JPH0617291Y2 - ワイヤ−ボンディング装置 - Google Patents
ワイヤ−ボンディング装置Info
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- JPH0617291Y2 JPH0617291Y2 JP1987087430U JP8743087U JPH0617291Y2 JP H0617291 Y2 JPH0617291 Y2 JP H0617291Y2 JP 1987087430 U JP1987087430 U JP 1987087430U JP 8743087 U JP8743087 U JP 8743087U JP H0617291 Y2 JPH0617291 Y2 JP H0617291Y2
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- JP
- Japan
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- bonding
- wire
- wedge
- horn
- inner lead
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体装置の製造工程において半導体素子とパ
ッケージインナーリードとを電気的に結合させるワイヤ
ーボンディング装置に関する。
ッケージインナーリードとを電気的に結合させるワイヤ
ーボンディング装置に関する。
従来のウェッジタイプのワイヤーボンディング装置の一
例を第３図に示す。
例を第３図に示す。
第３図において、ワイヤーカット用のクランパ10はボン
ディングウェッジ１の後方に配置されており、ボンディ
ングワイヤー３は被ボンディング面に圧着された後、ク
ランパ10により挟持され後方へ引かれ切断される。
ディングウェッジ１の後方に配置されており、ボンディ
ングワイヤー３は被ボンディング面に圧着された後、ク
ランパ10により挟持され後方へ引かれ切断される。
しかしながら、深い凹状パッケージ５内に搭載された半
導体素子６にボンディングするような場合には、クラン
パ10が凹状パッケージ５にぶつかってしまい、深い凹状
パッケージ５内のワイヤーボンディングができないとい
う欠点がある。
導体素子６にボンディングするような場合には、クラン
パ10が凹状パッケージ５にぶつかってしまい、深い凹状
パッケージ５内のワイヤーボンディングができないとい
う欠点がある。
本考案の目的は前記問題点を解消したワイヤーボンディ
ング装置を提供することにある。
ング装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本考案に係るワイヤーボンデ
ィング装置は、ホーンと、ボンディングウェッジと、一
つ又は複数のクランパと、パルスモータとを有し、半導
体素子とパッケージインナーリードとをボンディングワ
イヤーにより電気的に接続するワイヤーボンディング装
置であって、 ホーンは、発生させた超音波をボンディングウェッジに
伝搬させるものであり、 ボンディングウェッジは、ホーンの先端に取付けられ、
ワイヤースプールから繰り出されたボンディングワイヤ
ーが上下方向に挿通される貫通孔と、貫通孔に挿通され
たボンディングワイヤーをボンディングウェッジの下端
に案内するワイヤーガイド孔とを有し、ホーンの動きに
伴って半導体素子とパッケージインナーリードとの位置
に移動し、ホーンからの超音波を受けて、ウェッジ下端
に案内されたボンディングワイヤーを半導体素子とパッ
ケージインナーリードに結合するものであり、 一つ又は複数のクランパは、ボンディング工程中のボン
ディングワイヤーをクランプするものであり、ボンディ
ングウェッジの上方に配置され、ホーンとは独立して一
連のボンディング動作を行うものであり、 パルスモータは、ワイヤーボンディング完了後にワイヤ
ースプールからボンディングウェッジ先端に繰り出すボ
ンディングワイヤーの送り量をデジタル設定するもので
ある。
ィング装置は、ホーンと、ボンディングウェッジと、一
つ又は複数のクランパと、パルスモータとを有し、半導
体素子とパッケージインナーリードとをボンディングワ
イヤーにより電気的に接続するワイヤーボンディング装
置であって、 ホーンは、発生させた超音波をボンディングウェッジに
伝搬させるものであり、 ボンディングウェッジは、ホーンの先端に取付けられ、
ワイヤースプールから繰り出されたボンディングワイヤ
ーが上下方向に挿通される貫通孔と、貫通孔に挿通され
たボンディングワイヤーをボンディングウェッジの下端
に案内するワイヤーガイド孔とを有し、ホーンの動きに
伴って半導体素子とパッケージインナーリードとの位置
に移動し、ホーンからの超音波を受けて、ウェッジ下端
に案内されたボンディングワイヤーを半導体素子とパッ
ケージインナーリードに結合するものであり、 一つ又は複数のクランパは、ボンディング工程中のボン
ディングワイヤーをクランプするものであり、ボンディ
