JPS58141885A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS58141885A JPS58141885A JP57025309A JP2530982A JPS58141885A JP S58141885 A JPS58141885 A JP S58141885A JP 57025309 A JP57025309 A JP 57025309A JP 2530982 A JP2530982 A JP 2530982A JP S58141885 A JPS58141885 A JP S58141885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- shutter
- laser
- machining device
- laser machining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、レーザ加工装置に関し、レーザ加工の位置を
決めやすいようにしたものである。
決めやすいようにしたものである。
まず従来のレーザ加工装置におけるレーザ加工の位置決
め構造について第１図の図面とともに説明する。レーザ
光発生源１から出たレーザ光２は、対象物３に照射され
ない時はシャッタ４が４′の位置に移動することにより
レーザ光吸収装置５に導かれ、対象物３の位置決めは、
ダイクロイックミラー６、視野レンズ７、保護フィルタ
８、ハーフミラ−９、十字線照準板１０．接眼レンズ１
１を通して１２から見ることにより行っていた。１３は
明かるくし見やすくするだめのライトである。
め構造について第１図の図面とともに説明する。レーザ
光発生源１から出たレーザ光２は、対象物３に照射され
ない時はシャッタ４が４′の位置に移動することにより
レーザ光吸収装置５に導かれ、対象物３の位置決めは、
ダイクロイックミラー６、視野レンズ７、保護フィルタ
８、ハーフミラ−９、十字線照準板１０．接眼レンズ１
１を通して１２から見ることにより行っていた。１３は
明かるくし見やすくするだめのライトである。
位置決めが終わると、４′に位置していたシャッタが４
の位置に移動することによりレーザ光２はダイクロイッ
クミラー６により方向を変え、集光レンズ１４により絞
られた後、対象物３上の位置決めされた点に照射される
。
の位置に移動することによりレーザ光２はダイクロイッ
クミラー６により方向を変え、集光レンズ１４により絞
られた後、対象物３上の位置決めされた点に照射される
。
またこれとは別に、第２図に示すように、レーザ光発生
源１、シャッタ４ 、４’、レーザ光吸収装置６、折返
し鏡１６、集光レンズ１４を持ち、シャッタ４，４′の
開閉により対象物３にレーザ光２を照射するものもあり
、非照射時の対象物３の位置決めはガイド光源１６の光
をレンズ１７．１８よりなすエキスパンダを通してドー
ナツミラー１９にてレーザ光２と平行となし、折返し鏡
１５にて屈折ののち集光レンズ１４を介して対象物３に
焦点を結像して行う０ ゛ これらの従来の例の問題点は、位置決め装置の部品数が
多く、構造が複雑となり、極めて高価となる欠点を有し
ていたことである。
源１、シャッタ４ 、４’、レーザ光吸収装置６、折返
し鏡１６、集光レンズ１４を持ち、シャッタ４，４′の
開閉により対象物３にレーザ光２を照射するものもあり
、非照射時の対象物３の位置決めはガイド光源１６の光
をレンズ１７．１８よりなすエキスパンダを通してドー
ナツミラー１９にてレーザ光２と平行となし、折返し鏡
１５にて屈折ののち集光レンズ１４を介して対象物３に
焦点を結像して行う０ ゛ これらの従来の例の問題点は、位置決め装置の部品数が
多く、構造が複雑となり、極めて高価となる欠点を有し
ていたことである。
本発明は、以上の欠点を除去し、安価な位置決３ベーノ
め構造を備えたレーザ加工装置を提供するものである。
以下その一実施例について第３図の図面とともに説明す
る。
る。
第３図（イ）は、レーザ光発生源１より出たレーザ光２
が７ヤツタ４によシシーザ光吸収装置５に導かれている
ところである。一方別に設けたガイド光源２ｏより出た
ガイド光２１はシャッタ４の裏面に設けられた反射鏡２
２によりレーザ光２が対象物３に照射される際に通る軸
と同一軸上を進み、折返し鏡２３を通って集光レンズ１
４により絞られ、対象物３の上に照射され、位置決めは
行われる０ 第３図（ロ）では、位置決めが終わると、シャッタ４お
よびシャッタ４の裏面に取付けられた反射鏡２２は移動
し、レーザ光２は折返し鏡２３、集光レンズ１４を通り
、先に位置決めされた対象物３の上の点に照射されるの
である。
が７ヤツタ４によシシーザ光吸収装置５に導かれている
ところである。一方別に設けたガイド光源２ｏより出た
ガイド光２１はシャッタ４の裏面に設けられた反射鏡２
２によりレーザ光２が対象物３に照射される際に通る軸
と同一軸上を進み、折返し鏡２３を通って集光レンズ１
４により絞られ、対象物３の上に照射され、位置決めは
行われる０ 第３図（ロ）では、位置決めが終わると、シャッタ４お
よびシャッタ４の裏面に取付けられた反射鏡２２は移動
し、レーザ光２は折返し鏡２３、集光レンズ１４を通り
、先に位置決めされた対象物３の上の点に照射されるの
である。
以上のように本発明のレーザ加工装置は、レーザ光を開
閉するシャッタの裏面に反射鏡を設けただけのものであ
り、位置決め装置の構成が簡単化され、極めて安価なレ
ーザ加工装置を提供し得るものである。
閉するシャッタの裏面に反射鏡を設けただけのものであ
り、位置決め装置の構成が簡単化され、極めて安価なレ
ーザ加工装置を提供し得るものである。
１・・・・・・レーザ光発生源、２・・・・・・レーザ
光、３・０・・・対象物、４・０−０シヤツタ、５−−
−・参・レーザ光吸収装置、２０・・・・・・ガイド光
源、２２・・・・・・・反射鏡。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
光、３・０・・・対象物、４・０−０シヤツタ、５−−
−・参・レーザ光吸収装置、２０・・・・・・ガイド光
源、２２・・・・・・・反射鏡。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- シャッタによりレーザ光を開閉するレーザ加工装置の前
記シャッタの裏面にガイド光源よシの光をレーザ光と平
行となす反射鏡を設けたレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57025309A JPS58141885A (ja) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57025309A JPS58141885A (ja) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58141885A true JPS58141885A (ja) | 1983-08-23 |
Family
ID=12162396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57025309A Pending JPS58141885A (ja) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58141885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009061495A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Kinichi Ogawa | レーザ加工装置 |
-
1982
- 1982-02-18 JP JP57025309A patent/JPS58141885A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009061495A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Kinichi Ogawa | レーザ加工装置 |
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