JPS58176254A - 耐めつき性ソルダ−レジストインク組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、無電解金属めっき（化学鋼めっき）を用いる
プリント回路基板の製造に必要なソルダレジストインク
組成物に関するものにして、特に、印刷性に優れ、かつ
硬化皮膜の接着性、耐薬品性（耐めっき液性）、耐熱性
に優れた無電解金属めっき用ソルダーレジストインク組
成物に関するものである。

電気絶縁性基板上に無電解金属めりぎを施すには、めっ
き反応の触媒となるＰ（１，Ａｕ、　Ｐｔ　　などの貴
金属を基板上に付着させ、無電解めっキ液に浸漬するこ
とによシ達成できる。こうし念方法で基板上に、所望の
バタ、−ンを形成するには、大きく分けて、次の２通シ
がある。一方は、めっき触媒な所望のパターン上に選択
的に付着ないし露出させ、無電解金属めっきのみでプリ
ント回路板の回路形成を行なういわゆるフルアディティ
ブ法、他方は、鋼張シ積層板に常法の工、チングによシ
バターン形成な行なっ之後、スルーホール部に無電解金
属めっきで導体を形成するセミアディティブ法である。

本発明は、後者の方法でスルーホール部に導体を無電解
金属めっきを施す際、基板上に工。

チング法により形成された導体バター／を保鏝するソル
ダーレジストインクに関するものである。

一般にプリント回路板の導体回路の膜厚は６０〜３５μ
隅必要である。さらに、この導体回路を形成する無電解
鋼めっき膜の特性は、一般に米国プリント回路板協会（
ｒ、ｐ、ｃ）提案の伸び率３チ以上、引張シ強度２％／
”　以上が要求される。

これを満足する無電解金属めっき膜は、一般に、ｐＨ１
２〜“１３　（２０℃）の強アルカリ浴中（６０〜８０
℃）でなければ得られないし、その無電解金属めっきの
析出速度は、０．５〜５μｍ／ｈ　程度であるために、
５０〜５５μ馬もの厚みを得る友めには、長時間めっき
な行なう必要がある。

従来より導体パターンな保鏝する通常の耐めっきレジス
トは種々知られているが、本発明のような、高温強アル
カリ性のめつき液に長時間耐え、導体との密着性を保持
し、耐めっきレジストが半田付は温度に耐えるソルダー
レジストを兼ねるものはなかった。

本発明の第１０目的は、無電解金属めっき液に長時間浸
漬してもレジストインク皮膜が溶解、白化、きれつ、膨
潤せず、かつ、基材および導体との密着性を保持するイ
ンク組成物を提供することにある。

本発明の第２０目的は、レジストインクとして印刷性に
優れ、さらにレジストインク皮膜が耐熱性ならびに耐熱
接着性を有し、半田付は作業に耐えるソルダーレジスト
の役目も兼ねるインク組成物を提供することにある。

基板上に１エツチング法によシ形成され九導体パターン
なレジストインク皮膜で保−し、スルーホール部のみを
無電解めっきで作るセミアディティブ法では、スルーホ
ールにつながっている導体パターン上のレジストインク
皮膜に密着性不良が生じ、半田付は時にこの部分がふく
れとなるクースが大半である。これは無電解金属めっき
液中の水分がレジスト膜を通して進入し、レジスト膜と
導体パターン（鋼箔）との接着強度を低下させるためで
ある。そこで本発明者等は、銅箔との耐水接着性な向上
させ、かつレジスト皮膜からめつき液中への溶出を防ぐ
几めにインクの主成分と化学反応を起こし、レジスト中
に固定できる化合物をレジストインク中に添加すること
が解決できることを見出した。

上記の目的のための本発明の耐めっき性ソルダーレジス
トインク組成物の特徴とするところは、（イ）エポキシ
樹脂；（ロ）エポキシ樹脂用硬化剤；（ハ）エポキシ樹
脂と反応し、かつ、無電解金属めっきの反応を抑制また
は停止させる化合物：（ニ）充てん剤：（ホ）揺変剤；
（へ）有機溶剤：を含有してなることにある。

