JPS58120656U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58120656U JPS58120656U JP1982015881U JP1588182U JPS58120656U JP S58120656 U JPS58120656 U JP S58120656U JP 1982015881 U JP1982015881 U JP 1982015881U JP 1588182 U JP1588182 U JP 1588182U JP S58120656 U JPS58120656 U JP S58120656U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead terminal
- plastic mold
- semiconductor device
- semiconductor equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のプラスチック毛−ルドによる半導体装置
の外観図、第２図は本考案に係る半導体装置の外観図、
第３図は本考案に係る半導体装置 。 の断面図である。 １・・・・・・半導体集積回路のチップ、２・・・・・
・リード端子部、３・・・・・・ワイヤ接続線、”４・
・・・・・点線部内、 。 ５・・・・・・カバ一部、６・・・・・・カバ一部の下
面、７・・・・・・把手部。
の外観図、第２図は本考案に係る半導体装置の外観図、
第３図は本考案に係る半導体装置 。 の断面図である。 １・・・・・・半導体集積回路のチップ、２・・・・・
・リード端子部、３・・・・・・ワイヤ接続線、”４・
・・・・・点線部内、 。 ５・・・・・・カバ一部、６・・・・・・カバ一部の下
面、７・・・・・・把手部。
Claims (1)
- 半導体集積回路チップと、該チップと電気的に接続され
たリード端子部とを含みプラスチックモールドにより成
形されている半導体装置において、前記プラスチックモ
ールドは該チップの上方に配置された把手部と該チップ
の側方に配置されたカバ一部とを含み、前記リード端子
部はカバ一部の内側に近接して配置、されていることを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982015881U JPS58120656U (ja) | 1982-02-09 | 1982-02-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982015881U JPS58120656U (ja) | 1982-02-09 | 1982-02-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58120656U true JPS58120656U (ja) | 1983-08-17 |
Family
ID=30028277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982015881U Pending JPS58120656U (ja) | 1982-02-09 | 1982-02-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58120656U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717277A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-28 | Fujitsu General Ltd | Raster blanking circuit |
-
1982
- 1982-02-09 JP JP1982015881U patent/JPS58120656U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5717277A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-28 | Fujitsu General Ltd | Raster blanking circuit |
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