JPS58170096A - 個別的導電性剛性金属支持体を有するプリント回路の製法 - Google Patents

個別的導電性剛性金属支持体を有するプリント回路の製法

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JPS58170096A
JPS58170096A JP58048609A JP4860983A JPS58170096A JP S58170096 A JPS58170096 A JP S58170096A JP 58048609 A JP58048609 A JP 58048609A JP 4860983 A JP4860983 A JP 4860983A JP S58170096 A JPS58170096 A JP S58170096A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、個別的導電性剛性金属支持体を有するプリン
ト回路の製法に係る。
特にマイクロ波で作動するデバイスに於いてプリント導
線の少くとも一部が所定電位特に通常はデノ々イスのシ
ャーシ又はノ１ウジングたるアース面に対して正確に決
定されたインピーダンスを有すべく構成されたプリント
回路が必要とされる場合、プリント回路はシャーシ又は
／−ウジングに接着されたセラミック基板上に形成され
る。このような方法では好結果を得ることはできるが、
プリント回路が着脱自在でない。
即ちプリント回路をシャーシ又はハウジングから無傷で
取外すことができない。このことはある場合、例えば装
置調整の際に重大な欠点となる。更に％ＵＨＦ用の導電
粒子を含有する接着剤を用い、エツチング及びカッティ
ング剤のプリント回路板を剛性支持体に接着する方法も
提案されている。しかし乍ら加圧接着段階で押出された
余剰接着剤が回路板の開孔を閉塞し完全には除去され得
ないので、ＵＨＦ動作には容認し難い欠陥を生じる。
本発明の目的は、プリント回路のプリント導線の少くと
も一部が該プリント回路を含むデ／ダイスのシャーシ又
はハウジングに対して所定の電気的特性を有しておシ、
且つプリント回路が着脱容易であるように構成されてい
るプリント回路の製法を提供することである。
本発明の別の目的は、プリント回路の可撓性絶縁支持体
の剛性強化を達成することが可能であり、必要に応じて
シャーシ又はハウジングに容易に固看され且つ容ｉｉ′
離脱され得るプリント回路が得られるような前記の如き
方法を提供することである。
本発明方法は１両面が金属化即ち金属膜被榎されており
、少くともエツチング作用を受ける面の金属被膜がエツ
チング可能金属から成る好ましくは可撓性の絶縁基板プ
レートに従来の方法でプリント回路をエツチングし、前
記基板プレートに少くとも等しい寸法を有する剛性支持
プレートを裁断し、好ましくは導電性接着フィルムを使
用して剛性支持プレートに基板プレートを接着し、次に
互いに接着され九２つのプレートの集合体を切削加工す
る段階を含む。
前記の如き方法の非限定的実胞態様に関する以下の詳細
なＩピ載より１本発明が更に十分に理解されよう。
以下の記載では、ＵＨＦで作動すべく構成されており、
且つ内部のプリント導線のいくつかがプリント回路を固
着すべきアース面に対する容量性回路を形成する必要の
あるプリント回路の製法を説明する。このためには適当
な誘電率を有しておシ所望寸法に裁断された基板がプリ
ント回路用基板として選択される。前記容量性回路が比
較的高い容量を有する必要がある場合には通常、容量性
回路を形成するプリント回路導線の寸法が過大になるこ
とを避けるために％誘電率が冥質的に均一不変である範
囲で可能な限シ高い誘電率を有する基板が選択されねば
ならない。
この実施態様に於いて基板は可撓性基板、好ましくは誘
電率約ｌＯ乃至１２を有しており、更に裁断切削し易い
という利点を持つセラミック入シ（１ｏａｄｅｄ　ｃｅ
ｒａｍｉｃ　）　”テフロン”から成る。
このような製品は例えばｓ　　＠ＥｐｓｉｌａｍｓＩＯ
’又は”　Ｄｕｒｏｉｄ　６０１０”又は＠Ｄｉｃｌａ
ｄ８１０”なる商品名で販売されている。これらの製品
の両面に銅をメッキする。プリント回路の化学的エツチ
ングの際には、片面を適当に保護し残りの面にエツチン
グを施す。ＵＨＦで使用するには１表皮効果なる欠点を
阻止するために、プリント回路の導線に金の如き良導電
性金属の層を付着させるのが好ましい。
しかし乍ら本発明の方法がＵＨＦで作動する回路の製造
に限定されることなくよシ低周波数で作動するプリント
回路にも適用されることは理解されよう。
他方で、プリント回路基板たる可撓性プレートを支持す
べき剛性金属プレートを製造する。記載の実施態様に於
いて剛性プレートはアルミニウムから成シ、好ましくは
プリント回路よシ大きい寸法を有する。
このため、可撓性プレートを剛性プレートに対して極度
に正確に位置調整する必要が無く、以後の加圧段階で生
じる余剰の接着剤が隣接装置まで溢れ出す恐れがない、
必要に応じ剛性プレートに防食処理を施すことも可能で
ある。剛性プレートが１　　　　アルミニウムから成る
