JPS58114521A - 電子部品のプリント基板への自動插入装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路や半導体素子、抵抗、コンデンサ等の
回路素子をプリント基板の所定の位置に自動的に挿入す
る電子部品のプリント基板への自動挿入装置に関するも
のである。

従来、プリント基板へ電子部品を装填するには手動によ
り行なっていたが、先ず所定の電子部品を選択し、ビン
の形状、位置を矯正してプリント基板の所定の位置に挿
入する作業はきわめて面倒であり、能率の悪いものであ
った。したがって−人の作業者が一日に組立てることが
できる個数には制限があり、著しく増大しつつある需要
に対処することができなくなってきた。このため電子部
品をプリント基板に自動的に挿入する装置が開発され、
実用化されている。例えばコンピュータを用い、プリン
１〜基板上のＩＣ装填位置のアドレスを設定して自動的
にＩＣを挿入する装置が開発されている。この自動挿入
機ではデータは外部よりテープで与えるようにしている
ため、プログラムを作成する準備作業が面倒であると共
にプログラムの変更が容易でなく、実際上使用しにくい
欠点がある。またプリント基板上のＩＣ挿入位置のアド
レスは固定されているため、基板の位置が多少でもずれ
ると挿入不能となってしまう。その対策として基板に２
個の基準孔をあけ、ＸＹ方向に移動するテーブルに基板
をセットするときに基準孔をテーブルに植設した一対の
ビンに挿入している。

このような方法では基板に基準孔をあける手間が余分に
必要となると共に基板のテーブルに対する着脱が面倒で
あり、この部分は自動ではなく、作業員が手作業で行な
っているのが実情である。さら−に、基板にあけたＩＣ
ピン挿入孔の径を幾分大きくして誤差を吸収するように
もしているが、挿入孔を余り人きくするとビンをハンダ
付けするときのハンダの上りが悪くなり、接続が不良と
なるので余り大ぎくすることはできず、限度がある。

他の従来の自動挿入機においては、上述した欠点を幾分
克服するために、倣い方式を採用し、プログラムの手間
を省くと共に変更に対して迅速かつ容易に対処できるよ
うにしている。しかし、この挿入機ではビンの矯正を厳
密に行なっていないので適性挿入率が９０〜９５％と低
く、不良品の発生頻度が高く、不経済となる欠点がある
。さらにテーブルに対する基板の位置決めについては上
述した欠点は何んら解決されていない。ＩＣのビンの矯
正については、プリント基板の孔にビンを挿入するとき
にビンをグリップし、これを狭めて孔に挿入しているだ
けであるので、最初から狭くなる方向に曲っているビン
があったり、横方向に曲っているビンがあったりすると
挿入不能となる。

また、ビンの切断は、ビンを基板の孔に挿入した後にビ
ンを切断しているだけである。

さらに上述した従来のＩＣ挿入機においては同一種類の
ＩＣを多数−列に収納したレール状のカセットを、傾斜
したガイドに沿って垂直方向に並べて配置しているが、
１個のカセットに収納できるＩＣの個数は、例えば２４
個と比較的少ないので、空になったカセットをＩＣを充
填した新たなカセットと交換する作業を頻繁に行なう必
要があり、作業員の負担は署しく大きかった。このよう
な欠点を除去するために同一種類のＩＣを充填したカセ
ットを複数本並置しておくことも考えられるが、装置全
体が大形となり、作業しにくくなる欠点が新たに生じて
しまうことになる。この欠点はプリント基板に挿入すべ
きＩＣの種類が増大するとさらに顕著なものとなる。

本発明者は上述した従来の欠点を除去し、プリント基板
に電子部品を挿入する以前にビンの矯正と、カットを行
ない、適正挿入率を向上させることができ、倣い方式の
利点を活かすと共にプリント基板の孔の位置出しを高精
度で行なうことにより適正挿入率を向上することができ
、プリント基板を基準孔やビンを用いることなくテーブ
ルに正確かつ確実に保持し、挿入アドレスの誤差をなく
すと共に挿入中のずれをなくすことができ、電子部品を
装填したカセットを多数セットすることができ、カセッ
ト交換の頻度を減らすと共に全体を小形とし、操作・し
易くすることができる電子部品のプリント基板への自動
挿入装置を既に提案している。この自動挿入装置は、所
定の位置に所定の電子部品を装着すべきプリント基板を
載置してＸおよびＹ方向に移動するテーブルと、それぞ
れ一種類の電子部品を装填したカセットを多数装着し、
所定のカセットから所定の電子部品を選択的に排出させ
るようにしたカセット装填部と、このカセット装填部か
ら供給される電子部品を受け、そのビンの形状、姿勢等
を矯正すると共にビンの先端をＶ字状にカットする矯正
カット部と、矯正カットされた電子部品を受け、そのビ
ンを掴んで前記ＸＹテーブル上に載置されたプリント基
板の所定の位置にあけられた孔に挿入する挿入部と、こ
の挿入部の挿入軸に沿ってプリント基板に照射される光
を用いてプリント基板の電子部品挿入位置を倣い、各挿
入位置の位置情報を読取り、これを記憶すると共に各挿
入位置に挿入すべき電子部品の種類を表わす情報を記憶
し、実際の挿入時には、前記記憶した位置情報を読出し
てプリント基板の所定の挿入位置が挿入部の挿入軸と一
致するようにＸＹテーブルの駆動を制御すると共に当該
挿入すべき電子部品の種類を表わす情報を読出して前記
カセット装填部を制御し、所定の電子部品を装填したカ
セットから所定の電子部品を選択的に排出するように制
御する制御部とを具えるものである。

この自動挿入装置では倣いモードで予じめ記憶したＩＣ
をカセット装填部から排出させ、そのビンを矯正カット
部で整形した後挿入部でプリント基板へ挿入しているが
、挿入部において電子部品のビンを掴んでＸＹテーブル
上に載置されたプリント基板の所定の位置にあけられた
孔に挿入する挿入ヘッドは、プリント基板に対して垂直
方向すなわち挿入軸に沿ってのみ変位可能となっている
と共に、倣いモードで記憶するＩＣの挿入位置の情報は
挿入すべきＩＣの挿入軸に対して所定の位置にある１つ
のビンが挿入される１つの孔の位置情報である。このた
め、プリント基板に対するＩＣの挿入姿勢は常に一定と
なり、同一のプリント基板にＩＣを互いに直交する向き
に挿入するような場合には、先ずある挿入姿勢に合わせ
てプリント基板をＸＹテーブルに装着して当該挿入姿勢
で挿入すべきＩＣの挿入位置を倣ってから実際の挿入動
作を行ない、この挿入動作の終了後上記挿入姿勢と直交
する挿入姿勢に合わせてプリント基板をＸＹテーブルに
装着し直してから同様に倣い操作を行なってＩＣを挿入
する必要があり、準備作業が極めて面倒になると共に処
理能力が低くなる不具合がある。

本発明の目的は上述した不具合を解決し、同一プリント
基板に対して電子部品を所望の姿勢で挿入し得るよう適
切に構成した処理能力の高い電子部品のプリント基板へ
の自動挿入装置を提供しようとするものである。

本発明は、それぞれ多数の電子部品を装填した多数のカ
セットのうちの所定のカセットから選択的に供給される
電子部品のビンをテーブル上に載置されたプリント基板
の所定の位置にあけられた孔に自動的に挿入するように
した電子部品のプリント基板への自動挿入装置において
、 前記電子部品のビンを掴んでこれを前記プリント基板の
所定の位置にあけられた孔に挿入するための挿入ヘッド
を、前記電子部品の前記プリント基板に対する挿入軸に
沿って変位可能でかつ挿入軸を中心に所定角度回動可能
に設けると共に、この挿入ヘッドの挿入軸に対して予じ
め定めた複数の位置の各々を通り、挿入軸に平行な測定
用光ビームを有する複数の検出器を具え、これら検出器
のいずれか１つを前記挿入ヘッドによる前記電子部品の
前記プリント基板に対する挿入姿勢に応じて選択的に駆
動して、前記電子部品の所定のビンを挿入すべき前記プ
リント基板の所定の孔の位置を検出する機構を設けたこ
とを特徴とするものである。

以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明による電子部品のプリント基板への自動
挿入装置の一例の構成を示す外観図であり、第１Ａ図は
正面図、第１Ｂ図は側面図、第１Ｃ図は平面図である。

カセット装填部１ａは前下がりに傾斜しており、ここに
水平方向に９６本のカセット２を装填できると共に側面
図に示すように１０段に重ねるようにしである。後述す
るように各カセット内には同一種類のＩＣが並べて装填
されており、同一のＩＣを入れた１０本のカセット２を
垂直方向に重ねてカセットホルダ内に収納できる。一番
下側のカセット内ではＩＣは重力作用により手前側に落
ちて来るようになっている。

また、空となったカセット２はカセットホルダから下方
に落下してカセット受けに溜るようになっている。カセ
ット２から選択的に排出されたＩＣは水平方向のＩＣ搬
送部１ｂに落下する。この搬送部１ｂには第１Ａ図に点
線で示すようにエンドレスベルト３が配置されており、
挿入動作中は常時矢印で示すように回転している。カセ
ット装填部１ａから落下して来たＩＣはこのベルト３に
より第１Ａ図において左方へ送られ、処理部１Ｃに入る
。この処理部１Ｃにおいては、後述するように、不良品
のりジエクト、ＩＣビンの位置、形状等の矯正および先
端のＶ字状のカット、極性検出反転等をする。このよう
にして処理されたＩＣは次に挿入部１ａに送られ、ここ
でＩＣのビンを挿入ヘッドで掴み、プリント基板へ向は
降下してプリント基板の孔にビンを挿入する。プリント
基板はＸＹテーブル１ｅ上に載せられ、後述するクラン
プ装置によりクランプされ、ＸモータおよびＹモータに
より駆動される。Ｘ、Ｙ方向の移動量はリニアスケール
で読取る。さらに操作Ｗ１ｆを設け、倣い制御動作等の
各種の制御を行なう。この操作盤１［は垂直軸に取付け
て回動するようにし、操作し易い位置にセットできるよ
うにする。さらに電源、制御回路、駆動回路、エアバル
ブ等をデスク部１Ｑに収納する。

第２図は第１図に示した自動挿入装置の全体の構成の概
略を示す線図であり、カセット装填部１ａにおいては１
つのカセット装填機構を側方から見た図としてやや詳細
に示しである。１０本のカセット２が上下に積み重ねて
装填され、最下部のカセットに装填されているＩＣから
順に搬送ベルト３上へ排出されるようになっている。こ
のＩＣ排出機構４については後に詳述する。ＩＣ排出機
構４にはカセット排出部４ａとＩＣ排出部４ｂが設けら
れており、また　印で示す光電検出器４Ｃ，４ｄが設け
られている。ＩＣ搬送部１ｂのベルト３はローラ５ａ、
５ｂ間に掛（プ渡されており、ローラ５ａにはモータ５
Ｃが連結されている。このモータは装置の挿入動作中は
常に付勢されている。ＩＣ処理部１Ｃにほぼ４５°の角
度で傾斜しているレール６ａが設けられており、このレ
ールに沿って不良品リジェクト機構６ｂ、矯正機構６ｃ
、カット機構６ｄ、極性検出機構６ｅ。

反転機Ｗ６ｒが設けられている。さらに各処理機構の中
間にゲート機構６９〜６１が設けられていると共にＩＣ
検出器６ｊ〜６ｎが設けられている。

ゲート機構６ｇ〜６１は各処理ｉ構での処理時間の相違
を補償すると共に各処理機構間での搬送速度を高速とし
、処理スピードの向上を図るためのものである。

挿入部１ｄには、プリント基板の上側にリトラクト移動
機構７ａ、ＩＣを掴む挿入ヘッドの上下動機構７ｂ、挿
入ヘッドを挿入軸を中心として９０°回転させる回動機
構７ｃ、挿入孔の位置決め用に一対の光源７ｄ、これら
光源の光路を切換える光路切換機構７ｅを配置し、プリ
ント基板の下側にはクリンチ台を上下動させるａｌｔｌ
Ａ７ｆ、クリンチ台を回動させる機構７ｃ＋、ＩＣビン
を折り曲げる機構７ｈ、プリント基板上でのＩＣの所定
のビンの挿入位置やＩＣビンの挿入を検知する機構等を
配置する。ＸＹテーブル１ｅはボールねじ８ａ　、８ｂ
を介してそれぞれＸ軸モータ８ＣおよびＹ軸モータ８ｄ
でＸおよびＹ方向へ移動できるようにし、これらの移動
量を検出するためＸスケール８ｅおよびＹスケール８ｆ
が設けられている。

ＸＹテーブル１ｅ上にはプリント基板９を着脱自在に装
着する機構も設けられている。

第３図はＩＣを収納するカセット２の一例の構成を示す
斜視図であり、全体はプラスチックの成形体である。底
部に台形の突起２ａを形成し、この上にｒｃｉｏを載せ
ると、ＩＣ１０のビン１０ａは突起２ａと側壁との間に
形成される溝内に侵入する。上部は狭くし、開口２ｂを
形成し、この開口からＩＣ１０の上面に記載した文字、
記号等を見ることができる。

カセット装填部 第４図Ａはカセット装填部１ａのＩＣ排出機構４の一例
の構成を示す平面図であり、第４図Ｂは側面図、第４図
Ｃはレール部分の斜視図である。

本例のＩＣ排出機構４は全体として薄形の平坦な形状を
有しており、多数の機構を配列したときにも横幅が余り
大きくならないようになっている。

第４図ＡではＩＣ１０を挿入したカセット２をも示しで
ある。すなわち、これらカセット２の一端をコの字の断
面形状を有するカセット保持枠１１に挿入し、細端は第
１図Ｂに示すように同様の保持枠によって保持している
。カセット保持枠１１の上端はカセットの挿入が容易に
行なえるように外方へ拡開している。カセット保持枠１
１の下端にはカセット２に挿入したＩＣ１０を［Ｃ排出
機構４のレール１２へ送り込めるように第４図Ｂに示す
ように開口１１ａが形成されている。レール１２は第４
図Ｃに示すように長手方向に溝１２ａを形成した突条１
２ｂと、この突条１２ｂと一体の基部１２ｃとを具えて
いる。このレール１２は、ＩＣ排出機構４の基板１３に
、図示していないプリン１〜回路と一緒にねじにより取
付けである。

先ずＩＣカセット２を最下層のものから順次カセット保
持枠１１より脱出させる機構について説明する。基板１
３に第１のソレノイド１４を固着し、そのプランジャ１
４ａを、軸１５を中心として回動自在に配置した第１の
レバー１６の一端に固着する。この第ルバー１６の下方
には突片１６ａを形成する。基板１３に植設した軸１７
に第２のレバー１８を回動自在に固着し、この第２レバ
ー１８に形成した長孔１８ａ内に第ルバー１６に植設し
たビン１９を通す。第２レバー１８の下端には第４図の
平面に対して垂直方向に折曲げて形成した係止片１８ｂ
を設け、カセット２の下面をこの係止片で係止するよう
にする。第ルバー１６に固着したビン２０と基板１３に
固着したビン２１との間には引張りコイルばね２２を架
設し、レバー１６を軸１５の回りに示した矢印の方向と
・は反対方向に回動変倚する。この回動は基板１３に固
着したストッパビン２３により制限する。また第２レバ
ー１８と基板１３に設けたビン２４との間にも引張りコ
イルばね２５を掛は渡し、第２レバー１８を軸１７の回
りの矢印とは反対方向に回動変倚する。この回動もスト
ッパビン２３により制限する。

第４図Ａに示す状態は最下層のカセット２Ａをレバー１
８の係止片１８ｂで係止している状態を示し、断面で示
すカセット内にはＩＣ１０が収納されている。このカセ
ット２Ａ内のＩＣが総て排出された後に、このカセット
２Ａをカセット保持枠１１から落下させるのであるが、
このためにレール１２の途中に第１のＩＣ検出装置の光
源２６ａおよび受光器２６ｂを配置する。この検出装置
の位置にＩＣがなくなると光ｍ２６ａから放射された光
はレール１２にあけた孔１２ｄを経て受光器により直接
受光され、ＩＣがないことが検知される。この検知出力
によってソレノイド１４を付勢し、プランジャ１４ａを
矢印方向に移動すると、レバー１６は軸１５の回りを矢
印の方向に回動し、このレバーの突片１６ａが下から２
番目のカセット２Ｂの突起２ａの内部空所に突入し、こ
のカセット２Ｂを保持する。これと同時に長孔１８ａと
ビン１つとの協働によりレバー１８が軸１７を中心に矢
印方向に回動し、係止片１８ｂはカセット保持枠１１か
ら脱出する。このため最下層のカセット２Ａは重力によ
り落下する。所定時間後ソレノイド１４を減勢すると、
ばね２２および２５の作用によりレバー１６および１８
は第４図に示す状態に戻る。このときカセット２Ｂと突
片１６ａとの係合が外れカセット２Ｂは落下するがレバ
ー１８の係止片１８ｂが再びカセット保持枠１１内に侵
入するため、これによって係＋ｌ＝される。このように
して最下層のカセット２から順次にカセット保持枠１１
から落下させることができる。カセット装填部１ａの下
方には落下してきたカセットを受ける受台が設けられて
いる。

カセット保持枠１１には第４図Ｂに明瞭に示すように溝
１１ｂが形成されており、この溝を経て第４図Ａにおい
て鎖線で示すようにマイクロスイッチ２７のアクチュエ
ータ２７ａの先端を突出させカセット２の検知を行なう
ようにする。カセット保持枠１１内に残っているカセッ
トが１本になるとアクチュエータ２７ａが駆動し、マイ
クロスイッチ２７から検出信号が出力され、これにより
ランプ２８を点灯する。したがって作業員はこのランプ
２８の点灯を見てカセットを補給することができる。

次にＩＣ１０を１個づつ排出する機構について説明する
。基板１３に第２のソレノイド２９を固着し、プランジ
ャ２９ａを軸３０を中心として回動できるように配置し
たレバー３１に連結する。

このレバー３１には垂直下方に延在する係止片３１ａを
形成する。第４図Ａの状態では係止片３１ａの先端はレ
ール１２の溝１２ａ内に突入している。レバー３１の下
面と基板１３に植設した軸３２との間にレバー３３を掛
は渡し、このレバー３３の左端は垂直下方へ折り曲げて
係止片３３ａを形成し、右端は円弧状に形成して軸３２
の回りを回動できるようにする。このレバー３３とビン
２１との間に引張りコイルばね３４を掛ｔｉｔ渡し、レ
バー３３をレバー３１および軸３２に向けて偏倚してい
る。

第４図Ａに示す状態では先頭のＩＣ１０Ａをレバー３１
の係止片３１ａで係止している。ソレノイド２９をイ」
勢するとレバー３１は軸３０を中心として矢印方向に回
動し、レバー３１の係止片３１ａがレール１２の上方へ
退避し、先頭のＩＣ１０Ａは矢印方向へ排出される。こ
れと同時にレバー３３はレバー３１の右＠３１ｂにより
押され、軸３２を中心として矢印方向へ回動し、係止片
３３ａの先端が次のＩＣ１０ＦＢの表面に当接し、この
ＩＣを保持する。この場合、係止片３３ａの先端がＩＣ
に当接した後のレバー３１の若干の回動を逃げるために
レバー３３は軸３２から離れるようになっている。先頭
のＩＣｌ０Ａの排出を、光源３５ａおよびレール１２に
あけた孔１２ｅ内に配置した受光器３５１１により検出
した後、所定時間経過後にソレノイド２９を減勢すると
、レバー３１および３３はばね３４の作用により第４図
Ａに示す状態に復帰し、ＩＣ列は左へ１個分移動する。

