JPH02288391A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

プリント回路基板の製造方法

Info

Publication number
JPH02288391A
JPH02288391A JP11060289A JP11060289A JPH02288391A JP H02288391 A JPH02288391 A JP H02288391A JP 11060289 A JP11060289 A JP 11060289A JP 11060289 A JP11060289 A JP 11060289A JP H02288391 A JPH02288391 A JP H02288391A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
etching resist
conductive metal
type display
circuit pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11060289A
Other languages
English (en)
Inventor
Nozomi Mizui
水井 望
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP11060289A priority Critical patent/JPH02288391A/ja
Publication of JPH02288391A publication Critical patent/JPH02288391A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はプリント回路基板の製造方法に係り、特に種別
表示付きプリント回路基板の製造方法に関する。
(従来の技術) 周知のようにプリント回路基板は回路部構成の簡略化な
どを目的にして、各種の電子機器乃至電気機器類などに
おいて広く用いられている。したがって、実用に供され
るプリント回路基板は多品種に及び、その生産乃至製造
管理や出荷管理などの作業は煩雑化している。このよう
な作業の煩雑化に対応して、プリント回路基板の製造工
程もしくは製造終了後プリント回路基板の所定領域(回
路非形成部)に種別用の文字乃至数字を印刷などして種
別表示することが試みられている。
(発明が解決しようとする課題) しかし、上記種別用の文字乃至数字を印刷などすること
は、その分工程が付加されることになるため、製造工程
が煩雑化するばかりでなく、表示された文字乃至数字を
作業者が視認して判別するため、この判別作業に多くの
工数を要すると言う問題がある。しかも上記作業者の視
認による判別は、たとえば連続的に行った場合など往々
誤りを犯す傾向にある。つまり、作業者の視認による判
別は所要時間が多くなりスピードの点で問題がある上、
正確性の点でも十分な対応とは言えない。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は上記事情に対処してなされたもので、プリント
回路基板に対する種別表示をバーコードにより行うよう
にし、このバーコード表示をプリント回路基板の製造工
程中同時にすることを要旨とするものである。つまり、
絶縁性基板の主面に配設された導電性金属層上に、所要
の回路パターン状にエツチングレジスト層を被着形成す
るとともに非回路パターン部に種別表示用バーコードに
対応したエツチングレジスト層を被着形成し、導電性金
属層にエツチング処理を施して所要の回路パターン形成
と同時に種別表示用バーコードも形成することを特徴と
する。
(作 用) 上記の如く本発明によれば、絶縁性基板の主面に配設さ
れた導電性金属層にいわゆるフォトエツチング処理を施
して、所要の回路パターンを形成する際同時に種別表示
用バーコードも形成するため、種別表示用バーコード付
けに別途工程の付加も不要となる。つまり、製造作業乃
至工程を煩雑化などせずに所要の種別表示用バーコード
付きのプリント回路基板を容易に得ることができる。
しかも、前記種別表示はバーコードであるため、バーコ
ードリーダにより容易にかっ、精度よく判別、検知し得
る。
(実施例) 以下添附の図面を参照して本発明の詳細な説明する。第
1図〜第2図は本発明に係る製造方法の実施態様を模式
的に示したもので、先ず主面に導電性金属層1を配設し
た絶縁性基板2、たとえば銅箔張リエボキシ樹脂系積層
基板を用意する。
次いでこの銅箔張りエポキシ樹脂系積層基板の前記銅箔
層1上に、たとえばフォトレジストフィルム3を配設す
る(第1図)。しかる後、前記フォトレジストフィルム
3に所定のマスクを介して露光処理を施す。なお、ここ
で用いるマスクは所要の回路パターン形状および種別表
示用バーコード形状がそれぞれ形成される領域を選択的
に露光し得るものである。上記露光処理後、現像処理し
て前記銅箔層1上に、所要の回路パターン状にエツチン
グレジスト層3aを被着形成するとともに、非回路パタ
ーン部に種別表示用バーコードに対応したエツチングレ
ジスト層3bを被着形成する(第2図)。このようにし
て所要の回路パターン状および種別表示用バーコード状
にエツチングレジスト層3a、3bをそれぞれ被着形成
した導電性金属層(銅箔層)1に、所要のエツチング処
理を施した後、常套手段により水洗、乾燥などの後工程
を施すことによって、種別表示用バーコード付きのプリ
ント回路基板が得られる。
上記ではエツチングレジスト層の被着、形成にフォトレ
ジストフィルムを用いたが、このエツチングレジスト層
の被着、形成はフォトレジスト溶液の塗布、乾燥法やシ
ルクスクリーン法などによって行ってもよい。また前記
選択的な露光はマスクを用いずに、たとえば電子ビーム
などの走査によって行ってもよい。さらに、絶縁性基板
はrfJ:c!エポキシ樹脂系基板に限らず、たとえば
フェノール樹脂系基板などでもよいし、導電性金属層も
銅箔層に限らず、たとえばアルミニュームなどであって
もよい。
[発明の効果] 上記のように本発明においては、導電性金属層にエツチ
ング処理を施して所要の回路パターンを形成する工程で
、この工程で得られるプリント回路基板の種別を表示す
るバーコードが同時に形成される。しかして、前記種別
表示用バーコードはバーコードリーダによって容易にか
つ、精度よく読み取れるのでたとえば電算機に人力して
、プリント回路基板を種分けしたり種別に管理すること
も可能となる。つまり、製造工程において別途の工程な
ど付加することなく、製造工程や製品としての種別管理
などを誤りなくしかも高速に種別の判別など行い得る。
【図面の簡単な説明】
第1図およびTs2図は本発明に係る製造方法の一実施
例を説明するためのもので、第1図は導電性金属層上に
フォトレジストフィルムを配設した状態を示す斜視図、
第2図は導電性金属層上に所要の回路パターン状および
種別表示用バーコード状にフォトレジストから成エツチ
ングレジスト層を形成した状態を示す斜視図である。 1・・・・・・導7u性金属層 2・・・・・・絶縁性基板 3・・・・・・フォトレジスト層 3a・・・・・・回路パターン状エツチングレジスト層
3b・・・・・・種別表示用バーコード状エツチングレ
ジスト層 出願人     株式会社 東芝

