JPS58140194A - 多層印刷配線板の積層方法 - Google Patents
多層印刷配線板の積層方法Info
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- JPS58140194A JPS58140194A JP2321682A JP2321682A JPS58140194A JP S58140194 A JPS58140194 A JP S58140194A JP 2321682 A JP2321682 A JP 2321682A JP 2321682 A JP2321682 A JP 2321682A JP S58140194 A JPS58140194 A JP S58140194A
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- Japan
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- masking
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の積層方法に関する。
従来のこの種多層配線板のマスキング方法では。
マスキング後料として粘着性テープを使用していた。と
ころがマスキングテープを使用する弊害として、マスキ
ング後に実施する（絶縁性接着剤層及び外層基材の）積
層時に加わる圧力と温度のため、粘着性テープの粘着剤
が粘着性テープの境界部から（マスキング不要部分Ｋ）
はみ由し、この部分の絶縁層のプリプレグによる積層所
望部分に侵入して積層が不完全になるという欠点を有し
てい友。一方、もう一つの欠点として、絶縁層形成後に
、用済みのマスキングテープを剥すことが困難でＴｏ５
．特に粘着剤部分を内層基材、もしくは銅箔上から除去
しにくい。この友め有機溶剤等を使用したブラッシング
作業を必要としてい友。
ころがマスキングテープを使用する弊害として、マスキ
ング後に実施する（絶縁性接着剤層及び外層基材の）積
層時に加わる圧力と温度のため、粘着性テープの粘着剤
が粘着性テープの境界部から（マスキング不要部分Ｋ）
はみ由し、この部分の絶縁層のプリプレグによる積層所
望部分に侵入して積層が不完全になるという欠点を有し
てい友。一方、もう一つの欠点として、絶縁層形成後に
、用済みのマスキングテープを剥すことが困難でＴｏ５
．特に粘着剤部分を内層基材、もしくは銅箔上から除去
しにくい。この友め有機溶剤等を使用したブラッシング
作業を必要としてい友。
本発明の目的はかかる従来欠点を解決した多層配線板の
積層方法を提供することＫある。
積層方法を提供することＫある。
本発明によれば多層印刷配線板完成時に、内層基板上に
形成されたパッドなどの導体バタンか。
形成されたパッドなどの導体バタンか。
実装後の配線板から外部ＩＩ絖のために、外層の導体パ
ダンと同様に外部に露出し禽構造を有する多層配線板の
積層作業時において、上記露出部分の銅箔上に、ブリプ
レグ力どの絶縁□性接着剤シートの樹脂が侵入するのを
防止し、積層後の導体パーン上に絶縁層が形成されるの
を避けるようにした積層前のマスキング方法に関する。
ダンと同様に外部に露出し禽構造を有する多層配線板の
積層作業時において、上記露出部分の銅箔上に、ブリプ
レグ力どの絶縁□性接着剤シートの樹脂が侵入するのを
防止し、積層後の導体パーン上に絶縁層が形成されるの
を避けるようにした積層前のマスキング方法に関する。
以下本発明の実施例を第１図〜第４図を用いて説明する
。
。
第１図は本発明のマスキング手段を実施し友内層基板？
示すものである。図のＡ−により左側は外層形成領域Ａ
１であり、Ａ−により右側は内層基材１とパッド２とが
多層印刷配線板完成後も外部に露出する領域Ａ２ｔ−示
している。すなわち第１図において、内層基材１上のパ
ッド２を含む内層露出領域Ａ２にマスキングシート４’
ｉ載置し、このマスキングシート４が積層プレスによる
積層時に移動することがないように端部に粘着性テープ
５を貼って仮止めする。
示すものである。図のＡ−により左側は外層形成領域Ａ
１であり、Ａ−により右側は内層基材１とパッド２とが
多層印刷配線板完成後も外部に露出する領域Ａ２ｔ−示
している。すなわち第１図において、内層基材１上のパ
ッド２を含む内層露出領域Ａ２にマスキングシート４’
ｉ載置し、このマスキングシート４が積層プレスによる
積層時に移動することがないように端部に粘着性テープ
５を貼って仮止めする。
以上の工程が終了したら、第２図に示すごとく絶縁性接
着剤６ならびに外層基板７１−順次載置して外層形成の
ための積層工事を行う。この積層工事が終了しａｃ）ｓ
［図に示すごとく外層基板７の端部（これはマスキン
グシート４の端部もしく１．１ は第１図のＡ−に線にも一致した個所。）にナイフ８の
刃先を入れ、これに沿って内層露出領域に載置させたマ
スキングシート４ごと、積層工事により流山し後のゲル
比した絶縁性接着剤シート６を引き剥す。
着剤６ならびに外層基板７１−順次載置して外層形成の
ための積層工事を行う。この積層工事が終了しａｃ）ｓ
［図に示すごとく外層基板７の端部（これはマスキン
グシート４の端部もしく１．１ は第１図のＡ−に線にも一致した個所。）にナイフ８の
