JPS58116796A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS58116796A JPS58116796A JP21242281A JP21242281A JPS58116796A JP S58116796 A JPS58116796 A JP S58116796A JP 21242281 A JP21242281 A JP 21242281A JP 21242281 A JP21242281 A JP 21242281A JP S58116796 A JPS58116796 A JP S58116796A
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- Japan
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- wiring
- pattern
- board
- metal material
- gold
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、多数の電子部品が取付けられる基板の外面
に、第一と第二の配線パターンが積層形成された印刷配
線板に関するものである。
に、第一と第二の配線パターンが積層形成された印刷配
線板に関するものである。
従来の印刷配線板を第１図を用いて説明する。
図に於て、（１）は基板であって、第２図に示すように
＃ｉの形状に形成された絶縁板（２）の表裏両面に金鵬
箔（３）を被着し、これらを貫通して貴逍孔（４）が形
成さ、ｎ、その外面に第８図に示すように化学銅めっき
と電解銅めつきを施して形成さ口た＆＆（１）の全外面
を被う銅被−（５）が形成さｎている。
＃ｉの形状に形成された絶縁板（２）の表裏両面に金鵬
箔（３）を被着し、これらを貫通して貴逍孔（４）が形
成さ、ｎ、その外面に第８図に示すように化学銅めっき
と電解銅めつきを施して形成さ口た＆＆（１）の全外面
を被う銅被−（５）が形成さｎている。
（６）は第一のマスクであって、第４−に／Ｉ＜すよう
に基板（１）の表裏両面に感光剤を塗布し、その外が’
） 第一 ａ） パターンが印刷さ口た第一のフィルム
を介して側光２せる事によシ、餡−のパターン以外の部
分か感光してめっき阻止膜に父成し、第一のパターン以
内の１＋感光部を溶剤で除去して形成さｎる。
に基板（１）の表裏両面に感光剤を塗布し、その外が’
） 第一 ａ） パターンが印刷さ口た第一のフィルム
を介して側光２せる事によシ、餡−のパターン以外の部
分か感光してめっき阻止膜に父成し、第一のパターン以
内の１＋感光部を溶剤で除去して形成さｎる。
（７）は第一の配線であって、第一のマスク（６）が仮
積さｎた基板（１）の外向に、第一の釜ｒ！Ｉ４素材を
用いて第一のメッキ処坤を施す４＋！にょシ、属椴（Ｉ
Ｉの外向に第一の金属素材を輌−のパターン於状に固有
させて形成さ口る。この第一の悶Ｃ線（７ンが承ゼシ（
１）−ヒに固着さ口た後に、第一のマスク（６）を溶剤
で除去して＆ 板（１）の設面から凸出させ、第一の配
線（７）中の互いに絶縁を必要とする配線間の銅板＠（
５）をエツチングして除去する事により、この第一の配
線（７）の表向の各部にそｎぞｒ′ＬｗＩＬ気的に接続
さｎた電子部品に−ｆ：ｎそれ所定の電流を送入できる
第一の配線（７）を形成する事ができるのである。
積さｎた基板（１）の外向に、第一の釜ｒ！Ｉ４素材を
用いて第一のメッキ処坤を施す４＋！にょシ、属椴（Ｉ
Ｉの外向に第一の金属素材を輌−のパターン於状に固有
させて形成さ口る。この第一の悶Ｃ線（７ンが承ゼシ（
１）−ヒに固着さ口た後に、第一のマスク（６）を溶剤
で除去して＆ 板（１）の設面から凸出させ、第一の配
線（７）中の互いに絶縁を必要とする配線間の銅板＠（
５）をエツチングして除去する事により、この第一の配
線（７）の表向の各部にそｎぞｒ′ＬｗＩＬ気的に接続
さｎた電子部品に−ｆ：ｎそれ所定の電流を送入できる
第一の配線（７）を形成する事ができるのである。
従来の印１１１Ｊ Ｉｆｉｃ線教は、以上のように基板
