JPS5813619A - 耐熱性樹脂の製造法 - Google Patents
耐熱性樹脂の製造法Info
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- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims abstract description 10
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 11
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 23
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 16
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- -1 laminates Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 6
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC=C1 WRMNZCZEMHIOCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 1-acetylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC(=O)N1CCCC1=O YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVRCEUVOXCJYSV-UHFFFAOYSA-N CN(C)S(=O)=O Chemical compound CN(C)S(=O)=O LVRCEUVOXCJYSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229960004275 glycolic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- RXMRGBVLCSYIBO-UHFFFAOYSA-M tetramethylazanium;iodide Chemical compound [I-].C[N+](C)(C)C RXMRGBVLCSYIBO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
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- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性にすぐれた塗料、フィルム。
その他の加工体を与える耐熱性樹脂の製造法に関する。
ポリアミドイミド樹脂がすぐれた耐熱性、耐薬品性1機
械特性を有することはよく知られており、耐熱電線用塗
料、金属表面保護塗料、フィルム、積層品、接着剤、粉
末成型品等として広く実用に供されている。
械特性を有することはよく知られており、耐熱電線用塗
料、金属表面保護塗料、フィルム、積層品、接着剤、粉
末成型品等として広く実用に供されている。
従来このポリアミドイミド樹脂は、三塩基酸無水物とジ
イソシアネートあるいは三塩基酸無水物クロライドとジ
アミンをN−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチ
ルホルムアミド。
イソシアネートあるいは三塩基酸無水物クロライドとジ
アミンをN−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチ
ルホルムアミド。
N、N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド
等の有機溶媒中で反応させて得ていた。
等の有機溶媒中で反応させて得ていた。
ところが、樹脂成分のみならずこれらの溶媒類が高価な
ため、樹脂溶液あるいはこれを加工して得られる樹脂成
減品類の製品単価も高くなり。
ため、樹脂溶液あるいはこれを加工して得られる樹脂成
減品類の製品単価も高くなり。
用途が制限されるという不都合があった。
そこで本発明者らは、これらの高価な溶媒の使用量を減
らして実質的なコスト低減を図るとともに加工する場合
の作業効率を高め、かつ省資源化にも藏献すべく樹脂溶
液の高濃度化について検討を重ねた。
らして実質的なコスト低減を図るとともに加工する場合
の作業効率を高め、かつ省資源化にも藏献すべく樹脂溶
液の高濃度化について検討を重ねた。
従来法(例えば特公昭44−19274号公報)では9
発熱を伴って反応が極めて急速に進行するため1重合度
を制御することは非常に困−である。特に、高濃度の樹
脂溶液を製造する場合には容積が急激に膨張して突沸し
たり。
発熱を伴って反応が極めて急速に進行するため1重合度
を制御することは非常に困−である。特に、高濃度の樹
脂溶液を製造する場合には容積が急激に膨張して突沸し
たり。
ゲル化する。
本発明者らは、突沸やゲル化を起こさず、高■
濃度溶液を安定に製造し得る方法について種々有する多
