JPS58148491A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は金属箔張積層板の製法に関するものである。

プリント配線回路板等に用いられる金属箔張積層板の連
続成形法として、つぎのような方法が開発された。すな
わち、不飽和ポリエステル樹脂。

ジアリルツーレート樹脂、ビニルエステルａｍ等の不飽
和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー（架橋剤）
などで希釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂液
（ワニス）をつくり、これを帯状の紙やガラス布等の基
材に含浸させて連続して不飽和樹脂含浸基材をりくる。

つぎに、この樹脂含浸基材を移行させつつ複数枚重ね、
さらＫｌｌ状の銅箔等金属箔や必要に応じて離層フィル
ムなどを移行させつつ重ね合わせて積層体を連続的につ
くる。ついで、この積層体を加熱炉を用い移行させつつ
無圧下で加熱する（無圧成形）ことによ）金属箔張積層
板を連続的に製造するという方法である。この方法は、
積層体をｉちｉちプレス機に掛けて熱圧するというよう
なことをせず、無圧下て加熱硬化させて積層板を連続的
に一製造するという方法であゐため、生産能率が高い、
また、不飽和樹脂ワニスの製造の−に、不飽和＊ｉ脂を
層剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈してワニスをつ
くるため、層剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも
優れている。

しかし、銅箔を貼り合わせるのに、エポキシ樹脂系、フ
ェノールＩｔｉｉｌ系等通常の接着剤を使用した場合、
従来、當■ピール強度および静時ビール強度の両者をと
４１に充分に満足させるということは、至極困難であっ
た。次のような現象が観測されるからである。すなわち
、Ａステージの不飽和樹脂が含浸されている基材にＢス
テージの接着剤が塗布されている銅箔を積層したものは
、加熱時、不飽和樹脂と接着剤間で剥離が起きるため、
静時ピール強度が弱い。他方、Ａステージの不飽和樹脂
が含浸されている基材にＡステージの接着剤カニ塗布さ
れている銅箔を積層したものは、室温でのビール強度が
弱い。要するに、熱時および常態の両方を同時に一足さ
せる接着剤は、従来、無かったのである。

このような事情に鑑みて、発明者らは、鋭意研究を重ね
た結果、接着剤としてビニルエステル樹脂を用い、これ
を銅箔上に塗布し一定範囲のＢステージにして基板材料
に重ね合わせることにすれば、當１および熱時のビール
強度をともに満足させることができることを見出した。

ビニルエステル樹ｆｉｌは、一般に、エポキシ樹脂のエ
ポキシ基に不飽和カルボン＃（メタクリル酸、アク１］
ル酸など）を反応させてなるものであり、硬化は通常の
不飽和ポリエステル樹脂と同様、ノ（−オキサイドの存
在下、二重結合の反応により二次元化することによりな
される。このｗｌｌｌｉｉｉｌは不飽和ボ１１エステル
樹脂と同様、ラジカル重合タイプであるため、空気に触
れる面は重合阻害を受ける。そこで、ビニルエステル樹
脂を銅箔に塗布して乾燥炉で乾燥すると急に、温度や時
間を適度に選択（樹脂組成。

架橋剤、ｌ＠始剤等により異なる）すれば、銅箔に接し
た面は硬化し、空気に触れた面は未硬化のままで残すこ
とが可能である。未硬化の面（積層後、不飽和樹脂含浸
基材と接するＩｆｉ）のビニルエステル樹脂は、積層後
、基材に含浸した不飽和樹脂と混ざり合い、加熱するこ
とにより硬化して一体化する。他方、銅箔に接する面の
ビニルエステル樹１１ｊＩは、基材に含浸した不飽和樹
脂と混ざることなく、鋼箔に対しビニルエステル樹脂本
来の接着力を発揮する。

ビニルエステル樹脂接着剤は、件のようにきわ゛めて有
効なものであるが、その用い方にむずかしい面を持って
いる。すなわち、接着剤厚みが６０てビール強度が著し
く低下する。そあたち、それ以上の厚みに塗布する必要
があるが、厚くなると、今度は、接着剤の硬化収縮が大
きく門り、□得られた積層板にプリント配線板加′工時
マイナス方向となる大きな反りが生じ、実用上問題とな
る。

