JPH01237132A - 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法Info
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- JPH01237132A JPH01237132A JP6316388A JP6316388A JPH01237132A JP H01237132 A JPH01237132 A JP H01237132A JP 6316388 A JP6316388 A JP 6316388A JP 6316388 A JP6316388 A JP 6316388A JP H01237132 A JPH01237132 A JP H01237132A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、銅箔引きはがし強度に優れたアラミ
ド繊維紙基材銅張積Ｎ仮の製造方法に関するものである
。
ド繊維紙基材銅張積Ｎ仮の製造方法に関するものである
。
〔従来技術］
従来、アラミド繊維紙積層板は、低熱膨張のため表面実
装用基板として一部使用されているが、はんだ耐熱性が
十分ではないという欠点があり、その改良が望まれてい
た。
装用基板として一部使用されているが、はんだ耐熱性が
十分ではないという欠点があり、その改良が望まれてい
た。
また、基材のアラミド繊維が樹脂を吸引しやすく、基材
表面に樹脂が少ないため、ｗ４箔との接着性が劣ってい
た。
表面に樹脂が少ないため、ｗ４箔との接着性が劣ってい
た。
本発明者は、従来のアラミド繊維紙基材の熱硬化性樹脂
積層板のはんだ耐熱性９銅箔引きはがし強度が低いとい
う欠点を解決するため、プリプレグ中の揮発成分を低下
し、かつフェノール樹脂とポリビニルブチラールからな
る樹脂を銅箔接着剤に使用することにより、はんだ耐熱
性、銅箔引はがし強度を著しく向上させうることを見出
し、本発明を完成するに至った。
積層板のはんだ耐熱性９銅箔引きはがし強度が低いとい
う欠点を解決するため、プリプレグ中の揮発成分を低下
し、かつフェノール樹脂とポリビニルブチラールからな
る樹脂を銅箔接着剤に使用することにより、はんだ耐熱
性、銅箔引はがし強度を著しく向上させうることを見出
し、本発明を完成するに至った。
〔発明の構成］
本発明は、熱硬化性樹脂からなるワニスをアラミド繊維
１維祇からなる基材に含浸乾燥して揮発成分を１．５％
以下にコントロールしたプリプレグの−枚ないし複数枚
と、フェノール樹脂とポリビニルブチラール樹脂を主成
分とする樹脂接着剤を塗工乾燥した銅箔とを積層し加熱
加圧することを特徴とする熱硬化性樹脂銅張積層板の製
造方法に関するものである。
１維祇からなる基材に含浸乾燥して揮発成分を１．５％
以下にコントロールしたプリプレグの−枚ないし複数枚
と、フェノール樹脂とポリビニルブチラール樹脂を主成
分とする樹脂接着剤を塗工乾燥した銅箔とを積層し加熱
加圧することを特徴とする熱硬化性樹脂銅張積層板の製
造方法に関するものである。
本発明でいう熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などであり
、そのいずれにも限定されない。
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などであり
、そのいずれにも限定されない。
アラミド繊維紙には、ポリパラフェニレンテレフタラミ
ド（ＰＰＴ＾）の構造を持つケブラーのを用いたケプラ
ー繊維紙と、ポリバラフェニレン−３゜４−ジフェニル
エーテルテレフタラミドの構造を持つテクノーラ０を用
いたテクノーラ繊維紙がある。
ド（ＰＰＴ＾）の構造を持つケブラーのを用いたケプラ
ー繊維紙と、ポリバラフェニレン−３゜４−ジフェニル
エーテルテレフタラミドの構造を持つテクノーラ０を用
いたテクノーラ繊維紙がある。
本発明において使用する銅箔接着剤は、フェノール樹脂
とポリビニルブチラール樹脂とを主成分とした樹脂であ
るが、エポキシ樹脂、メラミン樹脂及び他の添加剤を加
えてもよい。
とポリビニルブチラール樹脂とを主成分とした樹脂であ
るが、エポキシ樹脂、メラミン樹脂及び他の添加剤を加
えてもよい。
本発明において、揮発成分の値はプリプレグをＪツ
２００°Ｃ，１９分間乾燥し、乾燥前後の重量を標定し
、次式によって算出される。
、次式によって算出される。
本発明に使用されるプリプレグは揮発成分が１．５％以
下、好ましくは０．６％以下のものである。
下、好ましくは０．６％以下のものである。
本発明の特徴のひとつはアラミド繊維紙プリプレグ中の
揮発成分の割合を１．５重量％以下とする点であるが、
１．５％以上でははんだ耐熱性向上の効果が小さい、０
．６％以下の場合、はんだ耐熱性向上効果がより石育実
なものとなり、通常のガラスエポキシ積層板と同等にな
る。
