JPS581220A - 集積回路素子 - Google Patents
集積回路素子Info
- Publication number
- JPS581220A JPS581220A JP57081168A JP8116882A JPS581220A JP S581220 A JPS581220 A JP S581220A JP 57081168 A JP57081168 A JP 57081168A JP 8116882 A JP8116882 A JP 8116882A JP S581220 A JPS581220 A JP S581220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- power supply
- integrated circuit
- terminals
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of flexible or folded printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
Landscapes
- Power Sources (AREA)
- Calculators And Similar Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路素子に係り、特には、電源ラインを他
の信号ラインと分離して使用することができ、取付ける
側の電極や回路基板のパターンを簡単化することができ
ると共に、素子を圧着により実装した場合に電源端子に
於ける接触抵抗を低く押えることができ電圧ドロップの
問題が生じない集積回路素子を得ることを目的としてな
されたものであシ、上記目的達成のために、電源端子を
素子の一辺にそって幅広く取シ出すと共に他の信号端子
は上記電源端子とは異なった辺に取シ出す構成としたこ
とを特徴とする集積回路素子を提供するものである。
の信号ラインと分離して使用することができ、取付ける
側の電極や回路基板のパターンを簡単化することができ
ると共に、素子を圧着により実装した場合に電源端子に
於ける接触抵抗を低く押えることができ電圧ドロップの
問題が生じない集積回路素子を得ることを目的としてな
されたものであシ、上記目的達成のために、電源端子を
素子の一辺にそって幅広く取シ出すと共に他の信号端子
は上記電源端子とは異なった辺に取シ出す構成としたこ
とを特徴とする集積回路素子を提供するものである。
なお、本件明細書中、「集積回路素子」とは、半導体電
気回路が集積化されて単一のパッケージ本体内に納めら
れた構成を有する素子を言い、いわゆる大規模集積回路
素子などを含む概念として解釈されるべきである。
気回路が集積化されて単一のパッケージ本体内に納めら
れた構成を有する素子を言い、いわゆる大規模集積回路
素子などを含む概念として解釈されるべきである。
以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する０
第１図は、本発明の一実施例を用いて構成した電子式卓
上計算機の正面から見た一部切欠き断面図、第２図は第
１図示の電子式卓上計算機の縦断面図、第３図は第１図
の切断面線■−■から見た簡略化した断面図である。こ
の電子式卓上計算機は、上ケーシング１と、下ケーシン
グ２とを含む。
上計算機の正面から見た一部切欠き断面図、第２図は第
１図示の電子式卓上計算機の縦断面図、第３図は第１図
の切断面線■−■から見た簡略化した断面図である。こ
の電子式卓上計算機は、上ケーシング１と、下ケーシン
グ２とを含む。
上ケーシング１には、電極３，４．５によって保持され
た電池６が収納される。この電池６の電力によって、押
釦７から導出された信号を受信して演算を行なう集積回
路素子８と、その演算結果などを表示する表示器９とが
付勢される。押釦７の背後には、プリント配線されたフ
ィルム１０が配置されており、このフィルム１０は剛性
の押え板１１によって支持される。押釦７の抑圧操作に
よって、フィルム１０に印刷配線された電極が導通し、
その信号が集積回路８に入力される。
た電池６が収納される。この電池６の電力によって、押
釦７から導出された信号を受信して演算を行なう集積回
路素子８と、その演算結果などを表示する表示器９とが
付勢される。押釦７の背後には、プリント配線されたフ
ィルム１０が配置されており、このフィルム１０は剛性
の押え板１１によって支持される。押釦７の抑圧操作に
よって、フィルム１０に印刷配線された電極が導通し、