実際にはレール１２は水平面に対してほぼ４５６傾いて
取付けられている。

上述したようにしてソレノイド１４を選択的に付勢する
ことによりカセット保持枠１１内に装填したカセット２
を下方より順次に排出することができる。本例のカセッ
ト保持枠１１の各々には、総て同じ種類のＩＣ１０を装
填したカセッ１〜２を１０本づつ装填することができる
ため、カセットの交換は頻繁に行なう必要はなくなり、
作業能筆は大幅に向上することになる。また、カセット
保持枠１１は水平方向に一列に並べられ、各保持枠内で
はカセット２は垂直方向に積重ねられているため、カセ
ット装填部１８全体の寸法は余り大形とならず、操作性
は非常に良くなる。さらにソレノイド２つを選択的に付
勢することによりＩＣ１０を１個づつ選択的に排出する
ことができ、このようにカセット２から送出されたＩＣ
ｌ０は搬送部１ｂへ送られ、ここでベルト３に載せられ
て処理部１Ｃに送り込まれる。

ＩＣ，単導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子部品をプ
リント基板に組込む際の適正挿入率は部品のビンの位置
、形状の良否が主たる要因となる。

したがって適正挿入率を向上するには挿入前にビンを矯
正するのが望ましく、本発明のように９９％以上の適正
挿入率を達成しようとするものにおいては挿入前のビン
の矯正は不可欠なものとなる。

ビンの形状の不良は第５Ａ図および第５Ｂ図に示すよう
にビン１０ａが長手方向に曲がっている場合と、幅方向
に曲がっている場合とがあり、これらの曲がりが同時に
発生する場合もある。さらにビンの位置と孔の位置との
許容誤差をできるだけ大きくとれるようにビンの先端を
第５Ｃ図に示すようにＶ字状にカットしている。

本例においては、このような矯正カットを行なう前に規
定値以上ピンが曲がっている場合にはこれを処理部１Ｃ
から排除する不良品リジェクト機構６ｂが設けられてい
る。このように不良品を予じめ摘出することによって後
の処理を確実に行なうことができると共に処理機構の構
成も比較的簡単とすることができる。

第６図ＡおよびＢは不良品リジェクト機構の一例の構成
を示す平面図および側面図であり、第６図Ｃ１Ｄおよび
Ｅは同じくその主要部の構成を示す縦断面図、横断面図
および縦断面図である。処理部１Ｃのレール６ａにリジ
ェクト機構の主要部が組込まれており、この主要部には
、レール６ａにあけた孔内にレール６ａと同一平面を構
成するように嵌合固定された固定レール部４０と、この
固定レール部にあけた長孔内に嵌合され、一対の軸４１
ａ　、４１ｂおよび軸受け４２ａ、４２ｂによって固定
レール４０部に対して上下動可能に取付けた可動レール
部４３と、第６図Ｂに明瞭に示すようにレール６ａの上
方に、矢印で示すＩＣ′ｍ送方向に対して第６図Ａに示
すようにほぼ４５゜傾けて配置したそらし板４４を、こ
のそらし板に当ってレール外へはじき出された不良品Ｉ
Ｃを収納する収納箱４５とが設けられている。可動レー
ル部４３に螺着した軸４１ａおよび４１ｂの下端にナツ
ト４６ａおよび４６ｂによってブロック４７を固着し、
このブロックにエアシリンダ４８のプランジャ４８ａを
ねじ４８ｂによって固着する。エアシリンダ４８はねじ
４８ｃおよび４８ｄによって固定レール部４０の下面に
取付けである。

エアシリンダ４８のプランジｔ４８ａは矢印で示すよう
に上方へ移動し、これによって可動レール部４３が第６
図Ｅにおいて鎖線で示すように上方へ移動するようにす
る。ブロック４７の両側面にはレールの上方まで延在す
るコの字の側板４９ａおよび４９ｂをねじにより固着し
、これら側板４９ａ　、４９ｂの上端には固定板５０を
固着し、この固定板にヒンジ５０ａを介してＭ５０ｂを
回動自在に取付ける。この蓋５０ｂを第６図ＢおよびＥ
において矢印で示す方向に回動することにより可動レー
ル部４３に手を入れることができ、万−ＩＣが不良品リ
ジェクト部で詰った場合でも取出せるようにしである。

可動レール部４３と蓋５０ｂとは側板４９ａ　、４９ｂ
　、ブロック４７および軸４１ａ、４１ｂを介して連結
されているので可動レール部が上方へ移動したときには
蓋５０ｂも第６図Ｅにおいて鎖線で示すように上方へ移
動する。

ＩＣプリント基板９にあけた孔列の間隔は約７．６２Ｃ
Ｉ＋？（０，３インチ）であり、本例の不良品リジェク
ト機構では第５図Ｂに示すＩＣリード線１０ａの最小間
隔Ｗｍ１ｎが７．２４Ｇｉ以下または最大間隔ＶＪ　ｍ
ａｘが１０．８０ｃ／以上のものを不良品と判定してレ
ール外へ排出するようにしている。最大間隔を規制する
ためにレール６ａの側面に規制板５１ａおよび５１ｂを
固着し、これら規制板の互いに対向する内表面間の距離
を上述した最大間隔１０．８０ｃｉｆとする。また固定
レール部４０の規制板５１ａおよび５１ｂと対向する側
面を規制面４０ａおよび４０ｂとして形成し、これ＝２
３− ら規制面の間隔を最小間隔７．２４ｃｎｌに等しくする
。規制板５１ａおよび５１ｂのＩＣ導入側部５１Ｃおよ
び５１ｄを外方へ折り曲げると共に規制面４０ａおよび
４０ｂのＩＣ導入側端部４０ｃおよび４０ｂを内方へテ
ーパを付け、ＩＣ導入開口を拡開させである。

リード線１０ａの最大間隔Ｗ　ｍａｘと最小間隔Ｗｍ１
ｎが上述した限界値１０．８０Ｃ１１？および７．２４
ｃｍ＋？の範囲内に入っている良品のＩＣｌ０が不良品
リジェクト機構に矢印で示すように右方から左方へ搬送
されて来ると、これらのリード線は規制板５１ａ、５１
ｂおよび規制面４０ａ。

４０ｂで規定される隙間を通過できるのでリジェクト機
構をそのまま通過し、次のゲート部６ｇ（第２図）へ送
られる。これに対し、最大間隔または最小間隔の少なく
とも一方が上記限界値を外れた不良品ＩＣ１０が導入さ
れると、そのリード線１０ａは規制板５１ａ、５１ｂの
端部５１Ｃ１５１ｄまたは規制面４０ａ　、４０１）の
端部４０Ｃ１４０ｄの少なくとも一方と当接し、リジェ
クト機２４− 構内に留められる。このＩＣ１０を、ＩＣ搬送方向に並
べた３個の光電検出装置により検出し、ＩＣが所定時間
以上リジェクト機構に留められていることを検出したと
きに排出信号を発生させ、エアシリンダ４８を駆動する
。これにより可動レール部４３が上昇し、その上にある
不良品ＩＣ１０も上昇する。このＩｃのリード線１０ａ
の先端が規制板５１ａ、５１ｂまたは規制面４０ａ。

４０１）を外れるとＩＣは重力により可動レール４３上
を滑り（実際にはレールは傾斜している）、そらし板４
４に当たって収納箱４５内に収納される。このようにし
て不良品ＩＣをレール外へ排出することができ、排出後
はエアシリンダ４８を復帰させ、可動レール部４３を固
定レール部４０と同一面位置となるように復帰させ、次
に搬送されて来るＩＣに対する準備をする。

可動レール部４３と共に上方に移動された不良品ＩＣは
重力により落下して収納箱４５に入るが、この落下速度
を速くすると共に落下を確実とするためにＩＣに排出方
向に空気流を吹き付けるようにしである。さらに不良品
ＩＣが可動レール部４３と共に上方へ移動するときにＩ
Ｃが上方へ飛び出さないように蓋５０ｂが設けられてい
ると共にこのｉ！５０ｂを開閉自在とし、リジェクト機
構内でＪＣが詰ったときにも容易に手で取出せるように
しである。また、リジェクトされたＩＣはリード線１０
ａを矯正した後カセット２に再び挿入して再使用するこ
とができる。

ゲート機構 第７図は処理部１Ｃの各操作機構の間に配置されるゲー
ト機構の一例の構成を示すものであり、第７図Ａは正面
図、第７図ＢおよびＣは側面図、第７図りは拡大断面図
である。レール６ａに基板５５を取付け、この基板にソ
レノイド５６を固着し、そのプランジャ５６ａを軸５７
を中心に回動自在に配置したほぼし字状のストッパレバ
ー５８に枢着し、ストッパレバー５８を第７図Ａにおい
て鎖線で示すように回動させる。ストッパレバー５８に
は引張りコイルばね５９を取付け、レバーを軸５７の回
りに示した矢印の方向とは反対方向に回動偏倚する。こ
の回動はストッパビン５９ａにより制限される。ストッ
パレバー５８の遊端には第７図ＢおよびＣに明瞭に示す
ように幅の狭い係止片５８ａを設け、これをレール６ａ
の上方に位置させる。レール６ａにはＩＣ停止位置の手
前側にエア吸引口６０を形成し、これをバイブロ０ａを
介して真空源に連結し、エアを断続的に吸引し得るよう
にする。第７図Ａにおいて右方がら送られて来るＩＣｌ
０はこのエア吸引口６ｏを通過する際に断続的なエアの
吸引により減速された後、ストッパレバー５８の係止片
５８ａに衝突して停止する。ｒｃｌｏがゲート機構に有
るが否かを検出するための光源６１ａおよび受光器６１
ｂより成る光電検出装置を設ける。所定のタイミングに
おいてソレノイド５６が付勢されると、ストッパレバー
５８はばね５９の力に抗して回動し、係止片５８ａはｒ
ｃｌｏから外れる。レール６ａは傾斜して配置されてい
るのでＩＣ１０は重力の作用によりレール上を滑り落ち
るようになるが、この際加速をつけるためにＴＣの上方
にエア噴出口６２を設（プ、これをバイブロ２ａを経て
加圧源に連結する。さらに第７図りに示すように、スト
ッパレバー５８の係止片５８ａにＩＣｌ０が衝突したと
きに、【Ｃがレール６ａから外れないように、レール６
ａの両側に側板５４ａ、５４ｂを取付（プると共に側板
５４ｂにはブロック６３ａを介して固定プレート６３ｂ
を固着し、このプレートの上縁にはヒンジ６３ｃを介し
て可動プレート６３ｄを連結し、この可動プレートに蓋
６４を固着する。このようにしてＩＣｌ０がレール６ａ
から脱落するのを防止することができると共にゲート機
構で万−ＩＣｌ０が詰った場合にも蓋６４を回動して開
放することにより詰ったＩＣを容易に取出すことができ
る。

上述したようなゲート機構によれば、ＩＣを任意所望の
タイミングで次段へ高速で搬送することができると共に
ＩＣがストッパレバーの係止片５８ａと衝突する直前で
減速することができるため、上述したように搬送速度を
高速としても係止片５８ａとの衝突のショックは小さく
、これによＱｎ− ってＩＣがレールから脱落したり、破損したりする恐れ
はない。

矯正カット機構 上述した不良品リジェクト機構を通過した良品のＩＣは
矯正カット機構６ｃ、５ｄへ送られ、リードを矯正する
と共にリード線先端をＶ字状にカットする。このように
リード線の曲りおよびＶ字状のカットは従来全く別個の
装置で行なっていたが、本例では１つの装置で矯正およ
びカットまたは矯正のみを選択的に行なうようにしであ
る。これにより装置全体を小形とすることができると共
に使用者の要求に応じて矯正とカットの双方を行なった
り、矯正のみを行なったりすることができ、カッタ刃が
不必要に摩耗するのを防止することができる。ここで矯
正をしないでカットだけすることはできないが、これは
矯正をしないでカットするとリード付根部分でＩＣに不
要なストレスを与えるためである。

第８図ＡおよびＢは矯正カット機構の全体の構成を、そ
れぞれＩＣの搬送方向およびそれと直交３０− する方向から見た図であり、第９図は同じく全体の構成
を示す分解斜視図である。また、各部分の詳細図を第１
０図〜第１５図に示す。

先ず、第１０図を主として参照して可動レール部７０を
上下動可能に支持する構成を説明する。

可動レール部の下端には長いロッド７１ａ。

７１ｂを固着し、これらのロッドを固定ブレード７２、
固定ブレード取付用台座７３および基板７４にあけた孔
を経て貫通させる。ロッド７１ａ。

７１ｂの基板７４から突出する部分にカラー７５ａ　、
７５ｂをねじ７６ａ　、７６ｂによって固着すると共に
ロッドの下端には上下動のストロークを調整するための
調整ねじ７７ａ、７７ｂに通す。これら調整ねじをそれ
ぞれ二つ割したブラケット７８ａ　、７８ｂに螺着し、
ロックねじ７８Ｃ９７８ｄにより固定できるようにする
。カラー７５ａ、７５ｂと調整ねじ７７ａ、７７ｂとの
間には圧縮コイルばね７９ａ、７９ｂをそれぞれ設け、
ロッド７１ａ　、７１ｂ　、　したがって可動レール部
７０を上方へ偏倚する。この上方への移動（最大６Ｃｉ
）はレール部７ｏが隣接する両側のレールに当たること
により制限される。第１０図において可動レール部７０
の上方に示した押圧ヘッド８０が、後述する機構により
下方へ駆動されると可動レール部７０は、その上のＩＣ
と共に下方へ変位されるが、この下方への変位量はカラ
ー７５ａ　、７５ｔ＋の下面７５ｃ、７５ｄと調整ねじ
７７ａ、７７ｂの上面７７ｃ、７７ｄとの間の距離によ
って規定される。したがってロックねじ７８ｃ、７８ｄ
をゆるめてブラケット７８ａ。

７８ｂを拡げた後、調整ねじ７７ａ、７７ｂを調整して
その上面７７ｃ、７７ｄの高さを調整することにより可
動レール部７０の上下動ストロークを調整することがで
きる。

第１０図に示ずように固定ブレード７２にあけた孔を台
座７３に植設したピン８１ａ　、８１ｂに挿入して固定
ブレード７２を水平面内で位置決めし、さらに固定ブレ
ード７２と台座７３との間に第９図に示すようにギャッ
プ調整用スペーサ８２ａ、８２ｂを挿入し、締イ］けね
Ｕ３３ａ　。

３１− ８３ｂにより台座７３に固定する。また台座７３の孔に
基板７４に植設したビン８４ａ　、８４ｂを挿入した後
ねじ８４ｃ　、８４ｄにより台座を基板に固着する。

第１１図は底面部であり、上述したストローク調整機構
の構成が明瞭に示されている。また第１１図の中央に示
すように基板７４には矩形の孔７４ａがあけられ、この
孔の下方にはリード線をカットしたときに生ずる切り屑
を収納するケース８５を、その７ランジ８５ａ　、８５
ｂを枠８６ａ。

８６１１と基板７４の下面との間のスペースに挿入する
ようにして着脱自在に設ける。

次に第９図および第１２図を主として参照して可動レー
ル部７０の上方に配置した押圧ヘッド８０の駆動機構に
ついて説明する。基板７４に一対のボス１〜８７ａ、８
７ｂを垂直に取付け、これらポストの上端にコの字状の
枠板８８を固着し、この枠板にエアシリンダ８９をねじ
９０ａ。

９０ｂにより取付ける。また、枠板８８には一対の軸受
９１ａ　、９１ｂを介して軸９２ａ、９２ｂ３２− を固着し、これらの軸を押圧ヘッド８０にあけた孔８０
ａ、８０ｂに通し、押圧ヘッド８０を上下方向に移動可
能にガイドする。さらに押圧ヘッド８０をエアシリンダ
８９のプランジャにねじ８０ｃにより固着する。したが
ってエアシリンダ８９を駆動することにより押圧ヘッド
８ｏを軸９２ａ、９２ｂに沿って上下動させることがで
きる。また、上述した構成によれば、万−ＩＣが可動レ
ール部７０と押圧ヘッド８０との間で詰った場合でも枠
板８８をポスト８７ａ、８７ｂに固着しているねじ８８
ａ　、８８ｂを外すことにより枠板８Ｂおよびそれに取
付けられているエアシリンダ８つ、押圧ヘッド８０等を
一体として取外すことができ、これにより上方が開かれ
るので詰ったＩＣを容易に取出すことができ、保守点検
を非常に簡単に行なうことができる。

次にレール６ａ上を滑り落ちて来るＩＣを可動レール部
７０上で停止させるストッパ機構について説明する。第
１３図は押圧ヘッド８０およびそれと関連する駆動機構
を取除いた平面図であり、可動レール部７０上に矢印で
示すように第１３図の図面の下方から搬送されて来るＩ
Ｃの先頭のリード線を剣状のストッパビン９５ａ　、９
５ｂに当接さゼて停止させるようにしたものである。こ
れらのストッパビンをＩＣリード線の走行通路に対して
挿脱するためにストッパピンンの一端はソレノイド９６
ａ　、９６ｂのプランジャ９６０．９６ｄにそれぞれ連
結する。第１３図に示すようにストッパビン９５ａ　、
９５ｂはプランジｔ９５ｃ。

９６ｄに対して偏心しているが、これは配置上の問題で
あり、特に意味はない。

第１３図に最も明瞭に示すように固定ブレード７２を保
守する台座７３の各側にアーム９７ａ。

９７ｂおよび９７ｃ、９７ｄを固着し、これらアームに
プレーｌ□９８ａ、９８ｂを固着し、このプレートにソ
レノイド９６ａ　、９６ｂを取付ける。

また、このプレート９８ａおよび９８ｂにはスペーサ９
９ａ　、９９ｂおよび９９ｃ　、９９ｄを介して第２の
プレート１００ａ、１００ｂを取付ける。

ソレノイド９６ａ　、９６ｂのプランジャはスペーサ９
９ａ　、９９ｂにあけた孔、プレーｌ”１００ａ。

１００ｂにあけた孔を経て突出させ、その先端にストッ
パビン９５ａ、９５ｂを偏心して取付ける。

またプランジャ９６ｃ　、９６ｄの先端とプレート１０
１ａ　、１０１ｂとの間には引張りコイルばね１０２ａ
　、１０２ｂを設はストッパビン９５ａ。

９５ｂをリード線通路に近づく方向に偏倚する。

したがって第１２図および第１３図はソレノイド９６ａ
　、９６ｂを減勢してストッパビン９５ａ。

９５ｂをばね１０２ａ、１０２ｂの力でリード線通路内
に突出させた状態を示している。このようにストッパビ
ン９５ａ　、９５ｂをリード線通路内へ突出させると、
レール上を滑動して来たＩＣのリード線はストッパビン
に当接し、ＩＣは可動レール部７０上で停止する。この
停止の際にＩＣが跳ね換えるのを防止するために上述し
たゲート機構で述べたと同様のエア吸引による減速装置
が設けであるが、図面には示していない。