価カルボン酸又はその機能誘導体と一応させた後、−分
子中に二個以上のインシアネート基を有する多価イソシ
アネート又はその機能誘導体及び必要に応じて一分子中
に一個以上の酸無水物基を有する多価カルボン酸又はそ
の機能誘導体及び/又は−分子中に二fl&以上のカル
ボキシル基を有する多価カルボン酸又はその機能誘導体
を、講噛蕃泰率噂反応させる耐熱性樹脂の製造法に関す
る。
価カルボン酸又はその機能誘導体と一応させた後、−分
子中に二個以上のインシアネート基を有する多価イソシ
アネート又はその機能誘導体及び必要に応じて一分子中
に一個以上の酸無水物基を有する多価カルボン酸又はそ
の機能誘導体及び/又は−分子中に二fl&以上のカル
ボキシル基を有する多価カルボン酸又はその機能誘導体
を、講噛蕃泰率噂反応させる耐熱性樹脂の製造法に関す
る。
一分子中に−(tlA以上の#無水物基を有する多価カ
ルボン酸又はその機能誘導体としては、S水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸、#水ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、 無水1.L3.4−ブタンテトラカルボ
ン酸、無水ビシクロ−(2,2,23−オクト−(7)
−エン−2: 3.5 :6−テトラカルボン酸等を使
用することができる。
ルボン酸又はその機能誘導体としては、S水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸、#水ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、 無水1.L3.4−ブタンテトラカルボ
ン酸、無水ビシクロ−(2,2,23−オクト−(7)
−エン−2: 3.5 :6−テトラカルボン酸等を使
用することができる。
−分+やや−il!ly上。水酸基や有する化合物とし
てはメタノール、エタノール、n−7’oパーノール、
i−プロパツール、n−ブタノール。
てはメタノール、エタノール、n−7’oパーノール、
i−プロパツール、n−ブタノール。
i−ブタノール、t−ブタノール、シクロヘキサノール
、ベンジルアルコール、フェニルエタノール等のアルコ
ール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエステル、エチレングリコールモノエチル
エステル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等
のアルコール誘導体類、ヒトクギジルアミン、ヒドロキ
シ酢酸、ヒドロキシジクロペンタジェンなどが用いられ
る。
、ベンジルアルコール、フェニルエタノール等のアルコ
ール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエステル、エチレングリコールモノエチル
エステル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等
のアルコール誘導体類、ヒトクギジルアミン、ヒドロキ
シ酢酸、ヒドロキシジクロペンタジェンなどが用いられ
る。
一分子中に二個以上のイソシアネート基を有する多価イ
ンシアネートとしては脂肪族、脂環族、芳香脂肪族、芳
香族及び複素数ポリイソシアネート、例えばエチレンジ
イソシアネート。
ンシアネートとしては脂肪族、脂環族、芳香脂肪族、芳
香族及び複素数ポリイソシアネート、例えばエチレンジ
イソシアネート。
1.4−テトラメチレンジイソシアネー)、1.6−へ
キシリレンジイソシアネート炉1.12−ドデカンジイ
ソシアネート、シクロブテン−1,3−ジイソシアネー
ト、シクロヘキサン1.3−及び1.4−ジイソシアネ
ート、1.3及び1.4−フェニレンジイソシアネート
、ス4−及びスロートリレンジイソシアネート及びこれ
らの異性体のMf物、ジフェニルメタン−2,4−ジイ
ソシアネート、ジフェニルメタン−4,4−ジイソシア
ネート、ジフェニルエーテル−44−ジイソシアネート
、キシリレンジイソシアネート。
キシリレンジイソシアネート炉1.12−ドデカンジイ
ソシアネート、シクロブテン−1,3−ジイソシアネー
ト、シクロヘキサン1.3−及び1.4−ジイソシアネ
ート、1.3及び1.4−フェニレンジイソシアネート
、ス4−及びスロートリレンジイソシアネート及びこれ
らの異性体のMf物、ジフェニルメタン−2,4−ジイ
ソシアネート、ジフェニルメタン−4,4−ジイソシア
ネート、ジフェニルエーテル−44−ジイソシアネート
、キシリレンジイソシアネート。
ナフタレン・−1,4−ジイソシアネート、ナフタレン
−1,5−ジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニ
レンポリイソシアネート等これらの多価インシアネート
の多量体などが用いられ。
−1,5−ジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニ
レンポリイソシアネート等これらの多価インシアネート
の多量体などが用いられ。
特に制限はない。また多価インシアネートの機能誘導体
