JPH0634964U - クリームはんだ印刷用メタルマスク - Google Patents

クリームはんだ印刷用メタルマスク

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JPH0634964U
JPH0634964U JP1741492U JP1741492U JPH0634964U JP H0634964 U JPH0634964 U JP H0634964U JP 1741492 U JP1741492 U JP 1741492U JP 1741492 U JP1741492 U JP 1741492U JP H0634964 U JPH0634964 U JP H0634964U
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Japan
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metal mask
cream solder
substrate
solder
solder printing
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新作 中島
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Victor Company of Japan Ltd
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Victor Company of Japan Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案のクリームはんだ印刷用メタルマスク
は、孔の周囲の隙間にクリームはんだに含まれるフラッ
クスが拡がりにくく、基板との粘着力があまり強まら
ず、基板からすぐに剥れやすくなるようにすることを目
的とする。 【構成】 クリームはんだ印刷用メタルマスク10は、
基板3に接する一面10bでの孔2の周囲に凹み11を
形成してある。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、クリームはんだ印刷用メタルマスクの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3(a),(b)は従来のメタルマスクで基板上にクリームはんだを設ける 方法を示す図である。
【0003】 図3(a)において、メタルマスク1にはクリームはんだが通過できる孔2が 多数形成される。メタルマスク1を基板3上に載置した状態で、図3(b)に示 すように、メタルマスク1の上面1aでスキージ4を走らせてはんだ印刷をすれ ば、上面1aにあるクリームはんだ5は孔2を通って基板3上まで到達する。印 刷後、メタルマスク1を上方に動かして外せば基板3上にクリームはんだ5を所 定パターンで設けることができる。
【0004】 なお普通、基板3上には部品番号を示すためのシルク印刷によるインク部分6 があり、メタルマスク1を載置した状態で基板3とメタルマスク1との間には僅 かな隙間Xがあいている。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、このような隙間Xがあると、孔2の周囲の隙間Xにクリームはんだ5 に含まれるフラックス5aが拡がり易く、拡がったフラックス5aにより基板3 とメタルマスク1との粘着力が強まりやすい。このため従来のメタルマスク1で は基板3からすぐに剥れにくく、剥すときに振動が発生しやすかった。これによ り、成形したクリームはんだ5が崩れ、狭ピッチ部品の場合、隣り合うはんだ成 形部同士が接触してしまったりする。これを防ごうとすると基板3上に設けるク リームはんだ5の厚みを大きくできず、今度は通常部品のはんだ量が不足し、強 度不足によるはんだクラックが発生しやすくなる。つまり、適正なはんだ量を確 保しにくかった。また、メタルマスク1を剥すときにクリームはんだ5がメタル マスク1に付いたままとなりやすく、これまた基板3上に適正なはんだ量を確保 することができない原因になっていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】
そこで本考案は、基板に接する一面での貫通孔の周囲に凹みを形成したメタル マスクを提供することにより、孔の周囲の隙間でクリームはんだに含まれるフラ ックスが拡がりにくくなるようにしたものである。
【0007】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図面とともに説明する。
【0008】 図1は本考案にかかるクリームはんだ印刷用メタルマスクで基板上にクリーム はんだを設ける方法を示す図、図2(a),(b),(c),(d)は同メタル マスクを示す説明図である。なお、従来例と同一の構成部分には同一符号を付し 、その詳細な説明は省略する。
【0009】 図1に示すメタルマスク10において、基板3に接する一面10bでの孔2の 周囲にフラックス溜りとなる凹み11を形成してある。凹み11の形状は、図2 (a),(b),(c),(d)に示すようなものが考えられる。
【0010】 このような凹み11を形成すれば、ここにクリームはんだ5に含まれるフラッ クス5aが逃げるように取り込まれ、フラックス5aが拡がりにくくなる。これ により、メタルマスク10と基板3との粘着力が従来例よりも低下し、メタルマ スク10は基板3からすぐに剥れやすくなる。よって、従来例のように成形した クリームはんだ5が崩れ、狭ピッチ部品の場合、隣り合うはんだ成形部同士が接 触してしまったり、これを防ごうとして基板3上に設けるクリームはんだ5の厚 みを大きくできず、通常部品のはんだ量が不足して強度不足によるはんだクラッ クが発生したりするようなことがなくなる。つまり、本考案によれば適正なはん だ量を確保しやすくなる。また、クリームはんだ5がメタルマスク10に付いた 状態となりにくく、これまた基板3上に適正なはんだ量を確保する作用をもたら す。
【0011】 本考案のメタルマスク10を用いることにより、高価なメタルマスクを使用し なくても良く、また、通常のマスク製造工程で製造できる。さらに、高価なアデ ィティブ法マスクにおいても印刷成形性が向上する。
【0012】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案のクリームはんだ印刷用メタルマスク では、孔の周囲の隙間にクリームはんだに含まれるフラックスが拡がりにくく、 基板との粘着力があまり強まらず、基板からすぐに外れやすくなる。これにより 、成形したクリームはんだが崩れ、狭ピッチ部品の場合、隣り合うはんだ成形部 同士が接触してしまったり、これを防ごうとして基板上に設けるクリームはんだ の厚みを大きくできず、通常部品のはんだ量が不足して強度不足によるはんだク ラックが発生したりすることがなくなる。つまり、適正なはんだ量を確保しやす くなる。また、振動によりクリームはんだがメタルマスクに付いた状態となりに くく、これまた基板上に適正なはんだ量を確保できる効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案にかかるクリームはんだ印刷用メタルマ
スクで基板上にクリームはんだを設ける方法を示す側断
面図である。
【図2】(a),(b),(c),(d)は同メタルマ
スクを示す説明図である。
【図3】従来のクリームはんだ印刷用メタルマスクで基
板上にクリームはんだを設ける方法を示す側断面図であ
る。
【符号の説明】
2 孔 3 基板 5 クリームはんだ 10 クリームはんだ用メタルマスク 11 凹み

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】クリームはんだが通過する孔を有し、はん
    だ印刷をする際に基板上に載置して使用されるクリーム
    はんだ印刷用メタルマスクにおいて、 前記基板に接する一面での前記孔の周囲に凹みを形成し
    たことを特徴とするクリームはんだ印刷用メタルマス
    ク。
JP1992017414U 1992-02-25 1992-02-25 クリームはんだ印刷用メタルマスク Expired - Lifetime JP2568706Y2 (ja)

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JPH0634964U true JPH0634964U (ja) 1994-05-10
JP2568706Y2 JP2568706Y2 (ja) 1998-04-15

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008044366A (ja) * 2006-07-20 2008-02-28 Process Lab Micron:Kk 印刷用メタルマスク
JP2013183018A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Dainippon Printing Co Ltd 導電性バンプ付き基板シートの製造装置及び製造方法、多層プリント配線基板の製造方法ならびにメタルマスク版
JP2013183019A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Dainippon Printing Co Ltd 導電性バンプ付き基板シートの製造装置及び製造方法、多層プリント配線基板の製造方法ならびにメタルマスク版

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0518862U (ja) * 1991-08-29 1993-03-09 古河電気工業株式会社 回路基板へのクリーム半田印刷用マスク

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