次にＩＣリード線の矯正構について説明する。

第５図につき上述したようにＩＣリード線の曲り３５− は第５図Ａに示すようにリード線の配列方向における縦
方向の曲りと第５図Ｂに示すようにそれと直交する方向
における幅方向の曲りとがある。第１０図に示すように
固定ブレード７２には多数のほぼＶ字状の溝７２ａが形
成されており、これらの溝に沿ってＩＣのリード線を挿
入することにより主として縦方向の曲りを矯正するよう
にしている。さらにＩＣリード線を固定ブレードに押し
付けるために矯正ヘッド１０５ａ　、１０５ｂを移動自
在に設ける。すなわち、プレート１００ａ。

１００ｂにエアシリンダ１０６ａ　、１０６ｂを取付け
、そのプランジャ１０６ｃ　、１０６ｄを矯正ヘッド１
０５ａ　、１０５ｂに連結する。この矯正ヘッドはプレ
ート１０１ａ、１０１ｂにあけた孔を経て摺動自在に延
在させてあり、これら矯正ヘッドの先端１０５ｃ　、１
０５ｄは第１３図に示すように固定ブレード７２の７字
状溝７２８と協動する構造となっている。

次にＩＣリード線の先端をＶ字状にカットする機構につ
いて説明する。台座７３の各側面とプレ３６− −ト９８ａ　、９８ｂとの間に軸１０７ａ。

１０７ｂおよび１０７ｃ、１０７ｄを設け、この軸には
軸受１０８を介してブロック１０９ａ。

１０９ｂを摺動自在に設ける。これらブロックにはギャ
ップ調整用スペーサ１１０を介して可動ブレード１１１
ａ、１１１ｂを固着する。したがって可動ブレード１１
１ａ、１１１ｂはブロック１０９ａ　、１０９ｂと一緒
に軸１０７ａ〜１０７ｄ上を摺動自在に取付けられてい
る。ブロック１０９ａ、１０９ｂ＠摺動させるために１
０９ａ　、１０９ｂを回動および摺動可能な軸受１１２
ａ、１１２ｂを介してアーム１１３ａ。

１１３ｂに連結し、このアームをコの字状のリンク１１
４ａ、１１４ｂに固着する。これらリンクは基板７４に
取付けたアーム１１５ａ、１１５ｂおよび１１５ｃ、１
１５ｄにビン１１６ａ。

１１６ｂおよび１１６ｃ、１１６ｄにより回動自在に支
持する。リンク１１４ａ、１１４ｂの下端をアーム１１
７ａ、１１７ｂおよび１　’ｌ　Ｔｏ　。

１１７ｄの一端に軸１１８ａ、１１８ｂおよび１１８ｃ
、１１８ｄにより枢着し、これらアームの他端をブロッ
ク１１９に一体に形成した突片１１９ａ、１１９ｂにあ
【プた孔に軸１２０ａ。

１２０ｂにより枢着する。ブロック１１９の突片１１９
ａ、１１９ｂを、基板７４に固着したｍｌ（７）字状の
枠１２１ａ　、１２１ｂにより上下に摺動可能に案内す
る。また基板７４にブラケット１２２を固着し、このブ
ラケットにエアシリンダ１２３を固着する。このエアシ
リンダの上下動するプランジャ１２３ａをブロック１１
９にねじ１２４により固着する。したがってエアシリン
ダ１２３を駆動し、そのプランジャ１２３ａを下方へ変
位させると、それに連結したブロック１１９も下方へ変
位する。したがって軸１２０ａ　、１２０ｂは第１２図
においてＰ４で示す位置へ下がり、リンク１１７ａ　〜
１１７ｄ　、　１１５ａ　〜１１５ｄを介して軸受１１
３ａ、１１３ｂもその中心が点Ｐ５で示す位置まで変位
する。これによりブロック１０９ａ　、１０９ｂおよび
それと一体の可動ブレード１１１ａ、１１１ｂも軸１０
７ａ〜１０７ｄに沿って摺動し、可動ブレード１１１ａ
　。

１１１ｂは固定ブレード７２から離れる。後述するよう
に実際の動作ではこの状態が待機状態であり、ＩＣが可
動レール部７０と共に降下して来てから、エアシリンダ
１２３を駆動し、可動ブレード１１１ａ、１１１ｂを固
定ブレード７２の方へ変位させてリード線先端をＶ字状
にカットするようになっている。このため可動ブレード
１１１ａ。

１１１ｂの上表面にはＶ字状の溝が刻まれている。

次に上述した矯正カット機構の動作を各部の動作タイミ
ングヂャートを示す第１５図をも参照して説明する。各
部分での動作を確認し、次の動作を行なわせるために幾
つかの検知器が設けられているが、図面には示していな
い。第１５図ＡおよびＢに示すように中央制御装置から
与えられる所定のタイミング［６において矯正カット機
構の前段に設けられているゲート機構６Ｇ　　（第２図
）のソレノイド５６（第７図）をオンとしてストッパレ
バーの係止片５８ａをレール６ａから退避させると共に
ノズル６２から加速エアを噴射させ、こ３９− のゲート機構に保持されていたＩＣを矯正カット機構へ
送り出す。この矯正カット機構の可動レール部７０の直
前のレール６ａには減速用吸引口が設けられており、第
１５図Ｃに示すようにここからエアを断続的に吸引し、
ＩＣを減速する。第１５図Ｈに示すようにストッパビン
９５ａ。

９５ｂのソレノイド９６ａ　、９６ｂは減勢されており
、ストッパビンはＩＣ通路中に入っている。

前段ゲートからのＩＣはそのリード線がストッパビン９
５ａ　、９５ｂに衝突するので可動レール部７０上で停
止するようになる。上述した減速用エア吸引が終了する
と、第１０図に示すように押圧ヘッド８ｏに設けられた
加速用ノズル８０ｄから第１５図Ｅに示すようにエアを
噴出させ、ＩＣをストッパビン９５ａ　、９５ｂに押付
ける。この状態で第１５図りに示すようにＩＣ検知セン
サがＩＣを検知した後のタイミングｔ４で、第１５図Ｆ
に示すように押圧ヘッド用エアシリンダ８９を駆動して
抑圧ヘッド８０を降下させる。押圧ヘッド８０が降下す
ると先ずＩＣに当接し、このＩＣ４０− を可動レール部７０と共にさらに下方へ降下さぜる。こ
の押圧ヘッド８０の検知センサは第１５図Ｇに示すよう
に押圧ヘッドがＩＣに当接した時点ｔ５で出力を発生す
るものであり、この出力によってストッパビンソレノイ
ド９６ａ、９６ｂを付勢し、ばね１０２ａ、１０２ｂの
作用に抗してストッパビン９５ａ、、９５ｂをＩＣ通路
から脱出させる。押圧ヘッド８０によりＩＣのリード線
を固定ブレード７２のＶ字状溝７２８内に押し込むこと
によってリード線の縦方向の曲りを矯正することができ
る。次にタイミングｔ７において第１５図■に示すよう
に矯正ヘッド用エアシリンダ１０６ａ　、１０６ｂを駆
動し、矯正ヘッド１０５ａ、１０５’ｂを固定ブレード
７２の方へ向は押し付け、これによりＩＣリード線の幅
方向の曲りを矯正する。次に第１５図Ｊに示すようにタ
イミングｔ８において可動ブレード用エアシリンダ１２
３を駆動し、可動ブレード１１１８゜１１１ｂを固定ブ
レード７２の方へ移動させ、リード線先端をＶ字状にカ
ットする。このタイミングｔ８において、第１５図Ｍに
示すようにカウントパルスを発生させ、動作回数を計数
するようにする。

上述したようにして矯正カットを行なった後に先ず可動
ブレード用エアシリンダ１２３を駆動して可動プレート
１ｌｌａ、１１１ｂを引込め、次に矯正ヘッド用エアシ
リンダ１０６ａ　、　　１０６ｂを駆動して矯正ヘッド
１０５ａ　、１０５ｂを引込め、次に押圧ヘッド用エア
シリンダ８９を駆動して抑圧ヘッド８０を上昇させる。

この上昇の途中で押圧ヘッド検知センサは押圧ヘッド８
０がＩＣから離れたのを検知する。この検知信号を受け
てノズル８０ｄからエアを噴射させ、ＩＣを加速する。

ＩＣが可動レール部７０から脱出するのをＩＣ検知セン
サが検知すると、第１５図りに示すように次段のゲート
機構の減速用エアの吸引を開始させる。その途中で、第
１５図Ｋに示すように次段ゲート機構はＩＣが到来した
のを検知する。

このような動作を繰り返して順次に到来するＩＣリード
線の矯正カットを行なうことができる。

本例の矯正カット機構において矯正は矯正ヘッド用エア
シリンダ１０６ａ　、１０６ｂで行ない、カットは別の
可動ブレード用エアシリンダ１２３で行なうようにした
ため、矯正とカットとを独立に制御することができ、矯
正のみを行なったり、矯正およびカットを行なったり、
矯正もカットも行なわなかったりすることができ、使用
者の要求に応じて幾つかの動作態様を採ることができる
。

また、上述した構成では各部の分解を容易に行なうこと
ができ、例えば可動レール部７０の厚さを変えることに
よりＩＣ本体の下面からＶ字状にカットされるリード線
先端までの長さを３．２〜４、Ｏｄの範囲で変えること
ができる。また、矯正ヘッド１０５ａ、１０５ｂおよび
可動ブレード１１１ａ、１１１ｂを有する部分も本体か
ら簡単に取外せるのでこれらの部品の交換や保守点検を
容易に実施することができる。

極性検出反転機構 この機構はＩＣの極性を検出し、プリント基板へ指定さ
れた方向でＩＣを挿入できるようにするために設けられ
ている。ＩＣカセット２にＩＣを装填する場合、総ての
ＩＣを予じめ決められた極性（方向）で装填しておけば
、プリント基板への挿入方向はＩＣ反転機構のみを設け
ることにより指定されたものとなる。しかしながら、実
際のＩＣ装填作業において総てのＩＣを所定の方向に配
列することは非常に面倒である。一般にＩＣにはその方
向を表わすために極性マークが付けられているが、この
マークは小さいのでこれを見ながら作業することは非常
に面倒であり、誤装填の確率は高くなる。したがって先
ずＩＣの極性を検出し、その方向を必要に応じて反転す
る機構が必要となって来る。この極性検出、反転機構は
第２図に示すようにゲート機構６ｈの後段に設けてあり
、ＩＣストッパ機構、極性検出用の接触端子、１８０°
方向を変換するための回転レール部などを具えるもので
ある。

第１６図Ａ〜Ｃは極性検出反転機構の一例の構成をＩＣ
搬送方向から見た部分的断面図、それと直角な方向から
見た部分的断面図および平面図である。また、第１７図
は第１６図Ａの下側部分を取去って見た底面図であり、
第１８図Ａ〜Ｃはストッパ機構を拡大して示す正面図、
平面図および側面図であり、部分的に断面でも示しであ
る。先ず極性反転機構にＩＣを停止させるストッパ機構
について説明する。第１６図Ｂに明瞭に示すように処理
部のレール６ａと整列できる回転レール部１３０を設け
、これをロークリアクチュエータ１３１の回転軸１３１
ａに固着する。回転レール部１３０は絶縁材料で造っで
ある。第１８図Ｂに示すように、ＩＣの受入れ準備状態
では回転レール部１３０はレール６ａと整列している。

ＩＣ１０はこのレール６ａ上を滑り落ちて来るが、その
リード線１０ａは第１６図Ａに示すようにレール頂面よ
りも下方へ突出する。このリード線をストッパピン１３
２ａ　、１３２ｂに当接させてＩＣ１０を回転レール部
１３０上で停止させるものである。これらのストッパピ
ン１３２ａ、１３２ｂは軸１３３を中心に回動自在に取
付けられたレバー１３４の一端に固着し、このレバー１
３４の他端はエアシリンダ１３５の上下動するプランジ
ャ１３５ａに当接する。また、レバー１３７Ｉと固定部
材１３６との間には圧縮コイルばね１３７を設（プ、レ
バー１３４を第１８図Ａにおいて軸１３３の回りに示し
た矢印の方向とは反対の方向に回動するよう偏倚する。

したがってエアシリンダ１３５を駆動するレバー１３４
はばね１３７の力に抗して矢印の方向に回動し、ストッ
パビン１３２ａ、１３２ｂをＩＣリード線１０ａの走行
通路の下側へ退避させることができる。

」二連し！ごようにストッパビン１３２ａ。

１３２ｂによりＩＣ１０を回転レール部１３０上に停止
させた後ＩＣを回転レール部へ押し付（プるための押圧
ヘッド１３８を設け、これを軸１３９の下端に固着する
。この軸１３９は上下方向へ摺動可能に保持し、その上
端に軸受１４０を取付は上下方向には軸１３９と軸受１
４０とは一体に移動するが、相対的に回転できるように
する。この軸受１４０はビン１４１ａ、１４１ｂを介し
てアーム１４２の一端に枢着し、このアームをビン１４
３により回動自在に支持する。またアーム１４２の他端
はエアシリンダ１４４の上下動プランジャ１４４ａに連
結する。上述したビン１４３はボスト１４５に取付け、
このポストをエアシリンダ１４４と共に回動プレート１
４６上に固着する。回動プレート１４６の一端を軸１４
７に固着し、この軸を軸受１４８により回転自在に保持
する。この軸受１４８にはロックねじ１４９を設け、こ
れをゆるめることによりプレート１４６およびそれに取
付りた押圧機構全体を水平面内で回動させて回転レール
部１３０の上方から退避させることができる。このよう
にして回転レール部１３０に手を入れることができ、例
えば万一この部分にＩＣが詰った場合でも容易に取除く
ことができる。

エアシリンダ１４４を駆動してそのプランジャ１４４ａ
を上昇させるとレバー１４２は第１６図Ａにおいてビン
１４３の回りに示した矢印の方向に回動し、押圧ヘッド
１３８を降下させることができる。これにより第１６図
△に示すようにＩＣ１０を回転レール部１３０上に押し
付けることが４７− できる。

上述したロークリアクヂエータ１３１および軸受１４８
は基板１５０に取付けられているが、この基板１５０に
はさらにロータリアクチュエータ１３１に取付けた支持
板１３１ｂおよび支持枠１３１Ｃを介してエアシリンダ
１５１をも取付け、そのプランジャ１５１ａをレバー１
５２に固着し、このレバーの両端にはロッド１５３ａ　
、　１５３ｂの下端を枢着する。これらのロッドの上端
を第１６図ＡでＬ形にみえるレバー１５４ａ。

１５４ｂに取付けたロッド１５３ｃ　、１５３ｄに枢着
し、これらレバーは軸１５５ａ　、１５５ｂにより固定
部材に取付ける。したがってエアシリンダ１５１のプラ
ンジャ１５１ａを下方へ移動させることによりＬ形レバ
ー１５４ａ　、１５４ｂを軸１５５ａ、１５５ｂを中心
として矢印方向に回動させることができる。Ｌ形しバー
１５４ａ。

１５４ｂと固定部材との間には引張りコイルばね１５６
ａ　、１５６ｂを設け、レバーを矢印で示す方向とは反
対の方向に偏倚する。

４８− 第１９図に示すようにＬ形しバー１５４ａ。

１５４ｂにはそれぞれ１本および４本の接点ビン１５７
ａおよび１５７ｂ〜１５７ｅを取付け、これら接点ビン
をそれぞれ同軸ケーブル１５８８〜１５８ｅを経て後述
する測定回路へ接続する。これらの接点ビン１５７ａ〜
１５７ｅはＩＣの所望のリード線と接触するように位置
決めされている。

ＩＣにはリード線の数が種々あるが、本例の極性検出機
構では１４ビンから２０ビンまでのＩＣの検査を行なう
ことができる。すなわち、一方の「形レバー１５４ａに
は電源リード線の一方と接触する１個の接点ビン１５７
ａを設け、他方のＬ形しバー１５４ｂには４個の接点ビ
ン１５７ｂ〜１５７ｅを設け、１４ビンのＩＣの場合に
は接点ビン１５７ｂが他方の電源リード線と接触するよ
うになっており、２０ビンのＩＣの場合には接点ビン１
５７ｅが他方の電源リード線に接触するようになってい
る。このようにして回転レール部１３０上に押し付けら
れたＩＣ１０のリード線１０ａに接点ビン１５７ａおよ
び１５７ｂ〜１５７ｅを接触させて極性の検査を行ない
、ＩＣの方向が逆になっている場合にはエアシリンダ１
５１を駆動してそのプランジャ１５１ａを降下さぜ、Ｌ
形しバー１５４ａ、１５４ｂをばね１５６ａ、１５６ｂ
の力に抗して矢印方向に回動させ、接点ビンをＩＣから
遠去けた後、ロークリアクチエータ１３１を駆動して回
転レール部１３０を１８０°回転さぜる。この回転中Ｉ
Ｃ１０は押圧ヘッド１３８により回転レール部１３０上
へ押し付けられているのでＩＣがレール部から脱出する
ようなことはない。このようにＩＣ１０を１８０°回転
させることによりレール６ａの方向におけるＩＣの向き
を所望の向きとすることができる。この回動中、ストッ
パビン１３２ａ　、１３２ｂが回転レール部１３０と衝
突しないように回転レール部には切欠き１３０ａが形成
しである。

回転レール部１３０がどの向きにあるかを検知するため
に第１６図Ｂおよび第１７図に明瞭に示すように、ロー
クリアクチエータ１３１のプランジｔ１３１ａを下方に
も突出させ、これに遮光板１５８を水平方向に取付ける
。この遮光板１５８の回転軌跡内の互いに直径方向に対
向する位置に、それぞれ光源と、光源からの光を受光す
る受光器とを有する光電センサ１５９ａ　、１５９ｂを
設ける。第１６図Ｂに示す状態では遮光板１５８は光電
センサ１５９ｂ内に位置しており、他方の光電センサ１
５９ａでは光源からの光を受光器で受光している。次に
回転レール部１３０を１８０°回動すると遮光板１５８
は光電センサ１５９ａ内に入り、光電センサ１５９ｂで
は光源からの光は直接受光器に入射するようになる。こ
のようにして回転レール部１３０の方向を知ることがで
きる。

さらに接点ビン１５７ａ〜１５７ｅがＩＣり一ド線と接
触し得る位置にあるのかまたはそれから外れた位置にあ
るのかを検知するために、第１６図Ａに示すようにロッ
ド１５３ｂに沿って一対の光電センサ１６０ａ　、１６
０ｂを上下に重ねて配置し、これら光電センサ内に侵入
し得る遮光板１６１をロッド１５３ｂに取付ける。第１
６図Ａに示す状態では、遮光板１６１は上側の光電ヒン
サ１６０ａ内にあり、他方の光電センサ１６０ｂでは光
源からの光が受光器へ直接入射するようになっている。

このような状態では接点ビン１５７ａ〜１５７ｅはＩＣ
リード線と接触し得る位置にある。次にロッド１５３ａ
　、１５３ｂが降下すると遮光板１６１は下側の光ＮＩ
？ンサ１６０ｂ内に侵入し、この状態では接点ビン１５
７ａ〜１５７ｅはＩＣリード線から離れた位置にある。