本発明で用いられる（イ）エポキシ樹脂とじては、平均
して１分子当シ２個以上のエポキシ基を有するもので、
例えばビスフェノールＡ、ハロゲン化ビスフェノールＡ
、カテコール、レゾルシノールなどのような多価フェノ
ールまｆｃ／ｆｉグリセリンのような多１曲アルコール ルヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反応されて得られ
るポリグリシジルエーテルあるいはポリグリシジルエス
テル、ノポラ，り型フェノール樹脂とエビロルヒドリン
とを縮合せしめて得られるエポキシノボラック、過酸化
法でエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキ
シ化ポリブタジェン、シンクロペンタジェン化オキサイ
ド、あるいはエポキシ化植物油などである。更に具体的
にはエポキシ樹脂ラ，り樹脂のＤｏｗ　　ｃｈｅｍｉｃ
ａ１社ＤＫＩＪ　４３１　、　ＤＥＮ　４３８およびｓ
ｈ−ｅ１１社Ｅｐｉｋｏｔｅ　１５２，　Ｋｐｉｋｏｔ
ｅ　１５４が良好である。

本発明で用いられる（口）エポキシ樹脂用硬化剤として
は、エチレンジアミン、ヘキナメチレンジアミン，ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエ
チレンペンタミン。

トリプロピレンテトラミン、ジヘキサメチレントリアミ
ン，トリメチルへキチメチレン，メタキシレンジアミン
、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロ
ピルアミン、１−アミノ−６・アミノエチル−１５．５
　−　トリメチルシクロヘキナンなどの脂肪原寸１，第
２級アミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ−ヒド
ロキシエチルジエチレントリアミンなどの脂肪原寸１・
第３級アミン、ピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジ
ン、ピリジン等の環状アミン、メタフェニレンジアミン
、４．４’−ジアミノジフェニルメタン、４．４’ジア
ミノジフエニルスルフオン、４．４’−ジアミノジフェ
ニルオキサイド、４．４’−ジアミノジフェニルイミン
。

ビフェニレンジアミン、などの芳香族アミンおよびこれ
らのヒドロキシエチル化物，グリシジルエーテルとの付
加物等の変性芳香族アミン。

ジシアンジアミド、また、イミダゾール、１−メチルイ
ミダゾール、２−メチルイミダゾールν。

１、２−ジメチルイミダゾール、２−エテルイミダゾー
ル、２−エチル、４−メチルイミダゾール、２−ワンデ
カンイミダゾール、２−ヘプタデカンイミダゾール、１
−ペンジノシー２−メチルイミダゾール、１−ビニル−
２−メチルイミダゾール、ペングイミダゾール、１−（
２−カルバミルエチル）−イミｆｉーソー／ｌ／，　１
　−　（　２−力ルパミル）−２エチル−４−メチルイ
ミダゾール、２−アリル−２−エチル−４−メｆールイ
ミｐ”　ソー　／シ．１ーシアノエチルー２ーフェニル
−４．５−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４．５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−メチルイミダゾールイソシアヌール
酸付加物，２−フェニルイミダゾール、イソシアメール
酸付加物。１ーシアノエチル−２−メｆールイミダゾー
ル，１ーシアノエチル−２−エチル−４−）ｆ−ルイミ
タソール，１ーアジンエチル−２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾールト
リメシン酸付加物などのイミダゾール化合物、またこれ
らイミダゾール化合物と金属塩ないし有機酸とのコンプ
レ。

リスなどである。さらに、ＢＦｉ・アミン錯化合物，ベ
ンジルジメチルアミン、　Ｎ．Ｎ．Ｎ’．Ｎ’　　・テ
トラメチル−１．３−ブタンジアミン、第４級アンモニ
ウム塩，オクト酸第１スズ、　２．４．６　−　）リス
（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジ
ン、無水メチルハイミ，り酸，無水フタル酸，無水マレ
イン酸，ポリアゼライン酸無水物，ポリセパミック酸無
水物，ドデセニル無水コハク酸，などがある。これらの
硬化剤の中で特に芳香族アミン系（変性芳香族アミンな
含む）とイミダゾール系硬化剤を併用し乏レジストイン
クの硬化膜は、耐めっき液性に優れておシ、エポキシ樹
脂１００重量部に対して、前者は、エポキシ樹脂１当量
に対し０．５〜１．５当量、後者は５．０〜３０重量部
加えると良好な結果が得られる。

