JPS58142909U - 超電導々体への計測用リ−ド線の接続構造 - Google Patents

超電導々体への計測用リ−ド線の接続構造

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JPS58142909U
JPS58142909U JP3789382U JP3789382U JPS58142909U JP S58142909 U JPS58142909 U JP S58142909U JP 3789382 U JP3789382 U JP 3789382U JP 3789382 U JP3789382 U JP 3789382U JP S58142909 U JPS58142909 U JP S58142909U
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JP
Japan
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lead wires
connection structure
measurement lead
superconductor
superconducting bodies
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Pending
Application number
JP3789382U
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English (en)
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井村　泰也
高橋　昇竜
亮 星
八坂　保弘
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS58142909U publication Critical patent/JPS58142909U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は一般的な超電導４体を示す断面図、第２図、及
び第３図は従来の計測用リード線の接続状態を示す断面
図、第４図は本考案の一実施例に採用される計測用リー
ド線の端末部を示す正面図、第５図はそれを超電導４体
へ接続した状態を示す断面図である。 １・・・超電導線、２・・・安定化銅、９・・・小穴、
１０　　　−・・・計測用リード線、１１・・・玉状半
田、１２・・・接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 超電導４体より分岐する計測用リード線において、前記
    超電導４体の表面に小穴をあけると共に、接続される計
    測用リード線の端末に半田を玉状に溶着させ、これを前
    記超電導４体の小穴へ押し込んで接続したことを特徴と
    する超電導４体への計測用リード線の接続構造。
JP3789382U 1982-03-19 1982-03-19 超電導々体への計測用リ−ド線の接続構造 Pending JPS58142909U (ja)

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JPS58142909U true JPS58142909U (ja) 1983-09-27

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ID=30049260

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