JPS58141533A - インサ−ト成形方法 - Google Patents
インサ−ト成形方法Info
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- JPS58141533A JPS58141533A JP57024146A JP2414682A JPS58141533A JP S58141533 A JPS58141533 A JP S58141533A JP 57024146 A JP57024146 A JP 57024146A JP 2414682 A JP2414682 A JP 2414682A JP S58141533 A JPS58141533 A JP S58141533A
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- JP
- Japan
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- molding
- resin
- molding method
- insert molding
- pin
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
- H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
- B29C33/123—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels for centering the inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
- B29C33/442—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles with mechanical ejector or drive means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2063/00—Use of EP, i.e. epoxy resins or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明１よ例λぽ電子回路を形成しｌ／ｉる゛市ｒ回
路基板を１−リンスフッ・成形により 体に樹脂モール
ドするインリート成形り法に関り−る１）のて゛ある。
路基板を１−リンスフッ・成形により 体に樹脂モール
ドするインリート成形り法に関り−る１）のて゛ある。
最近の電子回路装置は耐環境１／１おＪ、び悟頼１１１
の向りをδするため、回路装防を一体に樹脂し一ルト１
１’る（二と７）＜要求されている１゜然し一テ、を末
般的に（」わｈている樹脂Ｌ ル ゛トノ成形手段１
．Ｌ ｆｆｒ １ 図ニ承り如く１型１ 、 ｌ−’
ｌ’ｌ ’、）間に形成されている１１・じ−ノイ内に
重板を保１、“Ｊりるための基板保ト″１部月：３を位
置）々めｐツト・ｊるとともに、この基板保持部＋Ａ：
３の係１１漏３ａＭ電工部品／ｌを実装してイｆる４Ａ
板３ｉ （ｒ） 喘を係ｌ１１７、Ｉノ基析Ｍ ＪＲ
級１されている人出力／７’、プル６をバーｊ″ｒング
面７に１系１１−せしめて、電ｒ回路１を析；５を：寓
ヤビ】イ内に１〜゛ｌ置決めインリー１〜りる。ｆの後
熱硬化性樹脂Ｐをダ６頃してトシシスフ７・成形に、１
、リ 体に樹脂モールドするのか一般的χ゛あるｈ（１
、二のようイｆ成形１一段によると、電了回′ｔ８阜板
１ｊろ保持Ｊるｌ（めの保持部４・Ａ３が必要ど／「ろ
Ｉ、め、部品点数が多くイ【リーコスト高を１？１＜ど
−、ｔ）ｌニー、 、同の樹脂で１−−ルドすることが
で・さない！、：めｔ” ＋１” ｒン」−の制約があ
る。
の向りをδするため、回路装防を一体に樹脂し一ルト１
１’る（二と７）＜要求されている１゜然し一テ、を末
般的に（」わｈている樹脂Ｌ ル ゛トノ成形手段１
．Ｌ ｆｆｒ １ 図ニ承り如く１型１ 、 ｌ−’
ｌ’ｌ ’、）間に形成されている１１・じ−ノイ内に
重板を保１、“Ｊりるための基板保ト″１部月：３を位