また、ストッパビン１３２ａ、１３２ｂがＩＣリード線
と当接し得る位置にあるかまたはリード線の下側へ退避
しているかを検知するために、第１８図ＢおよびＣに示
すように、エアシリンダ１３５のプランジｒ１３５ａに
レール６ａと直交する方向に延在するレバー１６２を固
着し、このレバーの遊端に遮光板１６２ａを一体的に形
成し、この遮光板１６２ａを光電センサ１６３の検知領
域１６３ａに対して挿脱し得るようにする。したがって
第１８図に示すようにストッパビン１３２ａ　、１３２
ｂがＩＣリード線と当接する位置にあるときは光電セン
サ１６３中に遮光板１６２ａが侵入するが、エアシリン
ダ１３５を駆動してそのプランジャ１３５ａを上昇させ
ると遮光板１６２ａは光電センサ１６３から脱出し、光
源からの光が受光器へ直接入射するようになる。

このようにしてストッパビン１３２ａ、１３２ｂの位置
を検知することができる。

第２０図は接点ビン１５７ａ〜１５７ｅに接続される測
定回路の一例の概略の構成を示すものであり、第２１図
は同じくその詳細な構成を示す回路図である。測定回路
は全体として３つの回路部分から成っている。すなわち
、電源部１６５．アナログ信号処理部１６６および論理
回路部１６７とから構成されている。接点ビン１５７ａ
は同軸ケーブル１５８ａを経てアナログ信号処理部１６
６の入力端子１６６ａに接続し、他の接点ビン１５７ｂ
〜１５７ｅはそれぞれ同軸ケーブル１５８ｂ〜１５８ｅ
を介して電源部１６５の出力端子１６５ｂ〜１６５ｅに
接続する。電源部１６５には発振器１６５ｆを設け、例
えば５０Ｋ　ｃｗの信号を発生させ、これを増幅器１６
５ｇおよび高域通過フィルタ１６５ｈに通し、第２２図
Ａに示すように振幅が±１００ｍＶでデユーティサイク
ルが５０％の矩形波信号を発生させる。この信号をそれ
ぞれ光電スイッチ１６５ｉ。

１６５ｊ、１６５に、１６５＋を経て出力端子１６５ｂ
　〜１６５ｅに約３００１１１３（７）期間だケ印加で
きるようにする。これら光電スイッチは入力端子１６５
＋ｎ　、１６５ｎ　、１６５ｏ　、１６５ｔ）に供給さ
れる信号により選択的に導通されるようになっている。

すなわち、倣いモードにおいて、各ＩＣのビン数を予じ
めコンビコータへ記憶させておき、そのデータを読出し
て当該ＩＣのビン数に応じていずれかの光電スイッチを
導通させるものである。例えば検査すべきＩＣが１４ビ
ンの場合には入力端子１６５ｍに信号が与えられ、これ
によって光電スイッチ１６５１のみが導通し、上述した
電源電圧が出力端子１６５ｂおよび同軸ケーブル１５８
ｂを介して接点ビン１５７ｂに印加されるようになる。

またＩＣが２０ピンの場合には入力端子１６５ｐに与え
られる信号によって光電スイッチ１６５１が導通し、接
点ビン１５７ｅに電源電圧が印加されることになる。

このようにしてＩＣの電源リード線に電源電圧が与えら
れると、電流がＩＣの回路を流れるが、この電流は接点
ビン１５７ａにも流れ込む。この電流を同軸ケーブル１
５８ａおよび入力端子１６６ａを経てアナログ信号処理
部１６６に取込む。このアナログ信号処理部には積分回
路１６６１１、低域通過フィルタ１６６ｃ、比較回路１
６６ｄを設りる。ｒｃｌｏを流れてきた電流はＩＣの極
性に応じて第２２図ＢおよびＣに示すように正または負
方向に偏ることになる。したがってこのように偏った電
流を積分すると第２２図りに実線および点線で示すよう
にそれぞれ正および負の電圧＋Ｖｓおよび−ＶＳが得ら
れることになる。これらの電圧を比較回路１６６ｄで正
および負の基準電圧」−鮮および−ｖＲと比較すると、
ＩＣ１０を経て接点ビン１５７ｂから接点ビン１５７ａ
の方向に多量の電流が流れたのかまたはこれとは逆の方
向に多量の電流が流れたのかを知ることができ、これに
よってＩＣの極性を検出することができる。この判定は
アナログ信号処理部１６６の出力端子１６６ｅ　、１６
６ｆから論理回路部１６７の入力端子１６７ａ、１６７
ｂに供給される信号に基づいて行なうことができる。す
なわち論理回路部１６７には論理回路１６７０゜１６７
ｄを設け、積分値が基準電圧子■□と一■Ｒの間にある
ときには出力端子１６７ｅに判別不能信号が出力され、
積分値が基準電圧＋ｖＲよりも大きいときには出力端子
１６７［に順方向判別信号が出力され、積分値がＭ準電
圧−■Ｒよりも小さいときには出力端子１６７ｇに逆方
向判別信号が出力される。この逆方向判別信号が出力さ
れる場合には第１６図に示したロータリアクチェータ１
３１を駆動して回転レール部１３０を１８０゜回転させ
、ｒｃｉｏの極性を反転することができる。

第２１図は測定回路の一例の詳細な構成を示す回路図で
ある。第２０図に対応する部分には対応した符号を付け
て示し、その説明は省略するが、比較回路１６６ｄおよ
びそれと関連する回路について以下簡単に説明する。比
較回路には２個のコンパレータ１６６（］　、１６６ｈ
を設け、前段の低域通過フィルタ１６６Ｃからの積分電
圧値をそれぞれの負および正入力端子に印加する。また
、インバータ１６６１の入力側および出力側の電圧をポ
テンショメータ１６６ｊおよび１６６ｋにより分圧し、
これら分圧した電圧を基準電圧＋■、および−■Ｒとし
てコンパレータ１６６ｇおよび１６６ｈのそれぞれ正お
よび負入力端子に印加する。また、論理回路部１６７に
はスタート入力端子１６７ｈおよびレイディ入力端子１
６７１を設ける。

次に、第２３図を参照して上述した極性検出、反転機構
の動作を説明する。先ず第２３図ＡおよびＢに示すよう
に前段ゲート機構６ｈのソレノイド５６（第７図）を駆
動してＩＣの係止を外すと同時にノズル６２からＩＣに
向はエアを噴出して加速する。第２３図Ｃに示すように
極性検出、反転機構の直前のレール６ａに設けたノズル
（図示していない）からエアを断続的に吸引して高速で
送られて来るＩＣを減速し、ＩＣがストッパビン１３２
ａ、１３２ｂに当った後、第２３図りに示すように加速
エアを噴出し、ｆＣをストッパビン１３２ａ　、１３２
ｂに押し付ける。第２３図Ｅに示すようにＩＣセンサ（
図示していない）がＩＣを検知した後、第２３図Ｆに示
す所定のタイミング［４でエアシリンダ１４４を駆動し
、押圧ヘッド１３８を降下させる。押圧ヘッドセンサ（
図示していない）が、第２３図Ｇに示すように押圧ヘッ
ド１３８がＩＣ１０と当接するのを検知したタイミング
ｔ５で、第２３図Ｈに示すようにストッパビン用エアシ
リンダ１３５を駆動し、ストッパビン１３２ａ、１３２
ｂをＩＣから離す。第２３図Ｉに示すように、ストッパ
ビンセンサ１６３がストッパビンのＩＣ通路からの脱出
を確認した後第２３図Ｊに示すようにエアシリンダ１５
１をタイ′ミングｔ７で駆動し、Ｌ形しバー１５４ａ。

１５４ｂを回動させて接点ビン１５７ａ〜１５７ｅをＩ
Ｃの所定のリード線に接触させる。

これに応答して光電スイッチ１６０ａ　、　　１６０ｂ
の出力は第２３図におよびして示すように変化する。接
点ビンがＩＣリード線と接触している期間中に、上述し
たように５０ＫＣＩＩ＋の電源パルスを３００ｍ５だけ
印加し、ＩＣの極性を検出する。

検出後のタイミングｔ８でエアシリンダ１５１を駆動し
、接点ビン１５７ａ〜１５７ｅをＩＣリード線から遠去
ける。極性反転の必要があるときには接点ビンの退避を
確認した後のタイミングｔＡで第２３図Ｍに示すように
ロータリアクチェータ１３１を付勢し、回転レール部１
３０を１８０゜回転させ、ＩＣの向きを変える。その後
のタイミングｔ７でエアシリンダ１４４を駆動し、抑圧
ヘッド１３８を上昇させ、ＩＣ１０を回転レール部１３
０上で自由とする。ここで第２３図Ｏに示ずように加速
エアを噴き、ＩＣを次段ゲート機構６１へ加速しながら
送出する。第２３図Ｎに示すようにこの次段ゲート機構
ではエアを断続的に吸引してＩＣを減速する。また第２
３図１１に示すようにＩＣが極性検出、反転機構から排
出された後にエアシリンダ１３５を駆動し、ストッパビ
ン１３２ａ、１３２ｂを再びＩＣの通路内に侵入させ、
次に到来するＩＧに対する準備状態とする。

上述したようにして極性が検出され、所要に応じて反転
されたＩＣｌ０は第２図に示すようにレール６ａ上を落
下し、ゲート機構６１に一担捕捉された後、所定のタイ
ミングで挿入部１ｄへ送り込まれる。次にこの挿入部の
詳細な構成を示す。

挿　　入　　部 第２図に示すように挿入部１ｄには種々の機構が設けら
れているが、先ず挿入ヘッド上下動機構７６、挿入ヘッ
ド回動機構７０について説明する。

挿入ヘッド 第２４図Ａ−Ｄは挿入ヘッドの一例の構成を側方から見
た部分的断面図、一部を取除いて見た正面図および横断
面図である。基板１８０を設け、これにエアシリンダ１
８１を取付ける。このエアシリンダ１８１の上下動する
プランジャ１８１ａの先端を第２５図に断面図を示す７
０−ティングジヨイント１８２を介してほぼＬ形のスラ
イド基板１８３に連結する。このフローティングジヨイ
ント１８２はプランジャ１８１ａに螺着される固定部１
８２ａと、この固定部に螺着されるフランジ１８２ｂと
、これら固定部とフランジとをロックするねじ１８２Ｃ
と、固定部と７ランジとの間に挟持される軸受１８２ｄ
と、この軸受内に回転自在に支承されるボール部１８２
ｅと、このボール部に連結された軸部１８２ｆとから構
成されており、エアシリンダ１８１のプランジャ１８１
ａと軸部１８２ｒとがボール部１８２ｅの中心Ｐを中心
として相対的に回動できるようになっており、これによ
って機械的なガタを吸収できるようになっている。

フローティングジヨイント１８２の軸部１８２ｆに連結
したスライド基板１８３は第２６図に示すような形状を
有しており、上板に軸部１８２ｆが貫通する孔１８３ａ
があり、両側板１８３ｂ　、１８３ｃには後述するスラ
イドレールの可動ブロックを取付【プるためのねじが貫
通する一対の孔がそれぞれあけられている。スライドレ
ールの固定ブロック１８５は基板１８０に固着されてお
り、この固定ブロックにより一対の固定レール１８４ａ
　、１８４ｂを保持する。この固定ブロック１８５は一
体に取付けた２個のブロックから成る。スライドレール
の可動ブロック１８７は上述したようにスライド基板１
８３の側板１８３ｂ　、１８３ｃに固着されており、こ
の可動ブロック１８７により固定レール１８４ａ。

１８　／１．　ｂと共働する一対の可動レール１８８ａ
。

１８８ｂを保持する。このようにして可動ブロック１８
７を固定ブロック１８５に対して上下方向に摺動するこ
とができる。また、基板１８０の上部に固着した突片１
８８とスライド基板１８３に植設したビン１８９との間
には引張りコイルばね１９０を設（ブ、スライド基板を
上方へ偏倚する。

可動ブロック１８７にはねじ１９１ａ〜１９１ｄにより
ベアリングハウジング１９２を固着し、このベアリング
ハウジング内には軸１９３を回転自在に配置する。第２
４図りに示すように軸１９３にはリンク１９４を固着し
、このリンクにはビン１９５を植設する。また、スライ
ドレールの可動ブロック１８７にはアーム１９６ａ。

１９６ｂを介して細長いエアシリンダ１９７を取付ける
。このエアシリンダ１９７のプランジャ１９７ａの両端
をシリンダから突出させ、ここにスライダ１９８の両端
を固着する。スライダ１９８のほぼ中央部には突片１９
８ａを一体に形成し、この突片には長孔１９８ｂを形成
し、この長孔にリンク１９４に固着したビン１９５を貫
通させる。したがってエアシリンダ１９７を駆動させて
スライダ１９８をスライダさせると、リンク１９４は軸
１９３を中心として回動することになる。本例ではこの
回動角を９０°に制限する。このためにストッパ１９９
ａ　、１９９ｂを設ける。

第２４図りには図面を明瞭とするため一方のストッパ１
９９ａのみを示しているが、第２７図Ｆには両ストッパ
１９９ａ、１９９ｂを示しである。

これらストッパは可動ブロック１８７に当接することに
よりリンク１９４の位置決めを行なっている。第２７図
Ａ−Ｆは第２４図Ａ〜Ｄとほぼ対応した図であるが、主
として光電センサの配置を示すものであり、図面を明瞭
とするために幾つかの部分を取除いて示しである。また
、第２７図ではスライドレールの可動ブロック１８７は
最下位置まで降下した状態を示してあり、ストッパ２０
０ａ　、２００ｂで位置決めされている。

スライド基板１８３と一体に上下動するベアリングハウ
ジング１９２内に回転自在に支承した軸１９３の下端に
二重エアシリンダを具える挿入ヘッド２０１を連結する
。この挿入ヘッドの構造を第２８図に示す。挿入ヘッド
２０１は処理部１Ｃで処理されて来たｒＣを爪で把み、
リード線をプリント基板にあけた孔に押し込む作用を有
するものである。挿入ヘッド２０１には二重エアシリン
ダ２０２を設け、その円筒状シリンダハウジング２０２
ａの内部に第１ピストン２０３を、Ｏリング２０３ａを
介して摺動自在に配置する。この第１ピストン２０３に
はピストンロッド２０４の上端を固着する。また、この
ピストンロッドに対して相対的に摺動可能に第２のピス
トン２０５を設ける。この第２ピストン２０５にはピス
トン部２０５ａとピストンロッド部２０５ｂとを一体に
設ける。シリンダハウジング２０２ａの下方には一対の
ガイドプレート２０６ａ、２０６ｂを互いに平行に取付
け、これらガイドプレートの内面には縦方向に延在する
案内溝２０６ｃ　、２０６ｄをそれぞれ形成する。これ
らの案内溝２０６０゜２０６ｄ内にＩＣをプリント基板
へ押付けるブツシャ２０７の両側面に形成した突状２０
７ａ。

２０７ｂをそれぞれ摺動可能に嵌合する。このブツシャ
２０７は第２９図に示すような形状を有しており、両側
面に上述した突状２０７ａ。

２０７ｂを形成すると共に軸線に沿って貫通する７Ｌ　
２０７　ｃと、両表面の側縁に沿って形成したテーパ部
２０７ｄ〜２０７ｇおよびそれに連続する凹み部２０７
ｈ〜２０７にと、ブツシャ２０７をピストンロッド２０
４の下端に連結するためのロックねじ２０８を側方から
挿入するための切欠部２０７１とを形成する。ロックね
じ２０８によりブツシャ２０７をピストンロッド２０４
の下端に連結する場合にはねじ２０８を切欠部２０７１
内に側方から挿入した後、ねじ回しをブツシャ下面から
孔２０７ｃに挿入し、ねじ２０８をピストンロッド２０
４の下面に形成したねじ孔にねじ込む。

この場合、ピストンロッド２０４とブツシャ２０７との
軸線のずれを吸収できるようにねじ２０８をブツシャ軸
線に対してずらすことができる。

シリンダハｆクジング２０２ａの下端にはさらに一対の
チャック２０９ａ　、２０９ｂをそれぞれ軸２１０ａ、
２１０ｂにより回動自在に取付ける。

チャック２０９ａの構造を第３０図に示す。さらにチャ
ック先端にはＩＣのリード線を把持する爪２１１ａ、２
１１ｂを固着する。第２８図Ｃに示すようにこれら爪２
１１ａ　、２１　ｌｂの先端にはＶ字状の溝を形成して
、ＩＣリード線を確実に把むことができるようになって
いる。チャック２０９ａ　、２０９ｂにはそれぞれ一対
のローラ２１２ａ、２１２ｂおよび２１２ｃ、２１２ｄ
を軸２１３ａおよび２１３ｂにより回転自在に支承し、
これらローラをブツシャ２０７の両面に形成したテーパ
部２０７ｄ〜２０７ＣＩおよび凹み部２０７ｈ〜２０７
ｋに当接するようにする。

第２ピストン２０５のピストンロッド部２０５ｂの下端
にはリンク２１４ａ　〜：１１Ｍ４．６の一端を軸２１
５ａ、２１５ｂにより回転自在に支承し、これらリンク
の他端を軸２１６ａ。

２１６ｂによりヂｔ’ｙり２０９ａ　、２０９ｂに枢着
する。したがってピストンロッド２０４を停止さぜた状
態で第２ピストン２０５を第２８図Ａに示す状態から下
方へ変位させると、チャック２０９ａ　、２０９ｂは外
側へ向は回動じ、爪２１１ａ　、２１　ｌｂを大きく開
くことができる。

一方、第２ピストン２０５を第２８図Ａに示した状態と
して、ずなわち爪２１１ａ　、２１　ｌｂを閉じた状態
で第１ピストン２０３を下方へ変位させると、ブツシャ
２０７は降下することになり、ブツシャ２０７先端に固
着したクッション２０７ｍ０１　− を介してＩＣを押すことになる。この押し込みが進むと
チャック２０９ａ　、２０９ｂのローラ２１２ａ　〜２
１２ｄがプツシｔ２０７のテーパ部２０７ｄ〜２０７ｇ
を乗り越えるため、爪２１１ａ　、２１　ｌｂは僅かに
開くことになる。このようにしてＩＣを離ずと同時にリ
ード線をプリント基板の孔に挿入することができる。

第３１図には種々の状態におけるブツシャ２０７、チｔ
ツク２０９ａ　、２０９ｂ　、第２ピストンのピストン
ロッド部２０５ｂの位置関係を示すが、それぞれについ
ての詳細な説明は、後に挿入部全体の動作を説明すると
きに行なう。また、各部の動作を制御するために種々の
光電レンサが設けられているので、これについて主とし
て第２７図を参照して説明する。まず、スライド基板１
８３の上下動位置を検知するために、第２７図Ｂに明瞭
に示すようにスライド基板１８３に遮光板２１７を固着
し、この遮光板の走行通路に沿って光電スイッチ２１８
ａ〜２１８Ｃを基板１８０に設ける。光電スイッチ２１
８ａは最上位置、光６８− 電スイッチ２１８Ｃは最下位置をそれぞれ検知するもの
であり、光電スイッチ２１８ｂは最下位置より僅か上方
の位置を検知するものである。第２７図Ｆに示すように
、軸１９３を中心として回動するリンク１９４には互い
に９０°ずれた位置に遮光板２１９ａ　、２１９ｂを固
着し、可動ブロック１８７にはこれら遮光板とそれぞれ
協働する光電スイッチ２２０ａ　、２２０ｂを取付ける
。第２７図Ｆに示す状態では遮光板２１９ａが光電セン
サ２２０ａの光源と受光器との間に侵入しているが、伯
の遮光板２１９ｂは光電センサ２２０ｂから外れている
状態を示しており、この状態が基準状態すなわち０６の
状態である。、一方、エアシリンダ１９７を駆動してリ
ンク１９４を９０’回転させると、遮光板２１９ｂが光
電センサ２２Ｏｂ中に入り、遮光板２１９ａは光電セン
サ２２０ａから外れる。この状態が９０°回動した状態
である。

