JPS6054860B2 - 銅張フエノ−ル樹脂積層板 - Google Patents
銅張フエノ−ル樹脂積層板Info
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- JPS6054860B2 JPS6054860B2 JP7617479A JP7617479A JPS6054860B2 JP S6054860 B2 JPS6054860 B2 JP S6054860B2 JP 7617479 A JP7617479 A JP 7617479A JP 7617479 A JP7617479 A JP 7617479A JP S6054860 B2 JPS6054860 B2 JP S6054860B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅張フェノール樹脂積層板の改良に関するもの
で、その目的とするところは銅張フェノール樹脂積層板
の秀れた耐熱性、打抜き加工性は維持したまま耐トラッ
キング性を改良することにある。
で、その目的とするところは銅張フェノール樹脂積層板
の秀れた耐熱性、打抜き加工性は維持したまま耐トラッ
キング性を改良することにある。
従来、銅張フェノール樹脂積層板の欠点である耐トラッ
キング性を改良するには、フェノール樹脂ワニスに耐ト
ラッキング性のよいメラミン樹脂、エポキシ樹脂等を多
量に混入して用いているが、その為にフェノール樹脂と
しての秀れた性能が損なわれ問題になつていた。
キング性を改良するには、フェノール樹脂ワニスに耐ト
ラッキング性のよいメラミン樹脂、エポキシ樹脂等を多
量に混入して用いているが、その為にフェノール樹脂と
しての秀れた性能が損なわれ問題になつていた。
本発明はこれら従来の欠点を解消するため、銅及びフェ
ノール樹脂と接着性のよい耐トラッキング性材料層をプ
リプレグと銅箔の間に厚さ０．０２５〜０．１ｗＬ設け
、銅張フェノール樹脂積層板としての耐トラッキング性
を向上して電子部品用等のトラッキング発生用途にも安
心して使用できるようにしたものである。
ノール樹脂と接着性のよい耐トラッキング性材料層をプ
リプレグと銅箔の間に厚さ０．０２５〜０．１ｗＬ設け
、銅張フェノール樹脂積層板としての耐トラッキング性
を向上して電子部品用等のトラッキング発生用途にも安
心して使用できるようにしたものである。
次に本発明の方法を詳しく説明する。
本発明に使用する積層板用基材は、紙及びガラス繊維の
ような無機繊維又は木綿、ポリアミド繊維のような）有
機繊維の織布や不織布等の積層板用基材全般である。基
材に含浸するフェノール樹脂ワニスはノボラック型又は
レゾール型のフェノール樹脂を有機溶剤又は水で樹脂含
有量５０％程度に希釈した積層板用フェノール樹脂ワニ
ス全般である。銅箔は夕純度９９．５％以上の厚さ０．
０１８〜０．１０５ｗｇｎの一般に銅張積層板に用いる
ものがよい。耐トラッキング性皮膜材料としてはエポキ
シ樹脂３０〜７腫量％（以下単に％と記す）、ポリビニ
ルブチラール樹脂３０〜７０％、メラミン樹脂０〜１０
％の混合物を用いる。即ちエポキシ樹脂が３０％未満で
は耐熱性が低下し、７０％をこえると接着強度か低下す
るためである。ポリビニルブチラール樹脂が３０％未満
では接着強度が低下し、７０％をこえると耐熱性が低下
するためである。メラミン樹脂が１０％をこえると耐熱
性と接着強度が低下するためである。先ずフェノール類
とホルムアルデヒド類とを所定のモル比に配合し、触媒
を添加してから反応させた後、有機溶剤又は水で所定の
樹脂含有量に希釈して得られるフェノール樹脂ワニスを
紙、布等の基材に含浸乾燥させてプリプレグを得、これ
を所定枚数積層し、更にその上面又は両面に銅箔を重ね
た積層体とし、プリプレグと銅箔の間にエポキシ樹脂３
０〜７０％、ポリビニルブチラール樹脂３０〜７０％、
メラミン樹脂０〜１０％の比率でなる耐トラッキング性
材料を厚さ０．０２５〜０．１７ｍになるようにプリプ
レグ面又は銅箔面に塗布するか又は、フィルム状にして
挿入又は紙、布等の基材に含浸したプリプレグ状にして
挿入して設けるものである。
ような無機繊維又は木綿、ポリアミド繊維のような）有
機繊維の織布や不織布等の積層板用基材全般である。基
材に含浸するフェノール樹脂ワニスはノボラック型又は
