JPS58128787A - 印刷配線板のフル・アデイテイブ製造工法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板（以下プリント板と略す）のフル・
アディティブ製造工法に関するものである。

従来のプリント板のフル・アディティブ製造工法は、メ
ツキレシスト形成の際、例えば７オト・レジストをネガ
・マスク　（）（ターン部）ヲ用いて露光する際、メツ
キレシスト塗布−露光工程が一度のため、どうしてもノ
くターンおよびランド端面部のメツキレシスト族が未硬
化となり、メッキ１１時のメッキ析出力のため、この未
硬化部分が圧迫され、メッキ層断面に階層を生じ、その
ためパターン・ビル強度が低下し、メッキ層へのり２ツ
ク発生を招き、ファインｅパターｌを形成することは国
難であった。

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を解消し、ハ
、ターン・ビル強度の低下及びメッキ層へのクラックの
発生を防止しかつファイン・パターンを形成することが
できるプリント板のフル・アディティブ製造工法を提供
するととＫある。

本発明は上記した目的を印刷配線板のフル・アディティ
ブ製造工法において、ランド径、パターン幅勢の仕様の
異なったネガ・マスクを用い、メツキレシスト塗布−露
光工程を二度に渡って実施することによシ達成したもの
である。

次に本発明のフル・アディティブ製造工法の詳細を一実
施例を示す図面第１図に従い訝明する０ 第１図に図示の如く、鉄心コア印刷配線板［コアに鉄板
（ｉ間圧延鋼板）を用い、こｎをプレス等によシ穴あけ
し、この鉄板表面（穴壁面を含む）を絶縁性樹脂コーテ
ィングした後、その上に導体パターンを形成した両面ス
ルホール印刷配線板」用のコアを穴あけ後、絶縁化処理
工程＠にて絶縁膜（］）を形成する。次に絶縁膜上に金
属核を付着（メッキが析出する前処理）させた後、メツ
キレシスト塗布工程（Ａ）　Ｋて７オト・レジスト（２
）を塗布する。次に露光工程０にてネガ・マスク　に）
をあて、露光する。

次に第２のメツキレシスト塗布工程（へ）にてフォトレ
ジストを塗布し、第２の露光工程（→にて最初の露光工
程（Ｃ）時に使用したネガ・マスクよりパターン幅、ラ
ンド径の小さいネガ−マスク　い）で露光する。次に現
象工１！（ｆ）Ｋて７オトレジストを現象する。それ以
降は無電解鋼メッキ工程へと続くが最終形を（１）　Ｉ
ｉＣ示す。

本発明の製造工法によれば従来技術の有していた欠点で
あるメッキ層断面に階層を生ずることによるパターンビ
ル強度の低下及びメッキ層へのクラック発生を防止する
ことができ、かつファイン−パターンを形成することが
できる。。

素≠ヰ本発明のメツキレシスト塗布−露光工程を二縦に
渡って実施する工法によれば、メツキレシスト膜を予め
階層をつけて形成することができ、メッキ析出時の析出
力で予め階層をつけたメツキレシスト膜を圧迫し、比較
的フラットに近い形状にすることができるため、パター
ン・ビール強度の低下及びメッキ層へのクラック発生を
防止し、かつファイン・パターンを形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造工法を工程順に説明する要部断面
図であシ、第１図中のＯは鉄心コア印刷配線板用コア（
鉄心）の絶縁化処理後の状態を示し、（ｂ）はメッキレ
ジスト工程にて次トレジストを塗布した状態を示し、Ｃ
）は露光工程にて７オトレジスト上にネガマスクをあて
露光した状態を示し、に）、（−）はそれぞれフォトレ
ジスト塗布および露光した状態を示し、のは現象工程に
てフォト・レジストを現象、剥離した状態を示し、＠は
鉄心コア印刷配線板の最終形の状態を示す。 ｌ・・・絶縁膜 ２・・・フォトレジスト ３・・・ネガ・マスク 番・・・露光した部分の７オトレジスト５・・・前記３
のネガ嗜マスクとは仕様の異なっ九ネガ・マスク ６・・・銅メッキ 代理人弁理士　薄　１）ｙＮ　　拳−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 印刷配線板のフルアディティブ製造工法において、ラン
   ド径、パターン幅勢の仕様の異なったネガ・マスクを用
   い、メツキレシスト塗布−電光工程を二度に渡って実施
   することを特徴とする印廟配締板のフル・アディティブ
   製造工亀