揮発成分の割合を１．５重量％以下とする点であるが、
１．５％以上でははんだ耐熱性向上の効果が小さい、０
．６％以下の場合、はんだ耐熱性向上効果がより石育実
なものとなり、通常のガラスエポキシ積層板と同等にな
る。
また、プリプレグの揮発成分を低くするための乾燥は樹
脂の硬化反応が進まない範囲で高温長時間が望ましいが
通常８０°Ｃ〜１２０°Ｃ１２〜２０分程度である。
脂の硬化反応が進まない範囲で高温長時間が望ましいが
通常８０°Ｃ〜１２０°Ｃ１２〜２０分程度である。
プリプレグの揮発成分を低くする方法には、プリプレグ
を再度乾燥する方法の他、プリプレグをワニス含浸乾燥
後低湿度下で保管する方法、プリプレグを真空状態にし
て成形する方法などが考えられる。
を再度乾燥する方法の他、プリプレグをワニス含浸乾燥
後低湿度下で保管する方法、プリプレグを真空状態にし
て成形する方法などが考えられる。
本発明のもうひとつの特徴は、フェノール樹脂とポリビ
ニルブチラール樹脂とを主成分とした銅箔接着剤を使用
する点である。
ニルブチラール樹脂とを主成分とした銅箔接着剤を使用
する点である。
フェノール樹脂にはレゾール型樹脂とノボラック型用脂
があるが、本発明にはレゾール型閘脂の使用が好ましい
、尚レゾール型樹脂の反応触媒には、アンモニア、水酸
化バリウム、酸化マグネシウム等が好ましく使用される
。フェノール樹脂は数平均分子量が２００から４００の
範囲で使用出来るが、好ましくは２５０から３５０の範
囲である。
があるが、本発明にはレゾール型閘脂の使用が好ましい
、尚レゾール型樹脂の反応触媒には、アンモニア、水酸
化バリウム、酸化マグネシウム等が好ましく使用される
。フェノール樹脂は数平均分子量が２００から４００の
範囲で使用出来るが、好ましくは２５０から３５０の範
囲である。
一方、ポリビニルブチラールは重合度が５００から５０
００の範囲のものが使用できるが、好ましくは８００か
ら４０００の範囲である。ブチラール化度については特
に限定されるものでないが、ｂｆマしくは５５から７０
モル％である。
００の範囲のものが使用できるが、好ましくは８００か
ら４０００の範囲である。ブチラール化度については特
に限定されるものでないが、ｂｆマしくは５５から７０
モル％である。
エポキシ樹脂にはエポキシ当量が３５０から′？００の
範囲のものが使用できるか、好ましくは、１００から５
００の範囲である。
範囲のものが使用できるか、好ましくは、１００から５
００の範囲である。
樹脂の配合割合はフェノ−・ル樹脂３０重量部′固形分
）から８０重量部（固形分）とポリビニ・１ブナラ一ル
７０重１部（固形分）から２０重量部（固形分）の範囲
で配合した樹脂１００重量部（固形分）にエポキシ樹脂
５重１部（固形分）から２５重量部（固形分）の配合範
囲が使用できるが、好ましくはフェノール樹脂４０重量
部（固形分）から７５重量部（固形分）とポリビニルブ
チラール６０重量部（固形分）から２５重量部（固形分
）の範囲で配合した樹脂１００重量部（固形分）にエポ
キシ樹脂５重量部（固形分）から２５重量部（固形分）
の配合範囲である。
）から８０重量部（固形分）とポリビニ・１ブナラ一ル
７０重１部（固形分）から２０重量部（固形分）の範囲
で配合した樹脂１００重量部（固形分）にエポキシ樹脂
５重１部（固形分）から２５重量部（固形分）の配合範
囲が使用できるが、好ましくはフェノール樹脂４０重量
部（固形分）から７５重量部（固形分）とポリビニルブ
チラール６０重量部（固形分）から２５重量部（固形分
）の範囲で配合した樹脂１００重量部（固形分）にエポ
キシ樹脂５重量部（固形分）から２５重量部（固形分）
の配合範囲である。
本発明の熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法には次のよ
うな特長がある。
うな特長がある。
（１）従来より揮発成分の低いプリプレグを使用するこ
とにより、はんだ耐熱性を著しく向上させた。
とにより、はんだ耐熱性を著しく向上させた。
（１１）銅笛接″４剤を使用することにより、銅箔引き
はがし強度も著しく向上させた。
はがし強度も著しく向上させた。
〔実施例］
以下に本発明の実施例および比較例（従末例）を示す。
実施例
熱硬化性樹脂として、ここではエポキシ樹脂を使用した
。
。
エポキシ樹脂（油化シェル類 ＥＰ−１００１）１００
部 ジシアンアミド ４２−フェニル
−４−メチルセロソル ブ板１５ メチルセロソルブ ３６アセトン
６０上記材料を混合して均一
なワニスを得た。このワニスをアラミド繊維紙に含浸し
、１６５°Ｃ〜１７５°Ｃ５分間乾燥し、アラミド繊維
紙プリプレグを得た。
部 ジシアンアミド ４２−フェニル
−４−メチルセロソル ブ板１５ メチルセロソルブ ３６アセトン
６０上記材料を混合して均一
なワニスを得た。このワニスをアラミド繊維紙に含浸し
、１６５°Ｃ〜１７５°Ｃ５分間乾燥し、アラミド繊維
