JPS58137773A - 回路基板テストシステムに用いるフイクスチア - Google Patents
回路基板テストシステムに用いるフイクスチアInfo
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- JPS58137773A JPS58137773A JP57020397A JP2039782A JPS58137773A JP S58137773 A JPS58137773 A JP S58137773A JP 57020397 A JP57020397 A JP 57020397A JP 2039782 A JP2039782 A JP 2039782A JP S58137773 A JPS58137773 A JP S58137773A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回路基板を検査するための回路基板テストシ
ステムに用いるフイクステアに関し、特に被検査回路基
板の設計変更に対して容易に対応できるフィクステアe
ζ関する。
ステムに用いるフイクステアに関し、特に被検査回路基
板の設計変更に対して容易に対応できるフィクステアe
ζ関する。
近年、プリント回路基板(/’(、’ボート)の製造ラ
インにおいて、IC’、LSI、抵抗素子等を実装して
でき上った7’ t’ボードについて各部品が設計仕様
を満足しているかどうかあるいは正しい回路接続かな門
〃ているかどうか等をコンピユータラ用いて検\する1
ンザーキツトテストシステムカ普及してきている1、こ
の種デストシステムCス、普通第1図に示すようなフィ
クスチャlに被検査PCボード2を載置するとともにP
CCポートのtAIIIJのテストポイント(部品ビ/
、接続点等)にフ−ス) フo −7’ 3 全接触さ
せ、テストプログラムに従って選ばれたテストポイント
間の特性検査1例えば抵抗値検査、短絡テスト等を行い
故障箇所を検出する、。
インにおいて、IC’、LSI、抵抗素子等を実装して
でき上った7’ t’ボードについて各部品が設計仕様
を満足しているかどうかあるいは正しい回路接続かな門
〃ているかどうか等をコンピユータラ用いて検\する1
ンザーキツトテストシステムカ普及してきている1、こ
の種デストシステムCス、普通第1図に示すようなフィ
クスチャlに被検査PCボード2を載置するとともにP
CCポートのtAIIIJのテストポイント(部品ビ/
、接続点等)にフ−ス) フo −7’ 3 全接触さ
せ、テストプログラムに従って選ばれたテストポイント
間の特性検査1例えば抵抗値検査、短絡テスト等を行い
故障箇所を検出する、。
このようなフィクスチア1においては、pcホー 1”
2のテストポイントとテストプローブ3とが各々対応
した位置関係、すなわちテストポイントの真下にテスト
グローブ3が配置され、検査時にテストグローブ3がテ
ストポイントに接触するような位置関係になければなら
ない。このため、被検査PCホード2のパターン(部品
配置)に応じてテストプローブの配置構成は異なる。第
1図に示すように、各テストグローブは絶縁材製ウェル
5の所定位置に植設される1、 従来、ある特定のPCボードパターンにしか使用できな
い専用型フィクスチアを改良するものとして、複数の種
類のPCCボー−パターンに対しpcボードを支持する
支持プレートのみを交換し、フィクスチャ本体を共通に
使用するようにした、いわゆるユニバ寸ルgノイクスチ
アが開発さイ1−Cいる。このユニバーサル型フィクス
チアでは、例えば10種類のPC゛ボードパターンの全
テストポイントに対応するテストグローブがウェルに植
設されるとともにウェルの上面に略平行にかつ上下方向
に変位可能Qて配設されて被検査プリンh LO回路基
板を支持する支持フレートが備えらねる。検査時には、
ウェルと支持グレートとによって形成すれる空間が真空
になって支持グレートがウェルに向って吸引変位するこ
とにより被検査/’ t’ボート裏面の各テストポイン
トが支持プレートに設ケラれた貫通孔を通して対応する
使用テストグローブに接触するようになっている。しか
し、このようなユニバーサル型フィクスチャにおいても
、そのテストプ「」−ブの配置構成は当初予定した種類
のPC′ボードパターンに対するものであるから、将来
において1つまたはそれ以上のPCボートパパターン設
計変更を生じた場合、特に新たな部品を追加した場合番
では、その追加分のテストポイントに対応するテストグ
ローブを新たに設ける必要がある1、従来は、フイクス