（１）の表面上にどの部分も同一の成分を有する第一の
金−素材を用いて、ただ−（ロ）の第一のめつき処理に
よって第一のパターン形状の第一の配＠ （７）を被着
して形成さ口ていた。
（１）の表面上にどの部分も同一の成分を有する第一の
金−素材を用いて、ただ−（ロ）の第一のめつき処理に
よって第一のパターン形状の第一の配＠ （７）を被着
して形成さ口ていた。
このため、基板（ＩＪの表面積が広く、第一のパターン
が広い範囲に拡張された形状である場合には、第一の配
＃ （７）の各部の肉厚に不一が発生したので、均一な
肉厚を有する第一の配線（７）を形成する事が困難であ
った。
が広い範囲に拡張された形状である場合には、第一の配
＃ （７）の各部の肉厚に不一が発生したので、均一な
肉厚を有する第一の配線（７）を形成する事が困難であ
った。
また、ｐｔｒｗの船−のパターンの形状が複雑な形状を
必要とする場合には、第一の配線（７）の各部分で、Ｆ
９′ｒ定の第一のパターンとの間に不一致を生じて、そ
の間の誤差寸法が広い基板（１）の各員で大きく友勧し
たので、ｈａな形状の第一の配線（力を寸法精度良く形
成する事が困難であった。
必要とする場合には、第一の配線（７）の各部分で、Ｆ
９′ｒ定の第一のパターンとの間に不一致を生じて、そ
の間の誤差寸法が広い基板（１）の各員で大きく友勧し
たので、ｈａな形状の第一の配線（力を寸法精度良く形
成する事が困難であった。
また、第一のめつき処理中に於ては、第一の配線（７）
の異なる個所によって通電時間を変えられなかったので
、第一の配４１Ｎ （７）の中の特定の部分のみの肉厚
が異なる第一の配線（７）を形成する事ができなかった
。
の異なる個所によって通電時間を変えられなかったので
、第一の配４１Ｎ （７）の中の特定の部分のみの肉厚
が異なる第一の配線（７）を形成する事ができなかった
。
従来の印刷配線板はこれらの製作上の制約を受けたので
、複雑な形状が要求される第一の配線（７）を萬い寸法
精度で形成する事ができなかった。
、複雑な形状が要求される第一の配線（７）を萬い寸法
精度で形成する事ができなかった。
さらに、従来の第一の配＠ （７）はどの部分も同一の
第一の金属素材で形成さｎたので、第一の配線（７）内
の特定の部分のみに第一の金属素材と異なる成分を含有
させて、特定の部分のみ異なる材質的特性を与えること
ができな７１”つた。
第一の金属素材で形成さｎたので、第一の配線（７）内
の特定の部分のみに第一の金属素材と異なる成分を含有
させて、特定の部分のみ異なる材質的特性を与えること
ができな７１”つた。
従来の印刷配線板は、以上のように配線上の全面にわた
り同一の金属素材を用いて、どの個所にも一様なめつき
処理か施さ口たので、！！雑な形状を有する配線を稍度
尚〈Ｆ／成するのが困難であり、配線中の異なる個所で
異なる材質的機能を発揮させる拳か不可能であるという
欠点があった。
り同一の金属素材を用いて、どの個所にも一様なめつき
処理か施さ口たので、！！雑な形状を有する配線を稍度
尚〈Ｆ／成するのが困難であり、配線中の異なる個所で
異なる材質的機能を発揮させる拳か不可能であるという
欠点があった。
この発明は、従来の印刷配線板の上記の欠点を除去する
ためになさｎたものであって、基板の外向に第一の金属
素材を用いて第一のめつき処理を弛して形成さ口た第一
の配線が被電さｎた基板の一部に、第二の金ｒ１４素材
を用いて第二のめつき処理を施して第二の配線をに看さ
せる事によシ、複雑な形状を有する配線を梢度毘く形成
する串ができて、配線中の異なる処理で異なる材質的特
性を発揮する印刷配線を提供するのを目的とするもので
ある。
ためになさｎたものであって、基板の外向に第一の金属
素材を用いて第一のめつき処理を弛して形成さ口た第一
の配線が被電さｎた基板の一部に、第二の金ｒ１４素材
を用いて第二のめつき処理を施して第二の配線をに看さ
せる事によシ、複雑な形状を有する配線を梢度毘く形成
する串ができて、配線中の異なる処理で異なる材質的特
性を発揮する印刷配線を提供するのを目的とするもので
ある。
以上、この発明の一実施例を第５図を用いて説明する。