本発明で用いられる（ハ）エポキシ樹脂と化学反応し、
かつ、鋼箔との耐水接着性を向上させる化合物としては
１、チアゾリン系化合物、例えば、２−メルカプトチア
ゾリン、チアゾリジン。

Ｌ−チアゾリジン−４−カルボン酸、ｚ４−チアゾリジ
ンジオン、２−メチルチアゾ９ン、ｙ−アゾール系化合
物、例えば、チアゾール、４−メチルチアゾール、チア
ジアゾール系化合物、例えば、２−アミノ−５−メルカ
プト−１，３，４−チアジアゾール、２．５−ジメルカ
プト−１゜３．４−チアジアゾール、イミダゾール系化
合物、例えば、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２
−メルカプト−１−メチルチアゾ−ル。

イミダゾ９ン系化合物、例えば、２−メルカプトイミダ
シリン、その他、ＩＨ−１，２，４−トリアゾール−３
−チオールなどがある。これらの中で、２−メルカプト
チアゾ９ン、２−メルカプトイミダゾリジン、チアゾ９
ジン、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チア
ジアゾール、ＩＨ−１，２，４−）リアゾール−チオー
ルが耐めっき性ソルダーレジストの耐めっき液性ならび
に耐熱性に対し特に一段と嵐好な結果を示す。これらの
化合物を単独ないし併用して用いる。添加量の好ましい
範囲は、前記のエポキシ樹脂１００重量部に対して、１
〜３５重量部であり、１重量部より少ないと効果がなく
、３５重量部を越えると、レジスト膜が軟化し、めっき
液に浸漬した時に膜が膨潤、白化し、さらに、半田付は
時に膜の耐熱性が低下し、ふくれな生じる。

本発明における（二）充てん材は、レジストインクの印
刷性向上、レジスト膜とした場合の接着性向上および耐
めっき液性を向上させることが狙いである。本発明で用
いる（二）充てん材としては、タルク、マイカ、アルミ
ナ、硫酸バリウムｅ　５ｉＯｚ　＊　Ｔｉ０ａなどの無
機質の微粉末がある。このような微粉末は、前記のエポ
キシ樹脂１００重量部に対し、３〜４０重量部添加する
のが好ましい。４０重量部よシ多く加えると塗膜形成態
が悪く、３重量部よシ少ないと特注向上の効果が期待で
きない。充てん剤の粒子径は、１０μｍ以下のものが望
ましい。

本発明における（ホ）揺変剤は、レジストインクの印刷
性を向上させるために用いる。揺変剤としては、５ｉＯ
ｚなどの無機質の超微粉末を適宜添加して、印刷性良好
なレジストインクのチクソトロピー指数（Ｂｍ粘度針で
回転数１００　ｒｐｍで測定した粘度／回転数１　ｒｐ
ｍで測定した粘度）５〜４０な得る。

本発明で用いる（へ）有機溶剤としては、エポキシ樹脂
、およびエポキシ樹脂用硬化剤を混合溶解し、かつイン
クの一般的な性状を考慮すると、揮発生の小さい沸点が
約１００℃以上のものが使い易い。例えば１−ブチルア
ルコール、ｎ−ブチルアルコール、メチルイソブチルカ
ルピトール、シクロヘキサノール、ｎ−プロピルアセテ
−）＋ｎ−ブチルアセテート、１−ブチルアセテート、
８０Ｃ−ブチルアセテート、アミルアセテート、メチル
アミルアセテート、エチルラクテート、ブチルラクテー
ト、メチルオキシトールアセテート、オキシトールアセ
テート。

