JPS58122926A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
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- JPS58122926A JPS58122926A JP452582A JP452582A JPS58122926A JP S58122926 A JPS58122926 A JP S58122926A JP 452582 A JP452582 A JP 452582A JP 452582 A JP452582 A JP 452582A JP S58122926 A JPS58122926 A JP S58122926A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は積層板の製法に関するものである。
電気絶縁基材等に用いられる積層板の連続成形法として
、つぎのような方法が開発された。すなわち、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート１４脂、ビニルエ
ステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニル
モノマー（架橋剤）などで希釈し、さらに重合開始剤を
加えて不飽和樹脂液（フェノ）をつくり、どれを帯状の
紙やガラス布等の基材に含浸させて連続して樹脂含浸基
材をつくる。つぎに、この樹脂含浸基材を移行させつつ
複数枚重ね、さらに必要に応じて帯状の銅箔や離型フィ
ルムなどを移行させつつ重ね合わせて帯状の積層体を連
続的につくる。ついで、この積層体を加熱炉を用い移行
させつつ−）、１１．５圧下で加熱する（無圧成形）こ
とにより積層板を連続的に製造するという方法である。
、つぎのような方法が開発された。すなわち、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート１４脂、ビニルエ
ステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニル
モノマー（架橋剤）などで希釈し、さらに重合開始剤を
加えて不飽和樹脂液（フェノ）をつくり、どれを帯状の
紙やガラス布等の基材に含浸させて連続して樹脂含浸基
材をつくる。つぎに、この樹脂含浸基材を移行させつつ
複数枚重ね、さらに必要に応じて帯状の銅箔や離型フィ
ルムなどを移行させつつ重ね合わせて帯状の積層体を連
続的につくる。ついで、この積層体を加熱炉を用い移行
させつつ−）、１１．５圧下で加熱する（無圧成形）こ
とにより積層板を連続的に製造するという方法である。
この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧す
るというようなことをせず、無圧下で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、不飽和樹脂ワニスの製造の際に、不飽
和樹脂を溶剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈してフ
ェノをつくるため、溶剤を用いる必要がなく、省資源等
の点でも優れている。
るというようなことをせず、無圧下で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、不飽和樹脂ワニスの製造の際に、不飽
和樹脂を溶剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈してフ
ェノをつくるため、溶剤を用いる必要がなく、省資源等
の点でも優れている。
この方法において、前記不飽和樹脂フェノの含浸に先立
って、基材にアミノ樹脂を含浸させておくことにより、
積層板特性の向上を図ることが知られている。これＫよ
って、電気絶縁性や難燃性等の一般特性は確かに向上す
る。しかし、反面、耐衝撃性や曲げ強度等の機械的強度
が劣化する。
って、基材にアミノ樹脂を含浸させておくことにより、
積層板特性の向上を図ることが知られている。これＫよ
って、電気絶縁性や難燃性等の一般特性は確かに向上す
る。しかし、反面、耐衝撃性や曲げ強度等の機械的強度
が劣化する。
そこで、この発明の目的は、電気絶縁性や難燃性等の一
般特性を良好に維持しつつ、耐衝撃性や曲げ強度等の機
械的強度の向上を図ることにある。
般特性を良好に維持しつつ、耐衝撃性や曲げ強度等の機
械的強度の向上を図ることにある。
このような目的は、基材の前処理として、基材にメラミ
ン樹脂を含浸させたのち、さらに分子鎖末端に一〇Ｈ基
