JPS58156285U - 電子部品の試験装置 - Google Patents

電子部品の試験装置

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Publication number
JPS58156285U
JPS58156285U JP5386782U JP5386782U JPS58156285U JP S58156285 U JPS58156285 U JP S58156285U JP 5386782 U JP5386782 U JP 5386782U JP 5386782 U JP5386782 U JP 5386782U JP S58156285 U JPS58156285 U JP S58156285U
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JP
Japan
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electronic component
socket
opening
component testing
testing equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP5386782U
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English (en)
Inventor
渡辺　生夫
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Priority to JP5386782U priority Critical patent/JPS58156285U/ja
Publication of JPS58156285U publication Critical patent/JPS58156285U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Relating To Insulation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本案の一実施例を示す側断面図、第２図は第１
図の横断面図、第３図〜第４図は電子部品の供給、排出
方法を説明するための横断面図である。 図中、Ａは電子部品（半導体装置）、Ｂはリード、１は
搬送体、２は搬送空間、３は開口部、１１はソケット、
１１ａは側板部、１１ｂは底板部、１２は接触片、１３
は孔、１４はツールである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＤＩＰ形の電子部品の搬送路に電子部品より大きい開口
    部を形成した搬送体と、搬送体の開口部に対向する部分
    に配設した断面がほぼＵ字状で、かつその側板部の内面
    に接触片を付設すると共に、底板部に孔を形成してなる
    ソケットと、ソケットの孔に出し入れ自在に配設したツ
    ールとを具備し、上記搬送体の開口部に位置する電子部
    品をソケットに部品本体側より挿入し、特性試験後にツ
    ールによって電子部品をソケットより搬送体に排出する
    ことを特徴とする電子部品の試験装置。
JP5386782U 1982-04-14 1982-04-14 電子部品の試験装置 Pending JPS58156285U (ja)

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JP5386782U JPS58156285U (ja) 1982-04-14 1982-04-14 電子部品の試験装置

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JP5386782U JPS58156285U (ja) 1982-04-14 1982-04-14 電子部品の試験装置

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JPS58156285U true JPS58156285U (ja) 1983-10-19

Family

ID=30064510

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JP5386782U Pending JPS58156285U (ja) 1982-04-14 1982-04-14 電子部品の試験装置

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