置）々めｐツト・ｊるとともに、この基板保持部＋Ａ：
３の係１１漏３ａＭ電工部品／ｌを実装してイｆる４Ａ
板３ｉ （ｒ） 喘を係ｌ１１７、Ｉノ基析Ｍ ＪＲ
級１されている人出力／７’、プル６をバーｊ″ｒング
面７に１系１１−せしめて、電ｒ回路１を析；５を：寓
ヤビ】イ内に１〜゛ｌ置決めインリー１〜りる。ｆの後
熱硬化性樹脂Ｐをダ６頃してトシシスフ７・成形に、１
、リ 体に樹脂モールドするのか一般的χ゛あるｈ（１
、二のようイｆ成形１一段によると、電了回′ｔ８阜板
１ｊろ保持Ｊるｌ（めの保持部４・Ａ３が必要ど／「ろ
Ｉ、め、部品点数が多くイ【リーコスト高を１？１＜ど
−、ｔ）ｌニー、 、同の樹脂で１−−ルドすることが
で・さない！、：めｔ” ＋１” ｒン」−の制約があ
る。
この発明はこの、ｊ、・）ｂ間ｌ＋１．ＬＪ点に鑑みｈ
さ１＋ ／、： １）ので、この発明は部品Ｊｊシ数が
少ノｒく１１〜＋２１・の成形品を得ることを司能に１
ｊるどど（−＋［７、）゛す′ｒン的にも国れＩ、゛成
形品を１！７ることのできる成形１１法を提供すること
を目的どづるもの（゛ある。
さ１＋ ／、： １）ので、この発明は部品Ｊｊシ数が
少ノｒく１１〜＋２１・の成形品を得ることを司能に１
ｊるどど（−＋［７、）゛す′ｒン的にも国れＩ、゛成
形品を１！７ることのできる成形１１法を提供すること
を目的どづるもの（゛ある。
（−のブを明ＩＪ、 、１−＾１１の【＝どさ［１的を
達成ＪるＩ、：め、成形品取り出し用に用いられるＴジ
１クタピンを予めキ１１ビラーイ内（Ｊ突出４４しめ（
インリ−・１・物品のＦ面を支持するどともに、樹脂１
１−人と同時に、あるいは名工タイミンクを４”らし−
（成形向まで］−ジ１クタピンを引き戻して成形するこ
とを特徴とりるものである。。
達成ＪるＩ、：め、成形品取り出し用に用いられるＴジ
１クタピンを予めキ１１ビラーイ内（Ｊ突出４４しめ（
インリ−・１・物品のＦ面を支持するどともに、樹脂１
１−人と同時に、あるいは名工タイミンクを４”らし−
（成形向まで］−ジ１クタピンを引き戻して成形するこ
とを特徴とりるものである。。
以１・本ブを明の実施例を図面に基づいて耳軸に説明す
る。
る。
１０はｌ−型、１１は下型を示し、この下１１す１１に
は通常インリート成形に用いられる成形品追い出し川の
１ジ１クタじン１２がキトビｉイ内に出没可能に１Φ入
ｉ、にれ【いる。
は通常インリート成形に用いられる成形品追い出し川の
１ジ１クタじン１２がキトビｉイ内に出没可能に１Φ入
ｉ、にれ【いる。
１３は電子回路１．↓榴を示し７、この電子回路基板１
３には種々の電１′部品１４が実装されているととも（
、−１Ｊの回路１．を板１ζ３の上向【、１−ＩＩＩｌ
でラーＣ内にトめ突出していイ、１記１ジ■クタピン１
２によ１ り金持されているととＬ）に、回路基椴１３３に接続さ
れＣいる出／Ｊ端１′１５をパーディング而１６に係止
（）、こｔｌに、ｊ、り電子回路基板１３を型内ｔ５−
インリー１− ｌｌる。
３には種々の電１′部品１４が実装されているととも（
、−１Ｊの回路１．を板１ζ３の上向【、１−ＩＩＩｌ
でラーＣ内にトめ突出していイ、１記１ジ■クタピン１
２によ１ り金持されているととＬ）に、回路基椴１３３に接続さ
れＣいる出／Ｊ端１′１５をパーディング而１６に係止
（）、こｔｌに、ｊ、り電子回路基板１３を型内ｔ５−
インリー１− ｌｌる。
この上゛うイ’ｒ −Ｔ−１，Ｑ ｋ： Ａ、り電子回
路ｊｉｔ板１ 、”（６，１Ｖ・ビティ内に位置決めセ
ットしｌｌ、後、Ｔ； ！ｔ’＋ １１ ？２１臂ｕし
め？ハリ締めし、し、かろ後ｌボ１シ樹１ｉｆｔ ”、
’ｉの熱硬化性樹脂を図示しないボッ１−内に光１１［
１，、、次に図１ｉζしａ （＋）７シンジ１１るト降
１県しめ−（フンノ］７を通じてキトピティ内にト記樹
脂１つを充１！Ｘｔｌる。
路ｊｉｔ板１ 、”（６，１Ｖ・ビティ内に位置決めセ
ットしｌｌ、後、Ｔ； ！ｔ’＋ １１ ？２１臂ｕし
め？ハリ締めし、し、かろ後ｌボ１シ樹１ｉｆｔ ”、
’ｉの熱硬化性樹脂を図示しないボッ１−内に光１１［
１，、、次に図１ｉζしａ （＋）７シンジ１１るト降
１県しめ−（フンノ］７を通じてキトピティ内にト記樹