ブチルオキシトールアセテート、メチルオキシトール、
オキシトール、ブチルオキシトール。

メチルジオキシトール、ジオキシド−／ｌ／　、−ｆチ
ルオキシトール、メチルｎ−プロピルクトン。

メチルｎ−プチルクトン、メチル−１ｓｏ−ブチ／ｌ／
ｙトン、ジイソプテルゲトン、ンクロヘ゛キチノン、イ
ソフオロン、ジアセテートアルコール。

ニトロメタン、ニトロエタン、工ｆ′−ツリーセルツル
／−／ ブ、ｎ−ブチルセルソルブ、ジブチルセルソルブなどが
ある。本発明においては、レジストインクの印刷性を考
慮し、インクの粘度す８００〜１０．０００ポアズ（２
０℃Ｂ型粘度計１　ｒｐｍ　）にし得る有機溶剤量を添
加する。

本発明においては、上記の（イ）〜（へ）に記載の成分
の池に、（ト）着色剤、（テ）消泡剤を、必要に応じて
単独ないし併用して添加することができる。

（ト）　　着色剤としては、例えば、フタロシアニンブ
ルー、フタロシアニングリーンなどの顔料がある。

（力　消泡剤は、レジストインク印刷時に巻き込む気泡
を除去するために添加する。消泡剤としては、シリコー
ンオイルなどを用いる。

以上のレジストインク成分を、らいかい機で混練し、三
本ロールで練り上げ、適量の有機溶剤を加え、粘度およ
びチクソトロピー指数を調整することができる。

以下に１実施例および比較例につき、本発明をさらに具
体的に詳細に説明する。、 実施例　１ エポキシ樹脂としてエビコー）　１５２　（、シェル化
学に、−に、製、エポキシ当量１７５　）　１００重量
部、充てん材としてタルク粉末Ｌ−１（日本タルクに、
　Ｋ、製、平均粒子径２μ愚）１０重量部、エポキシ樹
脂と反応し、かつ鋼箔との耐水接着性を向上させる化合
物として、２−メルカプトチアゾリンを２０重量部、揺
変剤として酸化珪素超微粉末アエロジルＡ３８０　（日
本アエロジルに、　Ｋ。

製）６重量部、消泡剤としてシリコーンオイル５ｃ−５
５４０（信越化学に、　Ｋ、製）２重量部、着色剤とし
てフタロシアニングリーン１．５重量部、芳香族アミン
系硬化剤としてアデカＫＨ・１０１３（旭電化に、　Ｋ
、製、活性水素当量：　６４　）　２０重量部、イミダ
ゾール系硬化剤として、２Ｅ４ＭＺ（四国化成に、　Ｋ
、製）　５重量部、のレジストインク成分をらいかい機
で混練し、次に、三本ロールで練シ上げた。さらに、レ
ジストインクは、印刷性を考慮し、チクソトロピー指数
を５〜４０、また粘度を８００〜１α０００ポアズ（Ｂ
型回転粘度針、２０℃１　ｒｐｍ　）になるようなｎ−
ブチルセルソルブを加えてレジストインク組成物をｖ４
製した。

銅張りガラスエポキシ基板に導体０．３〜２０鵬、導体
間隔０．７〜５１ｍのパターンな形成Ｌ７ｔプリント回
路板上に、上記のレジストインク組成物を導体パターン
の一部が露出するようにスクリーン印刷法によシ印刷し
た。これ４ｔ１３０℃３０分間加熱炉に入れ硬化した。

レジスト膜の厚さは１０〜１５μ馬であり友。

次に、下記に示す化学鋼めっき液に２０時間浸漬した。

めっき慴には液濃度自動管理装置を収りつけ、めっき液
中のＣｕ　ａ度、ｐＨｓホルマリン濃度およびＰＤＴＡ
ＩＩ１１度を一定とした。

次に、基板をめっき液から取り出し、水洗後棚熱炉で８
０℃２０分間乾燥した。

このようにして形成したレジスト膜には、白化等の変色
や、膨潤、ふくれ、基板との剥離などの異常は見られな
かった。

＠箔パターン上のレジスト膜に、鋭利な力。

ターナイフで１鵬ピツチで格子なＪよりＫ　５４００に
規定されている基盤目試験用ガイドな用いて手描し、さ
らに、この部分にセロテープを上分密着させたのち、４
５度の方向にセロテープな一気に引き剥し、クロス力、
トされたレジスト膜の剥離状況を観察した。塗膜の剥離
は観察されず、基盤目試験の評価点数は１０点であった
。

