JPS6083249U - 集積回路部品 - Google Patents
集積回路部品Info
- Publication number
- JPS6083249U JPS6083249U JP1983176997U JP17699783U JPS6083249U JP S6083249 U JPS6083249 U JP S6083249U JP 1983176997 U JP1983176997 U JP 1983176997U JP 17699783 U JP17699783 U JP 17699783U JP S6083249 U JPS6083249 U JP S6083249U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit components
- heat sink
- groove
- molding resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の集積回路部品の断面図、第２図は本考案
の集積回路部品の一実施例を示す断面図、第３図はその
放熱体の斜視図である。 １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・ワイヤ、
３・・・・・・金属端子、４・・・・・・モールド樹脂
、６・・・・・・凹溝、７・・・・・・放熱体。
の集積回路部品の一実施例を示す断面図、第３図はその
放熱体の斜視図である。 １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・ワイヤ、
３・・・・・・金属端子、４・・・・・・モールド樹脂
、６・・・・・・凹溝、７・・・・・・放熱体。
Claims (1)
- アルミニウム板の表面を陽極酸化処理して絶縁体とした
放熱体る半導体チップが結線された金属端子に密着させ
、モールド樹脂によって一体化されており、かつ上記放
熱体の金属端子と接する面に金属端子が突出する方向に
直角に凹溝を形成し、その凹溝にまで上記モールド樹脂
を充填して上記金属端子の全周囲をそれぞれ上記モール
ド樹脂でおおったことを特徴とする集積回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983176997U JPS6083249U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 集積回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983176997U JPS6083249U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 集積回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083249U true JPS6083249U (ja) | 1985-06-08 |
Family
ID=30384651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983176997U Pending JPS6083249U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 集積回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083249U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62157155U (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-06 |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP1983176997U patent/JPS6083249U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62157155U (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5827934U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5977241U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS5953776U (ja) | コネクタ | |
| JPS5878654U (ja) | モ−ルド型半導体素子 | |
| JPS594644U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体装置 | |
| JPS5933254U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5832658U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS599553U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6037241U (ja) | 電子機器 | |
| JPS5844857U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6061729U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5815349U (ja) | 回路基板 | |
| JPS59119040U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS5939945U (ja) | 樹脂モ−ルド型電子部品 | |
| JPS6018556U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5970347U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS59192850U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59155746U (ja) | 配線基板を有するヒ−トシンク | |
| JPS6030547U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体装置 | |
| JPS5899841U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6037249U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58155836U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS605147U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6022838U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58155851U (ja) | モ−ルド型半導体装置 |