脂１つを充１！Ｘｔｌる。
なお、ｌ二１１ピフイ内の電子回路は板１３Ｇ、Ｌぞの
１・面を丁ジ１／／タビン１２に、↓、す、側ｈ−を出
力端ｆ１５にＪ、り支持されでいる！、：め樹脂充ｉｆ
口Ｊ際しＣも何等動揺づることなく、所定の姿勢４−保
＃！１シ”Ｃいる。
１・面を丁ジ１／／タビン１２に、↓、す、側ｈ−を出
力端ｆ１５にＪ、り支持されでいる！、：め樹脂充ｉｆ
口Ｊ際しＣも何等動揺づることなく、所定の姿勢４−保
＃！１シ”Ｃいる。
この。１．う（こｔ、−【、樹脂「）が充填されると、
次（こ’ｌｌｌｌ開時間′Ｉ）シて丁ジ■クタピン１２
を−１・型１１の成形面まて゛十隋１！１．め、−１ト
ビＩで内の電子回路基板１３を 体に樹脂１：−ルドす
る１１次に十臂ノ１１が下降し考−り開きをｆｊなうと
、１−配Ｉジｌクタピン１２が樹脂ＩＩ−ルドされｌこ
成形品を取り出寸のζ゛ある。。
次（こ’ｌｌｌｌ開時間′Ｉ）シて丁ジ■クタピン１２
を−１・型１１の成形面まて゛十隋１！１．め、−１ト
ビＩで内の電子回路基板１３を 体に樹脂１：−ルドす
る１１次に十臂ノ１１が下降し考−り開きをｆｊなうと
、１−配Ｉジｌクタピン１２が樹脂ＩＩ−ルドされｌこ
成形品を取り出寸のζ゛ある。。
本発明はＦ記の如くして電子回路基板を一体に樹脂［−
ルト１する１）の（あるが、これの用途としではソリッ
ドス−７−トすｌノー、光電スイッチ、あるいは）ｒＬ
接スイップ等の成形に適用１Ｊることが川ｒｌｌｉ （
−あ１′）、またＩ−ジＩ／／タピンの下降タイミング
は必り゛しも樹脂充填Ｊ、り名゛１す゛らり必要はなく
樹脂の秤類、粒度によっ（は充填と同時に下降ｕしめＣ
ｔ）充分成形が用１１１ジである。。
ルト１する１）の（あるが、これの用途としではソリッ
ドス−７−トすｌノー、光電スイッチ、あるいは）ｒＬ
接スイップ等の成形に適用１Ｊることが川ｒｌｌｉ （
−あ１′）、またＩ−ジＩ／／タピンの下降タイミング
は必り゛しも樹脂充填Ｊ、り名゛１す゛らり必要はなく
樹脂の秤類、粒度によっ（は充填と同時に下降ｕしめＣ
ｔ）充分成形が用１１１ジである。。
史に本発明に係る成形方法によればイン（Ｊ−ト物品の
小面を複数のＩジ（フタビンにＪ：り支持りる。１ ）
に構成ずれば必ずしも前記の如く出力端子にＪ、り側７
ｊを支持りる必要もｌｉ ＜、また本発明り法は前記の
ご−１き電ｆ回路装置以外の他の一般成形品にｂ８用で
２λることは勿論である。
小面を複数のＩジ（フタビンにＪ：り支持りる。１ ）
に構成ずれば必ずしも前記の如く出力端子にＪ、り側７
ｊを支持りる必要もｌｉ ＜、また本発明り法は前記の
ご−１き電ｆ回路装置以外の他の一般成形品にｂ８用で
２λることは勿論である。
本発明は１−記の如くインリート物品を上下型間のキ亀
・ビノイ内（Ｊインリーｉ〜し、熱硬化性樹脂により１
−ランスツノ・成形によ−）で成形する手段におい（，
１２キ１１ピテイ内のＩジｆクタピンを予め突出ｔｉ−
Ｌ、めてｒシリ−１−物品の下面を支持Ｊるとトしｔ、
： 、樹脂１１人と同時か、あるい（，３名“Ｉクイミ
ー５− ングを１１゛らしく成形面ＩＣｌジＩクタ１′ンを引き
戻しＹ成形イノるようにしたしのである／）日ら、従＊
ｇ）Ｊ、うにインリート物品を保持するだめの保持部祠
を必要と１↓４”、成形に敗する部品点数を少イレ（り
るξとが【七さるためｌ−１−コス１〜に成形でること
が可能であり、かつ同一の樹脂にＪ：り成形りることが
（ε＼ろためｊ゛リパイン的も優れた成形品苓１［する
ことができる。
・ビノイ内（Ｊインリーｉ〜し、熱硬化性樹脂により１
−ランスツノ・成形によ−）で成形する手段におい（，
１２キ１１ピテイ内のＩジｆクタピンを予め突出ｔｉ−
Ｌ、めてｒシリ−１−物品の下面を支持Ｊるとトしｔ、
： 、樹脂１１人と同時か、あるい（，３名“Ｉクイミ
ー５− ングを１１゛らしく成形面ＩＣｌジＩクタ１′ンを引き
戻しＹ成形イノるようにしたしのである／）日ら、従＊
ｇ）Ｊ、うにインリート物品を保持するだめの保持部祠
を必要と１↓４”、成形に敗する部品点数を少イレ（り
るξとが【七さるためｌ−１−コス１〜に成形でること
が可能であり、かつ同一の樹脂にＪ：り成形りることが