リトラクト機構 次に処理部１Ｃから送られてきたＩＣを上述した挿入ヘ
ッドの位置で停止させると共に挿入ヘッドのチｙツタ２
０９ａ　、２０９ｂの爪２１１ａ。

２１１ｂでＩＣリード線を捕捉した後挿入ヘッド降下通
路から退避するりトラクト機構について説明する。

第３２図Ａ〜Ｄはリトラクト台の一例の構成を示す正面
図、底面図、底面図の部分拡大図および側面図である。

す１〜ラクト台はレール６ａに連続するレール部２３０
を具え、これをシャフト２３１に連結する。レール部２
３０の上方には押え板２３２を一対のビン２３３ａ　、
２３３ｂおよび圧縮コイルばね２３４ａ、２３４．ｂに
より上下に移動可能に設ける。この押え板２３２はレー
ル部２３０からＩＣが脱落するのを防止し、挿入ヘッド
のブツシャはこの押え板を介してＩＣをレール部へ押し
付けるようになっている。レール部先端の両側にＩＣの
リード線と当接するストッパ２３５ａ　、２３５ｂをそ
れぞれ軸２３６ａ。

２３６ｂにより回動自在に設け、圧縮コイルばね２３７
を両ス１〜ツバ間に設け、これらを外方へ回動偏倚する
。この回動はストッパビン２３８ａ。

２３８ｂにより制限する。また、レール部２３０の下面
に形成した溝内に収納したばね２３７が脱落するのを防
止するためにカバー２３９をねじ２４０により固着する
。また、レバ一部２３０の下面にはプレート２４１を固
着し、このプレートに位置決め用の光学系の一部を構成
する第１および第２のミラー２４２ａ　、２４２ｂを取
付【プる。

第３３図は上述したりトラクト台の駆動機構を示すもの
であり、レール部２３０に連結したシャフト２３１を軸
受２４３により摺動自在に保持し、このシャフトの他端
を軸受から突出させ、ここに連結金具２４４を連結し、
この金具をエアシリンダ２４５のプランジャ２４５ａに
連結する。シャフト２３１にはストッパビン２３１ａを
固着し、軸受２４３にはシャフト２３１のストロークを
規定するストッパ２４３ａ　、２４３ｂを設（プる。こ
れらの軸受２４３およびエアシリンダ２４５は第３３図
Ｃに明瞭に示すように挿入ヘッドと共通の基板１８０に
取付ける。エアシリンダ２４５によ７１− って左右に摺動するシャツ１〜２３１の左端にはさらに
レバー２４６ａおよびアーム２４６ｂを介して遮光板２
４７を固着し、この遮光板の移動通路に光電センサ２４
８ａ　、２４８ｂを配置する。さらに第３３図Ｂおよび
Ｄに明瞭に示すように第１および第２の投光器２４９ａ
　、２４９ｂを互いに直交する軸２５０ａ　、２５０ｂ
および２５１ａ　。

２５１ｂにより２次元的に回動し得るように設ける。投
光器の位置を適当に調整してそれぞれの光束が第１およ
び第２のミラー２４２ａ　、２４２ｂに入射するように
する。ミラーはこの光束を垂直下方へ反射するように配
置されている。これら投光器２４９ａ　、２４９ｂの前
方には軸２５２を中心として回動自在にシャッタ２５３
を設け、このシャッタにエアシリンダ２５４のプランジ
ャ２５４ａをビン２５５により枢着する。シャッタ２５
３には遮光板２５３ａ、、２５３ｂを一体に形成し、こ
れらの遮光板をそれぞれ光電センサ２５６ａ　、２５６
ｂで検出できるようにすると共にこれら遮光板をストッ
パビン２５５ａ。

７２− ２５５ｂに当接させて位置決めするようにする。

このように二つの光学系を設けるのは、挿入ヘッド２０
１の回転によって位置決め用リード線挿入孔の位置が変
化するからである。すなわち、第３４図に示すように、
水平方向に示すＯｏの角度で挿入する場合にも垂直方向
に示す９０°の角度で挿入する場合にも位置決めは、挿
入ヘッドへのＩＣの搬送方向からみて左側の先頭のビン
に対応したリード線が挿入される孔位ｆｉｆＰａ　、Ｐ
ｂで行なうようになっているが、これらの位置は挿入ヘ
ッドの回転中心Ｏに対してずれた位置にあるので、第１
および第２のミラー２４２ａおよび２４２ｂをこれらの
位置ｐａ、ｐｂに対応するようにずらして設けである。

したがってＯｏの角度で挿入するときには投光器２４９
ａから放射される光ビームを第１ミラー２４２ａに入射
させ、他方の投光器２４９ｂからの光ビームはシャッタ
２５３で遮光するようにする。

クリンチ台機構 次に上述した挿入ヘッド２０１と共同してＩＣ１０をプ
リント基板９へ挿入するクリンチ台機構について説明す
る。この機構はクリンチ台をプリント基板９の下面へ当
接させる機能と、上述した投光器からの光ビームを受け
る４本のファイバよりなる検出端を支持する機能と、プ
リント基板の孔にＩＣリード線が正しく挿入されている
か否かを検知する機能と、幾つかのリード線を内側に多
少折り曲げる機能とを有している。第３５図Ａ〜Ｄに示
すように、基板２６０に軸受２６１を固着し、この軸受
によりシャツ１〜２６２を回動自在に支承すると共に、
軸受２６つの下端にはシリンダ台３１４を介してエアシ
リンダ２６４を取付け、このエアシリンダ２６４のプラ
ンジャ２６４ａとシャフト２６２の下端とをシリンダ台
３１４内でフローティングジヨイント２６３を介して連
結してシャフト２６２を上下動できるようにする。７０
−ティングジヨイント２６３の入力側には棒状の回り止
め３１５を固着し、この回り止め３１５の両端部をシリ
ンダ台３１４にフローティングジヨイント２６３の移動
方向に沿って形成したガイド溝３１６ａ、３１６ｂに係
合させると共に、この回り止め３１５の変位量すなわち
シャフト２６２の上下動のストロークを、シリンダ台３
１４ニ設ケタストツバ３１７ａ　、　３１７ｂ　ニ回り
止め３１５を当接させることにより規制するようにする
。また、シャフト２６２の上下動を検知するために、回
り止め３１５の一端部には遮光板３１８を取付け、この
遮光板３１８の走行経路に位置するように光電センサ３
１９をシリンダ台３１４に取付（プる。基板２６０にさ
らにアーム２６５ａ　、２６５ｂを介しチェアシリンダ
２６６を固着し、このエアシリンダのプランジャ２６６
ａは両端に突出させ、レバー２６７の両端に固着する。

このレバー２６７には第３５図Ｂに示すように突出部２
６７ａを一体に形成し、ここに長孔２６７ｂを形成する
。またシャフト２６２には第３５図ＢおよびＣに示すよ
うに変形円上のプレート２６８を固着し、ここにエアシ
リンダ２６９を固着する。またプレート２６８に立てた
ボスト２７０にレバー２７１を回動自在に支承し、この
レバーの一端をエアシリンダ２６９のプランジャ２６９
ａに連結し、他端はシャフト２６２に同心的に取付（プ
たスリーブ２７２に形成したリング状溝２７２８内にビ
ン２７３ａ　、２７３ｂにより嵌合する。このスリーブ
２７２はエアシリンダ２６４によりシャツｌ−２６２と
一体に上下動すると共にシャフト２６２に対して軸方向
に摺動し得るようになっている。第３５図Ｂに示すよう
にプレート２６８にはビン２７３を植設し、このビンを
レバー２６７の突出部２６７ａに形成した長孔２６７ｂ
内に嵌入させる。したがってエアシリンダ２６６を駆動
することによりプレート２６８およびシャフト２６２を
回動させることができる。

この回動を９０°に制限するために基板２６０にはプレ
ー１〜２６８と当接するストッパ２７４８゜２７４ｂを
固着づる。また、この回動を検知するためにレバー２６
７の両端には遮光板２７５８゜２７５ｂを取付（プ、こ
れら遮光板の走行通路に光電センサ２７６ａ　、２７６
ｂを配置する。

シャフト２６２の上端には、上端にフランジを有するス
リーブ２７７をねじにより固着し、このスリーブのフラ
ンジにブロック２７８を固着し、このブロックにクリン
チ台２７９を固着する。この部分の構成を第３６図Ａに
拡大して示す。ブロック２７８の下端にはガイドビン２
８０８゜２８０ｂを植設し、これらのビンをスリーブ２
７２にあけた孔２７２ｂ　、２７２ｃに通す。このスリ
ーブ２７２の上端には両側にプレート２８１ａ　、２８
１ｂを固着し、このプレートには第３６図Ｂおよび第３
７図Ａに示すようにそれぞれ一対のビン２８２ａ　、２
８２ｂ　、２８２ｃ　。

２８２ｄを固着する。さらにブロック２７８には軸２８
３ａ　、２８３ｂにより爪２８４ａ　。

２８４ｂを回動自在に枢着する。第３７図Ｂに示すよう
に爪２８４ａ　、２８４ｂの先端にはそれぞれ３個の突
起を設け、これによりＩＣ１０のリード線１０ａを内側
に折り曲げることができるようにする。このため、爪２
８４ａ　、２８４ｂの両側壁には溝状切欠き（第３６図
Ｃには２個の切欠き２８５ａ　、２８５ｂを示し、第３
７図Ａには１個の切欠き２８５のみを示す）を形成し、
これにビン２８２ａ〜２８２ｄをそれぞれ嵌合する。す
なわち第３５図Ｃに示すエアシリンダ２６つを駆動し、
レバー２７１を回動さぜ、スリーブ２７２を降下させる
とビン２８２ａ〜２８２ｄも降下し、これにより第３７
図△において矢印で示すように爪２８４ａ、２８４ｂが
外側に回動させた状態でＩＣｌ０のリード線１０ａをプ
リント基板９の孔に挿入した後、エアシリンダ２６９を
駆動してスリーブ２７２を上昇させ、爪２８４ａ、２８
４．ｂを回動させて幾つかのリード線を折曲げ、ＩＣが
プリント基板から脱落しないようにする。この場合総て
のリード線を折曲げるようにすることもできるが、その
ようにするとＩＣがプリント基板から抜は易くなるので
数個のリード線だけを折曲げるようにした方が良い。

リード線挿入検出機構 本例においては、ＩＣリード線がプリント基板の孔に正
しく挿入されたか否かを検出する機構が設けられている
。すなわち、第３６図Ａに示すようにクリンチ台２７９
の各側面に光学ファイバの出射端２８６ａ〜２８６ｊお
よび入射端２８７ａ〜２８７ｊを埋込んで設けである。

総ての出射端は第３８図Ａに示すように光学ファイバ束
２８９を経て光源２９０に光学的に連結し、入射端は光
学ファイバ束２９１を経て受光装置２９２の各受光素子
に光学的に連結する。光源２９０からの光を光学ファイ
バ束２８つを経て出射＠２８６ａ〜２８６Ｊから出射さ
せ、ＩＣ１０のリード線１０ａに入射させる。リード線
が正しく挿入されているときはこの光はリード線で反射
され、入射端２８７ａ〜２８７ｊに入射され、ファイバ
束２９１を経て受光装置２９２の２０個の受光素子に入
射される。したがってこれら受光素子の出力信号を検知
することによりリード線が正しく挿入されたか否かを検
出することができる。例えばリード線が正しく挿入され
ていないことが検出された場合には例えばＩＣ上にカラ
ーペンキによりマークを付けることができる。ただし、
この場合でも爪２８４ａ、２８４．ｂは駆動してリード
線を折７９− 曲げる。これはＩＣがプリント基板から抜は出るのを防
止するためであり、このようなマークが付けられたＩＣ
は後でチェックしてリード線を正しく挿入し直すかまた
は新たなＩＣを挿入するようにする。

位置決め機構 ＸＹテーブル上に装填されたプリント基板を挿入ヘッド
に対して正しく位置決めする必要があるが、この位置決
めは第３４図に就ぎ上述したように挿入ヘッドへのＩＣ
の搬送方向からみて左側の先頭のビンのリード線孔Ｐａ
、Ｐｂを基準にして行なっている。例えばＯ°挿入の場
合には投光器２４９ａからの光ビームを第１ミラー２４
２ａに入射させ、リード線孔ｐａに入射させる。この孔
を透過した光ビームをクリンチ台２７９の上面に埋込ん
だ４本の光学ファイバの入射端２９３ａ〜２９３ｄで受
光するようにする。この入射端の位置は上述したＩＣの
先頭のビンのリード線が入る孔ｐａの位置と一致してい
る。

第３９図は位置検出装置の構成を示す斜視図で８０− あり、プリント基板９にあけた挿入孔ｐａを経て平行光
線を照射し、これを４個の入射ｆｌｆ＝　２９３　ａ〜
２９３ｄで受ける。これらの入射端２９３ａ〜２９３ｄ
は基板９を装着したＸＹテーブルのＸおよびＹの移動方
向に対して整列した状態で配置されている。これら入射
端で受光した光を光学ファイバ束２９４（第３８図Ａ）
を経て受光装置２９２に設けた４個の受光素子２９２ａ
〜２９２ｄへ導く（受光装置２９２は全部で２４個の受
光素子がある）。したがってこれら受光素子からはそれ
ぞれの入射端２９３ａ〜２９３ｄでの入射光量に比例し
た電気信号が出力されることになる。

第４０図は上述した受光素子２９２ａ〜２９２ｄの出力
信号を受けてＸＹテーブルを駆動して挿入軸線上にプリ
ント基板９の孔を合致させるための制御回路の一例を示
すものである。Ｘ方向の位置検出回路とＹ方向の位置検
出回路とは全く同じ構成および動作であるのでＸ方向に
ついての回路のみを示す。ＸＹテーブルのＸ方向の移動
量をリニアスケール２９５によって検出し、Ｘ方向の位
置情報をカウンタ２９６で検出する。一方倣い時におい
て予じめ測定したプリン１〜基板９の孔ｐａの位置情報
をメモリ２９７から読取り、レジスタ２９８を経て比較
器２９９に目標値として供給する。この比較器２９９に
はカウンタ２９６からＸ方向の現在位置情報をも供給し
、これらの情報を比較し、その差をＤ／Ａ変換器３００
でアナログ信号に変換し、これをアナログスイッチ３０
１を経てＸ方向のサーボモータ駆動回路３０２に供給し
、その出力でＸ方向駆動用のサーボモータ８Ｃを駆動し
、テーブルを目標値に向けて移動させる。現在位置の情
報が目標位置の情報と一致すると、比較器２９９の出力
はなくなり、Ｄ／Ａ変換器３００からは出力信号が供給
されない。プリント基板９が理想的なもので、またＸＹ
テーブル上に正しく位置決めして載せられているときは
、この状態においてプリント基板９の孔Ｐａは挿入軸Ｐ
と完全に一致するが、実際にはプリント基板９の製造上
の誤差やテーブル上での位置が僅かに変動するため、孔
Ｐａの中心が挿入軸Ｐと完全に一致することはなく、通
常比較的大きなずれが生じ、このために適正挿入率が低
下するのが実情であった。

本例の位置検出装置においては、このように予じめ倣い
により記憶した位置情報と現在の位置情報とが一致した
ときに生ずるずれを無くずものである。このためにＸ方
向に配列した受光素子２９２ａおよび２９２ｂの出力を
それぞれ演算増幅器３０４．　ａおよび３０４ｂで増幅
した後、差動増幅器３０５に供給すると共にコンパレー
タ３０６ａおよび３０６ｂにも供給し、これらのコンパ
レータの出力をＡＮＤゲート３０７に供給し、その出力
でアナログスイッチ３０１を駆動し、ＡＮＤゲート３０
７から出力が生ずるとぎには差動増幅器３０５の出力を
アナログスイッチ３０１を経てサーボモータ駆動回路３
０２へ供給するようにする。今、挿入軸Ｐに沿って投射
される平行光束の中心光線がＸ方向においてプリント基
板９の孔ｐａの中心からずれているが、孔Ｐａには光が
透過しているとすると、両受光素子２９２ａおよび２９
２ｂは光を受け、ＡＮＤゲート３０７の出力は高論理レ
ベルとなり、アナログスイッチ３０１は第４０図に示す
位置とは反対の位置に切換わる。このどき、両受光素子
２９２ａおよび２９２ｂの出力には差があるため、光束
と孔ｐａとのずれの方向に応じた極性を有し、ずれの大
きさに比例した振幅を有する信号が差動増幅器３０５か
らアナログスイッチ３０１を経てサーボモータ駆動回路
３０２に供給され、孔ｐａの中心が平行光束の中心、で
ある挿入軸Ｐに近ずくようにテーブルは駆動される。孔
ｐａの中心が平行光束の中心の挿入軸Ｐと一致すると、
受光素子２９２ａおよび２９２ｂの出力は等しくなり、
差動増幅器３０５の出力はなくなり、Ｘ方向駆動モータ
８Ｇは停止し、テーブルも停止する。このような位置検
出装置により、挿入軸Ｐと孔ｐａの中心とが例えば５０
μ以上ずれたときに、テーブルを微動させて、挿入軸Ｐ
と孔ｐａの中心とのずれを２０ミクロン以下にすること
ができる。

第４１図は受光部の変形例を示すものであり、本例では
ファイバ束３０８の一端を円形に配置し、これをＸおよ
びＹ方向に対して４５°傾いた線に沿って４つの扇形の
部分３０８ａ〜３０８ｄに分割し、各部分のファイバ束
の細端をそれぞれ別々の受光素子と対向させるようにし
たものである。

上述したように本発明においては、プリント基板へＩＣ
のビンを挿入する以前にビンの矯正カットを行なうと共
に挿入軸に対するプリント基板の孔の位置出しをきわめ
て高精度で行なうため、プリント基板をＸＹテーブル上
に装着するときに従来のようにプリント基板に一対の位
置決め孔をあけ、これらをＸＹテーブルに設けたビンに
挿入して位置決めすると云った面倒さはなく、単にプリ
ント基板の一辺をＸＹテーブルの一辺に整列して載せる
だけで良く、作業は著しく簡単になると共にプリント基
板をＸＹテーブルに対して自動的に着脱することも容易
となる。