刃先を入れ、これに沿って内層露出領域に載置させたマ
スキングシート４ごと、積層工事により流山し後のゲル
比した絶縁性接着剤シート６を引き剥す。
この一連の作業により、マスキング時に粘着テープを使
用しｔ時には避けられなかった内層露出領域への粘着剤
の残留をきたすこ°となく、外層形成領域に絶縁層の形
成を行い得るようにな夛、第４図に示すごとく、外層基
板７上に外層パタン９の形成され友多層印刷配線板が完
成する。なお本発明で使用するマスキングシートの材質
としては耐熱性を有するプラスチックシート、例えばポ
リ７ツ化ビニルシート、酢酸セルローズシート等が使用
で春る。またマスキングシートの厚みは内層パタンを形
成した鋼箔厚みの５０〜１００ ％程度が追歯であった
。又、仮止めに使用した粘着テープ４は粘着剤の残留が
影響のない位置に行うことは言うまでもな−。
用しｔ時には避けられなかった内層露出領域への粘着剤
の残留をきたすこ°となく、外層形成領域に絶縁層の形
成を行い得るようにな夛、第４図に示すごとく、外層基
板７上に外層パタン９の形成され友多層印刷配線板が完
成する。なお本発明で使用するマスキングシートの材質
としては耐熱性を有するプラスチックシート、例えばポ
リ７ツ化ビニルシート、酢酸セルローズシート等が使用
で春る。またマスキングシートの厚みは内層パタンを形
成した鋼箔厚みの５０〜１００ ％程度が追歯であった
。又、仮止めに使用した粘着テープ４は粘着剤の残留が
影響のない位置に行うことは言うまでもな−。
以上１本発明の効果を次に列挙する。
（イ） 従来の粘着テープを使用したマスキング方法に
比較して極めて短時間にマスキングシートの位置決めと
マスキング工事が行える。
比較して極めて短時間にマスキングシートの位置決めと
マスキング工事が行える。
（ロ）従来、多大な工数を必要としていた粘着テープ剥
離後の、残留し九粘着剤の除去が不要になり友。
離後の、残留し九粘着剤の除去が不要になり友。
（／今 粘着剤除去工程を行っても皆無には出来ガか
つｔ粘着剤の１部残留による積層不良の発生音なくすこ
とが出来るようになりたつ
つｔ粘着剤の１部残留による積層不良の発生音なくすこ
とが出来るようになりたつ
第１図〜第４図は本発明のマスキング方法を示すもので
、第１図はマスキング実施斜視図、第２図はマスキング
後にプリプレグと外層基板を載置し九斜視図、°第３図
は積層工事終了後に絶縁層不要領域のマスキングシート
と、硬化後のプリプレグを除去中の斜視図、第４図は外
層形成路ｆ後の多層配線板完成斜視図をそれぞれ示す。 １・・・・・・内層基材、２・・・・・・パッド、３・
・・・・・内層パタン％ ４・・・・・・マスキングシ
ート、５・・・・・・粘着テープ、６・・・・・・絶縁
性接着剤シート、６′・・・・・・絶縁層。
、第１図はマスキング実施斜視図、第２図はマスキング
後にプリプレグと外層基板を載置し九斜視図、°第３図
は積層工事終了後に絶縁層不要領域のマスキングシート
と、硬化後のプリプレグを除去中の斜視図、第４図は外
層形成路ｆ後の多層配線板完成斜視図をそれぞれ示す。 １・・・・・・内層基材、２・・・・・・パッド、３・
・・・・・内層パタン％ ４・・・・・・マスキングシ
ート、５・・・・・・粘着テープ、６・・・・・・絶縁
性接着剤シート、６′・・・・・・絶縁層。
Claims (1)
- 少くとも一方の面に回路を有する内層基板の部分的な領
域に樹脂剥離性の良いマスキングシート倉載置固足した
後、絶縁性接着剤シートと外層基板を順次重ねて積層す
る工程を含むことを特徴とする多層印刷配線板の積層方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321682A JPS58140194A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 多層印刷配線板の積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321682A JPS58140194A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 多層印刷配線板の積層方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140194A true JPS58140194A (ja) | 1983-08-19 |
Family
ID=12104458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321682A Pending JPS58140194A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 多層印刷配線板の積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58140194A (ja) |
-
1982
- 1982-02-16 JP JP2321682A patent/JPS58140194A/ja active Pending
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