（ε＼ろためｊ゛リパイン的も優れた成形品苓１［する
ことができる。
ｊ、た、本発明り法によれば単１Ｊ１ジＩクタビンのタ
イミングを調整するのみで成形がＩＩ′ｒ能ｃ′あるＩ
（め１金背１も従来のものを使用ηることが司能Ｉ゛あ
り、成形機それ自体に大幅な改造を要することな〈実施
する（二とがＣきるので 囮右利である等の効果を有す
るしのである。
イミングを調整するのみで成形がＩＩ′ｒ能ｃ′あるＩ
（め１金背１も従来のものを使用ηることが司能Ｉ゛あ
り、成形機それ自体に大幅な改造を要することな〈実施
する（二とがＣきるので 囮右利である等の効果を有す
るしのである。
第１図は従来の成形例を承り断面図、第２図１ｊ本発明
方法の成形工程を示すＴ稈断面図である。 １０・・・・・・１−ハリ １１・・・・・・下型 −６− ′１２・・・・・・１シ、／７タビン １３・・・・・・市ｒ回路製、Ｌ恢 １４・・・・・・電子部品 １）・・・・・・熱砂化１１１樹脂 ９￥ｎ出願人 Ｘ１イ１電機株式会ネ１ ７− 第１図 ！
方法の成形工程を示すＴ稈断面図である。 １０・・・・・・１−ハリ １１・・・・・・下型 −６− ′１２・・・・・・１シ、／７タビン １３・・・・・・市ｒ回路製、Ｌ恢 １４・・・・・・電子部品 １）・・・・・・熱砂化１１１樹脂 ９￥ｎ出願人 Ｘ１イ１電機株式会ネ１ ７− 第１図 ！
Claims (1)
- （１）インリート物品を１−士型間の−Ｌ Ｉ・１′Ｉ
Ｃ内にインリート（）、熱硬化１１樹脂に、Ｊ、す１−
ノンスノ７成形りる一Ｔ段において、１記４− ｔ−１
でｉ−ｒ内の１ジ丁クタビンを予め突出せしめて１−配
−ｒンＩＪ−１〜物品の下向をＸ２？ｈ’＋ するとと
ｔ）に、樹脂７１人と同時か、あるいＬＪ、 ：Ａ ｉ
ターイミン／／をＣＪ″らしで成形面まで一丁ジ籠りタ
ピンを引き戻し、７（成形１１るＪ、・）【、−シ。 たことを特徴どするインリー １・成形ｊｊ法１．
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57024146A JPS58141533A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | インサ−ト成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57024146A JPS58141533A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | インサ−ト成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58141533A true JPS58141533A (ja) | 1983-08-22 |
Family
ID=12130187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57024146A Pending JPS58141533A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | インサ−ト成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58141533A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61177445U (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-05 |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP57024146A patent/JPS58141533A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61177445U (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-05 |
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