第３８図ＡおよびＢには上述した光学ファイバ束２８９
．２９１および２９４の装着状態を示している。これら
ファイバ束の上端は上下動および回動するブロック２７
８に取付けられているので、これらの下端も上下動およ
び回動する部材に取付け、ファイバ束に無理な応力が加
わり破損するのを防止する。このため基板２６０の軸受
２６１の取付部に円弧状の孔２６０ａをあけると共にフ
ローティングジヨイント２６３の出力軸に両端が拡大し
たプレー１−３１０を固着し、このプレートとスリーブ
２７２に固着したブロック３１１との間にロッド３１２
を連結し、このロッドを前述した円弧状の孔２６０ａに
通ず。光学ファイバ束２８９．２９１，２９４をこのロ
ッド３１２に沿わせて延在させる。これらファイバ束は
さらにプレート３１０にあけた孔３１０ａに通す。プレ
ート３１０は上下動すると共に回動するものである。

プレート３１０にはフレーム３１３を固着し、このフレ
ームにファイバ束２８９の入射端２８９ａを固着すると
共に受光装置２９２を固着する。したがって光学ファイ
バ束２８９，２９１．２９４の両端は常に一体に上下動
し、回動することになるのでファイバ束に無理な力が加
わることはなくなる。

次に第４２図に示すタイムチャートおよび第３１図をも
参照して挿入部の動作を説明する。第４２図ＡおよびＢ
に示すように前段ゲート機構６ｉ　　（第２図参照）の
ソレノイドを付勢して係止片を退避させると共に加速用
エアを噴出してＩＣを挿入部へ送り込む。このようにし
てＩＣは挿入部リトラクトの可動レール部２３０上に載
る。このＩＣを第４２図Ｃに示すように検知すると、第
４２図りに示すようにエアを噴出させてＩＣのリード線
をストッパ２３５ａ　、２３５ｂに押し付ける。このよ
うにＩＣを受入れる際には第２ピストン２０５を押し下
げチｔツク２０９ａ　、２０９ｂを両側に大きく開いた
状態としておく。この状態を第３１図Ａに示す。

次にタイミングｔ４において、第４２図Ｅに示すように
第２ピストン２０５を工賃させ、ヂャツク２０９ａ　、
２０９ｂを閉じ、爪２１１８゜２１　ｌｂによりＩＣの
リード線をグリップする。

８７− このようにリード線をグリップした状態を第３１図Ｂに
示す。この状態で第４２図Ｅに示すように第１ピストン
２０３を短時間駆動してブツシャ２０７を降下させる。

これによってＩＣを爪２１１８．２１１により正しくグ
リップすることができる。第４２図Ｇおよび１１はＸＹ
テーブル駆動および微調整期間を示し、上述したように
してＸＹテーブルを駆動し、第１ビンの孔ｐａ（０’挿
入の場合）またはＰｂ　　（９０°挿入の場合）の中心
を挿入軸Ｐと一致させる。この操作はタイミングｔ４ま
でには終了している。このＯ０挿入であるのか９０°挿
入であるのかは予じめ倣いモードのときにメモリに記憶
されており、挿入モードのときはその情報が読み出され
、これによ・）ＣＩ“アシリング２５／ｌ　（第３３図
）が駆動され、第４２図Ｉに示すように挿入サイクルの
初期状態においてシャッタ２５３は所望の光路に切換え
られている。今、９０°挿入をするものとする。

次に第４２図Ｊに示すようにタイミングｔ５においてエ
アシリンダ２４５を駆動し、リトラクト８８一 台のレール２３０を退避させる。これと同時に第４２図
Ｋに示すように、クリンチ機構のエアシリンダ２６４を
駆動してシャフト２６２を上貸させ、クリンチヘッド２
７９を上昇させて、プリント基板９の下面に当接させる
。第４２図りに示ずようにこれを光電センサ３１っで検
出する。次に第４２図Ｍに示すようにタイミングｔ７に
おいてエアシリンダ１９７（第２４図）を駆動し、挿入
ヘッド２０１を９０’回転さける。一方、クリンチヘッ
ド２７９には位置決め用の入射端２９３ａ〜２９３ｄが
取付けられており、これにより位置決めを行なうので、
第４２図Ｈに示す微調整期間以前に９０６回転していな
（プればならない。すなわち第４２図Ｎに示すようにエ
アシリンダ２６６（第３５図）を駆動してクリンチヘッ
ドを回転させである。挿入ヘッド２０１の回転中のタイ
ミングｔ８において第４２図０に示すようにエアシリン
ダ１８１（第２４図）を駆動し、挿入ヘッド２０１を降
下させる。この挿入ヘッドの降下は第４２図ｐ、ｏ、？
に示すように光電センザ２１８ａ　、２１８ｂ　、２１
８ｃにより順次に検出される。この挿入ヘッド２０１の
降下中にＩＣのリード線はプリント基板９の孔に挿入さ
れることになる。光電センサ２１８Ｃが挿入ヘッド２０
１の最下降を検出したら、第４２図Ｓに示すようにリー
ド線の挿入検出を行なう。この検出により総てのリード
線が圧しく挿入されたことを検知したら、第４２図下に
示すようにタイミングｔ℃においてエアシリンダ２６９
を駆動し、爪２８４ａ。

２８４ｂを回動させ、何本かのリード線を折曲げる。こ
れと同時に第４２図Ｆに示すように第１ピストン２０３
を再び降下させ、プツシｐ２０７を降下させる。このブ
ツシャ２０７の降下中箱３１図ＣおよびＤに示すように
先ずブツシャ２０７のテーパ部２０７ｄ〜２０７（ｌに
よりチャック２０９ａ　、２０９ｂを外方へ拡げ、爪２
１１８　。

２１１ｂをリード線から外し、次にブツシャ２０７によ
りＩＣをさらに押し込むことができる。

このようにしてＩＣのリード線をプリント基板の孔に深
く挿入すると共に何本かのリード線を内側に折曲げるこ
とができる。Ｍ４．２図０およびＲから判るように、挿
入ヘッドエアシリンダ１８１はタイミングｔβにおいて
駆動され、挿入ヘッド２０１は上昇を始めるので第３１
図りに示すようになる。クリンチ台の爪２８４ａ　、２
８４ｂの回動用エアシリンダ２６９を再び駆動して爪を
外側に回動させると共にクリンチヘッド上下動用エアシ
リンダ２６４を駆動してクリンチヘッドを降下させる。

上述した動作を順次に繰返して挿入部に次々と送られて
来るＩＣをプリント基板の所定の位置に次々と挿入して
行くことができる。

ＸＹテーブル 第４３図はプリント基板９を載置するＸＹテーブル１ｅ
の一例の構成を示すもので、第４３図Δ。

ＢおよびＣはそれぞれ平面図、正面図および側面図を表
わし、第４３図りおよびＦはそれぞれ第４３図Ａの１〜
１′線およびｍ−ｒｒ’線の断面図を表わす。ＸＹテー
ブル１ｅは枠状のＸテーブル４、０１およびＹテーブル
４０２とを具える。Ｙテーブル４．０２は固定テーブル
４０３上にＹ軸方向に延在して軸受４０４，４０５によ
り回転自在に支承したボールねじ８ｂに雌ねじ部４０６
を介して螺合し、固定テーブル４０３上にＹ軸方向に延
在して設けた一対のＹ軸ガイドレール４０７゜４０８に
沿ってＹ軸方向に移動可能に配置する。

また、Ｘテーブル４０１はＹテーブル４０２上にＹ軸方
向と直交するＸ軸方向に延在して軸受４０９．４１０に
より回転自在に支承したボールねじ８ａに雌ねじ部４１
１を介して螺合し、Ｙテーブル４０２上にＸ軸方向に延
在して設けた一対のＸ軸ガイドレール４１２．４１３に
沿ってＸ軸方向に移動可能に配置する。

Ｘテーブル４０１を駆動するためのＸ軸モータ８ＣはＹ
テーブル４０２に取付け、このＸ軸モータ８Ｃの出力軸
にはプーリ４１４を固着する。また、ボールねじ８ａの
一端部にもプーリ４１５を固着し、このプーリ４１５と
Ｘ軸モータ８Ｃの出力軸に固着したプーリ４１４との間
にはエンドレスベルト４１６を巻回して、Ｘ軸モータ８
Ｃの駆動によりプーリ４１４、エンドレスベルト４１６
およびプーリ４１５を介してボールねじ８ａを回転させ
、これによりＸテーブル４０１をＸ軸方向に移動するよ
う構成する。一方、Ｙテーブル４０２を駆動するための
Ｙ軸モータ８ｄは固定テーブル４０３に取付け、このＹ
軸モータ８ｄの駆動により上記のＸ軸モータ８Ｃの場合
と同様にＹ軸モータ８ｄの出力軸に固着したプーリ４１
７およびこのプーリ４１７とボールねじ８ｄの一端部に
固着したプーリ４１８との間に巻回したエンドレスベル
ト４１９を介してボールねじ８ｂを回転させ、これによ
りＹテーブル４０２をＸテーブル４０１と共にＹ軸方向
に移動するよう構成する。

また、ＸＹテーブル１ｅのＸおよびＹ軸方向の移動量を
検出するためのＸスケール８ｅおよびＹスケール８ｆは
、それぞれＹテーブル４０２および固定テーブル４０３
にＸおよびＹ軸方向に延在して設け、これらＸスケール
８ｅおよびＹスケール８ｆをＸテーブル４０”１．ｌ１
５よびＹテーブル４０２にそれぞれ設けた検出ヘッド４
２１および４２２により光学的に検出してそれぞれの移
動囲を検出し得るよう構成する。

本例ではＸテーブル４０１にクランプ装置を設け、この
クランプ装置によりＸＹテーブル１ｅ上にプリント基板
９を着脱自在に装着する。

クランプ装置 第４４図はＸＹテーブル１ｅ上にプリント基板９を着脱
自在に装着するクランプ装置の一例の構成を示すもので
、第４４図Ａは平面図を、第４４図Ｂは一部断面で示す
正面図を、第４４図ＣおよびＤは第４４図ＡのＩ−Ｉ’
線線入大断面図表わす。このクランプ装置４３０は上述
したように枠状のＸテーブル４０１上に設けられるもの
で、Ｘテーブル４０１のＹ軸方向に対向する粋にＸ軸方
向に延在してそれぞれ固着したクランプ取付板４３１．
４３２と、Ｘ軸方向に対向する枠にＹ軸方向に延在して
それぞれ固着したビームガイド４３３．４３４とを具え
る。クランプ取付板４３１．４３２の対向する端部およ
びビームガイド４３３．４３４の対向する端部には、そ
れぞれプリント基板９の端部を支持するための段差４３
１ａ　、４３２ａおよび４．３３ａ、４３４ａを形成す
る。

クランプ取付板４３１．４３２にはそれぞれＸ軸方向に
延在して棹４３５，４３６を設ける。これら棹４３５．
４．３６の一端部はそれぞれＸテーブル４０１にリンク
ビン４３７，４３８を介して回動自在に枢着したリンク
４３９．４４０の回動先端部に枢着し、他端部はそれぞ
れＸテーブル４０１にリンクビン４４１，４４２を介し
て回動自在に枢着したリンク４４３，４．４４の一端部
に枢着する。リンク４４３．４１４の他端部は、Ｘテー
ブル４０１、ビームガイド４３４にそれぞれ固着した取
付金具４４５，４４６にビン４４７゜４４８を介して回
動自在に枢着したエアシリンダ４４９．４５０のプラン
ジャ４４９ａ　、４５０ａにそれぞれ枢着し、エアシリ
ンダ４４９．４５０の駆動によりリンク４３９．４４３
；４４０゜４４４を介して棹４３５，４３６をリンクビ
ン４３７．４４１　：４３８，４４２を中心に回動させ
て互いに近接する方向に平行移動し得るよう構成する。

なお、これら棹４３５，４３６にはそれぞれ一対のビン
４５１ａ　、４５１ｂ　：４５２ａ　。

４５２ｂを植設すると共に、一対の逃げ穴４５３ａ　、
４５３ｂ　；４５４ａ　、４５４ｂを形成する。

棹４３５．４３６上にはそれぞれＸ軸方向に延在して駆
動板４５５，４５６を設ける。これら駆動板４５５，４
５６の対向する端部にはＸ軸方向に延在して後述するブ
ツシャが係合する立上り部４５５ａ　、４５６ａを形成
する。また、駆動板４５５．４５６には棹４．３５．４
３６にそれぞれ植設したビン４５１ａ　、４５１ｂ　：
４５２ａ　。

４５２ｂと係合するガイド穴４５７ａ　、４５７ｂ　；
４５８ａ、４５８ｂをそれぞれＸ軸方向に延在して形成
すると共に、棹４３５．４３６にそれぞれ形成した逃げ
穴４５３ａ　、４５３ｂ　：４５４ａ　。

４５４ｂと対応する位置にそれぞれＹ軸方向に延在して
ガイド穴４５９ａ　、４５９ｂ　：４６０ａ　。

４６０ｂを形成し、これらガイド穴４５９ａ。

４５９ｂ　：４６０ａ　、４６０ｂおよび逃げ穴４５３
ａ　、４５３ｂ　；４５４ａ　、４５４ｂ　Ｉ、−係合
してクランプ取付板４３１．４３２にそれぞれがイドビ
ン４６１ａ　、４６１ｂ　；４６２ａ　。

４６２ｂを植設する。したがって、駆動板４５５゜４５
６はエアシリンダ４４９，４５０の駆動による棹４３５
，４３６の平行移動により、互いに接近するＹ軸方向に
移動する。

更に、クランプ取付板４３１．４３２にはそれぞれＸ軸
方向に延在してレール４６３，４６４を設け、これらレ
ール４６３，４．６４にそれぞれ２個のクランプ部材４
６５ａ　、４６５ｂ　：４６６ａ　。

４６６ｂを摺動自在に設ける。クランプ部材４６６ａは
第４４図ＣおよびＤに示すようにレール４６４上に摺動
するクランプボディ４６７を具え、このクランプボディ
４６７上に押え板４６８により案内してブツシャ４６９
をＹ軸方向に摺動可能に設ける。ブツシャ４６９の一端
部は駆動板４５６の立上り部４５６ａにＸ軸方向に摺動
自在に係合し、他端部にはプリント基板９を保持するク
ランパ４７０を回動自在に枢着して設ける。クランパ４
７０のプリント基板９を保持する部分にはポリウレタン
ゴム等の弾性部材４７１を設けるまた、クランプボディ
４６７にはクランパ４７０と係合するビン４７２を植設
する。本例ではエアシリンダ４５０が減勢されていると
きは、第４４図Ｃに示すようにクランパ４７０をクラン
パ取付板４３２の段差４３２ａから退却さぜ、エアシリ
ンダ４５０が付勢されたときは第４４図りに示すように
駆動板４５６を介してブツシャ４６９がＹ軸方向に移動
するのに伴なってクランパ４７０をＹ軸方向に移動させ
ながらビン４７２を介してその先端部を下方に回動させ
ると共に、ビン４７２とクランパ４７０の後端部に設け
た突起４７０ａとを係合させ、これによりクランプ取付
板４３２の段差４３２ａ上に載置されたプリント基板９
の端部を弾性部材４７１を介してクランパ４７０により
押圧保持する。なお、クランプ部材４６５ａ。

４６５ｂおよび４６６ｂもクランプ部材４６６ａと同様
に構成し、クランプ部材４．６５ａ。

４６５ｂのブツシャ４７３　：　４７４は駆動板４５５
の立上り部４５５ａに係合させ、クランプ部材４６６ｂ
のブツシャ４７５は駆動部材４５６の立上り部４５６ａ
に係合させる。

上述したように、本例のクランプ装置４３０においては
、エアシリンダ４４９，４５０を減勢した状態ではクラ
ンプ部材４６５ａ　、４６５ｂ　。

４６６ａ　、４６６ｂのクランパをそれぞれクランプ取
付板４３１．４３２の段差４３１ａ　。

４３２ａから退却させるようにしたから、プリント基板
９の装着に際してクランパが何ら妨げとならず、プリン
ト基板９をクランプ取付板４３１゜４３２およびビーム
ガイド４３３．４３４の各段差４３１ａ　、４３２ａ　
、４３３ａ　、４３４ａ上に容易に載置することができ
る。したがって、プリント基板のオートローダ、オート
アンローダによりプリント基板を簡単かつ確実にＸＹテ
ーブル１ｅに対して自動的に挿脱することができ、挿入
能率を更に向上することができる。

カセットホルダ 第４５図はカセット装填部１ａへのカセット２の挿脱に
際して用いるカセットホルダの一例の構成を示し、Ｍ２
Ｃ図は第４５図に示すカセットホルダと組合わせて用い
るＩＣ抜止め部材の構成を示すものである。上述したよ
うにカセット装填部１ａは水平方向に９６列のカセット
装填部を有し、各列には１０本のカセット２を積重ねて
装填することができる。第４５図に示すカセットホルダ
５００は１列１０本のカレント２を同時に装脱し得るも
ので、第４５図△に正面図を、第４５図Ｂに側面図をそ
れぞれ一部断面として示すように、取手部５０１とこの
取手部５（ｌの両端に設けた一対のホルダ部５０２．５
０３とから成る。取手部５０１は長尺の上側取手５０４
と下側取手５０５とを有し、下側取手５０５は上側取手
５０４との間に設けた圧縮ばね５０６の力に抗して上側
取手５０４に近接する方向に移動可能に構成する。ホル
ダ部５０２および５０．３の各々は、１０本のカセット
２を積重ねて挿入し得る切欠きを有する外側、中間およ
び内側フォーク状部材５０７．５０８および５ｏ９と、
−列１０本のカセット２を着脱自在に保持する一対の保
持部材５１０．５１１とを有し、外側フォーク状部材５
０７は上側取手５０４の端部に固着し、この外側フォー
ク状部材５０７に内側フォーク状部材５０９を固着する
。なお、この内側フォーク状部材５０９は圧縮ばね５０
６の作用により上側取手５０４から離間する方向に偏倚
される下側取手５０５のストッパの役割りもする。中間
フォーク状部材５０８は外側フォーク状部材５０７と内
側フォーク状部材５０９との間に延在して下側取手５０
５の端部に固着し、この中間フォーク状部材５０８と外
側フォーク状部材５０７との間に、これらフォーク状部
材の切欠きを介して対向するように一対の保持部材５１
０．５１１を配置する。

一対の保持部材５１０，５１１の各々には２個のビン５
１２．５１３を設け、これらビンを外側フォーク状部材
５０７、内側フォーク状部材５０９に下側取手５０５の
移動方向と直交する方向に延在してそれぞれ形成した長
孔５１４，５１５に係合させると共に、中間フォーク状
部材５０８に下側取手５０５を圧縮ばね５０６の力に抗
して移動さ眩たときに一対の保持部材５１０．５１１が
互いに接近する方向に移動するように該移動方向に対し
て傾斜して形成した長孔５１６に係合させる。

また、第４６図に示すＩＣ抜止め部材５２０は第４６図
Ａに正面図を、第４６図Ｂに側面図をそれぞれ示すよう
に、カセットホルダ５００の上側取手５０４に嵌合する
嵌合部５２１の一端部に該嵌合部５２１に対してほぼ直
角となるようにＩＣ係止部材５２２を固着して構成する
。

第４５図および第４６図に示すカセットホルダ５００お
よびＩＣ抜止め部材５２０を用いてカセット装填部１ａ
の１列にカセット２を装填する場合には、先ずカレット
ホルダ５００の上側取手５０４にＩＣ抜止め部材５２０
の嵌合部５２１を嵌合させると共に、カレットボルダ５
００の一対のホルダ部５０２，５０３の切欠き部にカセ
ット２をそのＩＣ出口をＩＣ抜止め部０５２０のＩＣ係
止部材５２２に当接させて積重ねて挿入する。