とは多価イソシアネートをフェノール。
とは多価イソシアネートをフェノール。
クレゾール、キシレノール、アルコール、ラクタム、オ
キシム等でブロックした本のを意味する。
キシム等でブロックした本のを意味する。
一分子中に二個以上のカルボキシル基を有する多価カル
ボン酸又はその機能誘導体の例としテ てはtレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸。
ボン酸又はその機能誘導体の例としテ てはtレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸。
アジピン酸、コハク酸、トリメシン酸、1,2,3.4
−ブタンテトラカルボン酸、トリメリット酸。
−ブタンテトラカルボン酸、トリメリット酸。
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビ
シクロ−〔スス2〕−オクト−(7)−エン−2:3,
5:6−テトラカルボン酸があげられる。
シクロ−〔スス2〕−オクト−(7)−エン−2:3,
5:6−テトラカルボン酸があげられる。
本発明において、−分子中に一個以上の酸無水物基を有
する多価カルボン酸の機能誘導体又は−分子中に二個以
上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸の機ve、
n導体とは、これらの多価カルボン酸から誘導される一
無水物、二無水物、エステル、アミド、クロライド等を
意味する。
する多価カルボン酸の機能誘導体又は−分子中に二個以
上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸の機ve、
n導体とは、これらの多価カルボン酸から誘導される一
無水物、二無水物、エステル、アミド、クロライド等を
意味する。
本発明において、有機溶媒としては、N−メチル−2−
ピロリドン、N−メチルーカプクラクタム、N−アセチ
ル−2−ピロリドン、N、−N−ジメチルアセトアミド
、N、N−ジメチルホルムアミド、ピリジン、ヘキサメ
チルホスホンアミド、ジメチルスルホ牛シト、テトラメ
チル尿素、ブチロラクトン、ニトロベンゼン、クロルベ
ンゼン、フェノール、・・)・、fレゾール、キシレノ
ール等を使用することができる。
ピロリドン、N−メチルーカプクラクタム、N−アセチ
ル−2−ピロリドン、N、−N−ジメチルアセトアミド
、N、N−ジメチルホルムアミド、ピリジン、ヘキサメ
チルホスホンアミド、ジメチルスルホ牛シト、テトラメ
チル尿素、ブチロラクトン、ニトロベンゼン、クロルベ
ンゼン、フェノール、・・)・、fレゾール、キシレノ
ール等を使用することができる。
耐熱性樹脂の希釈用溶媒として、上記の有機溶媒の#1
かベンゼン、トルエン、キシレン、ハイゾール100.
ハイゾール150(日本石油製)k代表される高沸点炭
化水素等を使用することができる。
かベンゼン、トルエン、キシレン、ハイゾール100.
ハイゾール150(日本石油製)k代表される高沸点炭
化水素等を使用することができる。
一分子中に一個以上の酸無水物基を有する多価カルボン
酸又はその機能誘導体と一分子中に一個以上の水酸基を
有する化合物は酸無水物基と水酸基のモル比(酸無水物
基/水酸基)が110.5〜1 / 1.5の範囲が適
当で、はぼ等モルにすることがより好ましい。酸無水物
基があまりに過剰になると二段目の反応の制御が離しく
。
酸又はその機能誘導体と一分子中に一個以上の水酸基を
有する化合物は酸無水物基と水酸基のモル比(酸無水物
基/水酸基)が110.5〜1 / 1.5の範囲が適
当で、はぼ等モルにすることがより好ましい。酸無水物
基があまりに過剰になると二段目の反応の制御が離しく
。
水酸基があまりに過剰になると二段目の反応速度が低下
する。また反応温度に特に制限はないが、無水物基に水
酸基が°付加反応するような条件、すなわち200℃以
下、好ましくは160℃以下で50〜150℃が特に好
ましい。
する。また反応温度に特に制限はないが、無水物基に水
酸基が°付加反応するような条件、すなわち200℃以
下、好ましくは160℃以下で50〜150℃が特に好
ましい。
−分子中に一個以上の酸無水物基を有する多価カルボ/
酸又はそのad誘導体が無水トリメリツ)IIIである
場合には、”高温では遊離のカルボキシル基と水酸基と
の反応も起こり、最終生成物の重合度が大きくなり錐い
場合があるからである。二段目の反応についても同様で
9反応温度に副汎はないが1反応速度を適度に制御する
観点から1反応1度は250℃以下とすることが好まし
い。反応速度の制御及び生成樹脂の緒特性を任意11C
’A節する目的で、必要一応じて使用される一分子中に
−+m以上の酸無水物を有する多価カルボン酸又はその
機能誘導体及び/又は−分子中に二個以上のカルボキシ
ル基を有する多価カルボン酸又はその機能誘導体の割合
が少ない場合には比砿的高い温度でまたこの割合が多い
場合には比較的低温で反応させることが好ましい。
酸又はそのad誘導体が無水トリメリツ)IIIである
場合には、”高温では遊離のカルボキシル基と水酸基と
の反応も起こり、最終生成物の重合度が大きくなり錐い