図に股て、（１）〜（７）は従来の同符号とＮじもので
ある。
ある。
（８月、を第二のマスクであって、基板（１）の表層両
面と、第一の配祢（７）の外面を包被して感光剤を塗布
し、その外から第二のパターンが印刷さローだ第二のフ
ィルムを介して露光させることにより、第二のパターン
以外の部分が急先してめっき阻止膜に及成し、第二のパ
ターン以内の丼感光部を溶剤で除去して形成される。
面と、第一の配祢（７）の外面を包被して感光剤を塗布
し、その外から第二のパターンが印刷さローだ第二のフ
ィルムを介して露光させることにより、第二のパターン
以外の部分が急先してめっき阻止膜に及成し、第二のパ
ターン以内の丼感光部を溶剤で除去して形成される。
（９）は第二の配線であって、第二のマスク（３）が被
着された基板（１）の外面に、第二の金＃１ｉ１１′＃
材を用いて第二のメッキ処坤を施すことによシ、基ｋ
（１）の外面に第二の金−素材を第二のパターン形状に
固着して形成される。この第二の配＃！ （９）が固着
さｎた後に、第二のマスク（８）を溶剤で除去し、第二
の配線＜９）及び第一の配線（７）間の不要部の銅板膜
（５）を除去する串によって、基板（１）の表面に１−
のパターン形状の第一の配ＮＭ（７）と第二のパターン
形状の第二の配線（９）とが無光した印駒配＃Ｍ教を形
成する串ができるのである。
着された基板（１）の外面に、第二の金＃１ｉ１１′＃
材を用いて第二のメッキ処坤を施すことによシ、基ｋ
（１）の外面に第二の金−素材を第二のパターン形状に
固着して形成される。この第二の配＃！ （９）が固着
さｎた後に、第二のマスク（８）を溶剤で除去し、第二
の配線＜９）及び第一の配線（７）間の不要部の銅板膜
（５）を除去する串によって、基板（１）の表面に１−
のパターン形状の第一の配ＮＭ（７）と第二のパターン
形状の第二の配線（９）とが無光した印駒配＃Ｍ教を形
成する串ができるのである。
この印刷配＃Ｌ仮は、以上のように極板（１）上の全配
線を第一のパターンと第二のパターンに分割して、七〇
それ第一の金属素材を用いた第一のめつき処理と、第二
の金−素材を用いた第二のめっき処理との二回のめつき
処理を行って、第一と第二のパターンを合成した形状の
配線が形成さ０る。
線を第一のパターンと第二のパターンに分割して、七〇
それ第一の金属素材を用いた第一のめつき処理と、第二
の金−素材を用いた第二のめっき処理との二回のめつき
処理を行って、第一と第二のパターンを合成した形状の
配線が形成さ０る。
このため、配線形状が複雑な場合には、より単純化さ口
た第一のパターンと第二のパターンに分割して、よりｇ
易に正確な形状の第一と第二の配線（７）と（９）を形
成する拳により、従来の印刷配線板が寸法ｍ度の島い配
線の製作が困暖であった欠点が改善さ口、複雑な形状で
ろっても寸法精度の＾い釦、−と第二の合成配線を形成
する事ができるのである。
た第一のパターンと第二のパターンに分割して、よりｇ
易に正確な形状の第一と第二の配線（７）と（９）を形
成する拳により、従来の印刷配線板が寸法ｍ度の島い配
線の製作が困暖であった欠点が改善さ口、複雑な形状で
ろっても寸法精度の＾い釦、−と第二の合成配線を形成
する事ができるのである。
また、配線中に肉厚の細い部分と厚い部分とが必要の場
合には、これをそれぞれ第一と第二のパターンに区分し
て、第一と第二の金属素材を同一の金１１Ｘ材例えは銅
を用い、第一と第二のめつき処理に際して、その通ＩＩ
１．時間をそ口ぞ口触時間と長時間とに変える拳によシ
、従来配線中の特定個所の肉厚か異なる配線を形成でき
なかった欠点が除去さ口、所要の個所のみ肉厚の異なる
合成配線を形成する拳ができる。
合には、これをそれぞれ第一と第二のパターンに区分し
て、第一と第二の金属素材を同一の金１１Ｘ材例えは銅
を用い、第一と第二のめつき処理に際して、その通ＩＩ
１．時間をそ口ぞ口触時間と長時間とに変える拳によシ
、従来配線中の特定個所の肉厚か異なる配線を形成でき
なかった欠点が除去さ口、所要の個所のみ肉厚の異なる
合成配線を形成する拳ができる。
さらに、基板（１）上の位亀により配線の材質的特性を
友える必要か生じた場合には、例えは銅配線では支障を