チアを分解し、追加分のテストポイントのちょうど真下
にくる位置でウェルに新たな70一ブ貫通孔をせん孔し
、この貫通孔に追加テストグローブを挿込んで植設して
い友。
2のテストポイントとテストプローブ3とが各々対応
した位置関係、すなわちテストポイントの真下にテスト
グローブ3が配置され、検査時にテストグローブ3がテ
ストポイントに接触するような位置関係になければなら
ない。このため、被検査PCホード2のパターン(部品
配置)に応じてテストプローブの配置構成は異なる。第
1図に示すように、各テストグローブは絶縁材製ウェル
5の所定位置に植設される1、 従来、ある特定のPCボードパターンにしか使用できな
い専用型フィクスチアを改良するものとして、複数の種
類のPCCボー−パターンに対しpcボードを支持する
支持プレートのみを交換し、フィクスチャ本体を共通に
使用するようにした、いわゆるユニバ寸ルgノイクスチ
アが開発さイ1−Cいる。このユニバーサル型フィクス
チアでは、例えば10種類のPC゛ボードパターンの全
テストポイントに対応するテストグローブがウェルに植
設されるとともにウェルの上面に略平行にかつ上下方向
に変位可能Qて配設されて被検査プリンh LO回路基
板を支持する支持フレートが備えらねる。検査時には、
ウェルと支持グレートとによって形成すれる空間が真空
になって支持グレートがウェルに向って吸引変位するこ
とにより被検査/’ t’ボート裏面の各テストポイン
トが支持プレートに設ケラれた貫通孔を通して対応する
使用テストグローブに接触するようになっている。しか
し、このようなユニバーサル型フィクスチャにおいても
、そのテストプ「」−ブの配置構成は当初予定した種類
のPC′ボードパターンに対するものであるから、将来
において1つまたはそれ以上のPCボートパパターン設
計変更を生じた場合、特に新たな部品を追加した場合番
では、その追加分のテストポイントに対応するテストグ
ローブを新たに設ける必要がある1、従来は、フイクス
チアを分解し、追加分のテストポイントのちょうど真下
にくる位置でウェルに新たな70一ブ貫通孔をせん孔し
、この貫通孔に追加テストグローブを挿込んで植設して
い友。
しかし、既にウェルに植設されている当初のテスト10
−ブは普通数百乃至数千本できわめて高密度に密集し、
ウェルの裏側にはそれぞれのグローブ端子をコンピュー
タ側に接続するための引込線がひつしつと配線されてい
るため、そのような追加テストグローブの植設作業は非
常に面倒で困難なものになっている。
−ブは普通数百乃至数千本できわめて高密度に密集し、
ウェルの裏側にはそれぞれのグローブ端子をコンピュー
タ側に接続するための引込線がひつしつと配線されてい
るため、そのような追加テストグローブの植設作業は非
常に面倒で困難なものになっている。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされ、ウェルのテス
トグローブ取付位置以外の追加テストプIJ−ブ位置に
追加テストグローブを通す貫通孔を予め設けておくとと
もにウェルの裏面に密封板を接着することを特徴とする
構成により上記不便を解消するものである。以下、第2
図乃至第3図を参照して本発明の実施例を述べる。
トグローブ取付位置以外の追加テストプIJ−ブ位置に
追加テストグローブを通す貫通孔を予め設けておくとと
もにウェルの裏面に密封板を接着することを特徴とする
構成により上記不便を解消するものである。以下、第2
図乃至第3図を参照して本発明の実施例を述べる。
第2図A、Bは、本発明の一実施例を適用したユニバー
サル型フィクスチVの断面図である。第2図−、t、s
VCおいて、ガラスエボキン樹脂のような絶縁材料から
htウェル5には、予め定めらイiた数の種類(例えば
10種類)の/’ t’ボードパターンの全テストポイ
ントに対応するテスト10−ブ6.7.8(説明の便宜
を図るため、3本のみ図示)が植設される。、テストプ
ローブ6.7.8は、ウェル5に挿込まれて固定された
ソケット部ba、7α、8αとソケット部内に着脱可能
に挿込まれるフ”ローフ゛ビン6b、7b、8bとを自
−し、各グローブ端子はソケット部内底部に配設された
圧縮バネ(図示せず)により支持さイする。テストグロ
ーブ6.7.8の端子6c、7c、Mcは、これrrc
巻付は結線された引込線IL1. 11. 12を介し
てコンタクトハネル13(第1図)の配線ポスト14に
接続される。配線ボスト14は、被検査Pt”ボート′
