JPS5812468Y2 - プリント配線板の放熱装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は、発熱性電気部品から出る熱をリード線を介して
プリント配線板の導電パターンへ逃がす放熱装置の改良
に関するものである。

プリント配線板に組立てられる電気部品の中には、トラ
ンジスタ、ダイオード、抵抗等のようにその利用−ヒ発
熱するものがある。

そのため、放熱器を用いて放熱効果を上げ回路の故障や
動作の温度ドノフトを防ぐ。

従来では、部品のリード端子が接続されるプリント配線
板の導電体パターンの面積を大きくすることにより、単
独あるいは他の放熱器と共に用いて放熱を行なっていた
。

しかし、導電体パターンの面積を大きくするにもプリン
ト配線板の大きさの規制や組立て部品の密度の問題で限
度があった。

本案は上述のような問題を解決するためのプリント配線
板を用いた放熱装置を与えるものである。

本案の実施例を以下図面に従って説明する。第１図は本
案の実施例に係るプリント配線板のパターン面を示す部
分上面図である。

１および２は電気部品のリード端子が挿入される挿入孔
である。

３および４は斜線で示すソルダーレジスト層５の施して
ない導電パターン部を示すランドである。

導電パターン６．７はソルダーレジスト５の下側にあり
、破線で示される。

リード端子が接続されるために半田が盛られるランド３
，４の近辺には、回路接続とは無関係に多数の小さいラ
ンド８゜８・・・・・・が形成される。

電気部品が組立てられて、半田付けが行われると、第２
図の断面図に示すように、９はプリント配線板の基板で
、１０は電気部品を示す。

１１および１２は電気部品１０のリード端子で、導電体
パターン６．７と半田付２１．２２されている。

第１図で示したランド８，８・・・・・・の部分には突
状の半田盛り８１゜８１・・・・・・ができる。

したがって、リード端子１１．１２を伝わって導電体パ
ターンに達する電気部品１０の熱は、この半田盛り８１
．８１・・・・・・を介し、て大気中へ放散される。

したがって、ソルダーレジスト層を施した単なる導電体
パターンだけに比べて、放熱効率が良くなる。

本案は以−Ｌのようにしてなるから、導電体パターンの
通常の面積に対して見かけ上の表面積を拡大し、放熱効
果を上げることができる。

なお、この放熱効果を与えるためのランドの大きさは、
あまり大きくすると他のパターンと半田ブリッジを生じ
たりするので、適度に選択する必要がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本案の実施例に係るプリント配線板の上面図、
第２図は本案の実施例の放熱装置を示す断面図である。 １０・・・・・・発熱性電気部品、１１および１２・・
・・・・リード端子、６および７・・・・・・導電体パ
ターン、８，８・・・・・・ランド、５・・・・・・ソ
ルダーレジスト層、８１．８１・・・・・・半田盛り。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 発熱性電気部品が組立てられるプリント配線板において
   、前記発熱電気部品のリード端子が接続される導電体パ
   ターンの表面にソルダーレジスト層を施して前記リード
   端子の接続の半田盛りを与えるランドの近辺に複数個の
   ランドを設け、この複数個のランドに回路接続とは無関
   係の半田盛りを形成してなるプリント配線板の放熱装置
   。