JPH0325966A - 圧膜回路基板の製造方法 - Google Patents
圧膜回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0325966A JPH0325966A JP15951289A JP15951289A JPH0325966A JP H0325966 A JPH0325966 A JP H0325966A JP 15951289 A JP15951289 A JP 15951289A JP 15951289 A JP15951289 A JP 15951289A JP H0325966 A JPH0325966 A JP H0325966A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- circuit board
- solder
- film
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レジンパターンを用いた基板上の部品と素子
測定用パターンのショート防止，ランド間の半田タッチ
防止、誤搭載防止、機種名表示の明確化をなしえる膜圧
混成集積回路の製造方法。
測定用パターンのショート防止，ランド間の半田タッチ
防止、誤搭載防止、機種名表示の明確化をなしえる膜圧
混成集積回路の製造方法。
従来の膜圧混成集積回路の製造方法としては、特開昭５
８−８５５５７号公報に記載のように半田付と無関係の
素子測定用パッドのみを絶縁性樹脂コートで覆う方法が
ある。
８−８５５５７号公報に記載のように半田付と無関係の
素子測定用パッドのみを絶縁性樹脂コートで覆う方法が
ある。
上記従来技術は半田付と無関係の素子測定用パッドのみ
を絶縁性樹脂コートで覆うものであり不要部品ランド及
び機種名の表示マークに対しての配慮がされておらず、
搭載部品違い等により別機種を同一基板で製造する際の
不要部品ランド上への誤搭載や，絶縁性樹脂コートによ
り機種名の表示マークが見えなくなってしまうなどの点
に問題があった。
を絶縁性樹脂コートで覆うものであり不要部品ランド及
び機種名の表示マークに対しての配慮がされておらず、
搭載部品違い等により別機種を同一基板で製造する際の
不要部品ランド上への誤搭載や，絶縁性樹脂コートによ
り機種名の表示マークが見えなくなってしまうなどの点
に問題があった。
本発明の目的は、素子測定調整後に素子測定用端子，不
要部品ランド及び機種名表示マークの一部もしくは全体
をレジンインクによる絶縁パターンで覆うことにより、
ランド間の半田タッチ防止，誤搭載防止，機種名表示の
明確化をなしうることである。
要部品ランド及び機種名表示マークの一部もしくは全体
をレジンインクによる絶縁パターンで覆うことにより、
ランド間の半田タッチ防止，誤搭載防止，機種名表示の
明確化をなしうることである。
本発明の他の目的としては、レジンインクによる絶縁パ
ターンを搭載部品ごと，機種名ごとに用意することによ
り、絶縁パターンを変えるだけで複数の種類の膜圧混成
回路基板を製造することにある。
ターンを搭載部品ごと，機種名ごとに用意することによ
り、絶縁パターンを変えるだけで複数の種類の膜圧混成
回路基板を製造することにある。
上記目的は、素子測定用端子のみならず不要部品ランド
及び機種名表示マークもレジンパターンで覆うことによ
り半田タッチ防止，誤搭載防止，機種名表示の明確化を
なしえたものである。
及び機種名表示マークもレジンパターンで覆うことによ
り半田タッチ防止，誤搭載防止，機種名表示の明確化を
なしえたものである。
さらに機種に応じたレジンパターンを用意することによ
り複数の種類の膜圧混成集積回路を同一の印刷基板で製
造することを可能にしたものである。
り複数の種類の膜圧混成集積回路を同一の印刷基板で製
造することを可能にしたものである。
レジンインクによるレジンパターンは、半田レジスト及
び導体・抵抗体をキバン表面よりかくすような動きをす
る。それによって、素子測定用端子ならびに不要半田付
ランド・機種名表示マークはレジンパターンの下にかく
れるようになるので半田タッチや基板上の部品とのショ
ー１−を防ぐことができ、機種名表示マークも不要部品
を覆うことにより機種名を明確にする。
び導体・抵抗体をキバン表面よりかくすような動きをす
る。それによって、素子測定用端子ならびに不要半田付
ランド・機種名表示マークはレジンパターンの下にかく
れるようになるので半田タッチや基板上の部品とのショ
ー１−を防ぐことができ、機種名表示マークも不要部品
を覆うことにより機種名を明確にする。
以下、本発明の実施例を第１図により説明する．セラミ
ック基板１に導体パターン２α，抵抗体３，半田レジス
ト用ガラスパターン４を印刷・乾燥・焼或後、抵抗体３
をレーザー等により１ヘリミングし製造する膜圧混成集
積回路において、チップ部品等の半田付ランド２ｂと抵
抗体をトリミングする際の測定用端子２ｃの感覚がせま
い場合、半田付ランド２ｂに塗布する半田ペーストの量
が多いために隣接するａｊｇ定用端子２ｃと半田タッチ
する可能性がある。本発明例によれば、抵抗体を１・リ
ミングした後、半田付には不要な測定端子２ｃをレジン
パターン５により覆いかくすことにより半田タッチを防
止できる． 他の実施例として第２図及び第３図に示す。
ック基板１に導体パターン２α，抵抗体３，半田レジス
ト用ガラスパターン４を印刷・乾燥・焼或後、抵抗体３
をレーザー等により１ヘリミングし製造する膜圧混成集
積回路において、チップ部品等の半田付ランド２ｂと抵
抗体をトリミングする際の測定用端子２ｃの感覚がせま
い場合、半田付ランド２ｂに塗布する半田ペーストの量
が多いために隣接するａｊｇ定用端子２ｃと半田タッチ
する可能性がある。本発明例によれば、抵抗体を１・リ
ミングした後、半田付には不要な測定端子２ｃをレジン
パターン５により覆いかくすことにより半田タッチを防
止できる． 他の実施例として第２図及び第３図に示す。
第２図において，測定端子２ｃ上に基板に実装される金
属管でできた部品８がくる場合，この部品８により測定
端子２ｃどうしがショートする可能性がある．これを防
止するために、測定端子２ｃ及び抵抗体３をレジンパタ
