JPS5814552A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置、特にビーズガラスが溶着されたジ
ュメット線と円筒状のガラスケースとを融着封止する半
導体装置の製造装置に関するものである。

仁の種のミニ型ガラスダイオードと呼ばれる半導体装置
の製造方法は、一方があらかじめビーズ巻きされたジュ
メット線によりて封止された円筒状のガラスケース（以
下、ガラスケースと呼ぶ）に半田片を用いて半導体素子
を装着し、その後。

他方の外部リード取シ出しの為にビーズガラスが溶着さ
れたジュメット線（以下探針リードと呼ぶ）とを融着封
止するものである。

この封止方法は、探針リードにガラスケースをかぶせて
組合せた状態で耐熱抵抗性基板のヒータに装着し、ヒー
タに電流ｔ−流してガラスケースと探針リードを加熱融
着封止するものである。この際、ガラスケースは融着封
止する部分のみヒータの加工穴の中に位置しておシ、他
の部分はヒータ上面より上部の空間に位置している。こ
のため。

ヒータより発する熱によシ、耐熱的に劣るシ冒。

トキバリャダイオード等は特性の劣化を起し易いと云う
欠点があり九。

本発明の目的は、この欠点を解決して半導体素子に加え
られる熱的影響を減少させた半導体装置の気密封止装置
を提供することにある。

本発明は、ヒータの上面に適当なすき間をもりてヒータ
とは電気的に絶縁させた状態で、ヒータと同材質の加工
板でガラスケースの一部を覆ってガラスケースと探針リ
ードをヒータによル加熱融着するようにしたものである
。かかる構成によれば、加工板によるヒータからの熱放
散が行なわれ。

半導体素子への熱影響を低減できる。

次に２図面を参照して本発明の一実施例を説明する０図
は本発明の一実施例を示すミニ型ガラスダイオードの封
止方法の封止装置への製品セットアツプ後の断面図であ
る。半導体素子１が半田片２によってジュメット線１２
のヘッダー３に装着されたガラスケース４は、探針リー
ド５にかぶせて組合された状態でセットされている。探
針り−ド５に溶着されたビーズ６部とガラスケース４の
融着封止される部分はヒータ７の加工穴１３に位置して
いる。半導体素子ｌが装着されている方のガラスケース
４の部分は、ヒータ７と同材質の加工板８の加工穴１４
内に位置している。加工板８は、し−夕７とはスペーサ
９により適当なすき間をもって電気的に絶縁されている
。ガラスケース４のジュメット線１２の端は、荷重金具
１０によって保持される。探針リード５は突き上げ板１
１によって央き上げられ、この突き上げる高さがヒータ
７へのガラスケース４のセットの深さを調整する役目を
持っている。かかる状態でヒータ７に電流を流して発熱
させ、その発熱によシ探針ＩＪ−ド５とガラスケース４
とを融着封止する。このとき５加工板８によシ半導体素
子ｌの部分が覆われている為、加工板８はヒータ７よ）
発する熱を効率よく放熱する。この結果、ガラス粛正に
よる半導体素子の熱的劣化を防ぐ事が出来る。

以上説明したように１本発明によれば、耐熱的に劣る半
導体装置の気密封止方法とし高良品率を得る事が可能で
あシ半導体装置のコスト低減に大きな効果がおる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例を示す封止方法の断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・半田片、３
・・・・・・へ。 ダー、４・・・・・・ガラスケース、５・・・・・・探
針リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子を内蔵する半導体容器と外部リード線とをヒ
   ータからの熱供給によシ融着封止する製造装置において
   、前記ヒータと対向して前記半導体″容器の一部を覆う
   放熱用板を配置した状態で上記半導体容器と上記外部リ
   ード線とを融着封止することを特徴とする半導体装置の
   製造装置。