ま几、基板にフラックス処理をした後、２６０℃の半田
槽にレジスト膜が半田に接するように２０秒間入れ、外
観を観察し九が、レジスト膜にふくれやクラックは発生
しなかった。さらに、基盤目試験を行なったが、剥離は
観察されず、Ｊ工８に５４００での評価点数は１０点で
あう念。

−来１日刊−３＝ エビコー）１５２：６０重量部、エピコート１５４（シ
ェル化学に、　Ｋ、　Ｉ！ｉ！、エポキシ当量１９７）
４０重蓋部、アルミナ粉末Ｃ（不二見研磨工業に、に、
製、平均粒子径１μ隅）２０重量部、２−メルカプトイ
ミダゾリジン１２１Ｌ量部、アエロジルＡ３８０：４Ｊ
ｉｔ部、５ｃ−５５４０：２重量部、フタロシアニング
リーン１．５重量部、ＫＨ−１０１３：　２４重量部、
２−フェニルイミダゾール８重量部、およびｎ−ブチル
セルソルブ８重量部、を用いて、実施例１と同じ方法で
レジストインクな゛製造した。レジストインクの粘度は
２０５０ポアズ（２０℃、１　ｒｐｍ　）、チクソトロ
ピー指数は２８であった。さらに、実施例１と同じ方法
で、このレジスト膜の耐めっき液性、ならびに、半田付
けによる耐熱性評価を行なった。いずれの場合にもレジ
スト膜の変色、ふくれ、クラ、り、剥離などの・異常は
生じなかった。半田付は後の基盤目試験での評価点数は
１０点であった。

実施例　３ エビコー）　１５４　：　１００重量部、硫酸バ９ウム
粉末’３００　（界化学工業に、　Ｋ冒り平均粒径０．
８μＭ）３５重量部、チアゾリジン３５重量部、アエロ
ジルＡ３８０　：　５重量部、５ｃ−５５４０：　２重
蓋部、フタロシアニングリーン１．５重量部、芳香族ア
ミン系硬化剤としてＨ−８４重Ｍ（日本合成化工に、　
Ｋ、製、活性水素当１ｉ５２）１５重量部、２−フェニ
ルイミダゾール５重量部、およびブチルカルピトール１
２重量部、を用いて、実施例１と同一方法でレジストイ
ンクを製造した。レジストインクの粘度は５８２０ポア
ズ（２０”、１Ｘ”ｐｍ）、チクソトロピー指数は５で
あった。さらに、実施例１と同じ方法でこのレジスト膜
の耐めっき液性、ならび忙半田付けによる耐熱性評価を
行なった。いずれの場合にもレジスト膜の変色、ふくれ
、クラ、り、剥離などの異常は生じなかった。半田付は
後の基盤目試験での評価点数は１０点であった。

実施例　４ エポキシ樹脂としてＤＨＮ４３１　　（ダウケミカルに
、　Ｋ、製、エポキシ当量１８２　）　１００重量部、
タルク粉末Ｌ−１：１５重量部、２−アミノ−５−メル
カプト−１，５，４−チアジアゾール５重量部、アエロ
ジルＡ３８０　：　６重量部、８Ｃ！　−５５４０：２
重量部、フタ′ロシアニングリーン１．５重量部、Ｈ−
８４重Ｍ：２５重量部、２に４ＭＺ：１５重量部、およ
びブチルカルピトール１６Ｊｌ量部、な用いて、実施例
１と同一方法でレジストインクを製造し次。レジストイ
ンクの粘度は９７００ポアズ（２０℃、　１　ｒｐｍ　
）、チクソトロピー指数は２９でめり九。さらに１実施
例１と同じ方法で、このレジスト膜の耐めっき液性、な
らびに半田付けによる耐熱性評価を行なった。いずれの
場合にもレジスト膜の変色、ふくれ、クラック、剥離な
どの異常は生じなかった。半田付は後の基盤目試験での
評価点数は１０点であった。