2のテストポイントに対応して配列サレ、し/−バ、ス
イッチングマトリクス(図示せず)を介してコンピュー
タの共通バスに接続される。ウェル5の内側には、支持
グレー ト15が、ウェル5の上面16に略平行にかつ
上下ノl同VC変位可能に配設されている。すなわち支
持グレート15は、ウェル5の上面16に配設された複
数本の圧縮バネ17により略平行に支持され、ウェル5
の内周面18に対して上下方向に移動可能に嵌合ちれる
。支持プレート15は、例えばガラスエポキシ樹脂から
なり、各テストグローブと対応する位置にグローブ貫通
孔を設けである。これにより支持プンート16をウェル
5内に配設したとき、第2図Aに示すように、全てのテ
ストグローブ6.7、&が支持プレート15の対応する
貫通孔19.20.21に受入れられる。支持グレート
15の上にはアダゲタプレート22が配設式れ、このア
ダプタプレート22に被検前/JCボード2が載置され
る。従って、このユニバーサル型フイクスチャでは、P
Cボード2はアダプタグレート22を介して支持プレー
ト15に支持される。
サル型フィクスチVの断面図である。第2図−、t、s
VCおいて、ガラスエボキン樹脂のような絶縁材料から
htウェル5には、予め定めらイiた数の種類(例えば
10種類)の/’ t’ボードパターンの全テストポイ
ントに対応するテスト10−ブ6.7.8(説明の便宜
を図るため、3本のみ図示)が植設される。、テストプ
ローブ6.7.8は、ウェル5に挿込まれて固定された
ソケット部ba、7α、8αとソケット部内に着脱可能
に挿込まれるフ”ローフ゛ビン6b、7b、8bとを自
−し、各グローブ端子はソケット部内底部に配設された
圧縮バネ(図示せず)により支持さイする。テストグロ
ーブ6.7.8の端子6c、7c、Mcは、これrrc
巻付は結線された引込線IL1. 11. 12を介し
てコンタクトハネル13(第1図)の配線ポスト14に
接続される。配線ボスト14は、被検査Pt”ボート′
2のテストポイントに対応して配列サレ、し/−バ、ス
イッチングマトリクス(図示せず)を介してコンピュー
タの共通バスに接続される。ウェル5の内側には、支持
グレー ト15が、ウェル5の上面16に略平行にかつ
上下ノl同VC変位可能に配設されている。すなわち支
持グレート15は、ウェル5の上面16に配設された複
数本の圧縮バネ17により略平行に支持され、ウェル5
の内周面18に対して上下方向に移動可能に嵌合ちれる
。支持プレート15は、例えばガラスエポキシ樹脂から
なり、各テストグローブと対応する位置にグローブ貫通
孔を設けである。これにより支持プンート16をウェル
5内に配設したとき、第2図Aに示すように、全てのテ
ストグローブ6.7、&が支持プレート15の対応する
貫通孔19.20.21に受入れられる。支持グレート
15の上にはアダゲタプレート22が配設式れ、このア
ダプタプレート22に被検前/JCボード2が載置され
る。従って、このユニバーサル型フイクスチャでは、P
Cボード2はアダプタグレート22を介して支持プレー
ト15に支持される。
アダプタプレート22はPCボード2よりわずかに小さ
目で、その周辺部の回りにはスポンジ製の密封ガスケッ
ト23が配置される。アダプタプレート22の材料は、
検査時の不使用プローブビンによる押圧力に耐え得る強
度を有しかつ工作VC適した絶縁材料であれば任意の材
料を選んでよい。
目で、その周辺部の回りにはスポンジ製の密封ガスケッ
ト23が配置される。アダプタプレート22の材料は、
検査時の不使用プローブビンによる押圧力に耐え得る強
度を有しかつ工作VC適した絶縁材料であれば任意の材
料を選んでよい。
アダプタグレート22には、ある特定の被検前PCボー
ドパターンのテストポイントに対応した開口24.25
が設けられ、これによりアダフータプレート22と被検
査PCボードを夫々配置して位置決めをしたとき、第2
図Aに示すように、PCボード2の検査に使用されるテ
ストグローブ゛6.7のプローブビン6α、7Gは、ア
タブタフ。
ドパターンのテストポイントに対応した開口24.25
が設けられ、これによりアダフータプレート22と被検
査PCボードを夫々配置して位置決めをしたとき、第2
図Aに示すように、PCボード2の検査に使用されるテ
ストグローブ゛6.7のプローブビン6α、7Gは、ア
タブタフ。
レート22の開口24.25を通して対応するテストポ
イント26.27と対向する。他方、このPCボード2
の検査には用いられないテスト10−ブ8のグローブビ
