JPS59104536U - ウエハ−吸着機構 - Google Patents

ウエハ−吸着機構

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Publication number
JPS59104536U
JPS59104536U JP20006582U JP20006582U JPS59104536U JP S59104536 U JPS59104536 U JP S59104536U JP 20006582 U JP20006582 U JP 20006582U JP 20006582 U JP20006582 U JP 20006582U JP S59104536 U JPS59104536 U JP S59104536U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
suction mechanism
fixture
wafer suction
protrusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20006582U
Other languages
English (en)
Inventor
紘 谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP20006582U priority Critical patent/JPS59104536U/ja
Publication of JPS59104536U publication Critical patent/JPS59104536U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例であるウェハー吸着機構を示す図
である。 1・・・・・・ウェハー、2・・・・・・円板状固定具
、3・・・・・・周辺部、3′・・・・・・突起(土手
部)、4・・回生穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハーを置(円板状固定具と、該固定具を回転
    させる手段と、前記固定具上に置かれた前記ウェハーを
    吸着する手段とを備えたウェハー吸着機構において、前
    記固定具の周辺部においてのみ前記固定具が前記ウェハ
    ーと接触するように前記周辺部に厚みを有する突起を具
    備したことを特徴とするウェハー吸着機構。
JP20006582U 1982-12-28 1982-12-28 ウエハ−吸着機構 Pending JPS59104536U (ja)

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JP20006582U JPS59104536U (ja) 1982-12-28 1982-12-28 ウエハ−吸着機構

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JP20006582U JPS59104536U (ja) 1982-12-28 1982-12-28 ウエハ−吸着機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59104536U true JPS59104536U (ja) 1984-07-13

Family

ID=30425597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20006582U Pending JPS59104536U (ja) 1982-12-28 1982-12-28 ウエハ−吸着機構

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JP (1) JPS59104536U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5318967A (en) * 1976-08-05 1978-02-21 Nec Corp Wafer sucking jig
JPS53110377A (en) * 1977-03-09 1978-09-27 Hitachi Ltd Wax coating device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5318967A (en) * 1976-08-05 1978-02-21 Nec Corp Wafer sucking jig
JPS53110377A (en) * 1977-03-09 1978-09-27 Hitachi Ltd Wax coating device

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