JPS5815355U - 半導体ウエ−ハ接着構体 - Google Patents

半導体ウエ−ハ接着構体

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Publication number
JPS5815355U
JPS5815355U JP10994781U JP10994781U JPS5815355U JP S5815355 U JPS5815355 U JP S5815355U JP 10994781 U JP10994781 U JP 10994781U JP 10994781 U JP10994781 U JP 10994781U JP S5815355 U JPS5815355 U JP S5815355U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
adhesive structure
wafer adhesive
bonding
sheet
Prior art date
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Pending
Application number
JP10994781U
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English (en)
Inventor
松島　「巌」
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体ウェーハ接着構体の斜視図、第２図はダ
イシング工程について説明するための概略正面図、第３
図は従来の半導体ウェーハ接着構体にダイシング加工を
施した後の状態を示す要部拡大正面図、第４図はこの考
案の一実施例の半導体ウェーハ接着構体にダイシング加
工を施した後の状態を示す要部拡大正面図である。 １・・・・・・半導体ウェーハ、１２・・・・・・半導
体ウェーハ接着構体、１３・・・・・・接着シート、１
４・・・・・・第１の接着シート、１５・・・・・・第
２の接着シート、１６・・・・・・溝、１７・・・・・
・半導体ペレット。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハを接着シートに貼り付けてなる半導体ウ
    ェーハ接着構体において、前記接着シートは複数枚の接
    着シートを貼り合せて構成したものであることを特徴と
    する半導体ウェーハ接着構体。
JP10994781U 1981-07-23 1981-07-23 半導体ウエ−ハ接着構体 Pending JPS5815355U (ja)

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JP10994781U JPS5815355U (ja) 1981-07-23 1981-07-23 半導体ウエ−ハ接着構体

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JP10994781U JPS5815355U (ja) 1981-07-23 1981-07-23 半導体ウエ−ハ接着構体

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JPS5815355U true JPS5815355U (ja) 1983-01-31

Family

ID=29904308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10994781U Pending JPS5815355U (ja) 1981-07-23 1981-07-23 半導体ウエ−ハ接着構体

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57210641A (en) * 1981-06-19 1982-12-24 Hitachi Ltd Supporting structure for wafer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57210641A (en) * 1981-06-19 1982-12-24 Hitachi Ltd Supporting structure for wafer

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