ン8bは、アダプタプレート22の底面と対向する。
イント26.27と対向する。他方、このPCボード2
の検査には用いられないテスト10−ブ8のグローブビ
ン8bは、アダプタプレート22の底面と対向する。
アダプタプレート22の上面およびウェル5の上面16
には、円板状の硬質ゴム製ストツ・く28.29がそれ
ぞれ複数個適当な位置に配置されている。支持プレート
15の上面周縁部には、ゴム製密封ガスケット30が固
着される。ウェル5の周辺部31の下側部にはウェル内
空間、すなわちウェル5の上面16と支持ノ°レート1
5の底面とによって形成される空間32およびアダプタ
グレート22の上面とPCボード2の裏面とによって形
成される空間33等に通じる真空口34が設けられてい
る。ウェル5の周辺部31の上端には、第2図、4に示
すような検査前後の解放時に支持プレート15を上方か
ら保持するための保持フレーム35が螺着されている。
には、円板状の硬質ゴム製ストツ・く28.29がそれ
ぞれ複数個適当な位置に配置されている。支持プレート
15の上面周縁部には、ゴム製密封ガスケット30が固
着される。ウェル5の周辺部31の下側部にはウェル内
空間、すなわちウェル5の上面16と支持ノ°レート1
5の底面とによって形成される空間32およびアダプタ
グレート22の上面とPCボード2の裏面とによって形
成される空間33等に通じる真空口34が設けられてい
る。ウェル5の周辺部31の上端には、第2図、4に示
すような検査前後の解放時に支持プレート15を上方か
ら保持するための保持フレーム35が螺着されている。
さらにウェル5には、本発明に従い、将来追加されるテ
ストプローブを通すための貫通孔40が予め設けられる
(第2図A、 Bでは説明の便宜上1本だけ図示)。こ
の貫通孔40は、当初のテストグローブ6.7.8の取
付位置以外の任意の位置に設は得るが、普通は部品の追
加されそうな位置に設けられる。一般に、P Cボード
上の部品配置は、ランダムなものではなく規格化されて
いる。
ストプローブを通すための貫通孔40が予め設けられる
(第2図A、 Bでは説明の便宜上1本だけ図示)。こ
の貫通孔40は、当初のテストグローブ6.7.8の取
付位置以外の任意の位置に設は得るが、普通は部品の追
加されそうな位置に設けられる。一般に、P Cボード
上の部品配置は、ランダムなものではなく規格化されて
いる。
例えばIC,LSI等を実装するPCボードにおいては
、普通0.254cm (0,1インチ)のピッチ単位
でビン配置、部品配置がなされる。つまり、PCボード
面で縦横0.254crn間隔の格子状マトリクスを考
えると、どの部品のどのピッもこのマトリクス上のある
格子点に位置することになる、。
、普通0.254cm (0,1インチ)のピッチ単位
でビン配置、部品配置がなされる。つまり、PCボード
面で縦横0.254crn間隔の格子状マトリクスを考
えると、どの部品のどのピッもこのマトリクス上のある
格子点に位置することになる、。
従って、新たな部品を追加しても、その部品の各ビンは
いずれかの格子点に配置されることになる。。
いずれかの格子点に配置されることになる。。
この点を考慮すれば、将来追加されるテストポイントの
位置も予定でき、そのようなテストポイント位置で貫通
孔40をウェル5にせん孔すればよい。特に、マトリク
ス上の全ての格子点(ただし、当初のテストプローブの
取付位置を除く)に貫通孔40を設けた場合には、(規
格化された)将来のいかなる部品追加に対しても、追加
テストポイントに対応する貫通孔40が必ず存在するた
め、完全に対応できる。貫通孔40は、普通当初のテス
トグローブ6.7.8の取付位置の貫通孔と一緒にせん
孔される4、また貫通孔40の径は、手で容易にテスト
プローブを挿込めてかつ挿込んだときのすきまをできる
だけ小さくするような大きさの径(従って、テストプロ
ーブの径よりわずかに大きな径)に選ぶのが好ましい。
位置も予定でき、そのようなテストポイント位置で貫通
孔40をウェル5にせん孔すればよい。特に、マトリク
ス上の全ての格子点(ただし、当初のテストプローブの
取付位置を除く)に貫通孔40を設けた場合には、(規
格化された)将来のいかなる部品追加に対しても、追加
テストポイントに対応する貫通孔40が必ず存在するた
め、完全に対応できる。貫通孔40は、普通当初のテス
トグローブ6.7.8の取付位置の貫通孔と一緒にせん
孔される4、また貫通孔40の径は、手で容易にテスト
プローブを挿込めてかつ挿込んだときのすきまをできる
