JPS58148432A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS58148432A
JPS58148432A JP57031447A JP3144782A JPS58148432A JP S58148432 A JPS58148432 A JP S58148432A JP 57031447 A JP57031447 A JP 57031447A JP 3144782 A JP3144782 A JP 3144782A JP S58148432 A JPS58148432 A JP S58148432A
Authority
JP
Japan
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bonding
wire
bond
lead frame
point
Prior art date
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Pending
Application number
JP57031447A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunobu Suzuki
鈴木　安信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP57031447A priority Critical patent/JPS58148432A/ja
Publication of JPS58148432A publication Critical patent/JPS58148432A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤボッディング方法に関する。
周知の如く、ワイヤポンディ７グ方法は、半導体装置の
製造において用いられる方法で、ペレットの電極（第１
ボンド点）にワイヤを第１ボンド後、適当なワイヤルー
プを形成してリードフレームのリード（第２ボンド点盲
こワイヤを第２ボンドし、その後ワイヤをクラ７パでク
ラ７プして引張す、第２ボンド部のワイヤ付根からワイ
ヤを切る。これにより、第１ボンド点と第２ボンド点に
ワイヤが接続される。この方法は前記のように第２ボン
ド部にワイヤのテールが残らないので、一般にテールレ
スワイヤボッディングとよばれている。
ところで、第１ボンドはワイヤの先端に形成したボール
を押しつぶしてポノデイノグするので、＠ｉポ／ド側の
ワイヤ圧着面積は大きく、ワイヤは強い圧着強度で接続
される。しかしながら、第２ポ７ドはワイヤ自体を押し
つぶしてボノデイノグするので、第２ボツド儒のワイヤ
圧着面積は小さく、ワイヤの圧着強度は弱い。このため
、ワイヤボッディノブ後に樹脂でモールドした場合、第
２ボンド側の断線事故が発生することがあり、信頼性が
低いという欠点があった。特に５０μｍ−以上のいわゆ
る太線ワイヤを使用した時には、第２ボンド側の剥れが
多く発生する。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
第２ボ／ド側の圧着強度の向上が図れるワイヤボッディ
ング方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例１こより説明する。
第１図は本発明の方法の一実施例に用いるワイヤボンダ
ーの概略斜視図、第２図は本発明の方法ｌこよってボン
ディングされた半導体部品の平面図、第３図は第３ボン
ド用装置部の側面図である。ペレット１が等間隔に固着
されたリードフレーム２は、相対向して配設された送り
ガイド３．４にガイドされて送られる。送りガイド３．
４間にはリードフレーム２を加熱するカートリッジヒー
タ５が内蔵されたヒートブロック６が配設されている。
ヒートブロック６の上方にはボンディングアーム７が配
設されており、このボンディングアーム７の一端ｌこは
ワイヤ８が挿通されたキャピラリ９が固定されている。
またボンディングアーム７の他端は図示しない駆動手段
でｘＹ（平面）方向及びＺ（上下）方向ｌこ駆動される
ボンディングヘッド１０ｆこ取付けられている。以上は
従来公知の構造である。
前記ボンディングアーム７よりリードフレーム２の送り
方向Ａにペレット１の整数倍ピッチ離れた位置に図示し
ない駆動手段で上下動させられる第３ボンド用アーム１
１が配設されており、この第３ボンド用アーム１１の一
端には圧着ツール１２が２個並設して固定されている。
また第３ボンド用アーム１１＃こは前記圧着ツール１２
の近傍に圧着ツール加熱用のカートリッジヒータ１３が
職付けられている。
次ｌこ本発明の方法ｆごついて説明する。リードフレー
ム２が送りガイド３．４に沿って図示しないしない位置
決めピンがリードフレーム２の位置決め用穴２１こ挿入
され、リードフレーム２は位置決めされる。次にキャピ
ラリ９が上下及びＸＹ方向に駆動され、第４図１こ示す
ようにペレット１の＃１１ボンド点にワイヤ８の先端に
形成されたボールを第１ボンド２１し、次に適当なワイ
ヤループを形成してリードフレーム２のリード２ｂの第