その信号が集積回路８に入力される。
第４図は本実施例の集積回路素子８の平面図であり、第
５図は同集積回路素子８の右側面図であり、第６図は同
集積回路素子８とそれに関連する構成要素の分解斜視図
である。フィルム、１０には、集積回路素子８のパッケ
ージ本体１７に設けられた端子Ｐ１〜Ｐ２７に接続され
るための端子Ｑ１〜Ｑ２７が並んで設けられる。押え板
１１は、ねじ１２，１３によって上ケーシング１に固定
される。押え板１１上に支持されたフィルム１０は、上
ケーシング１に突設された２つの位置決め突起１５にそ
れぞれ挿入される位置決め孔１６を有する。これによっ
て端子Ｑ１〜Ｑ２７を有するフィルム１０と、上ケーシ
ング１との相対的な位置が固定的に定められる０こうし
てフィルム１０がたわんだとしても、端子Ｐ１〜Ｐ２７
．Ｑｌ〜Ｑ２７７がその配列方向（すなわち第１図の左
右方向）にずれることはない。
５図は同集積回路素子８の右側面図であり、第６図は同
集積回路素子８とそれに関連する構成要素の分解斜視図
である。フィルム、１０には、集積回路素子８のパッケ
ージ本体１７に設けられた端子Ｐ１〜Ｐ２７に接続され
るための端子Ｑ１〜Ｑ２７が並んで設けられる。押え板
１１は、ねじ１２，１３によって上ケーシング１に固定
される。押え板１１上に支持されたフィルム１０は、上
ケーシング１に突設された２つの位置決め突起１５にそ
れぞれ挿入される位置決め孔１６を有する。これによっ
て端子Ｑ１〜Ｑ２７を有するフィルム１０と、上ケーシ
ング１との相対的な位置が固定的に定められる０こうし
てフィルム１０がたわんだとしても、端子Ｐ１〜Ｐ２７
．Ｑｌ〜Ｑ２７７がその配列方向（すなわち第１図の左
右方向）にずれることはない。
集積回路素子８のパッケージ本体１７には、端子Ｐ１〜
Ｐ２７の反対側で、電力付勢用の端子（電源端子）Ｐａ
がそのパッケージ本体１７の全幅にわたって固定される
。端子Ｐａには、本件電子式卓上計算機の幅方向の中心
線１８に関して非対称に複数４り＝（との実施例では４
）の係合孔１９〜２２が穿設される。この係合孔１９〜
２２は、上ケーシング１の取付台２６に突出して形成さ
れた４つの保合突起２７〜３０に個別的に係合する。
Ｐ２７の反対側で、電力付勢用の端子（電源端子）Ｐａ
がそのパッケージ本体１７の全幅にわたって固定される
。端子Ｐａには、本件電子式卓上計算機の幅方向の中心
線１８に関して非対称に複数４り＝（との実施例では４
）の係合孔１９〜２２が穿設される。この係合孔１９〜
２２は、上ケーシング１の取付台２６に突出して形成さ
れた４つの保合突起２７〜３０に個別的に係合する。
パッケージ本体１７の両側部には、電力付勢用のもう１
つの端子ｐｂと、集積回路素子８の検査のだめの端子Ｐ
ｃとがそれぞれ設けられる。これらの端子ＰＩ〜Ｐ２７
＋ Ｐａ＋ Ｐｂ＋ Ｐｃは剛性である。係合孔１
９〜２２および係合突起２７〜３０が中心線１８に関し
て非対称に設けられていることによって、パッケージ本
体１７が裏返しになって上ケーシング１に装着されるこ
とがなく、したがって誤配線の恐れがなくなる。こうし
て係合孔４靜〜２２と係合突起２７〜３０との相互の係
合によって、集積回路素子８と上ケーシング１との第１
図の左右方向の相対的な位置が決定される。
つの端子ｐｂと、集積回路素子８の検査のだめの端子Ｐ
ｃとがそれぞれ設けられる。これらの端子ＰＩ〜Ｐ２７
＋ Ｐａ＋ Ｐｂ＋ Ｐｃは剛性である。係合孔１
９〜２２および係合突起２７〜３０が中心線１８に関し
て非対称に設けられていることによって、パッケージ本
体１７が裏返しになって上ケーシング１に装着されるこ
とがなく、したがって誤配線の恐れがなくなる。こうし
て係合孔４靜〜２２と係合突起２７〜３０との相互の係
合によって、集積回路素子８と上ケーシング１との第１
図の左右方向の相対的な位置が決定される。
そのため押え板１１上に配置されたフィルム１０の電極
Ｑ１〜Ｑ２７上に集積回路素子８の端子Ｐ１〜Ｐ２７が
個別的に対応して接触することができる。電力付勢用端
子Ｐａは、それが取付は台２６に着座したとき、電極５
と接触し、この状態でもう１つの端子ｐｂは電極４と接
触する。
Ｑ１〜Ｑ２７上に集積回路素子８の端子Ｐ１〜Ｐ２７が
個別的に対応して接触することができる。電力付勢用端
子Ｐａは、それが取付は台２６に着座したとき、電極５
と接触し、この状態でもう１つの端子ｐｂは電極４と接
触する。
端子Ｐ１〜Ｐ２７上には、接続具２４が載置される。こ
の接続具２４は、弾性の電気絶縁性ゴム２５内に、弾性