生じ特定の部分に銅配線を必要とする場合には、銅配線
部を第一のパターンとして第一の金属素材に銅を用いて
第一のめっき処理を行ない、銅配線を要する部分を第二
のパターンとして区分して第二の金胸として縁を用いて
第二のめっき処理を施す事により、従来配線内の位籠に
より＃Ｉ成成金酸成分変えらｎなかった欠点が排除さ口
、配線中の特定部分では銅配線の持つ異なった材漬的機
能を発掘する銅と紐を用いた合成配線を形成する事がで
きるのである。
友える必要か生じた場合には、例えは銅配線では支障を
生じ特定の部分に銅配線を必要とする場合には、銅配線
部を第一のパターンとして第一の金属素材に銅を用いて
第一のめっき処理を行ない、銅配線を要する部分を第二
のパターンとして区分して第二の金胸として縁を用いて
第二のめっき処理を施す事により、従来配線内の位籠に
より＃Ｉ成成金酸成分変えらｎなかった欠点が排除さ口
、配線中の特定部分では銅配線の持つ異なった材漬的機
能を発掘する銅と紐を用いた合成配線を形成する事がで
きるのである。
尚以上の説明では、極板上の全配線を紀−と第二の２棹
類の配線に分割して形成さ口た場合を用いて説明したが
、この分割数は単に２柚類に限るものでは無く、更に多
極の配線に分割して形成する事ができる１、 例えは、第６図にボす他の実に例に於ては、第一、第二
、第三の金ｌｌ＆Ｉ索材としてそれそロ銅、銀。
類の配線に分割して形成さ口た場合を用いて説明したが
、この分割数は単に２柚類に限るものでは無く、更に多
極の配線に分割して形成する事ができる１、 例えは、第６図にボす他の実に例に於ては、第一、第二
、第三の金ｌｌ＆Ｉ索材としてそれそロ銅、銀。
金を用いて、それぞれ銅−１第二、第三のめっき処理を
施して形成さｎた鋼、嫁、金の三合！次配線を何する印
刷配ｆ３！教を示す。この第三の配Ｈｕｕである金配線
は第７図に示すように第一の銅配線（７）と第二の嶽配
線（９）が形成された基＆ （１）の外面に、愁光刑を
塗作して第三のパターン形状に形成された第三のマスク
０１１を用いて第三のめつき処理を施して形成さ口たも
のである。
施して形成さｎた鋼、嫁、金の三合！次配線を何する印
刷配ｆ３！教を示す。この第三の配Ｈｕｕである金配線
は第７図に示すように第一の銅配線（７）と第二の嶽配
線（９）が形成された基＆ （１）の外面に、愁光刑を
塗作して第三のパターン形状に形成された第三のマスク
０１１を用いて第三のめつき処理を施して形成さ口たも
のである。
尚この第三のマスク０〃の形状を、絹−の配線（７）ま
たは第二の配線（９）の一部が廁出する形にしておく事
により、第一または第二の配線の一部を謝出し他部を包
被する第三の配線０シまたは第三の配線時が形成さ口、
そ口ぞｒｌ！または銀の一部に金めつきを施した束合配
線が得ら口る。
たは第二の配線（９）の一部が廁出する形にしておく事
により、第一または第二の配線の一部を謝出し他部を包
被する第三の配線０シまたは第三の配線時が形成さ口、
そ口ぞｒｌ！または銀の一部に金めつきを施した束合配
線が得ら口る。
このように、この印刷配線板は基板上の全配線を多種の
配線に分割して形成する事により、単に形状の捨雑な配
線を精密に形成できるはかりで無く、異極の金１ｒ４素
材を束合させて多棟の材質的機能を備えた束合配線の形
成を可能にするものであって、いずｎも＠ｕｒｉ己向様
の幼果を央する事ができる。
配線に分割して形成する事により、単に形状の捨雑な配
線を精密に形成できるはかりで無く、異極の金１ｒ４素
材を束合させて多棟の材質的機能を備えた束合配線の形
成を可能にするものであって、いずｎも＠ｕｒｉ己向様
の幼果を央する事ができる。
この発明は、以上の−ように基板の外面の一部に第一〇
金属素材を用いて第一のめつき処理を施して形成さｔ”
Ｌ ｆ：、第一の配線が披肴さ口た基板の一部に、第二
の金−素材を用いて第二のめつき処理を施して第二の配
線を扱者させたので、複雑な形状を有する配線を槙度尚
く形成する拳ができるはが９で無く、配線中の異なる個
所で異なる材質ＦＦＪ特性を発掘する印刷配称椴を提供
する効果がめる。
金属素材を用いて第一のめつき処理を施して形成さｔ”