だけ小さくするような大きさの径(従って、テストプロ
ーブの径よりわずかに大きな径)に選ぶのが好ましい。
貫通孔40と関連して、ウェル5の裏面41には、その
全面に亘って密封板42が接着される。
全面に亘って密封板42が接着される。
第2図ASBに示されるように当初のテストグローブ6
.7.8の下端部は密封板42から外部空間43に突出
しているが貫通孔40の下端部は密封板42により密閉
されている。この密封板42は、ウェル内空間を真空状
態にしたとき、貫通孔40と外部空間43間の差圧に耐
え得るとともに工作が容易で弾力性を有する絶縁材料か
ら作られてよく、好ましくはシリコンゴムか選ばれる。
.7.8の下端部は密封板42から外部空間43に突出
しているが貫通孔40の下端部は密封板42により密閉
されている。この密封板42は、ウェル内空間を真空状
態にしたとき、貫通孔40と外部空間43間の差圧に耐
え得るとともに工作が容易で弾力性を有する絶縁材料か
ら作られてよく、好ましくはシリコンゴムか選ばれる。
すなわち、シリコンゴム製の密封板42は、半液体状の
シリコンゴムをウェル5の裏面41に塗布し、次いで乾
燥させることにより簡単に形成されるとともに十分な強
度と弾性力を有し、テストグローブを手で容易に挿込め
かつ挿込んだときにテストグローブ(より詳細にはテス
トグローブのソケット部)の外周面に弾力で密着して有
効にウェル内空間を密封する。
シリコンゴムをウェル5の裏面41に塗布し、次いで乾
燥させることにより簡単に形成されるとともに十分な強
度と弾性力を有し、テストグローブを手で容易に挿込め
かつ挿込んだときにテストグローブ(より詳細にはテス
トグローブのソケット部)の外周面に弾力で密着して有
効にウェル内空間を密封する。
上述のように構成されたzニバーサル型フィクスチャの
動作について説明すると、第2図Aに示すような検査i
す後の解放時にはウェル内空間32.33に空気が満た
される。このとき、支持プレート15は圧縮バネ17に
より上方に付勢されるとともに保持フレーム35で上方
から構成される装置にあり(第2図A)、PCボード2
はガスケット23上に支持される。検査時には、真空ポ
ン7(図示せず)により真空口34を介してウェル内空
間32.33内を真空状態にする。これによって、支持
グレート15は、圧縮バネ17に抗し7て下方に(つま
り、ウェル5の上面16に向って)吸引され、ストッパ
29の上面に着座する(第2図B)。これと同時に、P
Cボード2もガスケット23の変形弾性力に抗して下方
に(つまり、アダプタプレート22&て向って)吸引さ
れ、ストッパ28の上面に着座する(第2図B)。その
結果、PCボード裏面のテストポイン)26.2?が各
々対応する使用テストグローブ6.7のグローブビン6
b、7bと接触する。これらテストポイントとプローブ
ビン間の接触圧力は、ストッパ28.29の厚み、ある
いはテストグローブソケット内に配設されてプローブビ
ンを上方に付勢する圧縮バネ(図示せず)の弾性力等を
調整することにより所望の太き嘔に選ばれる。他方、こ
のとき不使用テスト10−プ8の7”ローブビン8bは
、支持ノ゛レート15およびアダプタスレート22の下
方変位VCよりアダプタプレート22の裏面と当接して
さらに下方に押圧され第2図Bに示す位置まで沈む。そ
の結果、不使用テストグローブとPC’ボード裏面との
非接触関係が確実に保たれる。
動作について説明すると、第2図Aに示すような検査i
す後の解放時にはウェル内空間32.33に空気が満た
される。このとき、支持プレート15は圧縮バネ17に
より上方に付勢されるとともに保持フレーム35で上方
から構成される装置にあり(第2図A)、PCボード2
はガスケット23上に支持される。検査時には、真空ポ
ン7(図示せず)により真空口34を介してウェル内空
間32.33内を真空状態にする。これによって、支持
グレート15は、圧縮バネ17に抗し7て下方に(つま
り、ウェル5の上面16に向って)吸引され、ストッパ
29の上面に着座する(第2図B)。これと同時に、P
Cボード2もガスケット23の変形弾性力に抗して下方
に(つまり、アダプタプレート22&て向って)吸引さ
れ、ストッパ28の上面に着座する(第2図B)。その
結果、PCボード裏面のテストポイン)26.2?が各
々対応する使用テストグローブ6.7のグローブビン6
b、7bと接触する。これらテストポイントとプローブ
ビン間の接触圧力は、ストッパ28.29の厚み、ある
いはテストグローブソケット内に配設されてプローブビ