場合があるからである。二段目の反応についても同様で
9反応温度に副汎はないが1反応速度を適度に制御する
観点から1反応1度は250℃以下とすることが好まし
い。反応速度の制御及び生成樹脂の緒特性を任意11C
’A節する目的で、必要一応じて使用される一分子中に
−+m以上の酸無水物を有する多価カルボン酸又はその
機能誘導体及び/又は−分子中に二個以上のカルボキシ
ル基を有する多価カルボン酸又はその機能誘導体の割合
が少ない場合には比砿的高い温度でまたこの割合が多い
場合には比較的低温で反応させることが好ましい。
一段目の反応と二段目の反応を合わせた全体の材料の組
成比については、イソシアネート基1当量に対してカル
ボキシル基と酸無水物基の当量の合計が0.5〜20当
量になるようにすることが適当、で、これが0.5〜1
゜l当量になるようKして一分子中に二個以上の、イン
シアネート基を有する多価イソシアネート又はその機能
誘導体と一分子中に一個以上の酸無水物基を有する多価
カルボン酸又はその機能誘導体必要に応じて用いられる
一分子中に一個以上の酸無水物基を有する多価カルボン
酸又はその機能s4体及び/又は−分子中に二個以上の
カルボキシル基を有する多価カルボン酸又はその機能誘
導体を使用することがより叶ましい。
成比については、イソシアネート基1当量に対してカル
ボキシル基と酸無水物基の当量の合計が0.5〜20当
量になるようにすることが適当、で、これが0.5〜1
゜l当量になるようKして一分子中に二個以上の、イン
シアネート基を有する多価イソシアネート又はその機能
誘導体と一分子中に一個以上の酸無水物基を有する多価
カルボン酸又はその機能誘導体必要に応じて用いられる
一分子中に一個以上の酸無水物基を有する多価カルボン
酸又はその機能s4体及び/又は−分子中に二個以上の
カルボキシル基を有する多価カルボン酸又はその機能誘
導体を使用することがより叶ましい。
また1反応系における有機溶媒の割合は任意でよいが、
あまりに有機溶媒の開会が少ないと攪拌が困禰となり不
均一な反応が起こるので。
あまりに有機溶媒の開会が少ないと攪拌が困禰となり不
均一な反応が起こるので。
一段目の反応、二段目の反応ともに有機溶媒の割合を反
応系に対して20重量慢以上圧することが好ましく、3
0〜50重量IKすることがより好ましい。
応系に対して20重量慢以上圧することが好ましく、3
0〜50重量IKすることがより好ましい。
本発明の反応の形式の詳細は明らかでないが例えば次の
ようであると推定される。
ようであると推定される。
本発明の製造法によって得られる耐熱性樹脂を含有する
樹脂組成物は通常の条件で直接又は他の絶縁物を介して
電気導体上に塗布喘き付けて絶縁電線とされる。この樹
脂組成物を塗布暁き付けた上にさらに他の絶縁物を被覆
して絶縁電線として屯よい。
樹脂組成物は通常の条件で直接又は他の絶縁物を介して
電気導体上に塗布喘き付けて絶縁電線とされる。この樹
脂組成物を塗布暁き付けた上にさらに他の絶縁物を被覆
して絶縁電線として屯よい。
他の絶縁物としては、汎用ポリエステル塗料。
トリス(2−とドクキシエチル)イソシアネート変性ポ
リエステル塗料、ポリエステルイミド塗料、トリス(2
−ヒドロキシエチル)イソシアネート変性ポリエステル
イミド塗料、ポリウレタン塗料、油性塗料、ポリビニル
ホルマール塗料、ナイロン塗料等の他に、主として絶縁
電線に自己融着性を付与するために用いられるエポキシ
系塗料、熱可塑性ポリエステル系塗料。
リエステル塗料、ポリエステルイミド塗料、トリス(2
−ヒドロキシエチル)イソシアネート変性ポリエステル
イミド塗料、ポリウレタン塗料、油性塗料、ポリビニル
ホルマール塗料、ナイロン塗料等の他に、主として絶縁
電線に自己融着性を付与するために用いられるエポキシ
系塗料、熱可塑性ポリエステル系塗料。
ポリビニルブチラール系塗料等が用いられる。
次に本発明の実施例について説明するが1本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。
らの実施例に限定されるものではない。
比較例
ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート(以下
MDIと略す) 337 ill、無水トリメリット酸
(以下’1’MAと略す)259P、N−メチル−2−
ピロリドン(以下NMPと略す)596)を温度針、攪
拌機、窒素導入管、冷却器を備えた2tのフラスコに入
れ、100’Cで1.5時間反応後120℃に昇温した
。しばらくするとフラスコ内に多量の気泡が発゛生し、
粘度が上昇するとともに容置が約40%増大して攪拌状
憧が不良になり、30分後にゲル化した。
MDIと略す) 337 ill、無水トリメリット酸
(以下’1’MAと略す)259P、N−メチル−2−
ピロリドン(以下NMPと略す)596)を温度針、攪
拌機、窒素導入管、冷却器を備えた2tのフラスコに入
れ、100’Cで1.5時間反応後120℃に昇温した
。しばらくするとフラスコ内に多量の気泡が発゛生し、
粘度が上昇するとともに容置が約40%増大して攪拌状
憧が不良になり、30分後にゲル化した。
実施例!