Ｌ ｆ：、第一の配線が披肴さ口た基板の一部に、第二
の金−素材を用いて第二のめつき処理を施して第二の配
線を扱者させたので、複雑な形状を有する配線を槙度尚
く形成する拳ができるはが９で無く、配線中の異なる個
所で異なる材質ＦＦＪ特性を発掘する印刷配称椴を提供
する効果がめる。
第１図は従来の印刷配線板の構成をボす町面凶、第２図
〜第４図は第１図の製作工程を説明する説明図、第５図
はこの発明の一実施例の構成をボす断面図、第６図は第
５図の他の実施例の断面図、第ξ因は′ｔ＠５図の製作
工程を説明する説明図でめる。 図に於て、（１）は基板、（２）は絶縁板、（７）は第
一の配線、（９）は第二の配線である。 尚各図中、同一符号は同一または相当部分を駆すものと
する。 代坤人 葛 封 信 − 第１図 第５図 第０図 第７図
〜第４図は第１図の製作工程を説明する説明図、第５図
はこの発明の一実施例の構成をボす断面図、第６図は第
５図の他の実施例の断面図、第ξ因は′ｔ＠５図の製作
工程を説明する説明図でめる。 図に於て、（１）は基板、（２）は絶縁板、（７）は第
一の配線、（９）は第二の配線である。 尚各図中、同一符号は同一または相当部分を駆すものと
する。 代坤人 葛 封 信 − 第１図 第５図 第０図 第７図
Claims (3)
- （１）絶縁基板、この基板上に第一の金属素材を用いて
板層形成さｎた第一の配線パターン、この第一の配線パ
ターン上の一部あるいは全域に第二の金属素材を用いて
被着形成さｎた第二の配線パターンを備えた印刷配線板
。 - （２）第一の金属素材と第二の金属素材は、全く同一の
金属成分または互いに異なる金属成分を用いて形成さ口
る事を特徴とする特許Ｍ求の範囲第１項記載の印刷配線
板。 - （３）第二の配線パターンは、基板の外面に感光剤を塗
布してこれに無光と現像処理を施す写真法を用いてめっ
き処理によシ形成さｎる事を特徴とする特ｒ＋ａ求の範
囲第１項記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21242281A JPS58116796A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21242281A JPS58116796A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58116796A true JPS58116796A (ja) | 1983-07-12 |
| JPS6227757B2 JPS6227757B2 (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=16622322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21242281A Granted JPS58116796A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58116796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60124987A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 選択的金属被膜付着方法 |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21242281A patent/JPS58116796A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60124987A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 選択的金属被膜付着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6227757B2 (ja) | 1987-06-16 |
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