ンを上方に付勢する圧縮バネ(図示せず)の弾性力等を
調整することにより所望の太き嘔に選ばれる。他方、こ
のとき不使用テスト10−プ8の7”ローブビン8bは
、支持ノ゛レート15およびアダプタスレート22の下
方変位VCよりアダプタプレート22の裏面と当接して
さらに下方に押圧され第2図Bに示す位置まで沈む。そ
の結果、不使用テストグローブとPC’ボード裏面との
非接触関係が確実に保たれる。
なお、このユニバーサル型フイクスチャでは、被検査P
Cボードのパターンに応じてアダプタスレートが交換さ
れる。つまり、被検査PCボードのパターンが別なもの
になれば、現在のアダプタプレートを取外し、その別の
パターンに対応する別のアダプタプレート、すなわちそ
の別のノ(ターンのテストポイントに対応した開口を有
するアダシタプレートが取付けられる。そして支持プレ
ートを含むフイクスチャ本体はそのまま共通に使用され
る。
Cボードのパターンに応じてアダプタスレートが交換さ
れる。つまり、被検査PCボードのパターンが別なもの
になれば、現在のアダプタプレートを取外し、その別の
パターンに対応する別のアダプタプレート、すなわちそ
の別のノ(ターンのテストポイントに対応した開口を有
するアダシタプレートが取付けられる。そして支持プレ
ートを含むフイクスチャ本体はそのまま共通に使用され
る。
現在のPCボードパターンに設計変更を生じて、例えば
第2図AXBにおいて点線45で示すような新たな部品
を追加した場合には、その部品45の各ビン(追加テス
トポイント)に対応する貫通孔40に追加テストグロー
ブを通して植設すればよい。この場合、貫通孔40の下
側の密封板42が追加テストグローブにより突き破られ
るが、密封板42はその弾力により挿込まれた追加テス
トプローブの外周面に密着して密封を保つとともに追加
テストプローブを固定保持する。
第2図AXBにおいて点線45で示すような新たな部品
を追加した場合には、その部品45の各ビン(追加テス
トポイント)に対応する貫通孔40に追加テストグロー
ブを通して植設すればよい。この場合、貫通孔40の下
側の密封板42が追加テストグローブにより突き破られ
るが、密封板42はその弾力により挿込まれた追加テス
トプローブの外周面に密着して密封を保つとともに追加
テストプローブを固定保持する。
以上本発明の一実施例について説明したが、本発明はこ
の実施例に限定されるものではなくその技術的思想の範
囲内で種々の変形、変更が可能である。例几ば、密封板
42は必ずしもウェル5の裏面41の全面にB、つて接
着する必要はなく、必要な部分だけに、つまりテストプ
ローブの植設される部分だけに接着してもよい。また第
2図A、Bにおいて点線で示すように、貫通孔40と対
応する位置で支持プレート15にもプローブ貫通孔46
を予め設けておいてもよく、その場合には、支持グレー
ト15をウェル5から取外す必要がなく便利である1、
さらに、アダプタプレートを透明材料で作ると貫通孔と
対応する位置、つまり追加開口位置が上方から容易に見
てとれるので便利である。
の実施例に限定されるものではなくその技術的思想の範
囲内で種々の変形、変更が可能である。例几ば、密封板
42は必ずしもウェル5の裏面41の全面にB、つて接
着する必要はなく、必要な部分だけに、つまりテストプ
ローブの植設される部分だけに接着してもよい。また第
2図A、Bにおいて点線で示すように、貫通孔40と対
応する位置で支持プレート15にもプローブ貫通孔46
を予め設けておいてもよく、その場合には、支持グレー
ト15をウェル5から取外す必要がなく便利である1、
さらに、アダプタプレートを透明材料で作ると貫通孔と
対応する位置、つまり追加開口位置が上方から容易に見
てとれるので便利である。
また本発明は、第3図に示すような別のユニバーサル型
フィクスチアにも適用可能である。この第3図の7・1
クスチアにはアタープタプレートが設けられておらず、
その代わり支持プレートに対応する上面7ル−ト50が
被検前PCボード2を直接載置する。従って、このフィ
クスチアでは被検前PCボード2のパターンの種類に応
じて上面プレート50が交換される。そして、PCボー
ド2の検査に使用されないテストプローブ8のプローブ
ビン8αをPCボード2の裏面に接触させないようにす
るためのさぐり穴51が上面プレート50に設けられる
。このようなフィクスチアにおいても当初のテストグロ
ーブ6.7.8の取付位置以外の追加テストプローブ取
付位置に追加テスト7°ロープを通す(挿込む)貫通孔