レゾール型のフェノール樹脂を有機溶剤又は水で樹脂含
有量５０％程度に希釈した積層板用フェノール樹脂ワニ
ス全般である。銅箔は夕純度９９．５％以上の厚さ０．
０１８〜０．１０５ｗｇｎの一般に銅張積層板に用いる
ものがよい。耐トラッキング性皮膜材料としてはエポキ
シ樹脂３０〜７腫量％（以下単に％と記す）、ポリビニ
ルブチラール樹脂３０〜７０％、メラミン樹脂０〜１０
％の混合物を用いる。即ちエポキシ樹脂が３０％未満で
は耐熱性が低下し、７０％をこえると接着強度か低下す
るためである。ポリビニルブチラール樹脂が３０％未満
では接着強度が低下し、７０％をこえると耐熱性が低下
するためである。メラミン樹脂が１０％をこえると耐熱
性と接着強度が低下するためである。先ずフェノール類
とホルムアルデヒド類とを所定のモル比に配合し、触媒
を添加してから反応させた後、有機溶剤又は水で所定の
樹脂含有量に希釈して得られるフェノール樹脂ワニスを
紙、布等の基材に含浸乾燥させてプリプレグを得、これ
を所定枚数積層し、更にその上面又は両面に銅箔を重ね
た積層体とし、プリプレグと銅箔の間にエポキシ樹脂３
０〜７０％、ポリビニルブチラール樹脂３０〜７０％、
メラミン樹脂０〜１０％の比率でなる耐トラッキング性
材料を厚さ０．０２５〜０．１７ｍになるようにプリプ
レグ面又は銅箔面に塗布するか又は、フィルム状にして
挿入又は紙、布等の基材に含浸したプリプレグ状にして
挿入して設けるものである。
即ち耐トラッキング性材料層の厚さが０．０２５順未満
では耐トラッキング性が不充分で、厚さが０．１Ｔｍｍ
をこえると打抜き加工性が悪くなるためである。このよ
うにプリプレグと銅箔の間に耐トラッキング性材料層を
設けてから加熱加圧成型して−ー体化するので銅張フェ
ノール樹脂積層板としての耐トラッキング性も向上し電
気絶縁抵抗性、打抜き加工性のよい銅張フェノール樹脂
積層板を得るものである。次に本発明を実施例にもとづ
いて説明する。
では耐トラッキング性が不充分で、厚さが０．１Ｔｍｍ
をこえると打抜き加工性が悪くなるためである。このよ
うにプリプレグと銅箔の間に耐トラッキング性材料層を
設けてから加熱加圧成型して−ー体化するので銅張フェ
ノール樹脂積層板としての耐トラッキング性も向上し電
気絶縁抵抗性、打抜き加工性のよい銅張フェノール樹脂
積層板を得るものである。次に本発明を実施例にもとづ
いて説明する。
実施例１乃至４本発明に使用するフェノール樹脂ワニス
はフェノール１モルに対してフォルムアルデヒド１．６
モルを加え、更に水酸化ナトリウムてＰＨ８．６に調整
してから還流温度で１０紛間反応させ後、減圧脱水して
メチルアルコールで樹脂含有量５０％に希釈したフェノ
ール樹脂ワニスで、これを厚さ０．１Ｔｗｔのクラフト
紙に樹脂含有量４８〜５３％になるように含浸乾燥して
プリプレグを得、このプリプレグを８枚積層し、更にそ
の上面に厚さ０．０３５７ｍの銅箔で裏面に第１表に示
す組成の耐トラッキング性材料層を厚さ０．０３ｗ０ｎ
になるように塗布し乾燥させた銅箔１枚を銅面が外側に
なるように重ねてから成型圧力１２０ｋ９１ｃＩｔ１１
５５℃て６０分間積層成型して厚さ１．６ｗｔの銅張フ
ェノール樹脂積層板を得た。
はフェノール１モルに対してフォルムアルデヒド１．６
モルを加え、更に水酸化ナトリウムてＰＨ８．６に調整
してから還流温度で１０紛間反応させ後、減圧脱水して
メチルアルコールで樹脂含有量５０％に希釈したフェノ
ール樹脂ワニスで、これを厚さ０．１Ｔｗｔのクラフト
紙に樹脂含有量４８〜５３％になるように含浸乾燥して
プリプレグを得、このプリプレグを８枚積層し、更にそ
の上面に厚さ０．０３５７ｍの銅箔で裏面に第１表に示
す組成の耐トラッキング性材料層を厚さ０．０３ｗ０ｎ
になるように塗布し乾燥させた銅箔１枚を銅面が外側に
なるように重ねてから成型圧力１２０ｋ９１ｃＩｔ１１
５５℃て６０分間積層成型して厚さ１．６ｗｔの銅張フ
ェノール樹脂積層板を得た。
エポキシ樹脂としてはシェル化学株式会社製、商品名エ
ピコートＤＸ２２Ｏに硬化剤としてシェル化学株式会社
製、商品名エピキユアーＤＸｌ２Ｏを混合したものを用
いた。ポリビニルブチラール樹脂は一般市販品を用い、
メラミン樹脂としてはメラミン１モルに対してホルムア
ルデヒド２．６モルを加え、水酸化ナトリウムてＰＨ９