TMAI 76 P、メタ/−ル29P、NMP32o
y−を1tのフラスコ:1に入れ、100’Cで1時間
加熱、え。や。オ、門’at−’c’a□アゆ、79□
2□5?を加えて110℃で2時間、140℃−t’3
時間。
y−を1tのフラスコ:1に入れ、100’Cで1時間
加熱、え。や。オ、門’at−’c’a□アゆ、79□
2□5?を加えて110℃で2時間、140℃−t’3
時間。
180℃で2時間、190℃で2時間反応させた。
得られた溶液をNMPで希釈してガラス板に塗布し。
250℃で1時間、300℃で1時間加熱したところ1
強じんなフィルムが得られ、伸度11.2tsであった
。赤外スペクトルには1780cWI−” 、□172
0cm のイミドカルボニルの吸収、1650ryn
’のアミドカルボニルの吸収が認められた。またこのフ
ィルムの熱重量分析による減量開始温度は360℃であ
った。
強じんなフィルムが得られ、伸度11.2tsであった
。赤外スペクトルには1780cWI−” 、□172
0cm のイミドカルボニルの吸収、1650ryn
’のアミドカルボニルの吸収が認められた。またこのフ
ィルムの熱重量分析による減量開始温度は360℃であ
った。
実施例2
TMA96#、エタノール23 P、 NMI’434
Fを2tのフラスコに入れ、100℃で1時間加熱し
た。その後室温まで温度を下げ、ジフェニルエーテル−
44′−ジイソシアネート(以下EDIと略す) 30
2 f、 TivA76.8 f?、 g水ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸く以下B’l’Aと略す) 32
.2 )を加え、120℃で2時間、140℃で2時間
。
Fを2tのフラスコに入れ、100℃で1時間加熱し
た。その後室温まで温度を下げ、ジフェニルエーテル−
44′−ジイソシアネート(以下EDIと略す) 30
2 f、 TivA76.8 f?、 g水ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸く以下B’l’Aと略す) 32
.2 )を加え、120℃で2時間、140℃で2時間
。
160℃で4時間反応させた。得られた溶液をNMPと
N、 N−ジメチルホルムアミド(以下DMFと略す)
の50150重量比の混合液で希釈してガラス板Kl!
l布し、250℃で1時間、300℃で1時間加熱した
。得られたフィルムの強度を測定したところ* I Z
5 Kg/ cm”であり、熱重量分析による減量開
始温度は370’Cであった。
N、 N−ジメチルホルムアミド(以下DMFと略す)
の50150重量比の混合液で希釈してガラス板Kl!
l布し、250℃で1時間、300℃で1時間加熱した
。得られたフィルムの強度を測定したところ* I Z
5 Kg/ cm”であり、熱重量分析による減量開
始温度は370’Cであった。
実施−3
TMA93)、、−ブタノール37?、NMP832?