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  絶縁性基板の主面に配設された導電性金属層上に、所
    要の回路パターン状にエッチングレジスト層を被着形成
    するとともに非回路パターン部に種別表示用バーコード
    に対応したエッチングレジスト層を被着形成する工程と
    、 前記エッチングレジスト層を被着形成した導電性金属層
    にエッチング処理を施す工程とを具備して成ることを特
    徴とするプリント回路基板の製造方法。
JP11060289A 1989-04-28 1989-04-28 プリント回路基板の製造方法 Pending JPH02288391A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11060289A JPH02288391A (ja) 1989-04-28 1989-04-28 プリント回路基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11060289A JPH02288391A (ja) 1989-04-28 1989-04-28 プリント回路基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02288391A true JPH02288391A (ja) 1990-11-28

Family

ID=14540009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11060289A Pending JPH02288391A (ja) 1989-04-28 1989-04-28 プリント回路基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02288391A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5744270A (en) * 1994-08-08 1998-04-28 Thomson Consumer Electronics, Inc. Coded marking on an interior surfaces of a CRT faceplate panel and method of making same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5744270A (en) * 1994-08-08 1998-04-28 Thomson Consumer Electronics, Inc. Coded marking on an interior surfaces of a CRT faceplate panel and method of making same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4049903A (en) Circuit film strip and manufacturing method
US7576287B2 (en) Lot traceable printed circuit board
JPH02288391A (ja) プリント回路基板の製造方法
JP3513569B2 (ja) 可撓性プリント基板およびその製造方法
US3385702A (en) Photomechanical method of making metallic patterns
JP4823605B2 (ja) 露光装置、露光方法、及びパターン製造システム
JP2007073863A (ja) 半導体装置の製造方法及びフレキシブル回路基板
JPH053227A (ja) Tab用テープキヤリア
JP2002217503A (ja) プリント基板
KR20210103597A (ko) 인쇄회로기판 패널 각인 방법
JPH0513898A (ja) プリント配線板
JPS58116796A (ja) 印刷配線板の製造法
JP2005101156A (ja) 両面配線付きテープキャリアおよび多層配線付きテープキャリア
JP2609926B2 (ja) ロット番号を有する厚膜基板の製造方法
JPS59165494A (ja) 回路基板の製造方法
JP2685934B2 (ja) 両面プリント配線板の製造方法
JPH04359588A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH05291735A (ja) プリント配線基板
JP2002252435A (ja) 電子回路基板、電子回路基板の製造方法およびテープカセット
JPH06112393A (ja) 光学式読み取り記号付き加工製品およびその管理方法
JPS60186086A (ja) プリント配線板
JP2580986B2 (ja) 表面実装部品搭載プリント板の設計処理方式
JPH0574865A (ja) テープキヤリアの製造方法
WO1996010797A1 (en) A method for applying a barcode
JPH03231499A (ja) 回路基板識別情報表示方法