕2を有し、該支持腕の先端にテレビカメラ等の撮像装
置3が固定され、ボンディング装置lはXYステージ4
上に載置されモータ5.6によってXYステージ4をX
軸またはY軸方向に移動できるように構成されている。
フィーダまたは検知テーブル7上には被認識物8が配さ
れ、スタンド10上に顕微鏡9が配されている。該顕微
鏡はフィーダ7の近傍に配設されている。
上述の如き構成に於て、被認識物8のパターンを認識す
る場合には第2図に示すようにXYステージ4をX軸方
向に矢印の如く移動して、フィーダまたは検出テーブル
7との間に10〜150の距111Lを保って、撮像装
置3の光軸11上にチップパターンの中心が来るように
して、ボンディング装置1のツール1aによってパター
ンがかくれない位置にIXYステージを固定する。この
状態でチップパターンの撮像が成されパターン位置が検
出される。
次に、第3図に示すようにXYステージ4はフィーダま
たは検出テーブル7方向にX軸に沿って移動され、ボン
ディング装置1のツール1aが被認識物のボンディング
すべき位置に持ちきたされるために撮像装置3の光軸1
1は被認識物8より外れた状態となる。ボンディングす
べき位置は顕微鏡9の光軸12上にあるように配置し、
ボンディング時の被認識物8を観測するようになされて
いる。
このために固定顕微鏡を必要とするばかりでなくボンデ
ィング状態を固定顕微鏡で観察する場合に、例えばsf
i口の集積回路にボンディングするときは最低IO鶴口
の範囲の視野に選ばないとボンディング状態の観察が不
可能であるため必然的に倍率を低くしなければならない
欠点を持っていた。
(4)発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、固定顕微鏡を用いるこ
となく、撮像装置のみでチップの位置決めを行い、ボン
ディング時のボンディング状態を充分な倍率で観察する
ようにしたことを目的とするものである。
(5)発明の構成 この目的は本発明によれば被認識物を撮像するための撮
像装置を該被認識物の視野内に配すると共に該撮像装置
出力を符号化してパターン位置を検出してなるパターン
認識装置に於て、該撮像装置光路と被謔識物間に焦点調
整機構段と光路変更手段を配設したことを特徴とするパ
ターン認識装置によって達成される。
(6)発明の実施例 以下、本発明の一実施例を第4図乃至第8図によって説
明する。
第4図は本発明のパターン認識装置の斜視図を、第5図
及び第6図は本発明のパターン認識装置の使用状態を説
明するもので第1図乃至第3図と同一部分には同一符号
を付して重複説明を省略する。
本発明に於ては撮像装置3には焦点調整機構13が取り
付けられている。
該焦点調整機構は円盤13aの中心にモータまたはギヤ
等の円盤駆動装置16を有し、円盤13aを中心に回動
し得るようにされ、複数の倍率の異なるレンズ13bが
円盤13aの円周方向に沿って配列されると共に複数の
レンズは円盤が回動した撮像装置3の光路11上にある
ようにする。さらに光路変更機構14が撮像装置3のレ
ンズ筒3aに取り付けられている。この光路変更機構の
詳細を第7図について詳記するとレンズ筒14aに巻き
付けられた支持腕14aにL字状プリズム保持アーム1
4bが枢軸14Gで回動自在に枢着されている。
L字状のプリズム保持アーム14bの光路11と対向す
るアームには孔14dが穿たれてプリズム15が接合ま
たは嵌着されている。
なお17はプリズム保持アーム14bを第6図の如く枢
軸14Cを中心に回動させるためのソレノイド等の駆動
機構である。
プリズム15のオフセット角θaは上記したXYステー
ジ4の移動距離りによって定まり、第8図に示すように
プリズムの屈折率npとすれば、npsinθ1=si
nθ0の法則からθa=θ0−θi = 5in−’ 
(n p sinθi)−〇・・・・・(1) で求めることができるnpは一般には1.5程度である
上記した構成に於ける動作を説明するとまづ第5図に示
すように光路変更機構14を撮像装置の光路11から離
脱させ、被認識物8の位置検出を行い、撮像装置よりの
信号を2値化回路18で2値化してパターン位置検出回
路19でパターン位置演算処理によりパターン位置検出
した出力を表示装置20のテレビ画面等に表示し、ボン
ディングすべき被認識物8をボンディング装置1のボン
ディングツール加工軸に位置決めするようにXYステー
ジ4のXYI!動モータ5,6を制御する。
この状態でパターン位置検出回路19の出方等によって
制御回路21をコントロールして焦点調整機構13の駆
動装置16等を回転させて所定の倍率に自動的にセント
させる。
さらに光路変更機構14のソレノイドを付勢することで
プリズム保持アーム14bを枢軸14cを中心に作動さ
せてプリズム15を撮像装置の光i Il&ll上に配
する。
かくすれば第6図に示すように光路は屈折仕手ボンディ
ングされる位置を表示装置20上に鮮明に表示する。
よってテレビ画面上にはボンディングすべき位置が視野
の中心にくると共にボンディングされる過程を充分な倍
率で観察できる。さらに、色彩もみることができ、かつ
テレビ画面でみれる視野は2.56mロ〜1 、28m
口と小さいため倍率を高くとれる。
上記、実施例では光路変更機構や焦点深度調整機構を制
御回路の出力でコントロールしたがマニアル操作によっ
て行ってもよいことは明らかである。
(7)発明の効果 以上、詳細に説明したように本発明のパターン認識装置
によれば固定顕微鏡を用いることなく、l系統の撮像装
置でパターン位置の検出とボンディング位置の作業状況
を観察できるだけでなく、ボンディング点はパターン位
置の検出工程で被認識物の位置を正確に位置決めしであ
るので観察位置を撮像装置の視野の中心で観察できるの
で高い倍率で観測が行える効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のパターン認識装置の斜視図、第2図およ
び第3図は従来のパターン認識装置の被紹織物検出と1
lill!1状態を説明するための側面図、第4図は本
発明のパターン認識装置の斜視図、第5図および第6図
は本発明のパターン認識装置の作用状態を説明するため
の側面図、第7図は本発明に用いる光路変更機構を説明
するための側面図、第8図は本発明に用いるプリズムの
説明図である。 l・・・ボンディング装置、2・・・支持腕、3・・・
撮像装置、4・・・XYステージ、5゜6・・・モータ
、7・・・フィーダまたは検知テーブル、8・・・被認
識物、9・・・顕微鏡、10・・・スタンド、11・・
・光軸、13・・・焦点11!!装置、14・・・光路
変更機構、15、・・・プリズム、18・・・2値化回
路、19・・・パターン位置検出回路、2o・・・表示
装置、21・・・制御回路。 特許出願人  富士通株式会社 第7図 舅8図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被認識物を撮像するための撮像装置を該被認識物
    の視野内に配すると共に該撮像装置出力を符号化してパ
    ターン位置を検出してなるパターン認識装置において、
    該撮像装置光路と被認識物量に焦点tlig1手段と光
    路変更手段を配設したことを特徴とするパターン認識装
    置。
  2. (2)光路変更手段を撮像装置と被認識物の光路に挿脱
    自在としてなることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記戦のパターン認識装置。
JP56210558A 1981-12-26 1981-12-26 ボンディング装置 Granted JPS58114169A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56210558A JPS58114169A (ja) 1981-12-26 1981-12-26 ボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56210558A JPS58114169A (ja) 1981-12-26 1981-12-26 ボンディング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58114169A true JPS58114169A (ja) 1983-07-07
JPH0145664B2 JPH0145664B2 (ja) 1989-10-04