ングウェッジの上方に配置され、ホーンとは独立して一
連のボンディング動作を行うものであり、 パルスモータは、ワイヤーボンディング完了後にワイヤ
ースプールからボンディングウェッジ先端に繰り出すボ
ンディングワイヤーの送り量をデジタル設定するもので
ある。
ボンディングワイヤーの繰出し量が、ワイヤーの線径に
合わせて調整されることにより、ボンディングワイヤー
の線径に適合したくせ付けの度合いを決定することが可
能となり、ワイヤーボンディングの安定化が図られる。
合わせて調整されることにより、ボンディングワイヤー
の線径に適合したくせ付けの度合いを決定することが可
能となり、ワイヤーボンディングの安定化が図られる。
以下、本考案の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図において、本考案に係るワイヤーボンディング装
置は、ホーン２と、ボンディングウェッジ１と、一つ
（又は複数）のクランパ４と、パルスモータ１１とを有
し、半導体素子６とパッケージインナーリードとをボン
ディングワイヤー３により電気的に接続するものであ
る。
置は、ホーン２と、ボンディングウェッジ１と、一つ
（又は複数）のクランパ４と、パルスモータ１１とを有
し、半導体素子６とパッケージインナーリードとをボン
ディングワイヤー３により電気的に接続するものであ
る。
ホーン２は、発生させた超音波をボンディングウェッジ
１に伝搬させるものであり、ボンディングウェッジ１
は、ホーン２の先端に取付けられ、ワイヤースプール１
２から繰り出されたボンディングワイヤー３が上下方向
に挿通される貫通孔８と、貫通孔８に挿通されたボンデ
ィングワイヤー３をボンディングウェッジ１の下端に案
内するワイヤーガイド孔９とを有し、ホーン２の動きに
伴って半導体素子６と凹状パッケージ５のインナーリー
ドとの位置に移動し、ホーン２からの超音波を受けて、
ウェッジ下端に案内されたボンディングワイヤー３を半
導体素子６と凹状パッケージ５のインナーリードに結合
するものである。
１に伝搬させるものであり、ボンディングウェッジ１
は、ホーン２の先端に取付けられ、ワイヤースプール１
２から繰り出されたボンディングワイヤー３が上下方向
に挿通される貫通孔８と、貫通孔８に挿通されたボンデ
ィングワイヤー３をボンディングウェッジ１の下端に案
内するワイヤーガイド孔９とを有し、ホーン２の動きに
伴って半導体素子６と凹状パッケージ５のインナーリー
ドとの位置に移動し、ホーン２からの超音波を受けて、
ウェッジ下端に案内されたボンディングワイヤー３を半
導体素子６と凹状パッケージ５のインナーリードに結合
するものである。
クランパ４は、ボンディング工程中のボンディングワイ
ヤー３をクランプするものであり、ボンディングウェッ
ジ１の上方に配置され、ホーン２とは独立して一連のボ
ンディング動作を行うものである。
ヤー３をクランプするものであり、ボンディングウェッ
ジ１の上方に配置され、ホーン２とは独立して一連のボ
ンディング動作を行うものである。
パルスモータ１１は、ワイヤーボンディング完了後にワ
イヤースプール１２からボンディングウェッジ先端に繰
り出すボンディングワイヤー３の送り量をデジタル設定
するものである。
イヤースプール１２からボンディングウェッジ先端に繰
り出すボンディングワイヤー３の送り量をデジタル設定
するものである。
次にクランパ４がホーン２とは独立して行う一連のボン
ディング動作について具体的に説明する。その一連のボ
ンディング動作は、パルスモータ１１の駆動に伴って
ワイヤースプール１２から繰り出されたボンディングワ
イヤー３をクランパ４がクランプしたまま下降し、ボン
ディングワイヤー３をボンディングウェッジ１の先端に
繰り出す動作と、前記の動作に引き続いてワイヤー
３をクランパ４がクランプしたままホーン２と連動して
真下に下降し、ボンディングワイヤー３の先端（一端）
を半導体素子６にボンディングウェッジ１で圧着させる
動作と、ボンディング後、クランパ４が上昇してボン
ディングウェッジ１の貫通孔８とワイヤーガイド孔９の
間で生じるボンディングワイヤー３のたるみを取り除く
動作と、ボンディングワイヤー３の一端を半導体素子
６にボンディングし、かつボンディングワイヤー３のた
るみを取り除いた後、ボンディングワイヤー３をクラン
パ４がクランプしたままホーン２と連動して下後方への
移動動作、すなわち、一旦上昇し、次にパッケージ５の
インナーリード側に横移動した後、再びインナーリード
に向けて真下に下降し、ボンディングワイヤー３の他端
をパッケージ５のインナーリードとボンディングウェッ
ジ１との間に挟持してボンディングワイヤー３の一端と
他端との間の形状を半導体素子及びパッケージのインナ
ーリード等に電気的に接触しないようにくせ付けし、ボ
ンディングウェッジ１でボンディングワイヤー３の他端
をパッケージ５のインナーリードに圧着させる動作と、
ボンディングワイヤー３の他端をパッケージ５のイン