ーン５で覆い絶縁する効果を得ることができる。
属管でできた部品８がくる場合，この部品８により測定
端子２ｃどうしがショートする可能性がある．これを防
止するために、測定端子２ｃ及び抵抗体３をレジンパタ
ーン５で覆い絶縁する効果を得ることができる。
第３図に示す例として、搭載部品を変えることにより異
なる膜圧混或集積回路を製造する場合、不要な半田付ラ
ンド２ｄをレジンパターン５で覆い、誤搭載を防止し、
機種名表示マーク８代，８ｂのうち、この膜圧混威集積
回路に不要な表示マーク８ｂのみをレジンパターン５で
覆い見えないようにする。この場合，機種に応じて半田
付ランド及び機種名表示マークを覆うレジンパターン５
を用意しておく。レジンパターンは濃い青色をしている
ためレジンパターンの下になる導体パターン２，抵抗体
３，半田レジスト用ガラスパターン６は見えなくなる。
なる膜圧混或集積回路を製造する場合、不要な半田付ラ
ンド２ｄをレジンパターン５で覆い、誤搭載を防止し、
機種名表示マーク８代，８ｂのうち、この膜圧混威集積
回路に不要な表示マーク８ｂのみをレジンパターン５で
覆い見えないようにする。この場合，機種に応じて半田
付ランド及び機種名表示マークを覆うレジンパターン５
を用意しておく。レジンパターンは濃い青色をしている
ためレジンパターンの下になる導体パターン２，抵抗体
３，半田レジスト用ガラスパターン６は見えなくなる。
本発明により同一基板でレジンパターンを変えるだけで
複数種類の膜圧混成集積回路が誤搭載なく機種名表示も
明確化されたものを製造することができる。
複数種類の膜圧混成集積回路が誤搭載なく機種名表示も
明確化されたものを製造することができる。
本発明によれば，不要な８＋１定端子をレジンパターン
で覆いかくせるので半田タッチ防止の効果がある． また、不要半田付ランドもレジンパターンで覆いかくせ
るので誤搭載も防止できる。さらに、機種名表示パター
ンもレジンパターンにより不要部分をかくすことができ
るので機種名を明確化することができる。
で覆いかくせるので半田タッチ防止の効果がある． また、不要半田付ランドもレジンパターンで覆いかくせ
るので誤搭載も防止できる。さらに、機種名表示パター
ンもレジンパターンにより不要部分をかくすことができ
るので機種名を明確化することができる。
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図，第３図は
他の実施例の正面図である。 １・・・セラミック基板， ２ｂ・・・部品搭載半田付ランド， ２ｃ・・・測定用端子， ２ｄ・・・非部品搭載半田付ランド， ３・・・抵抗体， ４・・・半田レジスト用ガラスパターン，５・・・レジ
ンパターン， ７・・・金属製部品， ８ｃＬ，ｂ・・・機種名表示パターン。 乃 ？ａ／： 機種系表爪パター）
他の実施例の正面図である。 １・・・セラミック基板， ２ｂ・・・部品搭載半田付ランド， ２ｃ・・・測定用端子， ２ｄ・・・非部品搭載半田付ランド， ３・・・抵抗体， ４・・・半田レジスト用ガラスパターン，５・・・レジ
ンパターン， ７・・・金属製部品， ８ｃＬ，ｂ・・・機種名表示パターン。 乃 ？ａ／： 機種系表爪パター）
Claims (1)
- １．セラミック基板上に、下部導体，多層用絶縁体上部
導体，抵抗体，半田レジスト用ガラス材を有する膜圧混
成回路基板において、上記材料を印刷・乾燥・焼成した
のち、抵抗体等をレーザー等によりトリミングしたのち
レジンインクを抵抗体等の測定端子の上に印刷・乾燥・
焼成し測定端子を基板表面から絶縁することにより、隣
接する半田ランドとの半田タッチ防止及び、回路基板上
の部品とのシヨート防止をなしえる膜圧混成回路基板の
製造方法。また抵抗体の測定端子のみならず、搭載部品
の有無により別機種とする場合の部品がつかないランド
上，そし別機種を判別する場合の機種名表示マーク上に
もレジンインクによるレジンパターンを形成ることによ
り部品の誤搭載機種名表示の明確化等をなしえることが
できることを特徴とする膜圧回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15951289A JPH0325966A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 圧膜回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15951289A JPH0325966A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 圧膜回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325966A true JPH0325966A (ja) | 1991-02-04 |
Family
ID=15695395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15951289A Pending JPH0325966A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 圧膜回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021145106A1 (ja) * | 2020-01-17 | 2021-07-22 | 株式会社デンソー | 空気流量測定装置 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP15951289A patent/JPH0325966A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021145106A1 (ja) * | 2020-01-17 | 2021-07-22 | 株式会社デンソー | 空気流量測定装置 |
| JP2021113722A (ja) * | 2020-01-17 | 2021-08-05 | 株式会社デンソー | 空気流量測定装置 |
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