２ボンド点に第２ボンド２２し、その後第２ボンド２２
部のワイヤ付根からワイヤ８を切断してテールレスワイ
ヤボンディングする。これにより、第１ボンド点（ペレ
ット）１とｌｌｌ１２ボンド点（リード）２ｂ間にワイ
ヤ８ａが接続される。なお、図には２ワイヤ８ａ、８ａ
が接続された場合を示す。
以上は従来公知の方法である。
このようにしてポンディ７グが終了すると、リードフレ
ーム２は再びペレット１のピッチ毎ｌこ間欠送りされ、
前記ボンディング終了部が圧着ツール１２の下方に位置
すると、第５図１こ示すように圧着ツール１２が下降し
て第２ボンド２２部の近傍でかつ第１ボンド２１部方向
に僅かに離れたワイヤ部をリード２ｂｌこ熱圧着によっ
て第３ボンド長りとなり、第２ポンド側の圧着強度が向
上する。
この第３ボンド２３は第１、第２ボンド２１．２２のワ
イヤボンディング中に次工程で行うことができるので、
生産性を阻害することはない。
なあ、上記実施例（こおいては、２ワイヤポンデイング
の場合を図示し、圧着ツール１２を２個設けて同時に第
３ボンド２３を行ったが、１ワイヤ又は３ワイヤ以上の
場合にも適用できる。また圧着ツール１２が１個で＠３
ボンド用アーム１１をＸＹ方向ｌこ移動させ、ワイヤ毎
に第３ボンド２３を行うようｌこしてもよい。また本発
明の方法は５０μｍφ以上の太線ワイヤにおいて効果が
著しいが。
細線ワイヤにも適用でき、かつ効果的であることはいう
までもない。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤボン
ディング方法番ζよれば、ワイヤ付は強度が向上し、モ
ールドしたデバイスの信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の方法の一実施例を示し、第１図はワイヤボ
ンダーの概略斜視図、第２図はボンディングされた半導
体部品の平面図、第３図は＠３ボ／ド用装置部の側面図
、第４図は第１、第２ボンド状態の拡大側面図、第５図
は第３ポンド状態の拡大側面図である。 １・・・ペレット（第１ボンド点）、　　　２・・・リ
ードフレーム、　　　２ｂ・・・リード（第２ボンド点
）、８．８ａ・・・ワイヤ、　　　２１・・・第１ボン
ド、２２・・・第２ボンド、　　　２３・・・第３ボン
ド。 ８１図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第１ボンド点と第２ボンド点にワイヤを接続してテール
    レスワイヤボッディングした後、前記第２ボンド点のボ
    ンド部近傍でかつ第１ボンド点方向に僅かに離れた位置
    に第３ボンデイノグすることを特徴とするワイヤボッデ
    ィング方法。
JP57031447A 1982-02-26 1982-02-26 ワイヤボンデイング方法 Pending JPS58148432A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57031447A JPS58148432A (ja) 1982-02-26 1982-02-26 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP57031447A JPS58148432A (ja) 1982-02-26 1982-02-26 ワイヤボンデイング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58148432A true JPS58148432A (ja) 1983-09-03

Family

ID=12331503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57031447A Pending JPS58148432A (ja) 1982-02-26 1982-02-26 ワイヤボンデイング方法

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JP (1) JPS58148432A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0224548U (ja) * 1988-07-29 1990-02-19
WO2006013751A1 (ja) * 2004-08-05 2006-02-09 Seiko Epson Corporation ボンディング構造、ワイヤボンディング方法、アクチュエータ装置、及び液体噴射ヘッド

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0224548U (ja) * 1988-07-29 1990-02-19
WO2006013751A1 (ja) * 2004-08-05 2006-02-09 Seiko Epson Corporation ボンディング構造、ワイヤボンディング方法、アクチュエータ装置、及び液体噴射ヘッド

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