JPS5812391A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、リードレステップ部品をプリント配線基板の
貫通孔に埋設して接続するようにしたプリント配線板に
関し、リードレステップ部品の端部電極の形成とプリン
ト配線板への接続を能率よくかつ安価に行なうようにし
たものである０従来、電子機器用プリント配線板への部
品の装着を密度高く、かつ能率よく達成する方法として
、リードレステップ部品を用いることが提案されている
。この場合多くのリードレスチップ部品はプリント配線
板面に載置されるが、一部の試みとしてプリント配線板
に穿孔した孔部にリードレスナツプ部品を没入してプリ
ント配線板面からリードレスチップ部品の突出を防止す
ることがおこなわ２れている。

このプリント配線板の孔部にリードレスチップ部品を埋
設するに当りては、両面プリント配線板の表裏に設けた
導電箔からなるランドを前記孔の周辺に設けた箇所に対
して半田付けするか、スルーホールメッキまたは表裏の
接続が中央部において断たれている挿入ピンにノ・ンダ
付は又はかしめるような方法が用いられているＯしかし
これらの方法は再半田付けによる繰り返し加熱によりて
接続部がゆるんでしまう欠点があり、安定した接続状態
が得られないものでありた０ 本発明は、このリードレスチップ部品をプリント配線板
の孔部に安定した接続状態で取付けるようにしたもので
、以下その一実施例について図面を用いて説明する。

丸孔あるいは角孔などの両面プリント配線板１の加工孔
４に合致する外形を有するリードレステ／３　　　。

プ部品１３を丸棒又は角棒形で用意する。そして、両面
プリント配線板１のランド２，３との接続は導電ペイン
ト１２で行なう。導電ペイント１２としては、焼付硬化
後半田耐熱性の得られる印刷性の良いものを用いる。リ
ードレステップ部品１３としては絶縁性の角柱又は円柱
に抵抗体皮膜を形成し、その両端に電極を有する形状が
望ましい。

しかし磁器質や有機質の積層又は巻取（回転）型コンデ
ンサ、インダクタなどについても準用できる０ リードレステップ部品１３の孔内への仮挿入状態は、一
時的であるにせよ不安定であり、安定化するためには仮
の当て板又はフィルム１１を用いて有底板とする方法が
安定した挿入状態を得る０すなわち、有底の孔に設置さ
れたリードレステップ部品１３の上部電極予定部分に対
して両面プリント配線板１の上面ランド２と共に導電ペ
イント１２を印刷するのであり、一方リードレステップ
部品１３の下部電極予定部分に対しては前記上部電極予
定部分へ印刷した導電ペイント１２が硬化後に下面の当
て板又はフィルム１１をはずし次にリードレスチップ部
品１３の下部電極予定部分に対して両面プリント配線板
１の下部ランド３と共に導電ペイント１２の印刷を行な
うのである。

これラノ導電ペイント１２の印刷に際して粘度を低めて
行なうと、リードレステップ部品１３とプリント配線板
１の孔壁との間に毛管的に侵透して表裏導体ランド２，
３との間に導電性通路を形成してしまい、スルーホール
接続としては使えても部品の孔内配置の意味がなくなる
恐れが大きい。

また粘度を高めに行なうとリードレスチップ部品１３の
電極、プリント配線板１の表面、ランド２゜３の高低差
をカバーできず、電極付近において接続不良を起こし易
い。

本発明においては、通常の粘度の印刷用導電ペイント１
２を段６付き孔６を有するメタルマスク７とスキージ−
８との組み合せによりて印刷する。

インクの供給量は前記メタルマスク７に設けた段６の奥
行、深さによりて制御でき、多数の孔に対して同時に印
刷形成できる特徴がある。両面プリント配線板１の絶縁
基材としては厚さ１．６ｍのガラス布基材エポキシ樹脂
・トリアジン樹脂積層板１紙基材フェノール・紙基材エ
ポキシ樹脂積層板を用いるが、厚さ０．１〜１．６団あ
るいは厚さ０．０２５〜０．１訓のポリエステル・ポリ
カーボネイト、ポリパラキシレン、ポリイミドなどのフ
ィルムを用いることもできる。

次に具体例について説明する０ 〔実施例１〕 厚さ１．６閣の紙基材フェノール樹脂積層板に対して銅
箔エツチング法で導体・くターンを形成し、ランド部の
必要箇所に直径１．２咽の孔をあける。

長さ２．０＋ｍ、直径１．０ｍｍのカーボン・コンポジ
シロン抵抗体を用意し、前記孔に装着する。リート。

レステップ部品の底部には接着性テープ、厚さ■μのポ
リイミドフィルム、厚さ０．４＋ｎの紙基材フェノール
樹脂積層板をあらかじめ接着して用意する。前記接着は
１２０℃３０分の熱硬化を行なえば、半永久的に接合さ
れるが、粘着性接着剤を用いれば一時的な接合となる。