の導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７が端子Ｐ１〜Ｐ２７に個別的
に対応して埋設され□て構成される。端子Ｐ１〜Ｐ２７
は、導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７の一端に弾発的に接触する
。表示器１９には、接続具２４に臨んで端子８１〜Ｓ２
７が印刷配線されており、これらの端子８１〜Ｓ２７は
導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７の他端に弾発的に接触する。
の接続具２４は、弾性の電気絶縁性ゴム２５内に、弾性
の導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７が端子Ｐ１〜Ｐ２７に個別的
に対応して埋設され□て構成される。端子Ｐ１〜Ｐ２７
は、導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７の一端に弾発的に接触する
。表示器１９には、接続具２４に臨んで端子８１〜Ｓ２
７が印刷配線されており、これらの端子８１〜Ｓ２７は
導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７の他端に弾発的に接触する。
集積回路素子８の係合部１９〜２２に係合突起２７〜３
０が係合することによって、前述のとおシ集積回路素子
８の第１図における左右の位置決めがなされ、端子Ｐ１
〜Ｐ２７がフィルム１０と接続具２４との間に挟圧され
ることによって、その集積回路素子８の上下（第２図の
左右）の変位が阻止されて固定される。接続具２４／ｌ
ｉ上ケーシング１の凹所３１における幅方向両壁３２．
３３に弾発的に嵌着される。したがって接続具２４と上
ケーシング１との相対的な幅方向の変位が防がれる。
０が係合することによって、前述のとおシ集積回路素子
８の第１図における左右の位置決めがなされ、端子Ｐ１
〜Ｐ２７がフィルム１０と接続具２４との間に挟圧され
ることによって、その集積回路素子８の上下（第２図の
左右）の変位が阻止されて固定される。接続具２４／ｌ
ｉ上ケーシング１の凹所３１における幅方向両壁３２．
３３に弾発的に嵌着される。したがって接続具２４と上
ケーシング１との相対的な幅方向の変位が防がれる。
表示器９と集積回路素子８との間には支持片１４が介在
される。支持片１４は、表示器９の背面に固着された取
付部１４ａと、端子Ｐａに当接して支持される支持部１
４ｂとから成り、全体の形状がＬ字状に形成される。こ
うして表示器９は、接続具２４と支持片１４とによって
固定される。
される。支持片１４は、表示器９の背面に固着された取
付部１４ａと、端子Ｐａに当接して支持される支持部１
４ｂとから成り、全体の形状がＬ字状に形成される。こ
うして表示器９は、接続具２４と支持片１４とによって
固定される。
上述の実施例では、端子Ｐ１〜Ｐ２７と、Ｑ１〜Ｑ２７
と、Ｓ１〜８２７と導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７とは同数で
あシ、個別的に対応して設けられているけれども、不必
要な部分は設けられなくてもよいことは勿論である。
と、Ｓ１〜８２７と導電性ゴムＲ１〜Ｒ２７とは同数で
あシ、個別的に対応して設けられているけれども、不必
要な部分は設けられなくてもよいことは勿論である。
本発明の他の実施例として、集積回路素子の端子Ｐａに
保合突起を形成し、この保合突起に保合する係合孔を上
ケーシング１に形成してもよい。
保合突起を形成し、この保合突起に保合する係合孔を上
ケーシング１に形成してもよい。
本発明のさらに他の実施例として、集積回路素子８のパ
ッケージ本体１７に保合孔（または保合突起）などの係
合部を形成し、上ケーシングｌに係合突起（または係合
孔）を形成し、このようにして集積回路素子８を上ケー
シング１に位置決めするようにしてもよい。
ッケージ本体１７に保合孔（または保合突起）などの係
合部を形成し、上ケーシングｌに係合突起（または係合
孔）を形成し、このようにして集積回路素子８を上ケー
シング１に位置決めするようにしてもよい。
以上詳細に説明したように本発明の集積回路素子によれ
ば、電源端子が素子の一辺にそって幅広く取り出され、
他の信号端子は上記電源端子とは異なる辺に取り出され
た構成であるので、電源ラインを他の信号ラインと分離
して使用することができ、取付ける側の電極や回路基板
のパターンを簡単化することができると共に、素子を圧