紙プリプレグを得た。
上記プリプレグをさらに１００°Ｃで約１０分乾燥し、
揮発成分１．５％以下のプリプレグを得た。
揮発成分１．５％以下のプリプレグを得た。
さらにこのプリプレグを全層配置し、その上に下記の接
着剤付銅箔を重ね、１６５℃、６０ｋｇ／ｄ、９０分加
熱成形して厚さ１．６ ｆｆｌ１ｌＯ銅張積層板を得た
。
着剤付銅箔を重ね、１６５℃、６０ｋｇ／ｄ、９０分加
熱成形して厚さ１．６ ｆｆｌ１ｌＯ銅張積層板を得た
。
銅箔接着剤の配合は次のと今りである。
と＋４
ポリ中子≠ルプチラール（積木化学製ＢＸ−１）８０部
メチルエチルケトン ６５０フエノール樹
脂（住友デュレズ製ＰＲ−５１４０６）エポキシ樹脂（
油化シェル類ＥＰ−ｔｏｏｌ）上記接着剤を銅箔の粗化
面上に厚さ３０〜４０μ１１塗布し、風乾後１５０℃乾
燥器中で４分乾燥し、接着剤付銅箔を作成した。
脂（住友デュレズ製ＰＲ−５１４０６）エポキシ樹脂（
油化シェル類ＥＰ−ｔｏｏｌ）上記接着剤を銅箔の粗化
面上に厚さ３０〜４０μ１１塗布し、風乾後１５０℃乾
燥器中で４分乾燥し、接着剤付銅箔を作成した。
比較例１
実施例と同様にしてプリプレグを得、追加の乾燥をしな
いでそのまま積層しｗＡ箔は接着剤を塗布しないで重ね
、実施例１と同様の条件で積層し銅張積層板を得た。
いでそのまま積層しｗＡ箔は接着剤を塗布しないで重ね
、実施例１と同様の条件で積層し銅張積層板を得た。
比較例２
実施例と同様にしてプリプレグを得、１００°Ｃで約１
０分乾燥し、揮発成分１．５％以下のプリプレグを得た
。このプリプレグの複数枚を積層し、銅箔は接着剤を塗
布しないで重ね、実施例１と同様の条件で銅張積層板を
得た。
０分乾燥し、揮発成分１．５％以下のプリプレグを得た
。このプリプレグの複数枚を積層し、銅箔は接着剤を塗
布しないで重ね、実施例１と同様の条件で銅張積層板を
得た。
以上の各個によって得られた銅張積層板について、ＪＩ
Ｓ Ｃ６４８１によるはんだ耐熱性及び銅張引きはがし
強度の測定結果を表−１に示す。
Ｓ Ｃ６４８１によるはんだ耐熱性及び銅張引きはがし
強度の測定結果を表−１に示す。
表１ 銅箔用はがし強度とはんだ耐熱性以上のように、
本発明における熱硬化性樹脂銅張積層板は銅箔用はがし
強度、はんだ耐熱性ともに著しくすぐれた積層板である
。
本発明における熱硬化性樹脂銅張積層板は銅箔用はがし
強度、はんだ耐熱性ともに著しくすぐれた積層板である
。
Claims (1)
- （１）熱硬化性樹脂からなるワニスをアラミド繊維紙か
らなる基材に含浸乾燥して揮発成分を１．５重量％以下
にコントロールしたプリプレグの一枚ないし複数枚と、
フェノール樹脂とポリビニルブチラール樹脂を主成分と
する樹脂をあらかじめ塗工乾燥した銅箔とを積層して加
熱加圧することを特徴とする熱硬化性樹脂銅張積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316388A JPH01237132A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316388A JPH01237132A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01237132A true JPH01237132A (ja) | 1989-09-21 |
Family
ID=13221298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6316388A Pending JPH01237132A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01237132A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144187A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
| JPH06268345A (ja) * | 1992-05-06 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6316388A patent/JPH01237132A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144187A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
| JPH06268345A (ja) * | 1992-05-06 | 1994-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成用基板の製造方法および回路形成用基板 |
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