JPS58134409A - 回路素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、高周波混成集積回路において、チョークコ
イル素子として用いられる回路素子の改良に関するもの
である。

従来より、高周波場−用の混成集積回路においては、信
号増幅能動素子にＩＩｔｌＬ電源な供給するためには、
それらの間に例えば第１凶に示すように、フェライトコ
ア１１に導線１２’に逃したチョークフィルすなわちフ
ェライト菓子１ｏが不可欠なものであった。この場合、
取り付ける基板１がセラミックで形成されている時はこ
のフェライト素子１００落状かられかるように、その取
り付は方法トシては、基板１に形成したメタライズ層２
に形状の不安定さからリフ２−炉などでははんだ付けで
きないので、はんだゴテではんだ３により作業せざるｔ
得ないため、作業時間上大きな間離があった。また、こ
のフェライト菓子１０の成形も数量が多くなった場合、
形状のバラツキが大きくなり、特性上や、信幀性上から
多くの間離があった。

この発明は、以上の点にかんがみてなされたものである
。以下この発明についてａＩｊｌする。

８８２図はこの発明の一実施例な示すもので、第３図に
第２図のＡ−Ａ’−による断函図を示す。纂２ａ！ＩＩ
、ＪＩｇ３図において、２１は矩形状のフェライトチッ
プ、このフェライトチップ２１０表面はメタライズ層２
２が施され回路素子２０ｔ−構成している。このメタラ
イズ層２２４片面でもよいが、作業上、フェライトチッ
プ２１に最表の方向性な持たさないためには全面メタラ
イズ層を設けてもよい。また、このフェライトチップ２
１の形状およびメタライズの形状と厚みは、所望する電
気骨性を得られるように設計すれはよい。

以上説明したように、この発明は矩形状のフェライトチ
ップの表面にメタライズ層ン施して−路素子ヶ構成した
ので、チョークコイル素子用部品の供給が安定化し、取
り付は作業の合理化が計すれ、大幅なコストダウンが実
現できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来リフエライト素子での取付は状態を示す斜
視図、第２図はこの発明の一実施ｇ４Ｙ示イ斜視図、第
３図を工＃！２図のＡ−Ａ’線による断面図である。 図中、１は基板、２＆！メタライズ層、３ははんだ、２
０１工回路素子、２１はフェライトチップ、２２はメタ
ライズ層である。なお、図中の同一符号は同一または相
当部分を示す。 代理人　為野信−（外１名） □□１′：１．。 第１図 第２図 °□、第３図 １１゜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 矩形状のフェライトチップの表面に、メタライズ層を施
   したことｔｔ＃黴とする＠踏素子。