ナーリードにボンディング後、ボンディングワイヤー３
をクランパ４がクランプしたままホーン２と連動して上
昇することにより、ワイヤー３を切断する動作と、ワ
イヤー３のクランプをクランパ４が解除する動作とから
なり、の動作が完了した時点で次のボンディング作業
に備えるため、の動作に移行することとなる。
ディング動作について具体的に説明する。その一連のボ
ンディング動作は、パルスモータ１１の駆動に伴って
ワイヤースプール１２から繰り出されたボンディングワ
イヤー３をクランパ４がクランプしたまま下降し、ボン
ディングワイヤー３をボンディングウェッジ１の先端に
繰り出す動作と、前記の動作に引き続いてワイヤー
３をクランパ４がクランプしたままホーン２と連動して
真下に下降し、ボンディングワイヤー３の先端（一端）
を半導体素子６にボンディングウェッジ１で圧着させる
動作と、ボンディング後、クランパ４が上昇してボン
ディングウェッジ１の貫通孔８とワイヤーガイド孔９の
間で生じるボンディングワイヤー３のたるみを取り除く
動作と、ボンディングワイヤー３の一端を半導体素子
６にボンディングし、かつボンディングワイヤー３のた
るみを取り除いた後、ボンディングワイヤー３をクラン
パ４がクランプしたままホーン２と連動して下後方への
移動動作、すなわち、一旦上昇し、次にパッケージ５の
インナーリード側に横移動した後、再びインナーリード
に向けて真下に下降し、ボンディングワイヤー３の他端
をパッケージ５のインナーリードとボンディングウェッ
ジ１との間に挟持してボンディングワイヤー３の一端と
他端との間の形状を半導体素子及びパッケージのインナ
ーリード等に電気的に接触しないようにくせ付けし、ボ
ンディングウェッジ１でボンディングワイヤー３の他端
をパッケージ５のインナーリードに圧着させる動作と、
ボンディングワイヤー３の他端をパッケージ５のイン
ナーリードにボンディング後、ボンディングワイヤー３
をクランパ４がクランプしたままホーン２と連動して上
昇することにより、ワイヤー３を切断する動作と、ワ
イヤー３のクランプをクランパ４が解除する動作とから
なり、の動作が完了した時点で次のボンディング作業
に備えるため、の動作に移行することとなる。
実施例において、パルスモータ１１が駆動し、ワイヤー
スプール１２からパルスモータ１１による設定送り量の
ボンディングワイヤー３が繰り出されると、クランパ４
は、その繰り出されたボンディングワイヤー３をクラン
プしたまま下降し、ボンディングワイヤー３をボンディ
ングウェッジ１の先端に繰り出す。
スプール１２からパルスモータ１１による設定送り量の
ボンディングワイヤー３が繰り出されると、クランパ４
は、その繰り出されたボンディングワイヤー３をクラン
プしたまま下降し、ボンディングワイヤー３をボンディ
ングウェッジ１の先端に繰り出す。
ボンディングワイヤー３がボンディングウェッジ１の先
端に繰り出された時点にて、クランパ４はワイヤー３を
クランプしたままホーン２と連動して半導体素子６に向
けて下降し、ボンディングウェッジ１は、ボンディング
ワイヤー３の一端を半導体素子６に圧着し、ホーン２か
らの超音波を受けてボンディングを行う。その後、クラ
ンパ４がボンディングワイヤー３をクランプしたまま上
昇してボンディングワイヤー３のたるみを取り除く。
端に繰り出された時点にて、クランパ４はワイヤー３を
クランプしたままホーン２と連動して半導体素子６に向
けて下降し、ボンディングウェッジ１は、ボンディング
ワイヤー３の一端を半導体素子６に圧着し、ホーン２か
らの超音波を受けてボンディングを行う。その後、クラ
ンパ４がボンディングワイヤー３をクランプしたまま上
昇してボンディングワイヤー３のたるみを取り除く。
ボンディングワイヤー３の一端を半導体素子６にボンデ
ィングし、かつボンディングワイヤー３のたるみを取り
除いた後、クランパ４はワイヤー３をクランプしたまま
ホーン２と連動して一旦上昇し、パッケージ５のインナ
ーリード側に横移動した後、再びインナーリードに向け
て真下に下降し、ボンディングウェッジ１とパッケージ
５のインナーリードとの間にボンディングワイヤー３を
挟持してボンディングワイヤー３のくせ付けを行い、ボ
ンディングワイヤー３の他端をパッケージ５のインナー
リードにボンディングウェッジ１で圧着させてボンディ
ングを行う。
ィングし、かつボンディングワイヤー３のたるみを取り
除いた後、クランパ４はワイヤー３をクランプしたまま
ホーン２と連動して一旦上昇し、パッケージ５のインナ
ーリード側に横移動した後、再びインナーリードに向け
て真下に下降し、ボンディングウェッジ１とパッケージ
５のインナーリードとの間にボンディングワイヤー３を
挟持してボンディングワイヤー３のくせ付けを行い、ボ
ンディングワイヤー３の他端をパッケージ５のインナー
リードにボンディングウェッジ１で圧着させてボンディ
ングを行う。
その後、クランパ４はワイヤー３をクランプしたままホ
ーン２と連動して上昇し、ボンディングワイヤー３を切