着により実装した場合に電源端子に於ける接触抵抗を低
く押えることができ電圧ドロップの問題も生じ々いとい
う効果を奏するものである０
ば、電源端子が素子の一辺にそって幅広く取り出され、
他の信号端子は上記電源端子とは異なる辺に取り出され
た構成であるので、電源ラインを他の信号ラインと分離
して使用することができ、取付ける側の電極や回路基板
のパターンを簡単化することができると共に、素子を圧
着により実装した場合に電源端子に於ける接触抵抗を低
く押えることができ電圧ドロップの問題も生じ々いとい
う効果を奏するものである０
第１図は本発明の一実施例を用いて構成した電子式岸上
計算機の正面から見た一部切欠き断面図、第２図はその
縦断面図、第３図は第１図の切断面線■−■から見た断
面図、第４図は上記本発明の一実施例の集積回路素子８
の平面図、第５図はその集積回路素子８の右側面図、第
６図は集積回路素子８とその付近の分解斜視図である。 符号の説明 １・・・上ケーシング、２・・・下ケーシング、６・・
・電池、７・・・押釦、８・・・集積回路素子、９・・
・表示器、１０・・・フィルム、１１・・・押え板、１
９〜２２・・・係合孔、２７〜３０・・・係合突起、Ｐ
１〜Ｐ２７．Ｑ１〜Ｑ２７，８１〜８２７．Ｐａ−Ｐｃ
一端子、２４・・・接続具、２５・・・電気絶縁性ゴム
、Ｒ１−Ｒ２７・・・導電性ゴム。
計算機の正面から見た一部切欠き断面図、第２図はその
縦断面図、第３図は第１図の切断面線■−■から見た断
面図、第４図は上記本発明の一実施例の集積回路素子８
の平面図、第５図はその集積回路素子８の右側面図、第
６図は集積回路素子８とその付近の分解斜視図である。 符号の説明 １・・・上ケーシング、２・・・下ケーシング、６・・
・電池、７・・・押釦、８・・・集積回路素子、９・・
・表示器、１０・・・フィルム、１１・・・押え板、１
９〜２２・・・係合孔、２７〜３０・・・係合突起、Ｐ
１〜Ｐ２７．Ｑ１〜Ｑ２７，８１〜８２７．Ｐａ−Ｐｃ
一端子、２４・・・接続具、２５・・・電気絶縁性ゴム
、Ｒ１−Ｒ２７・・・導電性ゴム。
Claims (1)
- １、 電源端子が素子の一辺にそって幅広く取り出され
、他の信号端子は上記電源端子とは異なる辺に取り出さ
れたことを特徴とする集積回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57081168A JPS581220A (ja) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | 集積回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57081168A JPS581220A (ja) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | 集積回路素子 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2925081A Division JPS57143898A (en) | 1981-02-27 | 1981-02-27 | Mounting structure for integrated circuit element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS581220A true JPS581220A (ja) | 1983-01-06 |
| JPH0142505B2 JPH0142505B2 (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=13738923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57081168A Granted JPS581220A (ja) | 1982-05-13 | 1982-05-13 | 集積回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS581220A (ja) |
-
1982
- 1982-05-13 JP JP57081168A patent/JPS581220A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0142505B2 (ja) | 1989-09-13 |
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