JPS58144841U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPS58144841U
JPS58144841U JP1982042971U JP4297182U JPS58144841U JP S58144841 U JPS58144841 U JP S58144841U JP 1982042971 U JP1982042971 U JP 1982042971U JP 4297182 U JP4297182 U JP 4297182U JP S58144841 U JPS58144841 U JP S58144841U
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JP
Japan
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semiconductor manufacturing
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tray
semiconductor
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JP1982042971U
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毛利　幹生
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日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図と第３図及び第４図は従来の半導体製
造装置（ＣＶＤ装置）の二側を示す概略側面図及び部分
平面図、第５図及び第６図は本考案の一実施例を示す概
略部分側面図及び部分平面図、第７図はトレー断面図、
第８図は第６図のウェーハ供給機構とトレーの配管図、
第９図及び第１０図は本考案実施例の異なる要部での概
略部分側面図及び部分平面図、第１１図及び第１２図は
一トレーの変形例を示す平面図及びＴ−Ｔ線断面図、第
１３図は第１１図トレー内部の配管図である。 ４・・・・・・半導体ウェーハ、１５・・・・・・トレ
ー、１８゜１８ａ、　　１８ｂ−−−−−−ｆ−７−吹
出口、１９，１９ａ。 １９ｂ・・・・・・エアー吸引口、３４・・・トレー、
３５゜３６．３７．３８・・・・・・エアー吹出口、３
９．４０・・・・・・エアー吸引口。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一トレー上に半導体ウェーハを載置して半導体ウェーハ
    表面を熱処理する装置において、前記トレー上に半導体
    ウェーハの供給及び取出し用のエアー吹出口と、半導体
    ウェーハ位置決め用のエアー吸引口を設けたことを特徴
    とする半導体製造装置。
JP1982042971U 1982-03-25 1982-03-25 半導体製造装置 Granted JPS58144841U (ja)

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JP1982042971U JPS58144841U (ja) 1982-03-25 1982-03-25 半導体製造装置

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JPS58144841U true JPS58144841U (ja) 1983-09-29
JPS6223087Y2 JPS6223087Y2 (ja) 1987-06-12

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194376A (ja) * 2008-01-16 2009-08-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体基板製造装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5121474A (en) * 1974-08-15 1976-02-20 Mitsubishi Electric Corp Handotaiuehatoriatsukaisochi

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5121474A (en) * 1974-08-15 1976-02-20 Mitsubishi Electric Corp Handotaiuehatoriatsukaisochi

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009194376A (ja) * 2008-01-16 2009-08-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体基板製造装置

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