次に、取手部５０１を挾持して下側取手５０５を圧縮ば
ね５０６の力に抗して上側取手５０４側に押圧すると、
中間フォーク状部材５０８の移動により一対の保持部材
５１０，５１１が互いに接近する方向に移動し、積重ね
て挿入したカセット２が同時に挾持されるから、この状
態でカセット装填部１ａの１列に積重ねたカセット２を
装填する。

その後、下側取手５０５の押圧を止め下側取手５０５を
圧縮ばね５０６の力により復帰させて一対の保持部材５
１０．５１１を互いに離間する方向に移動させてカセッ
ト２の挾持を解除し、この状態でカセットホルダ５００
およびＩＣ抜止め部材５２０をカセット装填部１ａがら
抜き出す。また、カセット装填部１ａに装填されている
１列のカセット２を取出す場合には、カセットホルダ５
００をカセット装置Ｉ４部７ａに挿入してその一対のホ
ルダ部５０’２，５０３の切欠き部に積重ねて装填され
ているカセット２を位置させると共に、ＩＣ抜止め部材
５２０をそのＩＣ係止部材５２２が積重ねて装填されて
いるカセット２の出口側に位置するようにカセット装填
部１ａに挿入してその嵌合部５２１をカセットホルダ５
００の上側取手５０４に嵌合させて、下側取手５０５を
圧縮ばね５０６の力に抗して偏倚させることにより、一
対の保持部材５１０，５１１によりカセット２を挾持し
てカセット装填部１ａから取出すことができる。

第４７図および第４８図はカセットホルダおよびこれと
組合わせて用いるＩＣ抜止め部材の他の例の構成を示す
もので、カレット装填部１ａの５列にカセット２を同時
に挿脱し得るようにしたものである。第４７図に示すカ
セットホルダ５３０は、第４７図Ａに横断面図を第４７
図Ｂに縦断面図をそれぞれ示すように、取手部５３１と
この取手部５３１の両端部に設けた一対のホルダ部５３
２．５３３とから成る。取手部５３１は長尺の上側取手
５３４と下側取手５３５とを有し、下側取手５３５はそ
の両端において側板５３６゜５３７に固着する。上側取
手５３４の両端部にはそれぞれ下側取手５３５を貫通し
て作動部材５３８を固着し、この上側取手５３４と下側
取手５３５との間には圧縮ばね５４０を設けて、これに
より上側取手５３４を下側取手５３５から離間する方向
に偏倚する。なお、圧縮ばね５４０による上側取手５３
４の偏倚は作動部材５３８に設けたストッパ５４１を下
側取手５３５の下面に当接させて規制する。

ホルダ部５３２．５３’３の各々は、１０本のカセット
２を積重ねて挿入し得る４本の切欠きを有する外側およ
び内側フＡ−り状部材５４３および５４４を有し、これ
ら外側、内側フォーク状部材５４３．５１４はカセット
装填部１ａの５列に対応する切欠き部を形成するように
互いに交差して配置する。外側、内側フォーク状部材５
４３゜５４４にはそれぞれフォーク状切欠きの配列方向
に沿って延在する一対の長孔５４５ａ　、５４５ｂ　；
５４６ａ　、５４６ｂを形成し、これら長孔を貫通して
一対のガイド棒５４７ａ、５４７ｂを側板５３６．５．
３７間に固定する。これら外側、内側フォーク状部材５
４３．５４４は引張ばね５４８により、フォーク状切欠
きの配列方向で互いに逆方向に偏倚し、この偏倚が長孔
５４５ａ。

５４５ｂ　：５４６ａ　、５４６ｂと一対のガイド棒５
４７ａ　、５４７ｂとの係合により規制された状態で５
列の切欠き部の各々の列に挿入した１０本のカセット２
を積重ねて同時に挾持できるように構成する。また、こ
れら外側、内側フォーク状部材５４３，５４４には、上
側取手５３４に取付けた作動部材５３８が係合する傾斜
面を有する切欠き５４９，５５０を形成し、上側取手５
３４を圧縮ばね５４０の力に抗して下側取手５３５側に
接近させるのに伴なって作動部材５３８の先端を切欠ぎ
５４９，５５０の傾斜面に係合させて外側、内側フォー
ク状部材５４３，５４４を引張ばね５４８のノ〕に抗し
てフォーク状切欠きの配列方向に互いに逆方向に移動さ
せ、これによりカセット２を挿入する５列の切欠き部の
間隔を拡げるようにする。

第４８図に示すＩＣ抜止め部材５５１は、第４８図へに
横断面図を第４８図Ｂに縦断面図をそれぞれ示すように
、カセットホルダ５３０の上側取手５３４に嵌合する嵌
合部５５２の一端部に該嵌合部５５２に対してほぼ直角
となるようにカセットホルダ５３０の５列のカセット挿
入用切欠き部に対応して５本のＩＣ係止部ＩＪ’　５５
３−１〜５５３−５を固着して構成する。

第４７図に示すカセットホルダ５３０は、上側取手５３
４を圧縮ばね５４０の力に抗して下側取手５３５に接近
する方向に押圧した状態で、５列の切欠き部に各列１０
本のカセット２を挿入でき、上側突起５３４の押圧を止
め、これを圧縮ばね５４０の力により復帰させると引張
ばね５４８の作用により５列の切欠き部に挿入したカセ
ット２を外側および内側フォーク状部材５４３および５
４４により挾持することができるから、第４８図に示す
ＩＣ抜止め部材５５１と組合わせて、第４５図、第４６
図の場合と同様にして用いればカセット装填部１ａへの
カセット２の装脱を５列同時に行なうことができる。

操　　作　　盤 第４９図は操作盤１ｆ　　（第２図）の−例の構成を示
すものであり、ＸＹテーブルの位置設定部３２０と、デ
ータ表示設定部３２１と、モード選択部３２２と、運転
制御部３２３と、操作手順表示部３２４と、自己診断部
３２５とを具えている。

これら各部に設けられた操作部材の機能について以下説
明する。

先ずデータ表示設定部には基板番号表示部３２１ａ　、
基板枚数表示部３２１ｂ、ＩＣカセット番号表示部３２
１Ｃ、データキー３２１ｄ　、メモリのフロッピディス
クに対する書込みまたは読出しを行なうときに押される
ＦＤボタン３２１ｅ　。

フロッピディスクへのデータの書込みを行なう書込ボタ
ン３２１ｆ　、フロッピディスクからのデータの読出し
を行なう読出しボタン３２１０　、基板番号の登録を行
なう基板番号ボタン３２１ｈ　、極性反転機構によって
ＩＣを１８０°反転さぜる反転ボタン３２１１１複数の
基板に対して順次に挿入データの取込みを行なうための
複数基板ボタン３２１ｊ　、トレースモードにおいてデ
ータの修正を行なう修正ボタン３２１ｋ、トレースモー
ドにおいてトレース連続動作中、位置不良によりＸＹテ
ーブルが停止している場合にデータの削除を行なう削除
ボタン３２１１、トレースモードにおいて、テーブル移
動矢印キーによりデータを追加すべぎ位置へ移動させ、
この位置におけるデータを追加するための追加ボタン３
２１ｍ　、最高９９９枚までのプリント基板をオーｌ−
ローダによりＸＹテーブルに自動的に装填するときに基
板枚数を設定するための基板枚数ボタン３２１ｎ、トレ
ースモードでデータの修正、追加、削除を行なうときに
、データ中の指定位置へ移動させるだめの挿入順序ボタ
ン３２１ｏ　、倣い中、同−ＩＣを収納しているカセッ
ト列を指定するカセット連続ボタン３２７ρ、指定した
カセット列については矯正のみを行なわせ、カットは行
なわせないための矯正ボタン３２１Ｑ　１指定したカセ
ット列については矯正もカットも行なわせないための矯
正無ボタン３２１ｒと、倣い中、挿入不良または挿入不
能により再起動処理を行なったデータに対して挿入動作
終了後再起動データのフォローを支持するための再挿入
ボタン３２１Ｓと、ＩＣ挿入角を指定する回転ボタン３
２１ｔ　　（０’のときは表示部３２１ＣにＡが表示さ
れ、９０°のとぎはＢが表示される）、挿入すべきＩＣ
を有するカセット列の番号、ずなわち挿入すべきＩＣを
指定するためのカセット番号ボタン３２１ｕとが設けら
れている。

また、テーブル位置設定部３２０には、Ｘ、Ｙ方向への
テーブル移動キー３２０ａ〜３２０ｄと、基板装填時の
ずれや基板の精度誤差により原点位置が微調整可能箱ｌ
外へずれたときに手動的にテーブルを移動することがで
きるようにする原点補正ボタン３２０ｅと、微調整完了
を支持する微調完表示ランプ３２０ｆと、種々のデータ
をメモリへ登録するための登録ボタン３２０ｇと、ＸＹ
テーブルを高速で移動させるための高速キー３２０ｈと
を設ける。

モード選択部３２２には、倣いモードを選択するための
倣いボタン３２２ａと、倣いにより登録したデータを確
認するためのトレースボタン３２２ｂと、登録したデー
タに基づいてＩＣの挿入を行なう挿入ボタン３２２Ｃと
、特定のＩＣが欠品している場合にその部分の挿入動作
をスキップさせるためのカセットスキップボタン３２２
ｄと、ＩＣを連続的に挿入させる連続ボタン３２２ｅと
、１個のＩＣを挿入させるシングルボタン３２２「、ト
レースモード動作中、挿入位置不良で動作停止した場合
や、挿入モード動作中ＩＣ不足により送り不良となった
場合に次の位置ヘスキップさせるための動作スキップボ
タン３２２ｇと、倣いモード、トレースモードおよび挿
入モードの変更を行なうためのモード変更ボタン３２２
ｈとを設ける。

さらに運転制御部３２３には、挿入モード動作中にエラ
ーにより停止したとき、エラーを処理した後に動作を続
行さゼる再起動ボタン３２３ａと、基板をオートローダ
で装填する場合に、基板を最大１５種まで予約するため
の基板予約ボタン３２３ｂ、上位コンピュータとのデー
タの送受信を行なうためのオンラインボタン３２３ｃ、
制御部のコンピュータの動作中を表示するＣＰＵ動作中
表示ランプ３２３ｄと、基板をＸＹテーブルに取付けた
り、ＸＹテーブルから取外したりするための基板クラン
プボタン３２３ｅ、カセット不足、データリミッタなど
の場合に警報ブザーが鳴るが、これを強制的に停止させ
るための警報停止ボタン３２３ｆと、エア不足、電源ヒ
ユーズ断、モータ駆動異常、テーブル暴走、コンピュー
タの暴走などの非常事態において駆動系電源およびメイ
ンエアを断つための非常停止ボタン３２３ｇとを具えて
いる。

操作手順表示部３２４には必要な操作手順が順次に表示
されるのでオペレータはこれを見ながら、誤りなく各種
操作部材を操作することができる。

また自己診断表示部３２５には動作不良となっている部
分のコード（番号と符号）が表示され、オペレータはこ
れを見てどの部分が動作不良となっているのかを容易に
知ることができる。

第５０図は本発明に、よる自動挿入装置の全体の動作を
示すフローチャートである。電源スィッチをオンしてイ
ニシアル処理をした後、モード選択部３２２のスイッチ
を操作する。最初に、倣いを行なうために倣いボタン３
２２ａを押す。これにより倣い動作が選択される。

第５１図は倣い動作のフローチャートを示す。

この倣い動作を簡単に説明すると、ＸＹテーブルにプリ
ント基板が装着されたことを確認した後、テーブルを原
点位置に復帰し、ＸおよびＹの方向のテーブル移動量を
検知するリニアスケールの出力パルスを計数するカウン
タをクリアする。次にデータ表示設定部３２１の基板番
号ボタン３２１ｈおよびデータキー３２１ｄを操作して
プリント基板の番号を入力する。この番号は表示部３２
１ａで表示される。プリント基板の設定確認後、基板上
の適当な位置に決めた原点が挿入軸Ｐと一致する位置ま
でテーブルを駆動する。この移動は原点が挿入軸Ｐに一
致する迄は手動で行ない、その後は微調により自動的に
行なわれる。次に登録ボタン３２００を押してこの基板
原点をメモリに記憶する。次にリニアスケール出力によ
りプリント基板の原点のＸＹテーブル上のアドレスを検
知し、メモリに記憶する。次にテーブル移動部３２０の
Ｘ、Ｙ方向移動用の４つのテーブル移動キー３２０ａ〜
３２０ｄを操作して基板上の第１のＩＣ装着位置が挿入
軸Ｐと一致するようにする。

この場合、挿入軸Ｐに沿って光束が照射されるのでこの
光束が第３９図に示すようにプリント基板９上のＩＣ装
着位置の基準孔Ｐａ　　（またはＰｂ）に入射するよう
に目視によりプリント基板を観察しながら、テーブル移
動キー３２０ａ〜３２０ｄを操作する。テーブル移動キ
ーから指を離すと、自動的に微調が始まり、上述した位
置検出装置が動作し、孔ｐａの中心が挿入軸Ｐと一致す
るようにＸＹテ〜プルは自動的に微動する。微調が完了
すると微調完ランプ３２Ｏｆが点灯し、同時にブザーが
短時間鳴る。次にデータ表示設定部３２１のカセット番
号ボタン３２１ｕとデータキー３２１ｄを操作してプリ
ント基板の当該装着位置に装着すべきＩＣを装填したカ
ット列の番号を設定し、登録ボタン３２０Ｇを押してこ
れをメモリに記憶する。このカセット番号は表示部３２
１ｃの右側に表示される。この場合、矯正だけ行なうと
きには矯正ボタン３２１ｇを押し、矯正もカットも行な
わないときは矯正無ボタン３２１ｒを押す。また、この
ＩＣのリード線の本数も自動的にメモリに記憶される。

さらに９０’挿入の場合には回転ボタン３２１［を押し
、表示部３２１ｃの左側にｒＢＪが表示されるようにす
る。また、極性反転を行なう場合には反転ボタン３２１
１を押す。このようにして当該ＩＣの位置情報に加えて
種々の情報をメモリに記憶する。このようにしてプリン
ト基板上の順次の位置を設定し、各位置に装着すべきＩ
Ｃを収納したカセット番号や、矯正の有無、０°挿入ま
たは９０°挿入、極性反転か否かなどのデータを順次に
設定して記憶する。１枚の基板についての設定操作が終
了したら、モード選択部３２２のトレースボタン３２２
ｂを押し、先に記憶した情報を読出してプリント基板の
順次のＩＣ装着位置を割出し、そこに装着すべきｌＣを
収納したカレットの番号をデータ表示設定部３２１の表
示部３２１Ｃに表示する。操作者はこれを確認し、誤り
がある場合には修正、削除、追加を行なう。１枚のプリ
ン１一基板についての総てのデータを確認した後テーブ
ル位置設定部３２０の登録ボタン３２０ｇを押し、さら
にデータ表示設定部３２１のフロッピディスク起動ボタ
ン３２１ｅおよびデータ書込ボタン３２１「を押し、予
じめ記憶していた位置データおよびカセット番号データ
をフロッピディスクに転送して記憶する。

このようにプリント基板上の順次の装着位置を自動的に
トレースしながらデータの確認を行ない、確認後フロッ
ピディスクへ記憶する。この倣い確認の際にプリント基
板上の順次の挿入位置情報を自動的に連続的に読出す場
合にはモード選択部３２２の連続ボタン３２２ｅを押し
、各装着位置毎に読出して確認する場合には、毎回シン
グルボタン３２２［を押す。また動作スキップボタン３
２２ｇは装着位置をスキップして挿入する際に押す。こ
のようにして種々のプリント基板について倣いを行ない
、総ての必要なデータをフロッピディスクに記憶させる
ことができる。

第５２図はＩＣ挿入モード動作のフローチャートを示す
ものであり、本例では挿入動作は連続モードとシングル
モードのいずれでも行なうことができる。先ず７０ツビ
デイスク起動ボタン゛３２１ｅを押し、フロッピディス
クを動作状態とする。次にＸＹテーブル１ｅに装着した
プリント基板の番号をデータ表示設定部３２１の基板番
号ボタン３２１ｈおよびデータキー３２１ｄを操作して
入力する。このデータは表示部３２１ａで表示される。

次にデータ読出ボタン３２１ｇを押して当該プリント基
板と同一の番号のプリント基板を用いて倣いを行なって
記憶しておいたデータを読出し、制御回路のメモリへ転
送して記憶する。

次にＸＹテーブル上にプリント基板を正しく装着するこ
とによって基板セットスイッチがオンとなり、基板の装
着が確認される。これによりＸＹテーブル１ｅは原点位
置へ移動した後、プリント基板の原点位置が挿入軸と一
致する位置までＸＹテ−プルは移動する。次に挿入ボタ
ン３２２Ｃが押され、連続ボタン３２２ｅが押されてい
るときは連続モードが選択され、シングルボタン３２２
ｆが押されているときにはシングルモードが選択される
。次にＸ、Ｙ駆動モータを付勢してプリント基板上の第
１のＩＣ装着位置の基準孔ｐａが挿入軸Ｐに来るように
テーブルを移動する。

今、シングルモードが選択されているものとすると、当
該装着位置に挿入づ−べきＩＣを収納したカセット番号
が表示部３２１Ｃで表示され、さらに第４図につき説明
したように所定のカセット２と関連するＩＣ排出機構の
ソレノイド２９を付勢してＩＣ係止片３１ａを退避させ
、所定のＩＣ１０を１個供給する。このＩＣｌ０は搬送
部１ｂへ送られ、ベル１−３により処理部１Ｃへ送られ
る。

処理部では先ず不良品リジェクト機構６ｂで不良品か否
かが検出される・。不良品はリジェクトされるが、この
場合には再びＩＣ排出機構を駆動して同一種類のＩＣを
再び排出させる。このＩＣも不良品としてリジェクトさ
れる場合には動作ストップとなる。一方、不良品リジェ
クト機構を通過したＩＣは矯正カット部６ｃ、６ｄへ送
られる。倣いモードで矯正ボタン３２１Ｇ、矯正無ボタ
ン３２１ｒも操作されなかったときは、矯正およびカッ
トが行なわれ、ＩＣリード線の姿勢が正され、その先端
がＶ字状にカットされる。次にＩＣは極性検出反転部６
ｅ、６ｆに送られ、先ず極性が検出される。この極性が
倣いモードのときに指定された極性と反対のときには反
転機構を駆動して、ＩＣを１８０°回転させる。次にＩ
Ｃは挿入部１ｄへ送られる。挿入部では倣いモードのと
きに指定された挿入角度、すなわちＯ°挿入であるか９
０°挿入であるかに応じてクリンヂヘッドを回転させる
と共に上昇させる。またＩＣを挿入すべきプリント基板
の孔を挿入軸と一致させた後、挿入ヘッドを降下させる
と共に０°挿入か９０’挿入かに応じて挿入ヘッドを回
転させる。次にリード線の挿入を検出した後、リード線
の何本かを内側に折曲げて挿入を完了する。