に調整してから環流温度で６紛間反応させた後、メチル
アルコールで樹脂含有量５０％に希釈したメラミン樹脂
ワニスを用いた。実施例５ 実施例１と同じプリプレグを用い、このプリプレグ８枚
を積層し更にその上面に実施例１と同じ耐トラッキング
性材料を厚さ０．１顛になるように乾燥して得たフィル
ム１枚を重ねた上に実施例１と同じ銅箔１枚を重ねてか
ら実施例１と同様に処理して銅張フェノール樹脂積層板
を得た。
ピコートＤＸ２２Ｏに硬化剤としてシェル化学株式会社
製、商品名エピキユアーＤＸｌ２Ｏを混合したものを用
いた。ポリビニルブチラール樹脂は一般市販品を用い、
メラミン樹脂としてはメラミン１モルに対してホルムア
ルデヒド２．６モルを加え、水酸化ナトリウムてＰＨ９
に調整してから環流温度で６紛間反応させた後、メチル
アルコールで樹脂含有量５０％に希釈したメラミン樹脂
ワニスを用いた。実施例５ 実施例１と同じプリプレグを用い、このプリプレグ８枚
を積層し更にその上面に実施例１と同じ耐トラッキング
性材料を厚さ０．１顛になるように乾燥して得たフィル
ム１枚を重ねた上に実施例１と同じ銅箔１枚を重ねてか
ら実施例１と同様に処理して銅張フェノール樹脂積層板
を得た。
実施例６
実施例１と同じプリプレグを用い、このプリプレグ８枚
を積層し更にその上面に実施例４と同じ耐トラッキング
性材料を厚さ０．１Ｔｆｎのクラフト紙に含浸乾燥させ
てプリプレグとして１枚重ねた上に実施例１と同じ銅箔
１枚を重ねてから実施例１と同様に処理して銅張フェノ
ール樹脂積層板を得た。
を積層し更にその上面に実施例４と同じ耐トラッキング
性材料を厚さ０．１Ｔｆｎのクラフト紙に含浸乾燥させ
てプリプレグとして１枚重ねた上に実施例１と同じ銅箔
１枚を重ねてから実施例１と同様に処理して銅張フェノ
ール樹脂積層板を得た。
比較例１乃至５
実施例１と同じプリプレグ及び銅箔を用い、銅箔裏面に
第２表に示す組成の耐トラッキング材料を比較例１乃至
３については厚さ０．０３Ｔｒｆｍに、比較例４につい
ては厚さ０．０２７１０ｎに、比較例５については厚さ
０．１萌になるように塗布し乾燥させた銅箔を用いた以
外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６朗の銅張フェ
ノール樹脂積層板を得た。
第２表に示す組成の耐トラッキング材料を比較例１乃至
３については厚さ０．０３Ｔｒｆｍに、比較例４につい
ては厚さ０．０２７１０ｎに、比較例５については厚さ
０．１萌になるように塗布し乾燥させた銅箔を用いた以
外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６朗の銅張フェ
ノール樹脂積層板を得た。
耐トラッキング材料に用いるエポキシ樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、メラミン樹脂は実施例と同じものを用
いた。これら積層板の性能は第３表に示すように本発明
の積層板は耐トラッキング性、耐熱性、打抜き加工性が
よく本発明の秀れていることを確認した。
ブチラール樹脂、メラミン樹脂は実施例と同じものを用
いた。これら積層板の性能は第３表に示すように本発明
の積層板は耐トラッキング性、耐熱性、打抜き加工性が
よく本発明の秀れていることを確認した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 紙、布等の基材にフェノール樹脂ワニスを含浸乾燥
したプリプレグを所要枚数積層し、更にその上面又は両
面に銅箔を重ねた積層体を加熱加圧し一体化してなる銅
張フェノール樹脂積層板において、プリプレグと銅箔の
間に銅及びフェノール樹脂と接着性のよい耐トラッキン
グ性材料層を０．０２５〜０．１ｍｍの厚さで設けたこ
とを特徴とする銅張フェノール樹脂積層板。 ２ 耐トラッキング性材料層がエポキシ樹脂３０〜７０
重量％、ポリビニルブチラール樹脂３０〜７０重量％、
メラミン樹脂０〜１０重量％の比率でなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の銅張フェノール樹脂積
層板。 ３ 耐トラッキング性材料層がプリプレグ面又は銅箔面