を有するポリエステル樹脂を含浸させるようＫすること
によって、達成される。
ン樹脂を含浸させたのち、さらに分子鎖末端に一〇Ｈ基
を有するポリエステル樹脂を含浸させるようＫすること
によって、達成される。
このようにして、この発明にかかる積層板の製法は、基
材に不飽和樹脂フェノを含浸させてなる樹脂含浸基材を
用いて帯状の積層体を得、これを移行させつつ無圧下で
硬化させて積層板を得る方法であって、基材として、メ
ラミン樹脂を含浸させたのち分子鎖末端に一〇Ｈ基を有
する水溶性ポリエステル樹脂を含浸させてなるものが用
いられていることを特徴とする。以下にこれを詳しく述
べる。
材に不飽和樹脂フェノを含浸させてなる樹脂含浸基材を
用いて帯状の積層体を得、これを移行させつつ無圧下で
硬化させて積層板を得る方法であって、基材として、メ
ラミン樹脂を含浸させたのち分子鎖末端に一〇Ｈ基を有
する水溶性ポリエステル樹脂を含浸させてなるものが用
いられていることを特徴とする。以下にこれを詳しく述
べる。
基材は紙やガラス布等公知のものが用いられる。
これを、まず、次のように前処理する。すなわち、メチ
ロールメラミン樹脂を１０〜２０重量％（以下「チ」と
略す）、好ましくは１２〜１６チ含浸させる。そののち
、このメラミン処理基材に、分子鎖末端に一〇Ｈ基を有
する水溶性ポリエステル樹脂を３〜１０チ含浸させるの
である。水溶性ポリエステル樹脂の含浸量が３優を下ま
わると機械的強度の向上が期待しＫ＜＜、１０チを越え
ると電気絶縁性などが悪くなる傾向がある。なお、水溶
性ポリエステル樹脂には硬化剤を１０〜２０ＰＨＲ添加
しておくとよい。
ロールメラミン樹脂を１０〜２０重量％（以下「チ」と
略す）、好ましくは１２〜１６チ含浸させる。そののち
、このメラミン処理基材に、分子鎖末端に一〇Ｈ基を有
する水溶性ポリエステル樹脂を３〜１０チ含浸させるの
である。水溶性ポリエステル樹脂の含浸量が３優を下ま
わると機械的強度の向上が期待しＫ＜＜、１０チを越え
ると電気絶縁性などが悪くなる傾向がある。なお、水溶
性ポリエステル樹脂には硬化剤を１０〜２０ＰＨＲ添加
しておくとよい。
このようにして前処理した基材に対し、不飽和樹脂ワニ
スの含浸を行ない、樹脂含浸基材を得るのである。不飽
和樹脂フェノは・、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を
有する不飽和樹脂をスチレン等ビニル七ツマ−などの架
橋剤で希釈シ、重合開始剤を加えてなる。
スの含浸を行ない、樹脂含浸基材を得るのである。不飽
和樹脂フェノは・、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を
有する不飽和樹脂をスチレン等ビニル七ツマ−などの架
橋剤で希釈シ、重合開始剤を加えてなる。
メラミン樹脂や水溶性ポリエステル樹脂の含浸方法なら
びに不飽和樹脂フェノの含浸方法は、浸漬法や塗布法な
ど一般に知られている方法による。
びに不飽和樹脂フェノの含浸方法は、浸漬法や塗布法な
ど一般に知られている方法による。
このようにして得られた帯状の樹脂含浸基材を用いて帯
状の積層体がつくられる。これは、従来と異ならない。
状の積層体がつくられる。これは、従来と異ならない。
すなわち、樹脂含浸基材１枚ないし複数枚の重ね合わせ
体に、必要に応じ銅箔等金属箔や離型フィルムを重ね合
わせて、帯状の積層体を連続的に得るようにするのであ
る。これらは、すべて、材料を移行させつつ行なう。そ
して、得られた帯状の積層体を加熱炉で加熱するなどし
て、移行させつつ無圧下で硬化させることによシ、積層
板を連続的につくる。
体に、必要に応じ銅箔等金属箔や離型フィルムを重ね合
わせて、帯状の積層体を連続的に得るようにするのであ
る。これらは、すべて、材料を移行させつつ行なう。そ
して、得られた帯状の積層体を加熱炉で加熱するなどし
て、移行させつつ無圧下で硬化させることによシ、積層
板を連続的につくる。
この発明にかかる積層板の製法は、上に述べたように、
樹脂含浸基材をつくっている基材が、まずメラミン樹脂
が含浸され、そののち分子鎖末端に一〇Ｈ基を有するポ
リエステル樹脂が含浸されてなるものであるため、電気
絶縁性や難燃性等の一般特性がよく、しかも耐衝撃性や
曲げ強度等機械的強度もよい積層板を能率良く安価につ
くることができる。
樹脂含浸基材をつくっている基材が、まずメラミン樹脂
が含浸され、そののち分子鎖末端に一〇Ｈ基を有するポ
リエステル樹脂が含浸されてなるものであるため、電気
絶縁性や難燃性等の一般特性がよく、しかも耐衝撃性や
曲げ強度等機械的強度もよい積層板を能率良く安価につ
くることができる。