このような問題を解決子るぺく、発明者らは、さらに実
験、研艷を進めた。その結果、ビニルエステル樹ｌｌ１
Ｉ接着剤を基板材料側にのみ塗布しておくこととすれば
、問題の解決が得られることを知り、この発明を完成し
た。

すなわち、この発明は、不飽和１１１１１含浸基材から
なる基板材料に金属箔を重ね合わせて帯状の積層体を褥
、これを移行させつつ無圧Ｆで硬化させて金属箔張積層
板を得る方法であって、基板材料と金属ｉｏ間に介在さ
せる一着剤としてビニルエステル樹脂接着剤を選び、こ
れを基板舛料側にの、み塗布することを特徴とする金属
箔張積層板の製法をその要旨とす今。以上にこれを詳し
く述べる。

第１図はこの発明にかかる金属箔張積層板の製法の工程
を例示する説明図である。複数のロールド・・から基材
２・・・が供給されている。基材２としては紙やガラで
布等公知の４のが用いられる。、各基材２Ｆｉ案内ロー
ル３．３を順次経る関にノズル４から不飽和＊＊を供給
され皇布含浸声れる。不飽和１１＆とし′″Ｃ，４、不
飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹＆、ビニ
ルエステル１１ａ［ｉの不飽和結合を有するＳｔ脂をス
チレン等ビニルモノマーなどの架橋剤で希釈し、重合開
始剤を加えてなるもの等公知のものが用いられる。この
樹脂は浸漬法などの方法によって含浸されてもよい。不
飽和樹脂を含浸された樹脂含浸基材２１・・は上下一対
のスクイズロール５暑、５ｂの関−内に入って重ね合わ
され、基板材料（１１層体）６となる。もつとも、基板
材料はただ１枚だけの樹脂含浸基材からなることもある
。基板材料８ｔｌｉ、つぎに、その金属箔重ね合わせ面
に接着剤が塗布されるのであるが、それに先立って、含
浸され九樹脂中過剰な分を可能なかぎり絞り出しておく
ことが好ましい。

これＫよってビール強度がさらに強くなるからである。

この絞）掛けは、普通、ヌクイズロール５ａ。

５ｂでなされるが、別個に設けられた絞りロール等絞り
手段（図示省略）でなさｎてもよい。

基板材料６への接着剤の塗布は、ロール掛け。

スプレ掛は等公知の塗布手段７を用いて行なわれる。接
着剤としては、ビニルエステルｗ脂を主成分とし、ベン
ゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、メ
チルエチルケトンパーオキサイド、クメンハイドロパー
オキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジク
ミルパーオキすイド等の熱重合開始剤を含み、必要に応
じてスチレン、ヒニルトルエン、ジビニルベンゼン、ジ
アリルフタレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、トリメチロールプロパン８プロパントリメタアクリ
レート等の架橋剤や、ポリスチレン。

ポリ酢酸ビニル、ポリメタアクリル酸アルキル。

飽和二塩基酸とグリコールから得られる飽和ボ１３エス
テル等の低収縮剤を含むものがよい。これに添加される
硬化促進剤としては、ナフテン酸コ／くシト。ナフテン
酸マンガン、オクテン酸コ／くルトなど、重合禁止剤と
しては、ノーイドワキノン。カテコール、ｐ−ベンゾキ
ノンなどが良い。接着剤中には、さらに、充填材として
、水和アルミナ。

クレー、メルク、炭酸カルシウム、メチルシリケートな
どが添加されることもある。接着剤は、また、アセトン
、ＭＥＫ、）ルエン等の適当なｌＩｌｌｉｌＫｍｌ解し
て塗布されることもある。接着剤の塗布厚みは、これＫ
１１ｌＮ定されるという訳ではないが、５０＃以下とす
るのが好ましく、２０〜３５μとするのがより好ましい
。