に塗布して設けられたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の銅張フェノール樹脂積層板。 ４ 耐トラッキング性材料層がフィルム状で設けられた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅張フェ
ノール樹脂積層板。 ５ 耐トラッキング性材料層が紙、布等の基材に含浸し
たプリプレグ状で設けられたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の銅張フェノール樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7617479A JPS6054860B2 (ja) | 1979-06-15 | 1979-06-15 | 銅張フエノ−ル樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7617479A JPS6054860B2 (ja) | 1979-06-15 | 1979-06-15 | 銅張フエノ−ル樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56156A JPS56156A (en) | 1981-01-06 |
| JPS6054860B2 true JPS6054860B2 (ja) | 1985-12-02 |
Family
ID=13597723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7617479A Expired JPS6054860B2 (ja) | 1979-06-15 | 1979-06-15 | 銅張フエノ−ル樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054860B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10988589B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-04-27 | Mitsubishi Chemical Corporation | Thermosetting resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material and production method therefor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62124938A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-06 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張り積層板の製造法 |
-
1979
- 1979-06-15 JP JP7617479A patent/JPS6054860B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10988589B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-04-27 | Mitsubishi Chemical Corporation | Thermosetting resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material and production method therefor |
| US11618803B2 (en) | 2017-11-16 | 2023-04-04 | Mitsubishi Chemical Corporation | Thermosetting resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material and production method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56156A (en) | 1981-01-06 |
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