実施例　５ エポキシ樹脂としてＤＰＩ４３８　　（ダウケミカルに
、　Ｋ、製、エポキシ当量２０５　）　１００重量部、
石英粉末クリスタライトＶＸ！（竜森に、　Ｋ、製、平
均粒子径１μ愚）１０！を部、Ｉ　Ｈ−１，２，４−ト
リアゾール−３−チオール１２重量部、アエロジルＡ３
８０　：　６Ｊｉ量部、８０−５５４０　：　２　Ｊｉ
量置部フタロシアニングリーン１．５：！［１ｇ、芳香
族アミン系硬化剤としてジアミノジフェニルメタン（活
性水素当ｔ４９）１６重ｔ＠Ｖ、２Ｅ４ＭＺ：８重量部
、およびｎ−ブチルセルソルブ１５重量部、を用いて、
実施例１と同一方法でレジストインクを製造した。レジ
ストインクの粘度は３２００ポアズ（２０’：　、　１
　ｒｐｍ　）、チクソトロピー指数は２１であっ几。さ
らに、実施列１と同じ方法で、このレジスト膜の耐めっ
き液性。

ならびに半田付けによる耐熱性評価を行なっ之。

いずれの場合にも、レジスト膜の変色、ふくれ、クラ、
り、剥離などの異常は生じなかった。半田付は後の基盤
目試験での評価点数は１０点であった。

実施例　６ エポキシ樹脂として、ＤＫＮ４！１１　：　６０重量部
、ＤＥＮ４３８　：　４０重量部、石英ガラス粉末ヒユ
ーズレックスＥ−２（竜森に、に、裏、平均粒子径２．
８μＩＩＩ）１２重量部、２−メルカプ、トチアゾリン
２０重量部、アエロジルＡ３８０　：　１０重量部、５
ｃ−５５４０：　２重量部、フタロシアニングリーン１
．５重量部、ジアミノジフェニルメタン１６重ｔｓ、２
−フェニルイミダゾール５重量部、およびブチルカルピ
トール１５重綾部、を用いて、実施例１と同一方法でレ
ジストインクを製造した。レジストインクの粘度は１８
１０ポアズ（２０”　、　１　ｒｐｍ　）、チクソトロ
ピー指数は４０であった。さらに、実施例１と同じ方法
で、このレジスジ膜の耐めっき液性、々らびに半田付け
による耐熱性評価を行なった。いずれの場合にもレジス
ト膜の変色、ぶくれ、クラ、り、剥離などの異常は生じ
なかった。半田付は後の基盤目試験での評価点数は１０
点であつ友。

なお、実施例１アロのレジスト皮膜は、いずれも無電解
銅めっきの析出反応に悪影響を及ぼすような作用はなか
った。

比較例　１ エビコー）　１５２　：　１００重量部、タルク粉末Ｌ
−１：１０重量部、アエロジＡ／Ａ３８０　：　４重量
部、５ｏ−５５４０：　２重量部、フタロシア“ユング
リーフ１．５重量部、芳香族アミン系硬化剤１１ｔＨ−
１０１５：３３重量部、およびｎ−ブチルセルソルブ６
重量部、を用いて、（エポキシ慣脂と反応し、かつ鋼箔
との耐水接着性を向上させる化合物を用いず）実施例１
と同一方法でレジストインクを製造し、さらに、このレ
ジスト膜の耐めっき液性、ならびに半田付けＫよる耐熱
性評価な行なった。無電解鋼めっき後、レジスト腰下の
銅箔がはん点状に黒褐色に変化してい之。

ま友、半田付は後、この部分のレジスト膜に、ふくれが
生じた。めっき後のＪＩ８に５４００の基盤目試験での
評価は２点であシ、レジスト膜の約４５チが剥離した。

比較例　２ エピコー）　１５４　：　１００重量部、アルミナ粉末
０２１５重量部、アエロジ／Ｌ’Ａ３８０　：　６重量
部、８０−５５４０　：　２１ｔｌｌＳ％　フタロシア
ニングリーン１．５重量部、メタフェニレンジアミン２
８重量部、およびブチルカルピトール１２ｊｔ量部、な
用いて、（エポキシ樹脂と反応し、かつ鋼箔との耐水接
着性を向上させる化合物を用いず）実施例１と同一方法
でレジストインクな製造し、さらに、このレジスト膜の
耐めっき液性、ならびに半田付けによる耐熱性評価を行
なツｆｔ。無電解鋼めっき後、レジスト膜下の鋼箔がは
ん点状に黒褐色に変化した。また、半田付は後、この部
分のレジスト膜に、ふくれが生じた。めっき後の基盤目
試験での評価は２点であり、レジスト膜の約３５％が剥
離し友。