断する。ワイヤー３の切断後、クランパ４はボンディン
グワイヤー３のクランプを解除する。
ーン２と連動して上昇し、ボンディングワイヤー３を切
断する。ワイヤー３の切断後、クランパ４はボンディン
グワイヤー３のクランプを解除する。
前記実施例において、ボンディングワイヤー３の線径が
変化した場合には、その線径の変化に応じてパルスモー
タ１１のデジタル設定量を変更し、ボンディングワイヤ
ー３の線径に応じたボンディングワイヤー３の繰り出し
量を調整する。
変化した場合には、その線径の変化に応じてパルスモー
タ１１のデジタル設定量を変更し、ボンディングワイヤ
ー３の線径に応じたボンディングワイヤー３の繰り出し
量を調整する。
また、ボンディングワイヤー３の線径が変化した場合に
は、クランパ４及びホーン２の下後方への移動、すなわ
ち一旦上昇し、次にパッケージのインナーリード側に横
移動した後、再インナーリードに向けて真下に下降する
ための移動量を線径の変化に応じて変更することによ
り、ボンディングワイヤー３の一端と他端との間の形状
を半導体素子及びパッケージのインナーリード等に電気
的に接触しないようにするためのくせ付けの度合を調整
する。
は、クランパ４及びホーン２の下後方への移動、すなわ
ち一旦上昇し、次にパッケージのインナーリード側に横
移動した後、再インナーリードに向けて真下に下降する
ための移動量を線径の変化に応じて変更することによ
り、ボンディングワイヤー３の一端と他端との間の形状
を半導体素子及びパッケージのインナーリード等に電気
的に接触しないようにするためのくせ付けの度合を調整
する。
（実施例２） 第２図は本考案の第２の実施例を示す図である。第２図
において、クランパ７がワイヤーカット用のクランパ４
の上方に設けられており、各々独立して開閉並びに上下
動作を行う。この実施例ではボンディングワイヤー３の
線径やタイプによって弾性の強いワイヤーを使用する場
合にクランパ４を開いた瞬間に微少量のボンディングワ
イヤー３が上方へ戻ってしまうのをクランパ７を閉じて
いることにより防ぐことができ、ワイヤーループ及びテ
ール量を安定させることができるという利点がある。
において、クランパ７がワイヤーカット用のクランパ４
の上方に設けられており、各々独立して開閉並びに上下
動作を行う。この実施例ではボンディングワイヤー３の
線径やタイプによって弾性の強いワイヤーを使用する場
合にクランパ４を開いた瞬間に微少量のボンディングワ
イヤー３が上方へ戻ってしまうのをクランパ７を閉じて
いることにより防ぐことができ、ワイヤーループ及びテ
ール量を安定させることができるという利点がある。
以上説明したように本考案はウェッジタイプのワイヤー
ボンディング装置において、ボンディングウェッジの上
方にワイヤーカット用のクランパを配置することにより
凹状パッケージ内に搭載された半導体素子にワイヤーボ
ンディングできる効果がある。さらにボンディング動作
中にワイヤーのたるみ取り及びくせ付けの動作を行うこ
とによってワイヤー繰り出し量が安定し、自動ボンダー
の安定稼動が実現できる効果がある。
ボンディング装置において、ボンディングウェッジの上
方にワイヤーカット用のクランパを配置することにより
凹状パッケージ内に搭載された半導体素子にワイヤーボ
ンディングできる効果がある。さらにボンディング動作
中にワイヤーのたるみ取り及びくせ付けの動作を行うこ
とによってワイヤー繰り出し量が安定し、自動ボンダー
の安定稼動が実現できる効果がある。
第１図は本考案の第１の実施例の断面図、第２図は本考
案の第２の実施例の概略図、第３図は従来のワイヤーボ
ンディング装置の断面図である。 １……ボンディングウェッジ、２……ホーン ３……ボンディングワイヤー、4,7,10……クランパ ５……凹状パッケージ、６……半導体素子 ８……貫通孔、９……ワイヤーガイド孔
案の第２の実施例の概略図、第３図は従来のワイヤーボ
ンディング装置の断面図である。 １……ボンディングウェッジ、２……ホーン ３……ボンディングワイヤー、4,7,10……クランパ ５……凹状パッケージ、６……半導体素子 ８……貫通孔、９……ワイヤーガイド孔
Claims (1)
- 【請求項１】ホーンと、ボンディングウェッジと、一つ
又は複数のクランパと、パルスモータとを有し、半導体
素子とパッケージインナーリードとをボンディングワイ
ヤーにより電気的に接続するワイヤーボンディング装置
であって、 ホーンは、発生させた超音波をボンディングウェッジに
伝搬させるものであり、 ボンディングウェッジは、ホーンの先端に取付けられ、
ワイヤースプールから繰り出されたボンディングワイヤ
ーが上下方向に挿通される貫通孔と、貫通孔に挿通され
たボンディングワイヤーをボンディングウェッジの下端
に案内するワイヤーガイド孔とを有し、ホーンの動きに
伴って半導体素子とパッケージインナーリードとの位置
に移動し、ホーンからの超音波を受けて、ウェッジ下端
に案内されたボンディングワイヤーを半導体素子とパッ