接着剤が塗布された基板材料６は、つぎに上下一対のラ
ミネートロール８ｍ、８ｂに送り込まれ、その上下面に
鋼箔轡金属箔９と離臘フィルム１０が重ね合わせられて
、帯状の積層体１１となる。

積層体１１は加熱炉１２に入に、その中を移行する関に
加熱されて硬化し、金属箔張積層板１１’となる。積層
体を硬化させるのは、加熱以外の手段によってもよい。

要するに、無圧下で硬化が行なわれればよいのである。

基板材料６の下面にもビニルエステル＊＊接着剤を塗布
し、かつ離蓋フィルムｌＯに代えて金属箔９を重ね合わ
せるようにすれば、両面金属箔張積層板が得られる。

この発明にかかる金属箔張積層板の製法は、このように
基板材料と金属箔の間に接着性のよいビニルエステル＊
＊接着剤を介在させるようにし、かつ、この接着剤を基
板材料側にのみ塗布するようにしているため、接着剤厚
みが少なくても充分なる常態および静時のビール強度を
持ち、しかもマイナス方向の反りも少ない金属箔張積層
板を製造することができる。まえ、金属箔に接着剤を塗
布する工程がなく、接着剤の予備硬化炉を必要としない
九め、工程や設備が簡易化される。

つぎに、実施例を比較例と併せて述べる。

〔実施例１〜８、比較例１〜３〕 厚みｌＯミルス（０，２５４ｍｍ）のクラフト紙（山ｓ
ａｉ策バルブ社製、ＨＬ−１０）Ｋ対し、、、不飽ａｙ
ｔ’リエステル樹Ｉｔ（大日本インキ社製、ＦＧ−１０
４）に重合開始剤としてＢ、　？、　０　　を１重量憾
添加したものを含浸させてなる樹脂含浸基材５枚を、ク
リアランスを絞ったラミネートロールに通して、過剰の
不飽和ポリエステル樹脂を絞シつつ重ね合わせて、帯状
の基板材料とした。

第１表の配合を持つビニルエステル樹脂接着剤を、実施
例では基板材料上にのみ第１表の厚みで塗布し、比較例
では鋼箔上にのみ第１表の厚みで塗布した。銅箔に塗布
した接着剤に＆１９０℃×４分の条件で乾燥処理を施し
た。

ラミネートロールを用いて基板材料に鋼箔を重ね合わせ
、得られた帯状の積層体を加熱炉（１００℃×１０分＋
１６０ＴｍＸ　ｌ　０分）に通して硬化させることＫよ
り、片面銅張積層板を得た。

実施例および比較例で得られた銅張積層板の常態および
静時のビール強度ならびに反りは、ｌｌｉｒｌ表のとお
シであプ、総合的にみると、実施例は、いずれも比較例
よりすぐれていた。

（以　　下　　余　　白）

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例をあられす工程説明図である
。 ２′・・・樹脂含浸基材　４・・、ノズル５１５ｂ・、
・スクイズロール　６・・・基板材料８ａ、８ｂ、・・
ラミネートロール　９・・・金属箔１１・・・積鳩体　
１１′・・・金属箔張積層板特許出願人　松下電工株式
会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）不飽和樹脂含浸基材からなる基板材料に金属箔を
   重ね合わせて帯状の積層体を得、これを移行させつつ無
   圧下で硬化させて金属箔張積層板を得る方法であって、
   基板材料と金属箔の関に介在させる接着剤としてビニル
   エステル樹＆肇着剤を選び、これを基板材料儒にのみ塗
   布することを特徴とする金属箔張積層’ｔｉｏＩｌｌ法
   。 （り　接着剤の塗布厚みがｓｏ声以下である特許請求の
   ｍ羅菖１項記載の金属箔張積層板の製法。 （ｊ　基板材料が、接着剤−布１１［ＩＫ絞シ掛けされ
   た−のである特許請求の範ｍ厘１項または菖２項記載の
   金属ｗ１重積層板の製法。