比較例　３ エビコー）　１５２　：　１００重量部、硫酸パリクム
粉末書３００　：　３５重量部、アエロジンＡ３８０　
：６重量部、ＢＯ−５５４０：２重量部、フタロシアニ
ングリーン１．５重量部、イミダゾール系硬化剤２に４
ＭＺ　（四国化成に、　Ｋ、製）８重量部、を用いて、
（エポキシ樹脂と反応し、かつ鋼箔との耐水接着性を向
上させる化合物を用いず）実施列１と同一方法でレジス
トインクを製造し、さらに、このレジスト膜の耐めっき
液性、ならびに半田付けによる耐熱性評価を行なった。

無電解鋼めっき後、レジス）膜下の鋼箔がはん点状に黒
褐色に変化し、レジスト膜に一部ふくれを生じた。また
、半田付は後、このはん点状の黒褐色部分のレジスト膜
に大きな、ふくれが生じた。めっき後の基盤目試験での
評価は２点であシ、レジスト膜の約５０ｔｓが剥離した
。

以上、説明し友ように、本発明の耐めっきソルダーレジ
ストインク組成物は、エポキシ樹脂に充てん材、揺変剤
、有機溶剤と共に１エポキシ樹脂用硬化剤、およびエポ
キシ樹脂と反応しかり銅箔との耐水接着性を向上させる
化合物を添加することにより、レジスト膜の耐無電解め
っき液性に優れ、かつ半田付けＫよる耐熱性が良好でろ
〕、アディティブ法によるプリント回路板の製造に適用
できるものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　下記の（イ）、　（ロ）、　（ハ）、　（ニ）、
   　（ホ）、および（へ）の項記載の成分を含有してなる
   ことな特徴とする耐めっき性ソルダーレジストインク組
   成物。 （イ）　エポキシ樹脂； （０）　　エポキシ樹脂用硬化剤； （ハ）　エポキシ樹脂と反応し、かつ、鋼箔との耐水接
   着性を向上させる化合物； に）　充てん剤； （ホ）揺変剤； （へ）有機溶剤ニー ２、前記の（イ）エポキシ樹脂の配合は１００重量部で
   あシ； 前記の（ロ）エポキシ樹脂用硬化剤はエポキシ樹脂用芳
   香族アミン系硬化剤およびエポキシ樹脂用イミダゾール
   系硬化剤にして、咳エポキン樹脂用芳香族アミン系硬化
   剤の配合割合はエポキシ樹脂の１エポキシ当量に対して
   ０．５〜１．５当量であシ、該エポキシ樹脂用イミダゾ
   ール系硬化剤の配合割合は５〜３０重量部であるもの； 前記の（ハ）エポキシ樹脂と反応し、かつ銅箔との耐水
   接着性な向上させる化合物は１〜３５重量部； 前記の（ニ）充てん材と（ホ）揺変剤と（へ）有機溶剤
   の配合割合は、レジストインクのチクソトロピー指数が
   ５〜４０にして、かつ、２０℃の粘度が８００〜ｉｏ、
   ｏｏｏポアズ（Ｂ型回転粘度計１　ｒｐｍ　）になるよ
   うにするものである：特許請求の範囲第１項記載の耐め
   っき性ソルダーレジストインク組成物。 ３、前記の（ハ）エポキシ樹脂と反応し、かつ鋼箔との
   耐水接着性を向上させる化合物は、２−メルカプトチア
   ゾリン、２−メルカプトイミダゾリジン、チアゾリジン
   、２−アミノ−５−メルカプト−１，３，４−チアジア
   ゾール、ま念は、ＩＨ−１，２，４−）リアゾール−５
   −９−オールである特許請求の範囲第１項または第２項
   記載の耐めっき性ソルダーレジストインク組成物。