つぎに、実施例を比較例と併せて述べる。
〔実施例１〕
基材として厚み１０ミルス（０，２５４ｍｍ ）のクラ
フト紙を用い、メラミン樹脂（日本カーバイト社製、Ｓ
−３０５）を基材に対して１２％含浸させ＊。
フト紙を用い、メラミン樹脂（日本カーバイト社製、Ｓ
−３０５）を基材に対して１２％含浸させ＊。
さらに、水溶性ポリエステル樹脂（ナガセ化成工業社製
、 ＣＥ Ｒｅ５ｉｎ８ ）に硬化剤を添加したもの
で、基材に対して３チの含浸量になるように処理して、
前処理済の基材を得た。次に、これに、スチレンで希釈
した不飽和ポリエステル樹脂（犬日本インキ社製、ＦＧ
−１０４）を含浸させて樹脂含浸基材を得、所定枚数重
ね合わせ、無圧下で加熱硬化させることにより、積層板
を得た。
、 ＣＥ Ｒｅ５ｉｎ８ ）に硬化剤を添加したもの
で、基材に対して３チの含浸量になるように処理して、
前処理済の基材を得た。次に、これに、スチレンで希釈
した不飽和ポリエステル樹脂（犬日本インキ社製、ＦＧ
−１０４）を含浸させて樹脂含浸基材を得、所定枚数重
ね合わせ、無圧下で加熱硬化させることにより、積層板
を得た。
このものは、−膜特性２模械強度ともに良好であった。
〔実施例２〜５〕
メラミン樹脂の含浸量ならびに水溶性ポリエステル樹脂
の含浸量を第１表のとおシにした。その他は実施例と同
様にして積層板を得た。
の含浸量を第１表のとおシにした。その他は実施例と同
様にして積層板を得た。
メラミン樹脂の含浸量を１４％とし、水溶性ポリエステ
ル樹脂の含浸を省いた。その他は実施例と同様にして積
層板を得た。このものは一般特性は満足するものの、機
械強度の点で不満足であった。
ル樹脂の含浸を省いた。その他は実施例と同様にして積
層板を得た。このものは一般特性は満足するものの、機
械強度の点で不満足であった。
以上、実施例および比較例における基材の前処理条件と
、一般特性ならびに機械強度の測定結果を一覧表にして
示すと、第１表のとおシである。
、一般特性ならびに機械強度の測定結果を一覧表にして
示すと、第１表のとおシである。
実施例はいずれも比較例よシすぐれていた。
（以 下 余 白）
Claims (2)
- （１）基材に不飽和樹脂ワニスを含浸させてなる樹脂含
浸基材を用いて帯状の積層体を得、これを移行させつつ
無圧下で硬化させて積層板を得る方法であって、基材と
して、メラミン樹脂を含浸させたのち分子鎖末端に一〇
Ｈ基を有する水浴性ポリエステル樹脂を含浸させてなる
ものが用いられていることを特徴とする積層板の製法。 - （２）基材が、メチロールメラミン樹脂を１０〜２００
〜２０重量％含浸ち、分子鎖末端に一〇Ｈ基を有する水
浴性ポリエステル樹脂を３〜１０重量％含浸させてなる
ものである特許請求の範囲第１項記載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP452582A JPS58122926A (ja) | 1982-01-14 | 1982-01-14 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP452582A JPS58122926A (ja) | 1982-01-14 | 1982-01-14 | 積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58122926A true JPS58122926A (ja) | 1983-07-21 |
Family
ID=11586458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP452582A Pending JPS58122926A (ja) | 1982-01-14 | 1982-01-14 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58122926A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739109U (ja) * | 1991-02-14 | 1995-07-14 | 三菱電機株式会社 | ホーンカバー |
-
1982
- 1982-01-14 JP JP452582A patent/JPS58122926A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739109U (ja) * | 1991-02-14 | 1995-07-14 | 三菱電機株式会社 | ホーンカバー |
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