4oを設けておくとともにウェル5の裏面41に密封板
42を接着してよく、その場合にも上述と同様の効果が
得ちれる。なお、第3図は検査時の作動状態を/トし、
図中第2図A、Bと対応する部分には同一の符号を付し
である。また本発明は、専用型フイクスチアにも勿論適
用可能である。
フィクスチアにも適用可能である。この第3図の7・1
クスチアにはアタープタプレートが設けられておらず、
その代わり支持プレートに対応する上面7ル−ト50が
被検前PCボード2を直接載置する。従って、このフィ
クスチアでは被検前PCボード2のパターンの種類に応
じて上面プレート50が交換される。そして、PCボー
ド2の検査に使用されないテストプローブ8のプローブ
ビン8αをPCボード2の裏面に接触させないようにす
るためのさぐり穴51が上面プレート50に設けられる
。このようなフィクスチアにおいても当初のテストグロ
ーブ6.7.8の取付位置以外の追加テストプローブ取
付位置に追加テスト7°ロープを通す(挿込む)貫通孔
4oを設けておくとともにウェル5の裏面41に密封板
42を接着してよく、その場合にも上述と同様の効果が
得ちれる。なお、第3図は検査時の作動状態を/トし、
図中第2図A、Bと対応する部分には同一の符号を付し
である。また本発明は、専用型フイクスチアにも勿論適
用可能である。
以上のように、本発明によれば、被検前PCホードに設
計変更、特に部品迫力0があった場合でも、これに容易
に適応できるフイク゛スチアが得られる。
計変更、特に部品迫力0があった場合でも、これに容易
に適応できるフイク゛スチアが得られる。
第1図は、フ゛リント回路基板テストシステムに用いる
従来の71クステアを示す斜視図、第2図Ahよび第2
図Bは、本発明をユニバーサル型フィクステアに適用し
た一実施例を示す断面図、および 第3図は、本発明を別のユニバーサル型フィクスチアに
適用した別の実施例を示す断面図である。 2・・・プリント回路基板(PCボード)、5・・・真
空ウェル、3.6,7.8・・・テストプローブ、15
・・・支持グレート、22・・・アダプタプレート、3
2.33・・・ウェル内空間、40・・・貫通孔、50
・・・上面プレート L1図 尾3図 毛2図A 幕2図B
従来の71クステアを示す斜視図、第2図Ahよび第2
図Bは、本発明をユニバーサル型フィクステアに適用し
た一実施例を示す断面図、および 第3図は、本発明を別のユニバーサル型フィクスチアに
適用した別の実施例を示す断面図である。 2・・・プリント回路基板(PCボード)、5・・・真
空ウェル、3.6,7.8・・・テストプローブ、15
・・・支持グレート、22・・・アダプタプレート、3
2.33・・・ウェル内空間、40・・・貫通孔、50
・・・上面プレート L1図 尾3図 毛2図A 幕2図B
Claims (2)
- (1)予め定められた数の種類の回路基板の全テスエル
と、該ウェルの上面に略平行にかつ上下方向に変位可能
に配設され、被検査回路基板を支持する支持グレートと
を備え、検査時には前記ウェルと支持グレートとによっ
て形成される空間が真空になって前記支持ブレットがF
irJ記ウェルウエルて吸引変位することにより6り記
被検査回路基板の裏面の各テストポイントがfnj記支
持グレートに設けられたml孔を通して対応する前記テ
ストプローブと接触するようになした回路基板テストシ
ステムに用いるフイクステアにおいて。 1!II Meウェルの前記テストグローブ取付位置以
外の追加テストグローブ位置に追加テストグローブを通
す貫通孔を予め設けておくとともに01」記ウェルの裏
面に密封板を接着してなることを特徴とするフイクスチ
ア。 - (2) qU8ピ密封扱はンリコンゴムからなること
を特徴とする特許請求の節囲第1項に記載の71クスチ
ア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57020397A JPS58137773A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 回路基板テストシステムに用いるフイクスチア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57020397A JPS58137773A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 回路基板テストシステムに用いるフイクスチア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58137773A true JPS58137773A (ja) | 1983-08-16 |