シングルモードの場合には、各位置での挿入動作が終了
した後にシングルボタン３２２ｆを押ずことにより次の
装着位置に対する挿入動作が行なわれる。総てのＩＣの
挿入が終了し、基板クランプボタン３２３ｅをオフとす
ることにより、プリント基板９をＸＹテーブル１ｅから
取外す。

次に連続ボタン３２２ｅが押され、連続挿入モードが選
択される場合について説明するが、各々のＩＣに対する
順次の動作は上述したシングルモＸ　−ドの場合ど全く
同様である。第２図に示すように処理部１Ｃにおいては
、不良品リジェクト機構６ｂと、矯正カットｔａｍ６Ｃ
２６ｄと、ｉ　ｉ　検出、反転機構５ｅ、６ｒと挿入部
１ｄとの間にそれぞれゲート機構６（１；　６ｈおよび
６′ｉが設【づられている。したがって不良品の摘出、
矯正カット、極性検出、反転、挿入の各動作を同時に行
なうことができる。すなわち第１のＩＣが挿入部１ｄで
挿入されているときに、第２のＩＣの極性検出、反転を
行ない、第３のＩＣの矯正カットを行ない、第４のＩＣ
の良否判定を行なうことができる。このようにして挿入
能率を著しく高くすることができると共に各部分でＦｉ
１留時開時間くとることができるので適正な処理を行な
うことができ、誤挿入率を著しく低くすることができる
。

第５３図は上述したＩＣ自動挿入装置の制御系の構成を
示すブロック図であり、各部の制御を相互に接続した２
台のコンビコータ５６０ａ。

５６０ｂを有する制御部５６０によって行なう。

コンピュータ５６０ａには操作部５６１を接続し、操作
盤１ｆに設けた各種ボタンおＪ：びランプとの間での信
号の授受を行なうようにする。またコンピュータ５６０
ａにはフロッピディスクをメモリ要素として具える記憶
部５６２を接続し、種々のデータを記憶する。さらにコ
ンピュータ５６０ａには手動操作部５６３、カセット装
填機構やＩＣ排出機構を制御するＩＣ排出部５６４、矯
正カット機構を制御するＩＣリード線矯正カット部５６
５、不良品リジェクト機構を制御する不良品ＩＣリジェ
クト部５６６．３つのゲート機構を制御するゲート部５
６７を接続する。さらにオプションとしてプリント基板
をＸＹテーブルに対して自動的に装填、排出するプリン
ト基板オートローダ、オートアンローダを制御するプリ
ント基板制御部５６８と、ＩＣカセット保管棚制御部５
６９とを接続できるようにする。

コンビコータ５６０ｂには、極性検出反転機構を制御す
るＩＣ極性検出反転部５７０と、ＩＣ挿入検出部５７１
と、挿入へラドリトラクト台、クリンヂ台等を制御する
ＦＣ挿入部５７２と、ＸおよびＹテーブル制御駆動部５
７３．５７４と、挿入孔位置検出部５７５とを接続する
。さらに各部に対する電源を作る電源部５７６と、加速
および減速用エアの制御部５７７とが設置ノられている
。

上述したＩＣ自動挿入装置においては、極性反転部にお
いてＩＣを１８０°回転できると共に挿入ヘッドにおい
てＩＣを９０°回転できるようになっている。したがっ
てこれら両回転機構の組合わせにより第５４図に示づ−
ような種々の姿勢でＩＣを挿入することができる。第５
４図Ａは１８０°反転も９０°回転もしない場合を示し
、ＩＣ１０の先頭にあるマーク１０ｂは左側を向いてい
る。また、この場合にはＯ°挿入であるから孔ｐａが挿
入軸と一致するように位置決めされる。

第５４図Ｂは１８０°反転はしないで９０６回転させて
挿入する場合を示し、マーク１０ｂは下を向いており、
孔ｐｂが位置決め用となる。第５４図Ｃは１８０°反転
を行なって挿入する場合を示し、マーク１０ｂは右を向
いている。また第５４図りは１８０°反転および９０’
回転の双方を行なったときを示し、マーク１０ｂは上を
向いている。このようにして任意の姿勢でＩＣを挿入す
ることができる。いずれの場合でも位置決め用の孔Ｐａ
、Ｐｂは挿入ヘッドへの矢印で示すＩＣの搬送方向から
みて左側の先頭のビンに対応したリード線が挿入される
孔となる。

上述した本発明のＩＣ自動挿入装置による利点を要約す
ると次の通りである。

（１〉挿入ヘッドを９０°回動できるようにすると共に
、その回動位置に応じてＩＣの所定のビンが挿入される
所定の孔の位置を検出するようにしたから、同一プリン
ト基板へのＩＣ−１２３− の挿入姿勢が縦横ある場合でも、プリント基板をＸＹテ
ーブルに一度装着して一回の倣い操作を行なうことによ
り縦横の所望の姿勢で挿入できる。したがって準備作業
が簡単になると共に、処理能力を高めることができる。

（２）極性反転と挿入ヘッドの９０°回動とを組合わせ
ることにより種々の姿勢で挿入できる。

（３）同一種類の電子部品を装填した複数のカセットを
カセットホルダに収納し、空となったカセットを順次に
排出するようにしたため、カセット交換の手間は省かれ
、作業能率は著しく高くなる。さらに同一種類の電子部
品を収納した複数のカセットを垂直方向に並べ、これら
を水平方向に配列したため、全体の寸法は小さくなり、
作業し易くなると共に設置場所もとらない。したがって
挿入し得る電子部品の種類を大幅に増やすことができる
。

（４）プリント基板への挿入前にビンの矯正を行なうと
共に先端をＶ字状にカットするためプリント基板の孔へ
の適正挿入率は高くなる。

１２４− また、矯正とカットとを同時に行なうこともできるため
処理効率が高くなると共に装置の小形化も可能となり、
さらに制御も簡単となる。

（５）プリント基板の孔の中心を挿入軸に精密に一致さ
せることができるので、適正挿入率はざらに向上する。

また、従来のように位置決め用の基準孔とビンとを用い
て位置決めする必要がなくなるのでＸＹテーブルへのプ
リント基板の装着は容易となり、自動化も可能となる。

（６）ＸＹテーブルへのプリント基板の装着も簡単な構
成の機構でしかも確実に行なうことができる。

（７）倣い方式を採用しているので情報の変更、修正は
容易であり、使用し易い。

（８）使用頻度の高いＩＣを複数のカセット列に亘って
装填できるのでＩＣ装填操作が楽になる。

（９）不良品ＩＣを予じめリジェクトできるので、１２
６− 矯正カットの正確さが増し、適正挿入率が向上する。

（１０）極性検出反転機能を有しているので、ＩＣをカ
セットに挿入する作業が楽になると共に常に正しい極性
で挿入できる。

（１１）挿入されたリード線を検出しているので万一適
正に挿入されないＩＣがあっても、これを容易に知るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、ＢおよびＣは本発明の自動挿入装置の一例の
全体の外観を示す正面図、側面図および平面図、 第２図は同じくその各部の概略の構成を示す線図、 第３図はＩＣカセットの一例の構成を、一部を切欠いて
示す斜視図、 第４図Ａ、ＢおよびＣはカセット装填部の一例の構成を
示す図、 第５図△、ＢおよびＣはＩＣリード線の状態を示す図、 第６図Ａ−Ｅは不良品リジェクト機構の一例の構成を示
す図、 第７図Ａ−Ｄはゲート機構の一例の構成を示す図、 第８図ＡおよびＢは矯正カット機構の一例の外観を示す
側面図および正面図、 第９図は同じくその各部の構成を示す分解斜視図、 第１０図は主として可動レール部を上下動可能に支持す
る機構を正面から示す図、 第１１図は同じく底面から見た図、 第１２図は主として押圧ヘッド、可動矯正ヘッドおよび
可動ブレードの構成を側面から見て示す図、 第１３図は同じく可動矯正ヘッドおよび可動ブレード機
構を上方から見た図、 第１４図は同じく一部分を示す正面図、第１５図は矯正
カット機構の各部の動作タイミングを示す図、 第１６図Ａ〜Ｃは極性検出、反転機構の一例の構成をそ
れぞれ側方から、正面からおよび上方から見た図、 第１７図は同じくその一部分を取除いて示す底、面図、 第１８図Ａ−Ｃは同じくそのストッパ機構を拡大して示
す正面図、平面図および側面図、第１９図は同じくその
接点ビンを示す斜視図、第２０図は同じくその測定回路
の全体の構成図、第２１図は測定回路の一例の詳細な構
成を示す回路図、 第２２図Ａ−Ｄは測定回路の動作を説明するための信号
波形図、 第２３図Ａ−Ｎは極性検出、反転機構の各部の動作を表
わすタイミングチャートを示す図、第２４図Ａ〜Ｄは挿
入部の挿入ヘッドの上下動機構および回動機構の一例の
構成を示す図、第２５図は同じくそのフローティングジ
ヨイントの構成を示す断面図、 第２６図は同じくそのスライド基板の構成を示す斜視図
、 第２７図Δ〜Ｆは第２４図と同様に挿入ヘッドの上下動
機構および回動機構を示す図、第２８図Ａ〜Ｆは挿入ヘ
ッドの一例の詳細な構成を示す図、 第２９図は同じくそのブツシャの形状を示す斜視図、 第３０図は同じくそのチャックの形状を示す斜視図、 第３１図は挿入ヘッドの動作を説明するための線図、 第３２図△〜Ｄはりトラクト台の一例の構成を示す図、 第３３図Ａ＝Ｅはリトラクト機構の一例の構成を示す図
、 第３４図はＯ°挿入および９０°挿入の場合の基準孔の
位置を示す図、 第３５図Ａ〜Ｄはクリンチ機構の一例の構成を示す図、 第３６図へ〜Ｃは同じくそのクリンチヘッド部分の構成
を拡大して示す図、 第３７図ＡおよびＢは同じくクリンチヘッド部分の構成
を示す図、 第３８図ＡおよびＢは光学ファイバ束の装着状態を示す
図、 第３９図は位置決め機構の光学系を示す図、第４０図は
位置決め機構の回路構成を示す図、第４１図は位置決め
機構の検出ヘッドの他の例を示す図、 第４２図Ａ〜丁は挿入部の動作を説明するためのタイミ
ングチャートを示す図、 第４３図Ａ〜ＥはＸＹテーブルの一例の構成を示す図、 第４４図Δ〜Ｄはプリント基、板のクランプ機構の一例
の構成を示す図、 第４５図ＡおよびＢはカセット挿脱に用いるカセットホ
ルダの一例の構成を示す図、 第４６図ＡおよびＢは第４５図に示すカセットホルダと
組合せて用いるＩＣ抜止め部材の一例の構成を示す図、 第４７図ΔおよびＢは同じくカセットホルダの他の例を
示す図、 第４８図ＡおよびＢは第４７図に示すカセットホルダと
組合せて用いるＩＣ！止め部材の構成を示す図、 第４９図は操作盤の一例の構成を示す平面図、第５０図
は全体動作のフローチャートを示す図、第５１図は倣い
モード動作のフローチャートを示す図、 第５２図は挿入モード動作のフローチャー１−を示す図
、 第５３図は自動挿入装置の制御系の構成を示すブロック
図、 第５４図Ａ〜ＤはＩＣの種々の挿入姿勢を示す図である
。 １ａ・・・カセット装填部 １ｂ・・・ＩＣ搬送部　１Ｃ・・・処理部１ｄ・・・挿
入部　　　　１ｅ・・・ＸＹテーブル１ｒ・・・操作盤
　　　　２・・・カセット４・・・ＩＣ排出機構　　６
８・・・レール６ｂ・・・不良品リジェクト機構 ６Ｃ・・・矯正機構　　　６ｄ・・・カット機構６ｅ・
・・極性検出機構　６ｆ・・・極性反転機構６ｇ、６ｈ
、６ｉ・・・ゲート機構 ７ａ・・・リトラクト機構 ７ｂ・・・挿入ヘッド上下動機構 ７Ｃ・・・挿入ヘッド回動機構 ７ｆ・・・クリンチ台上下動機構 ７ｇ・・・クリンチ台回動機構 ７ｈ・・・クリンチ爪駆動機構 ９・・・プリント基板　　１０・・・ＩＣ１０ａ・・・
リード線　　１８０・・・基板１８１・・・エアシリン
ダ １８２・・・フローティングジヨイント１８３・・・ス
ライド基板 １８４ａ　、　１８４ｂ　・・・固定レール１８５・・
・固定ブロック １８７・・・可動ブロック １８８ａ　、　１８８ｂ　−・−可動レール１９０・・
・引張りコイルばね １９２・・・ベアリングハウジング １９３・・・軸　　　　　１９４・・・リンク１９５・
・・ビン　　　　１９７・・・エアシリンダ１９８・・
・スライダ　　１９８ａ・・・突片１９８ｂ・・・長孔 １’９９ａ　、　　１９９ｂ　−・・ストッパ２００ａ
　、２００ｂ　−・・ストッパ２０１・・・挿入ヘッド
　２０２・・・二重エアシリンダ２０２ａ・・・シリン
ダハウジング ２０３・・・第１ピストン ２０４・・・ピストンロッド ２０５・・・第２ピストン ２０５ａ・・・ピストン部 ２０５ｂ・・・ピストンロッド部 ２０６ａ　、２０６ｂ　−’−ガイドプレート２０７・
・・ブツシャ ２０９ａ　、２０９ｂ　・・・チｔ’ｙり２１０ａ　、
　２１０ｂ’−・・軸 ２１１ａ　、　２１　ｌｂ　−・・爪 ２１２ａ　〜２１２ｄ　・ｏ−ラ ２１３ａ　、２１３ｂ　−＝軸 ２１４ａ〜２１／Ｉｄ・・・リンク ２１５ａ、２１５ｂ、２１６ａ　、２１６ｂ・・−軸２
１７・・・遮光板 ２１８ａ〜２１８ｃ・・・光電スイッチ２１９ａ　、２
１９′Ｄ・ｍ先板 ２２０ａ　、２２０ｂ・・・光電スイッチ２３０・・・
レール部　　２３１・・・シャフト２３１ａ・・・ス１
へツバビン ２．３２　・・・押え板　　　２３３ａ　、２３３ｂ−
ｅン２３４ａ　、２３４ｂ・・・圧縮コイルばね２３５
ａ　、２３５ｂ−’）、ｔ−ｙパ２３６ａ　、２３６ｂ
　・・・軸 ２３７・・・圧縮コイルばね ２３８ａ　、２３８ｂ・・・ストッパビン２３９・・・
カバー　　　２４０・・・ねじ２４１・・・プレート ２４２ａ　、　２４’２ｂ　−・・ミラー２４３・・・
軸受 ２４３ａ　、２４３ｂ　・）、トツパ ２４４・・・連結金具　　２４５・・・エアシリンダ２
４６ａ・・・レバー　　２４６ｂ・・・アーム２４７・
・・遮光板 ２４８ａ　、２４８ｂ　−・・光電センサ２４９ａ　、
２４９ｂ　−・・投光器 ２５０ａ　、２５０ｂ　、２５１ａ　、２５１ｂ　−・
・軸２５２・・・軸　　　　　２５３・・・シャッタ２
５３ａ　、２５３ｂ　−・・遮光板 ２５４・・・エアシリンダ ２５５・・・ビン ２５５ａ　、２５５ｂ・・・ストッパビン２５６ａ　、
２５６ｂ　−・・光電センサ２６０・・・基板　　　　
２６０ａ・・・孔２６１・・・軸受　　　　２６２・・
・シャツ１〜２６３・・・フローティングジヨイント２
６４・・・エアシリンダ ２６５ａ　、２６５ｂ　＝−７−ム ２６６・・・エアシリンダ ２６７・・・レバー　　　２６７ａ・・・突出部２６７
ｂ・・・長孔　　　２６８・・・プレート２６９・・・
エアシリンダ １３５− ２７０・・・ポスト　　　２７１・・・レバー２７２・
・・スリーブ　　２７２ａ・・・リング状溝２７２ｂ、
２７２ｃ・・・孔 ２７３．２７３ａ　、２７３ｂ　−・・ビン２７４ａ　
、　　２７４ｂ−・・ストッパ２７５ａ　、２７５ｂ　
・−・遮光板 ２７６ａ　、２７６ｂ　−・・光電センサ２７７・・・
スリーブ　　２７８・・・ブロック２７９・・・クリン
チ台 ２８０ａ　、２８０ｂ　＝−・ガイドビン２８１ａ　、
２８１ｂ　・・・プレート２８２ａ　〜２８２ｄ　・・
・ビン ２８３ａ　、２８３ｂ　−・・軸 ２８４ａ　、２８４ｂ　−＝爪 ２８５．２８５ａ　、２８５ｂ　−・・切欠き２８６ａ
〜２８６ｊ・・・出射端 ２８７８〜２８７．ｉ・・・入射端 ２８９．２９１・・・光学ファイバ束 ２８９ａ・・・入射端　　２９０・・・光源２９２・・
・受光装置 １３６− ２９２ａ〜２９２ｄ・・・受光素子 ２９３ａ　〜２９３ｄ　−入射端 ２９４・・・光学ファイバ束 ２９５・・・リニアスケール ２９６・・・カウンタ　　２９７・・・メモリ２９８・
・・レジスタ　　２９９・・・比較器３００・・・Ｄ／
△変換器 ３０１・・・アナログスイッチ ３０２・・・サーボモータ駆動回路 ３０４ａ　、３０４ｂ　＝−・演算増幅器３０５・・・
差動増幅器 ３０．６ａ　、３０６ｂ−＋ンパレータ３０７・・・Ａ
ＮＤゲート ３０８・・・ファイバ束　３１０・・・プレート３１０
ａ・・・孔　　　　３１１・・・ブロック３１２・・・
ロッド　　　３１３・・・フレーム３１４・・・シリン
ダ台　３１５・・・回り止め３１６ａ　、　３１６ｂ−
・・ガイド溝３１７ａ　、　３１７’ｂ　−・・ストッ
パ３１８・・・遮光板　　　３１９・・・光電センサ第
１図 Ｇ 第 ６図　　　　− 図 Ｒ 第８ １５１− ；図 ■ ＆ 第８５図 第３４図 第３５図 第 Ａ Ａ　　　　第３ ８図 〜 第４５図 八 １７６一

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、それぞれ多数の電子部品を装填した多数のカセット
   のうちの所定のカセットから選択的に供給される電子部
   品のビンをテーブル上に載置されたプリン１〜基板の所
   定の位置にあけられた孔に自動的に挿入するようにした
   電子部品のプリント基板への自動挿入装置において、 前記電子部品のビンを掴んでこれを前記プリント基板の
   所定の位置にあけられた孔に挿入するための挿入ヘッド
   を、前記電子部品の前記プリント基板に対する挿入軸に
   沿って変位可能でかつ挿入軸を中心に所定角度回動可能
   に設けると共に、この挿入ヘッドの挿入軸に対して予じ
   め定めた複数の位置の各々を通り、挿入軸に平行な測定
   用光ビームを有する複数の検出器を具え、これら検出器
   のいずれか１つを前記挿入ヘッドによる前記電子部品の
   前記プリント基板に対する挿入姿勢に応じて選択的に駆
   動して、前記電子部品の所定のビンを挿入すべき前記プ
   リント基板の所定の孔の位置を検出する機構を設けたこ
   とを特徴とする電子部品のプリント基板への自動挿入装
   置。