Family

ID=16591304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56210558A Granted JPS58114169A (ja) 1981-12-26 1981-12-26 ボンディング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58114169A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5018053A (ja) * 1973-06-07 1975-02-26
JPS5379008U (ja) * 1976-12-01 1978-07-01

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5018053A (ja) * 1973-06-07 1975-02-26
JPS5379008U (ja) * 1976-12-01 1978-07-01

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0145664B2 (ja) 1989-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2981941B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JP2969403B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JP2981942B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査方法
JP2969402B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JPH0634345A (ja) 光学検査装置
JP2675307B2 (ja) プリアライナー装置
JPS58114169A (ja) ボンディング装置
US20180307027A1 (en) Optical observation device
JP2990550B2 (ja) ボンデイングワイヤ検査装置
JPH0357241A (ja) 自動外観検査装置
JP3275742B2 (ja) チップのボンディング方法
JP2010262034A (ja) カップ取付け装置
JP2999298B2 (ja) 画像認識手段による電子部品の位置検出装置
JP2006292647A (ja) ボンディングワイヤ検査装置
JP2007033372A (ja) 外観検査装置
JPH04199525A (ja) フリップチップボンダー装置及び該装置の位置合わせ方法
JPH05332739A (ja) 外観検査装置
JP2824851B2 (ja) ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式
JPH0786797A (ja) 装着部品の検出装置
JP2000031199A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2695337B2 (ja) 硬度測定方法
JP2897750B2 (ja) 半導体装置のリードコンタクト装置
JPH10300441A (ja) 半導体検査装置
JPS61198739A (ja) 電子部品接続用高精度位置決め機構
JPH0862485A (ja) 光学ヘッドの焦点位置合せ装置