ケージインナーリードに結合するものであり、 一つ又は複数のクランパは、ボンディング工程中のボン
ディングワイヤーをクランプするものであり、ボンディ
ングウェッジの上方に配置され、ホーンとは独立して一
連のボンディング動作を行うものであり、 パルスモータは、ワイヤーボンディング完了後にワイヤ
ースプールからボンディングウェッジ先端に繰り出すボ
ンディングワイヤーの送り量をデジタル設定するもので
あることを特徴とするワイヤーボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987087430U JPH0617291Y2 (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | ワイヤ−ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987087430U JPH0617291Y2 (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | ワイヤ−ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63195730U JPS63195730U (ja) | 1988-12-16 |
| JPH0617291Y2 true JPH0617291Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=30944635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987087430U Expired - Lifetime JPH0617291Y2 (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | ワイヤ−ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617291Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6913680B1 (en) | 2000-05-02 | 2005-07-05 | Applied Materials, Inc. | Method of application of electrical biasing to enhance metal deposition |
| US7285195B2 (en) | 2004-06-24 | 2007-10-23 | Applied Materials, Inc. | Electric field reducing thrust plate |
| US7399713B2 (en) | 1998-03-13 | 2008-07-15 | Semitool, Inc. | Selective treatment of microelectric workpiece surfaces |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6050931A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-22 | Hitachi Ltd | 垂直フィ−ド型ワイヤボンダ |
| JPS63127542A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-31 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
-
1987
- 1987-06-05 JP JP1987087430U patent/JPH0617291Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7399713B2 (en) | 1998-03-13 | 2008-07-15 | Semitool, Inc. | Selective treatment of microelectric workpiece surfaces |
| US6913680B1 (en) | 2000-05-02 | 2005-07-05 | Applied Materials, Inc. | Method of application of electrical biasing to enhance metal deposition |
| US7285195B2 (en) | 2004-06-24 | 2007-10-23 | Applied Materials, Inc. | Electric field reducing thrust plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63195730U (ja) | 1988-12-16 |
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