を2tフラスコに入れ、100℃で1.5時間加味 熱した。その後室温♂温度を下げ、 TMA217 f
。
を2tフラスコに入れ、100℃で1.5時間加味 熱した。その後室温♂温度を下げ、 TMA217 f
。
MDI484Fを加、tテ100℃”t’2時間、12
0℃で1.5時間、140℃で1.5時間反応させた後
。
0℃で1.5時間、140℃で1.5時間反応させた後
。
NMP62P、DMF63P、キシレン63?加えて希
釈した。
釈した。
実施例4
TMA62f、i−プロパツール19)、NMP756
fを2t75スwK入れ、100’(で2時 、間加熱
し丸。その後、室温まで温度を下げ、TMA216P、
BTA51fP、MDI409)を9口え。
fを2t75スwK入れ、100’(で2時 、間加熱
し丸。その後、室温まで温度を下げ、TMA216P、
BTA51fP、MDI409)を9口え。
100℃で1.5時間、120℃で1時間、140℃で
1時間、160℃で1時間反応させ丸後。
1時間、160℃で1時間反応させ丸後。
NMP7G?、DMF209Pを加えて希釈した。
実施例5
TMA3GP、lfi/−ルa4f、NMP900tを
2tのフラスコに入れ、100℃で1.5時間加熱した
。その後室温まで1直を下げ、TMA346)、MDI
407P、ED1102Pを加え、100℃で2時間、
120℃で2時間、130℃で1時間、140℃で0,
5時間反応させた後、ノ・イゾール100 124fP
、DMFI24P、NMP95Nを加えて希釈した。
2tのフラスコに入れ、100℃で1.5時間加熱した
。その後室温まで1直を下げ、TMA346)、MDI
407P、ED1102Pを加え、100℃で2時間、
120℃で2時間、130℃で1時間、140℃で0,
5時間反応させた後、ノ・イゾール100 124fP
、DMFI24P、NMP95Nを加えて希釈した。
実施例3〜5で得られた溶液を常法によって直径1鴎の
鋼線に塗布し、炉温300/350/400℃(入口/
中央/出口)の暁付炉中で焼き付けることを8回繰り返
して得られたエナメル鋼線の特性以上述べたように1本
発明になる製造法によればゲル化や突沸の問題を起こさ
ずに高濃度で安定に重合度を制御することができ、また
得られ九樹脂は耐熱性1機械的特性、電気的特性、耐薬
品性等にすぐれ、絶縁電線をはじめとして、塗料、フィ
ルム、積層品、接着剤、織布含浸用、粉末成型品等の分
野に広く工業的に利用することができる。
鋼線に塗布し、炉温300/350/400℃(入口/
中央/出口)の暁付炉中で焼き付けることを8回繰り返
して得られたエナメル鋼線の特性以上述べたように1本
発明になる製造法によればゲル化や突沸の問題を起こさ
ずに高濃度で安定に重合度を制御することができ、また
得られ九樹脂は耐熱性1機械的特性、電気的特性、耐薬
品性等にすぐれ、絶縁電線をはじめとして、塗料、フィ
ルム、積層品、接着剤、織布含浸用、粉末成型品等の分
野に広く工業的に利用することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、有機溶媒中で、−分子中に一個以上p酸無水物基を
有する多価カルボン酸又はその機能誘導体と一分子中に
一個以上の水酸基を有する化合物を反応させた後、−分
子中に二個以上のインシアネート基を有する多価イソシ
アネート又はその機能誘導体及び必要に応じて一分子中
に一個以上の酸無水物基を有する多価カルボン酸又はそ
の機能誘導体及び/又は−分子中に二個以上のカルボキ
シル基を有する多価カルボン酸又はその機能誘導体を反
応させることを特徴とする耐熱性樹脂の製造法。 2−分子中に一個以上の水酸基を有する化合物がアルコ
ール類又はアルコール誘導体類である特許請求の範囲I
II項記載の耐熱性樹脂の製造法。 & 特許請求の範囲第1項又は第2項記載の製造法によ
って得られた耐熱性樹脂を含有する樹脂組成物を直接又
は他の絶縁物を介して電気導体上に塗布、暁き付けてな
る絶縁電線。 4、 更にその上に他の絶縁物を塗布、焼き付けてなる
特許請求の範囲第3項記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56111125A JPS5813619A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 耐熱性樹脂の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56111125A JPS5813619A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 耐熱性樹脂の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5813619A true JPS5813619A (ja) | 1983-01-26 |
| JPH0146525B2 JPH0146525B2 (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=14553068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56111125A Granted JPS5813619A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 耐熱性樹脂の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5813619A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60132493A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-15 | Sony Corp | 搬送色信号の処理装置 |
| WO2013065714A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋紡株式会社 | 圧縮成形用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
-
1981
- 1981-07-15 JP JP56111125A patent/JPS5813619A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60132493A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-15 | Sony Corp | 搬送色信号の処理装置 |
| WO2013065714A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 東洋紡株式会社 | 圧縮成形用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0146525B2 (ja) | 1989-10-09 |
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