孔の底部形成材が厚さ１．６ｆｉの場合、リードし／（
ｆ　７プ部品は２．Ｏｒａｎ　−１，６ｌｌｍ＝　０．
４　ｍ上部に突出し士いる。プリント配線板の孔底部へ
の印刷用メタルマスク７として直径１．１ｍｍと１．Ｓ
　ｍｍの階段状円形孔６を有する厚さ０．２Ｍのものを
用意腰直径１．２　ｗｍの孔の底面に導電ペイントによ
り導体を形成する。この構造のマスクを用いると導電ペ
イントはマスクに定量に貯留１ｏされかつ孔壁部には付
着しない。リードレステップ部品１３を孔４に挿入後、
１２０℃３０分で仮硬化させて溶存１を揮発させること
によりて前記部品の下部電極予定部分が接着固定される
。一方前記リードレステップ部品１３の上部電極予定部
分に対してはその電極予定部分面がプリント配線板面と
ほぼ同じ高さの場合にスクリーン印刷により、導体ペイ
ントを部品の上部電極予定部分とプリント配線板の導体
面とに架橋する形で印刷できることもあるが、一般ニバ
リードレステップ部品１３がプリント配線板１上に突出
する例が普通であり、このような場合段付メタルマスク
７を用いて段差のあるブリント配線板１とリードレスチ
ップ部品１３の上部電極予定部分とに架橋印刷する事が
できる。印刷した導電ペイント１２は１６０Ｃ３０分の
加熱硬化を行なう事によりて裏面配線とリードレステッ
プ部品１３の下部の電極との電気的接続をはかる。

なお前記丸孔は角孔でありても良く、リードレステップ
部品１３の断面形状についても丸、角のいずれでありて
もよい。

〔実施例２〕 第４図〜第６図に示すように厚さ０．８ｍの片面プリン
ト配線板を二組用意し、これを上１６．下１４の２層構
造として、接着積層する。この場合上層の配線板１６に
あらかじめ１．０閣×１．２ｗｍの角孔１８を加工して
おき、下層の配線板１４により底のある孔部として配置
する。前記角孔１８に対して厚さ１．ＯＬｍｌ＋のリー
ドレステップ部品１３をその厚さ方向をプリント配線板
面に直角にして埋設すると、約０．２＋ａの突出部が残
る。導電性ペイント１２の印刷は２回行なわれる。すな
わち、第１回目はリードレステップ部品１３の埋設直前
であり、こ、れはリードレスチップ部品１３の下部電極
形成とそのリードレスチップ部品１３と下層配線板１４
のランド１６との電気的接続のために行なわれる。そし
て第２回目はリードレステップ部品１３の埋設後、上層
配線板面に突出するリードレスチップ部品１３の上部電
極予定部分に対してその電極予定部分と同じ平面上にな
い上層配線板のランド１７に架橋する形で印刷を行ない
、第１回目の印刷によるものと同時に１５０℃３０分の
条件−Ｃウェイ、す７）ｏｊ”５シ薔上層。５＞１−’
、７と下層のランド１６とにわたりて電気的に接続され
たリードレスチップ部品゛１３の実装体を形成すること
ができる。導電ペイント１２としては例えば粘度８０〜
１２０ポイズの範囲のものを用い、これを段付構造を有
するメタルマスク７により印刷する。メタルマスク７は
ステンレススチール製で厚さは０．３　ｙｎａ　、段１
０の深さは０．１５　ｗｍ、その貫通孔は０，９　Ｘ　
１．１　ｔａｎ、段孔部は１．４　Ｘ　１．６　ｔａｎ
とした。この実施例においても実施例１と同様に導電ペ
イント１２の印刷時にはスキージ８を用いた。

以上のように本発明は、リードレステップ部品の電極を
形成しながらプリント配線板に埋め込み又は半埋め込実
施ができるので、リードレステップ部品の製作の手間が
省け、かつ埋込みによりてより薄型のプリント配線板を
構成することができる特徴を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すプリント配線板の要部
断面斜視図、第２図〜第３図は同リードレステップ部品
の接続工程を示す断面図、第４図は他の実施例のプリン
ト配線板の要部断面斜視図、第６図〜第６図は同リード
レステップ部品の接続工程を示す断面図である。 １・・・・・・プリント配線板、２，３・・・・・・ラ
ンド、４・・・・・・孔部、１２・・・・・・導電ペイ
ント、１３・・・・・・・リードレステップ部品０ 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第ｉ
ｍｌ 、１ Ｉｓ２図 菖３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント配線基板に設けた孔部にリードレステップ部品
   を埋込み、かつそのリードレスチップ部品の電極予定部
   分と前記プリント配線基板の導電箔からなるランドを導
   電ペイントにより接続したことを特徴とするプリント配
   線板。