場合、該プレートをクロム酸塩被膜で化学的に保護する
ことも可能である。
次に、剛性プレートと可撓性プレートとの接着させる面
を研摩し、洗浄して乾燥し、双方のプレートを炉に入れ
例えば約８０Ｃで一時間ガス抜きする。
以上の如く処理した２つのプレートを互いに接着するこ
とが可能である。接着剤として導電性エポキシド接着フ
ィルム例えば＠Ａｂｌｅｆｉ１ｍ　ＥＣＦ５５０″なる
フィルムを使用するのが好ましい。取扱い中に決して汚
さないように配慮しつつフィルムを可撓性プレート寸法
に裁断する。剛性プレートとプリント回路基板たる可撓
性プレートとを炉から取出し、裁断した接着フィルムを
両プレート　。
の接着させる面の間に速やかに配置し、中間に接層フィ
ルムが挾み込まれた２つのプレートの集合体に直ちに圧
力を作用させる。
前記の如き加圧は１例えば圧力ローラを用い該ローラ間
に集合体を通過ｉしめて行なわれる。圧力として数ｋｙ
ｆ／ｃｄの範囲の圧力を使用し得る。
ＭＷフィルムは２つのプレートから熱を受容して粘着性
になり２つのプレートに接着する（加圧の際に２つのプ
レートが十分な高温を維持しているようにガス抜き炉か
ら取出された２つのプレートの取扱いは出来るだけ迅速
に行なう）。前記圧力は良好な接着を確保すべく十分に
高いが、１＆着フィルムが余剰に溢れ出す根高くないよ
うに選択される。
前記集合体を炉に入れて硬化させ、１９ｆ／ｃｄの範囲
の一定圧力を作用させると接着処理が完結する。前出の
フィルム”Ａｂｌｅｆｉｌｍ　ＥＣＦ　５５０”を使用
する場合、硬化段階が１２０Ｃで約４時間行なわれるの
が好ましい。
最後に、剛性プレートを正しい寸法に裁断し、更にシャ
ーシ又はハウジングへのプレート取付用ネジを挿通せし
める開孔を穿設し更に必要な場合プリント回路に溶接さ
れる素子の結線末端を受答する開孔を穿設するために、
プリント回路と該回路の支持体とを切削加工する。
前記の如き素子は勿論プリント回路の１銅メツキ”面に
配置される。前記の結線がアース又は少くとも剛性支持
プレートに接続されてはならないときは、剛性プレート
に対して結線末端を絶縁する段階を要することは明らか
である。絶縁は、例えばプリント回路の基板に盲孔を設
けることによって行なわれる。
本発明方法により、アース又は所定電位に接続され得る
剛性支持体を有する着脱容易なプリント回路が得られる
。剛性支持プレートを構成する金属を適切に選択すれば
、該プレートが固着されたシャーシ又はハウジングによ
って該支持体に与えられる熱応力効果が実質的に除去さ
れる。これらのプリント回路がＵＨＦで使用される場合
回路基板は高い誘電率を有することができ、これによ多
回路の寸法を縮小することが可能である。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）両面が金属化即ち金属膜被覆されており少くとも
    エツチング作用を受ける面の金属被膜がエツチング可能
    金属から構成されている絶縁基板プレートに従来方法で
    プリント回路をエツチングし、前記基板プレートに少く
    とも等しい寸法を有する剛性金属支持プレートを裁断し
    、前記基板プレートを剛性支持プレートに接着し、互い
    に接着され九２つのプレートの集合体を切削加工する段
    階を含むことを特徴とする個別的導電性剛性金属支持体
    を有するプリント回路の製法。
  2. （２）絶縁基板が可撓性材料好ましくはテフロンから成
    る基板であり、両面が銅膜で被覆されている辷とを特徴
    とする特許請求の範囲８１項に記載の方法。
  3. （３）　　基板がセラミック入シテフロンから成ること
    を特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の方法。
  4. （４）熱溶融性接着フィルムを用いて基板プレートが剛
    性プレートに接着されることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項乃至第３項のいずれかに記載の方法。
  5. （５）接着フィルムが＠Ａｂｌｅｆ１１ｍ　ＥＣＦ　５
    ５０”フィルムの如き導電性具ポキシドフイルムである
    仁とを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載の方法。
  6. （６）２つのプレートを互いに接着するために、好ま′
    シ＜はガス抜き炉に於いて両プレートを温度約８０ＣＫ
    加熱し１両プレート間に接着フィルムを配置し、集合体
    に圧力を作用させ、集合体を１２０Ｃで約４時間加熱し
    て接着フィルムな加圧硬化せしめることを特徴とする特
    許請求の範囲第５項に記載の方法。
JP58048609A 1982-03-23 1983-03-23 個別的導電性剛性金属支持体を有するプリント回路の製法 Pending JPS58170096A (ja)

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