| JPH0224346B2 JPH0224346B2 (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=12025878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57020397A Granted JPS58137773A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 回路基板テストシステムに用いるフイクスチア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58137773A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200115844A (ko) * | 2019-03-27 | 2020-10-08 | 주식회사 경신 | 회로 기판 검사 장치 및 방법 |
| US11390430B2 (en) | 2012-09-25 | 2022-07-19 | Fisher & Paykel Healthcare Limited | Lid construction for breathing apparatus |
| US12220383B2 (en) | 2018-11-27 | 2025-02-11 | The Regents Of The University Of Colorado | Securement assembly for enteral and vesical access devices and related methods |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04102439U (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-03 | 石川島播磨重工業株式会社 | 熱電対による温度測定装置 |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP57020397A patent/JPS58137773A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11390430B2 (en) | 2012-09-25 | 2022-07-19 | Fisher & Paykel Healthcare Limited | Lid construction for breathing apparatus |
| US11565856B2 (en) | 2012-09-25 | 2023-01-31 | Fisher & Paykel Healthcare Limited | Lid construction for breathing apparatus |
| US11858695B2 (en) | 2012-09-25 | 2024-01-02 | Fisher & Paykel Healthcare Limited | Lid construction for breathing apparatus |
| US12291377B2 (en) | 2012-09-25 | 2025-05-06 | Fisher & Paykel Healthcare Limited | Lid construction for breathing apparatus |
| US12220383B2 (en) | 2018-11-27 | 2025-02-11 | The Regents Of The University Of Colorado | Securement assembly for enteral and vesical access devices and related methods |
| KR20200115844A (ko) * | 2019-03-27 | 2020-10-08 | 주식회사 경신 | 회로 기판 검사 장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0224346B2 (ja) | 1990-05-29 |
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